Instrução de Retrabalho

Unidade FRPA, FRPB, FRHC, FRHF.

Este documento tem por objetivo descrever o procedimento do passo a passo da

manutenção das placas FRPA, FRPB, FRHC na substituição do componente
SKY73208-11.

Na bancada de retrabalho utiliza-se:

Estação de retrabalho a Ar.

Estação ferro de solda.

Pré – aquecedor.

Fluxo pastoso.

Suporte placa.

Suporte SKY.

Pincel.

Fita térmica.

Pinça.

Álcool isopropílico.

Flanela ESD.

Escova ESD.

Cronometro.

Removido a placa do Radio assembly module, a placa é levada para a bancada de

retrabalho.
 Ajuste de setup

Pré-aquecedor
Ajustar o Pré-aquecedor para o setup:

Power
Chave power em ON e chave power em WARM.

Temp
Quinob seletor de temperatura em 225°C.

Estaçãode retrabalho a Ar
Ajustar a Estação de Retrabalho para o setup:

AIR CONTROL 5 L/min.

HEAT CONTROL 30 X10°C = 300°C.

Estação Ferro de Solda

Ligar a estação de ferro de solda com a temperatura setada em 350°C a 400°C.

Inserir dentro do suporte placa o pré-aquecedor ja ajustado para o setup:

Na placa a ser retrabalhada isolar circuito de bobinas RF acima do componente

SKY73208-11, com fita térmica para proteção.

Em seguida aplicar o fluxo pasto com um pincel no componente SKY73208-11 a ser

retrabalhado ou ser substituído no seus quatro (04) lados, e depositar em um lugar na
placa (função berço) uma mínima quantidade de fluxo pastoso para que seja
depositado o novo componente.

Feito o passo descrito acima,posicionar a palca a ser retrabalhada no suporte placa.

Logo em seguida aplicar um pequena quantidade de fluxo pastoso o novo componente

SKY73208-11 com auxílio do pincel.

Por conseguinte, depositar solda no novo componente SKY73208-11 utilizando a

Estação Ferro de Solda e arame de solda. Necessário observar a quantidade de solda
depositada nos peds centrais e laterais do componente evitando excesso.
Faça a medição da impedância dos pinos de VDD e de CLK do componente,
verificação se houve ou não queima do componente.

Após ter depositado solda no componente deve-se limpar o mesmo com álcool
isopropílico utilizando a flanela ESD e se necessária escova ESD de limpeza.

Deposite o novo componente no lugar da placa onde foi feito o deposito de fluxo
pastoso para a função berço.

Posicionar o canhão de ar da Estação de Retrabalho no suporte auxiliar de bancada, e

posicionar o bocal do canhão sobre o componente a ser removido e/ou retrabalhado.

Remoção e Inserção

Feito todo procedimento de setup e preparação da placa e do novo componente, ligar

o Pré-aquecedor na tomada, ligar a Estação de Retrabalho a AR e iniciar o
cronometro.

Marcar no cronometro 1min com o setup:

AIR CONTROL 5 L/min.

HEAT CONTROL 30 X10°C = 300°C.

Passado o tempo de 1min setar a Estação de Retrabalho a Ar para:

AIR CONTROL 4,5 L/min.

HEAT CONTROL 37,5 X10°C = 375°C.

Marcar no cronometro 2min.

Passado o tempo de 2min setar a Estação de Retrabalho a Ar para:

AIR CONTROL 4 L/min.

HEAT CONTROL 40 X10°C = 400°C.

Marcar no cronometro 1min.

Passado o tempo de 1min, remover o canhão da Estação de Retrabalho a Ar e, fazer

movimento circulares sobre o componente danificado e levemente aplicando toques no
mesmo com pinça até que esteja completamente solto para ser removido.

Constatado que o componente está solto, retirar-se o componente da placa e

posiciona-se o canhão de Ar na base da Estação de Retrabalho a Ar.
Pincelar o pad da placa de onde o componente foi removido, e inserir pequena
contidade de solda como ferro de solda no pad.

Remova o canhão de Ar da base da Estação de retrabalho a Ar e faça movimentos

circulares sobre o pad da placa onde estava o componente até que a solda fique com
aspecto brilhoso.

Afaste um pouco o canhão de Ar e faça a inserção do novo componente sobre o pad

da placa o posicionando o mais centralizado possível.

Posicione novamente o canhão de Ar sobre o componente e pad e faça movimentos

circulares e pressione levemente o componente sobre o pad. Remova o canhão de Ar
de sobre o componente e permaneça pressionando o mesmo até que a solda ao seu
redor fique opaca.

É comum e normal sobrar excesso de solda nas laterais.

Agora passe o pincel com um pouco de fluxo pastos nas quatro (04) laterais do
componente, e com o ferro de solda e a solda, passe sobre os terminas para fazer o
acabamento fino da solda e remover os excessos.

Desligue em seguida o Pré-aquecedor e a Estação de Retrabalho a AR.

Espere alguns minutos para o resfriamento da placa e faça a limpeza da mesma com
álcool isopropílico com auxílio da Escova ESD e flanela ESD.

Remova a fita térmica sobre os circuitos de bobinas RF, faça medição das bobinas
para verificação se houve queima ou não.

Faça a medição da impedância dos pinos de VDD e de CLK do componente, verificar

se houve ou não queima do componente.

Levar a placa a bancada de instrumentos de aferição e garantia do ´processo de solda

do componente, feita aferição através do microscópio.

Tudo estando conforme e não sendo necessário realizar qualquer intervenção,

desligar Estação de ferro de solda, retornar a placa para bancada de montagem e
realizar a fixação da mesma no Radio assembly module.