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No entanto, não é o único método de análise existente, tem-se também a Microscopia

Eletrônica, separada em dois tipos, microscopia eletrônica de varredura e microscopia
eletrônica de transmissão, nesta pode haver ampliações que se aproximam de 1.000.000
de vezes, como é citado por Callister.

Uma imagem da estrutura sob investigação é formada usando feixes de

elétrons, em lugar de radiação luminosa. De acordo com a mecânica
quântica, um elétron a alta velocidade terá características ondulatórias,
com um comprimento de onda inversamente proporcional à sua velo-
cidade. Quando acelerados por grandes voltagens, os elétrons podem
adquirir comprimentos de onda da ordem de 0,003 nm (3 pm). As gran-
des ampliações e resolução desses microscópios são consequências dos
pequenos comprimentos de onda dos feixes de elétrons (CALLISTER;
RETHWISCH, 2016, p.113).

Figura 7 – Faixa de resolução dos microscópios para análise metalográfica.

Fonte: (CALLISTER; RETHWISCH, 2016, p. 116)

2.4.1 Preparo do material para Macrografia

A etapa de análise não consiste somente na visualização da microestrutura simples-

mente, fazem parte também deste processo a limpeza e preparo da superfície, que deve
ser desbastada e polida buscando uma superfície plana para a melhor visualização. Este
processo permite observar algumas características importantes no metal, como trincas,
porosidades, vazios, inclusões e falhas na solda. Além do processo de desbaste e poli-
mento, deve haver o ataque químico da superfície do material, isto deve-se ao fato de que,