Apostila Proteus 8

BÁSICO

Giovanna Siqueira | AsimUFF | Maio/2019

Sumário
Introdução ........................................................................................................................... 2
Título 2............................................................................................................................. 2

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Introdução
Essa apostila tem o intuito de auxiliar a mexer no básico do Proteus 8

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TÍTULO 2

10 Mandamentos para confeccionar uma PCI

Essas práticas visam minimizar problemas com EMC, EMI, Loops de Terra,
acoplamentos, entre outros problemas comuns em PCB.

1.PLANO DE TERRA ( GROUND PLANE)

Um Plano de Terra (Ground Plane) de baixa indutância é fundamental para minimizar
problemas de EMC. Maximizar as áreas de terra de uma PCB reduz a indutância de
terra em um sistema, que por sua vez reduz as emissões eletromagnéticas e o
Crosstalk.

Conectando todos os terras individuais e, em seguida, conectá-los ao plano de terra, não

é aconselhável, pois aumenta o tamanho da malha de corrente. Os sinais podem acabar
se acoplando ao terra de diferentes maneiras. Se os componentes estiverem ligados de
maneira aleatória ao terra do sistema, teremos uma PCB de baixa qualidade. Esse
problema de layout gera alta indutância e problemas sérios de EMC.

Figura 1: Figura 2:
Layout NÃO recomendado! Layout recomendado!

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A forma como um sinal de volta à terra do sistema é muito importante, pois quando um
sinal toma um caminho mais longo, ele cria um loop de terra, que forma uma antena e
irradia energia. Assim, toda a trilha que flui corrente de volta para a fonte deve seguir
o caminho mais curto possível, e deve ir diretamente para o plano de terra.

Uma abordagem de design recomendada é ter um plano inteiro de terra, pois isso
proporciona menor impedância para as correntes de retorno.

Figura 3: Plano de terra e furos de passagem.

No entanto, um plano de terra requer uma camada PCB dedicada, que pode não ser
possível para PCBs de duas camadas. Neste caso, os designers devem usar grids de
terra, como abaixo. A indutância de terra neste caso dependerá do espaçamento entre
as redes.

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 Figura 4: Grids de
terra, quando não é possível o uso de um plano.

2.AGRUPAMENTO E PLACEMENT

Para um projeto livre de EMC, componentes no PCB devem ser agrupados de acordo
com sua funcionalidade, tais como, seções analógicas, seções digitais, fonte de
alimentação, circuitos de baixa velocidade, circuitos de alta velocidade, e assim por
diante. As trilhas para cada grupo devem permanecer em sua área designada.

Figura
5: Separação dos componentes em grupos de função.

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Além da separação em seções, é recomendado a separação das alimentações. Deve-se
fazer planos por funções, fazendo a ligação entre os planos de terra em pontos definidos.
Isso significa que, mesmo que eletricamente conectados, tratam-se de planos de terra
diferentes.

Figura 6: A ligação de todos os grupos na

mesma linha de alimentação e terra não é
recomendada.

Figura 7: Cada seção do circuito deve ter

seu plano de terra, havendo a interligação
entre eles.

Para um sinal fluir de um subsistema para outro, um filtro deve ser utilizado nos limites
entre os sistemas.

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 Figura
8: É recomendado o uso de interfaces entre seções do sistema.

3. CAMADAS DA PCB

Arranjo adequado das camadas é vital do ponto de vista do EMC. Se forem utilizadas
mais do que duas camadas, uma camada completa deve ser utilizada como um plano de
terra. No caso de uma placa de quatro camadas, a camada por baixo do plano
de terra deve ser utilizada como um plano de VCC.

Figura 9: Separação dos

layers internos.

Deve-se tomar cuidado para que o plano de terra esteja sempre entre as trilhas de sinal
de alta frequência e o plano de VCC. Se planos de alimentação separados não puderem
ser usados, então a trilha de terra deve correr em paralelo com a de VCC para manter
a alimentação sem ruídos.

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Figura 10: Traçando a alimentação.

4. CIRCUITOS DIGITAIS

Ao lidar com circuitos digitais, deve ser dada atenção extra para os sinais de clock e
outros sinais de alta velocidade. Trilhas de ligação desses sinais devem ser as mais
curtas possíveis e estarem ao lado do plano de terra para manter a radiação e crosstalk
sob controle. Com estes sinais, deve-se evitar o uso de furos de passagens, ou trilhas de
roteamento na borda PCB, ou mesmo próximos conectores. Esses sinais também devem
ser mantidos fora do plano de alimentação, uma vez que pode induzir ruído no plano
de energia também.

Figura 11:
Trilhas de alta velocidade irradiam EMI.

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Quando rotear trilhas de um cristal ou oscilador, nenhuma outra trilha deverá ser
roteada paralela a esta, ou mesmo abaixo do cristal, além do terra. O cristal precisa estar
muito próximo dos componentes que utilizarão seu sinal. Também é importante notar
que a corrente de retorno sempre segue o caminho menos reativo. Portanto, trilhas de
terra que transportam corrente de retorno deve ser mantido perto destes sinais.

Trilhas que transportam sinais diferenciais devem ser roteadas próximas destes para
utilizar de forma mais eficaz a vantagem de cancelamento campo magnético.

Figura
12: Planos de terra devem ser colocados próximos a pares diferenciais.

5. CASAMENTO DE IMPEDÂNCIA

Trilhas que transportam sinais de alta frequência, como o clock, de uma fonte qualquer
para um dispositivo, devem ter terminações correspondentes. Isso porque, sempre que
há uma diferença de impedância, uma parte do sinal é refletida.

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 Figura
13: O casamento de impedância deve considerar a reatância da trilha.

Se os cuidados adequados não são tomados para lidar com este sinal refletido, uma
grande quantidade de energia será irradiada. Reflexões estão intimamente relacionadas
com a teoria de antenas, mas diferente o suficiente para justificar a sua própria
discussão. Quando uma trilha de uma PCB faz um ângulo de 90º, pode ocorrer uma
reflexão.

Em um ângulo reto, a largura da trilha é aumentada para 1.414 vezes a sua largura
original. Isso atrapalha as características da linha de transmissão, especialmente a
capacitância distribuída e a indutância, resultando na reflexão. No entanto não é
possível fazer uma PCB apenas com linhas retas. A maioria dos sistemas CAD e EDA
possuem funções automáticas para dar algum efeito de arredondamento no traçado.

Figura
14: Melhores práticas para traças trilhas.

6. CIRCUITOS ANALÓGICOS

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Trilhas que transportam sinais analógicos devem ser mantidas longe de sinais de alta
velocidade ou de chaveamento, e devem sempre estar protegidas com planos de terra.
Filtro passa-baixa deve sempre ser usado para se livrar de ruídos de alta frequência que
se acoplam pelas trilhas analógicas. Além disso, é importante não compartilhar o plano
de terra com circuitos digitais, como dissemos anteriormente.

Figura
15: Deve-se tomar cuidado com o roteamento das trilhas analógicas.

7. CAPACITOR DE DESACOPLAMENTO

Qualquer ruído na fonte de alimentação tende a alterar o funcionamento de um

dispositivo em operação. Geralmente, o ruído acoplado na fonte de alimentação é de
uma alta frequência. Por isso, capacitores de bypass ou capacitores de desacoplamento
são necessários para filtrar este ruído.

Um capacitor de desacoplamento fornece um caminho de baixa impedância para

sinais de alta frequência no plano de VCC para o terra. O caminho seguido
pela corrente à medida que é conduzida em direção ao terra forma um loop de terra.
Este caminho deve ser o menor possível, seguindo pelos capacitores de
desacoplamento. Um loop de terra grande aumenta a radiação e pode agir como uma
fonte potencial de falha por EMC.

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 Figura 16: Use sempre capacitores de
desacoplamento.

A proximidade do capacitor com o circuito que deseja-se proteger é fundamental, pois

longas distâncias de trilhas significam indutâncias indesejadas em série. Além disso, a
reatância de um capacitor ideal se aproxima de zero com o aumento da frequência.
Infelizmente, não existe capacitor ideal. Além disso, o chumbo e o encapsulamento
adicionam indutância. Capacitores com baixo ESL (indutância em série equivalente)
devem ser usados para melhorar o efeito de desacoplamento.

Tabela 1: Frequência máxima dos capacitores.

Tipo do Capacitor Frequência Máxima

Eletrolítico de Alumínio 100KHz

Eletrolítico de Tântalo 1MHz

Mica 500MHz

Cerâmico 1GHz

Tipicamente adota-se a seguinte prática. Capacitores de 100nF cerâmico próximos a

cada semicondutor do dispositivo, ligados a cada ponto de entrada de alimentação. Se
sua situação é um circuito de alta potência, ou sinais de alta frequência, é importante
pensar em outros valores e posições com cuidado.

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Figura 17: Posicionamento típico dos capacitores de desacoplamento, sempre próximos
a cada ponto de entrada de alimentação.

8. FIOS E CABOS

A maioria dos problemas relacionados com EMC são causadas por cabos que
transportam sinais digitais que atuam efetivamente como uma antena eficiente.
Idealmente, a corrente que entra um cabo sai do outro lado, mas na realidade as coisas
são diferentes por causa da indutância e capacitância parasitas que emitem radiação.

Figura
18: Fios e cabos são os principais pontos de interferência.

Usar um cabo de par trançado ajuda a manter o acoplamento a um nível baixo,

minimizando os campos magnéticos induzidos. Quando um flat-cable é usado, devem
ser fornecidos vários caminhos de retorno à terra. Para sinais de alta frequência, cabos
blindados devem ser utilizados, onde a blindagem está ligada à terra.

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Figura 19: Fios e cabos preferencialmente trançados.

9. CROSSTALK

O crosstalk pode existir entre duas quaisquer trilhas sobre um PCB e acontece por
conta da indutância mútua e capacitância mútua. É dependente da distância entre as
duas trilhas, a frequência do sinal, e a impedância das trilhas.

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 Figura 20: Problemas de
crosstalk entre trilhas.

Em sistemas digitais, crosstalk causada por indutância mútua é tipicamente maior do

que o crosstalk causada por capacitância mútua. Essa indutância mútua pode ser
reduzida, aumentando o espaçamento entre os dois traços ou através da redução da
distância entre o plano de terra.

10. BLINDAGEM

Blindagem não é uma solução elétrica, mas uma abordagem mecânica para reduzir
EMC. Caixas metálicas, feitos de materiais condutores e/ou magnéticos, são usados
para evitar que a EMI irradie para fora do sistema.

A blindagem pode ser utilizada para cobrir todo o sistema ou uma parte do mesmo,
dependendo dos requisitos. Funciona como um recipiente fechado condutor ligado
ao terra, que reduz eficazmente a EMI porque absorve e reflete parte da sua radiação.

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 Figura 21: Blindagem de
parte de um sistema.

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