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Disponibilizar duas saídas com tensão positiva e outra negativa, ajustável e regulada
reguladas (0 a
+/-15 V);
Incluir proteção digital de sobre
sobre-corrente,
O tempo de atuação da proteção deve ser menor que 2µs quando a saída atingir 1A.
Incluir indicação de sobrecarga, fonte ligada, outras;
A ondulação da tensão (ripple) nas saídas deve ser infer
inferior
ior a 1% para carga nominal;
Realizar projeto térmico;
Não será permitida a utilização de circuitos integrados especializados para regulação de
tensão (Ex. uA7815, LM317, etc.).
Adquirir a PCB;
Comprar
omprar componentes
componentes;
Soldagem
oldagem dos componentes
componentes;
Teste do circuito;
1. Introdução;
2. Descrição do Projeto;
3. Estudo geral do funcionamento do circuito da fonte dividido em blocos ou etapas;
4. Cálculos dos componentes de cada um dos blocos de funcionamento do circuito;
5. Simulações comentando os resultados obtidos, apresentando formas de ondas e
comentando as particularidades que apresentam;
6. Resultados práticos obtidos
obtidos. Registre
egistre as formas de onda com osciloscópio e compare com
suas simulações;
7. Lista final de componentes utilizados;
8. Análise e discussão dos resultados, problemas encontrados, fotografia da montagem
realizada (valorize o seu trabalho e relate seu progresso);
9. Sugestão para trabalhos futuros; (opcional)
10. Conclusões;
Av. Antônio Carlos, 6627 – Escola de Engenharia – CEP 31270-901 – Belo Horizonte – MG – Brasil
Telefone: +55 (31)3409-3469 E-mail: pedrovilkn@gmail.com 1
ELT080 – Laboratório de Circuitos Eletrônicos e Projetos
ELT089 – Laboratório de Circuitos Eletrônicos I
Prof. Pedro H. J. Vilkn
Utilizar trilhas de espessura mínima de (~0,7mm) a menos que o aluno possua experiência
no desenvolvimento artesanal de placas;
Para trilhas de maior corrente, recomenda-se o uso de 1mm de espessura para cada 1Arms
de corrente;
Utilizar clearances (espaçamento de uma trilha para outra trilha ou via) mínimos de
0.5mm;
Utilizar alívio térmico para pontos conectados em planos de cobre;
Colocar conectores de referências (terras) para cada entrada e saída;
Não utilizar diâmetros de furos menores do que 1mm, a não ser que o aluno possua broca
específica e pessoal com diâmetros menores;
Aumentaras ilhas dos pads para evitar que elas sejam destruídas na furação e soldagem
da placa;
Evitar ângulos de 90° no roteamento das trilhas;
Prever a existência de conectores para os sinais que entram e saem da placa;
Adquirir conjunto parafuso, porca, arruela, mica e bucha para a afixação dos transistores
no dissipador no caso de utilizar o mesmo dissipador para ambos os transistores;
Buscar minimizar as dimensões físicas da placa;
Não utilizar jumpers muito longos, interprete os jumpers como componentes novos
inseridos no circuito;
Utilize capacitores de desacoplamento na alimentação de todos os CIs;
Se possível use Copper Areas para otimizar o uso da superfície de cobre;
Dicas finais:
Soldem os componentes por partes seguindo os blocos funcionais que vimos nas práticas.
Teste cada bloco funcional antes de soldar os componentes dos próximos blocos.
Após soldagem, caso a placa esteja suja de fluxo, limpe a placa com álcool isopropílico.
Tome cuidado com restos de metal, como pernas de componentes e restos de palha de aço, na
placa e na bancada, lembre-se de remover e limpar a placa antes de qualquer teste.
Não utilize jumpers de protoboard/arduino como jumper de placa, o material deles não é
próprio para soldagem e será difícil soldá-los.