FUNDAÇÃO CENTRO DE ANÁLISE, PESQUISA E INOVAÇÃO TECNOLÓGICA

INSTITUTO DE ENSINO SUPERIOR FUCAPI - CESF

COORDENAÇÃO DE GRADUAÇÃO ENGENHARIA ELÉTRICA

MAICON DE OLIVEIRA MORAIS

Dimensionamento de Dissipador

Manaus - AM
2022
 1. Introdução

Os semicondutores de potência apresentam perdas por condução e comutação, as

quais são dissipadas em forma de calor sobre o componente (efeito Joule). Isso,
por sua vez, provoca um aumento na temperatura da pastilha semicondutora,
podendo levar o dispositivo à destruição caso o limite máximo de operação seja
ultrapassado. Em razão disso, o dissipador de calor surge como um elemento
fundamental no projeto de conversores eletrônicos.
Para quem nunca ouviu falar, um dissipador de calor é um dispositivo mecânico
(ver Figura 1) conectado ao corpo do semicondutor e que fornece um caminho
eficiente para transferir o calor interno do componente para o ambiente. Se não for
empregado o dissipador, todo o calor será transferido do encapsulamento para o
ar. Logo, o dissipador de calor faz diminuir a temperatura de junção e,
consequentemente, evita a queima do semicondutor por sobreaquecimento.

Figura 1: Exemplo de dissipador de calor

2. Circuito Térmico em Regime Permanente

Em geral, um semicondutor de potência é formado por um encapsulamento

(também denominado de invólucro, ou case em inglês), pelos terminais de contato
e pela junção. A junção nada mais é do que a pastilha de silício onde é fabricada o
componente em si. Devido às diferenças de temperatura entre a junção, o
encapsulamento e o próprio ambiente, surge uma transferência de calor que circula
no sentido junção – ambiente, ou seja, da região mais quente para a mais fria.
Entretanto, como a área de contato do componente com o ar é relativamente
pequena, tal transferência é muito ineficiente. Por isso, em muitos casos, é
necessário adicionar o dissipador de calor para aumentar essa área de contato e
melhorar a transferência de calor. A Figura ilustra a conexão de um componente
genérico a um dissipador de calor. Nessa configuração, o calor é transferido da
junção para o dissipador por condução e do dissipador para o ambiente por
convecção natural. Observa-se na Figura que o circuito térmico equivalente pode
ser representado por meio das resistências térmicas e das temperaturas envolvidas
no sistema. Tais resistências surgem devido às diferenças de materiais e às
conexões mecânicas não ideais, dificultando a transferência de calor entre a junção
e o ambiente. Vale destacar ainda que esse modelo só é válido para regime
permanente, quando as temperaturas já atingiram o equilíbrio.

Na figura acima, temos as seguintes grandezas:

▪ T j – Temperatura de junção (°C);
▪ T c – Temperatura do encapsulamento (°C);
▪ T d – Temperatura do dissipador (°C);
▪ T a – Temperatura do ambiente (°C);
▪ P T – Potência dissipada no componente (W);
▪ R jc – Resistência térmica entre junção e encapsulamento (°C/W);
▪ R cd – Resistência térmica entre encapsulamento e dissipador (°C/W);
▪ R da – Resistência térmica entre dissipador e ambiente (°C/W);
▪ R ca – Resistência térmica entre encapsulamento e ambiente (°C/W);
▪ R ja – Resistência térmica total entre junção e ambiente (°C/W);
A solução para o circuito térmico da Figura é muito semelhante a de um simples
circuito elétrico e à lei de Ohm. A unidade de calor que corresponde à tensão V é a
diferença de temperaturas (T 2 – T 1 ) através do elemento. A unidade de fluxo
térmico que corresponde à corrente elétrica I é o fluxo de calor P T (potência
dissipada no componente). Assim, pelo conceito da lei de Ohm, a resistência
térmica é obtida por:

Quando não utilizamos o dissipador, o calor circula da junção para o ambiente

através do encapsulamento. Nesse caso, o circuito térmico se resume apenas à
resistência Rjc em série com Rca, sendo estes parâmetros encontrados no
datasheet do componente. Com base nisso, podemos descrever o circuito térmico
equivalente sem o dissipador, da seguinte forma:

Uma maneira de verificar se o componente irá precisar do dissipador de calor é

estimando a temperatura de junção para a aplicação em específico. Uma vez que
os fabricantes já disponibilizam o valor da resistência entre junção e ambiente
(Rja) desconsiderando o dissipador, basta isolarmos a temperatura T j da equação,
obtendo:

onde a temperatura ambiente, Ta , pode ser escolhida entre 35°C e 45°C para
aplicações em ambientes ventilados, ou entre 50°C e 60°C para aplicações onde o
componente irá operar dentro de um gabinete ou próximo de outros equipamentos
que geram calor.
 3. Dimensionamento do Dissipador de Calor

O uso do dissipador de calor insere uma baixa resistência térmica em paralelo com
a resistência Rca do componente, como ilustrado na Figura. Tal associação permite
reduzir a resistência equivalente entre encapsulamento e ambiente e, assim,
reduzir as temperaturas da cápsula e da junção. Eventualmente se omite o valor
da resistência térmica entre encapsulamento e ambiente caso seu valor seja
elevado comparado à resistência térmica do dissipador, o que normalmente é.
Porém, mesmo que não seja, podemos omiti-la para simplificar os cálculos e ainda
garantir um projeto mais conservador e seguro, já que o dissipador ficará
levemente sobredimensionado.

Assim, é válido escrever que:

Ao isolar Rda da equação acima, definimos a expressão que permite calcular a

resistência térmica máxima do dissipador de calor:

Rda ≤ (Tjmax-Ta)/PT- Rjc - Rcd

É interessante considerar uma temperatura de junção igual a 80% do valor

fornecido pelo fabricante, de modo a estabelecer uma margem de segurança. Se o
valor encontrado acima não for comercial, devemos escolher um valor menor e
mais próximo do calculado (um bom catalogo para isso é o da empresa HS
Dissipadores). Cabe salientar que o valor da resistência Rjc é fornecido no
datasheet do componente. Já o valor da resistência Rcd , também conhecida como
resistência de interface, vai depender do material utilizado para separar o
encapsulamento do dissipador de calor. A Tabela 1 abaixo mostra uma relação de
materiais típicos, com suas respectivas resistências térmicas, para diferentes
formatos de encapsulamento.