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10/02/2021 Dissipador De Calor - O Guia Completo - Blog Eletrônica de Potência

Conteúdos básicos e avançados em Eletrônica de Potência

Dissipador De Calor – O Guia Completo


Data: 10 de fevereiro de 2021 Autor: Caio Moraes

Conforme discutido em artigos passados, os semicondutores de potência apresentam


perdas por condução e comutação, as quais são dissipadas em forma de calor sobre o
componente (efeito Joule). Isso, por sua vez, provoca um aumento na temperatura da
pastilha semicondutora, podendo levar o dispositivo à destruição caso o limite máximo de
operação seja ultrapassado.

Em razão disso, o dissipador de calor surge como um elemento fundamental no projeto de


conversores eletrônicos. Para quem nunca ouviu falar, um dissipador de calor é um
dispositivo mecânico (ver Figura 1) conectado ao corpo do semicondutor e que fornece um
caminho e ciente para transferir o calor interno do componente para o ambiente. Se não
for empregado o dissipador, todo o calor será transferido do encapsulamento para o ar.
Logo, o dissipador de calor faz diminuir a temperatura de junção e, consequentemente,
evita a queima do semicondutor por sobreaquecimento.

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Figura 1. Alguns exemplos de dissipadores de calor.

Neste artigo eu vou te ensinar a dimensionar um dissipador de calor em apenas três


passos. Mas não será apenas isso. Também vou te mostrar como são feitos os cálculos para
aplicações que utilizam vários componentes em um mesmo dissipador. E ainda, vou te
ensinar a melhorar a transferência de calor dos dissipadores através de ventoinhas de
resfriamento (os famosos coolers). Gostou desse conteúdo? Então que comigo até o nal.

Circuito Térmico em Regime Permanente


Em geral, um semicondutor de potência é formado por um encapsulamento (também
denominado de invólucro, ou case em inglês), pelos terminais de contato e pela junção. A
junção nada mais é do que a pastilha de silício onde é fabricada o componente em si.

Devido às diferenças de temperatura entre a junção, o encapsulamento e o próprio


ambiente, surge uma transferência de calor que circula no sentido junção – ambiente, ou
seja, da região mais quente para a mais fria. Entretanto, como a área de contato do
componente com o ar é relativamente pequena, tal transferência é muito ine ciente. Por
isso, em muitos casos, é necessário adicionar o dissipador de calor para aumentar essa área
de contato e melhorar a transferência de calor.

A Figura 2(a) ilustra a conexão de um componente genérico a um dissipador de calor. Nessa


con guração, o calor é transferido da junção para o dissipador por condução e do

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dissipador para o ambiente por convecção natural. Observa-se na Figura 2(b) que o
circuito térmico equivalente pode ser representado por meio das resistências térmicas e
das temperaturas envolvidas no sistema. Tais resistências surgem devido às diferenças de
materiais e às conexões mecânicas não ideais, di cultando a transferência de calor entre a
junção e o ambiente. Vale destacar ainda que esse modelo só é válido para regime
permanente, quando as temperaturas já atingiram o equilíbrio.

Figura 2. Esquemas: (a) conjunto componente mais dissipador de calor e (b)


circuito térmico equivalente.

Na gura acima, temos as seguintes grandezas:

Tj – Temperatura de junção (°C);

Tc – Temperatura do encapsulamento (°C);

Ts – Temperatura do dissipador (°C);

Ta – Temperatura do ambiente (°C);

PT – Potência dissipada no componente (W);

Rjc – Resistência térmica entre junção e encapsulamento (°C/W);

Rcd – Resistência térmica entre encapsulamento e dissipador (°C/W);

Rda – Resistência térmica entre dissipador e ambiente (°C/W);

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Rca – Resistência térmica entre encapsulamento e ambiente (°C/W);

Rja – Resistência térmica total entre junção e ambiente (°C/W);

A solução para o circuito térmico da Figura 2(b) é muito semelhante a de um simples


circuito elétrico e à lei de Ohm. A unidade de calor que corresponde à tensão V é a
diferença de temperaturas (T2 – T1) através do elemento. A unidade de uxo térmico que
corresponde à corrente elétrica I é o uxo de calor PT (potência dissipada no componente).
Assim, pelo conceito da lei de Ohm, a resistência térmica é obtida por:

(1)

Quando não utilizamos o dissipador, o calor circula da junção para o ambiente através do
encapsulamento. Nesse caso, o circuito térmico se resume apenas à resistência Rjc em
série com Rca, sendo estes parâmetros encontrados no datasheet do componente. Com
base nisso, podemos descrever o circuito térmico equivalente sem o dissipador, da
seguinte forma:

(2)

Uma maneira de veri car se o componente irá precisar do dissipador de calor é estimando
a temperatura de junção para a aplicação em especí co. Uma vez que os fabricantes já
disponibilizam o valor da resistência entre junção e ambiente (Rja) desconsiderando o
dissipador, basta isolarmos a temperatura Tj da equação (2), obtendo

(3)

onde a temperatura ambiente, Ta, pode ser escolhida entre 35°C e 45°C para aplicações
em ambientes ventilados, ou entre 50°C e 60°C para aplicações onde o componente irá
operar dentro de um gabinete ou próximo de outros equipamentos que geram calor.

Dimensionamento do Dissipador de Calor

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O uso do dissipador de calor insere uma baixa resistência térmica em paralelo com a
resistência Rca do componente, como ilustrado na Figura 2(b). Tal associação permite
reduzir a resistência equivalente entre encapsulamento e ambiente e, assim, reduzir as
temperaturas da cápsula e da junção. Eventualmente se omite o valor da resistência
térmica entre encapsulamento e ambiente caso seu valor seja elevado comparado à
resistência térmica do dissipador [1], o que normalmente é. Porém, mesmo que não seja,
podemos omiti-la para simpli car os cálculos e ainda garantir um projeto mais conservador
e seguro, já que o dissipador cará levemente sobredimensionado.

Assim, é válido escrever que

(4)

Ao isolar Rda da equação acima, de nimos a expressão que permite calcular a resistência
térmica máxima do dissipador de calor:

(5)

DICA: É interessante considerar uma temperatura de junção igual a 80% do valor


fornecido pelo fabricante, de modo a estabelecer uma margem de segurança.

Se o valor encontrado acima não for comercial, devemos escolher um valor menor e mais
próximo do calculado (um bom catalogo para isso é o da empresa HS Dissipadores). Cabe
salientar que o valor da resistência Rjc é fornecido no datasheet do componente. Já o valor
da resistência Rcd, também conhecida como resistência de interface, vai depender do
material utilizado para separar o encapsulamento do dissipador de calor. A Tabela 1 mostra
uma relação de materiais típicos, com suas respectivas resistências térmicas, para
diferentes formatos de encapsulamento.  

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E para car mais claro tudo isso, o vídeo a seguir mostra um exemplo numérico utilizando
simulações no software LTspice.

DISSIPADOR DE CALOR (1/4) | Aprenda a dimensionar em …

Um Dissipador de Calor para vários


Componentes?
Resfriar vários componentes com um único dissipador de calor é uma opção atraente, pois
reduz o número de peças, pode reduzir o tamanho da placa de circuito impresso, sem
contar que um dissipador maior pode ser termicamente vantajoso.  Apesar dessas
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vantagens, o projeto do dissipador de calor e a xação dos componentes se tornam mais


desa adores.

Quanto ao projeto, podemos considerar a princípio que cada componente possui o seu
próprio circuito térmico, conforme ilustrado na Figura 3.

Figura 3. Circuitos térmicos individuais para cada componente.

Em seguida, independentemente da potência que é dissipada em cada componente, vamos


imaginar que as áreas dos dissipadores individuais são variadas até que se obtenha um
equilíbrio térmico, isto é, até que a seguinte condição seja satisfeita: Td1 = Td2 = … = Tn =
Td. Assim, uma vez que as diferenças de temperatura entre os dissipadores e o ambiente
são idênticas, podemos conectar os circuitos conforme demonstrado na Figura 4 e
considerar uma resistência térmica equivalente entre dissipador-ambiente (Rda,eq).

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Figura 4. Circuito térmico equivalente para n componentes em um único


dissipador de calor.

Desse modo, é válido concluir que

(6)

Na prática, todavia, cada componente pode contribuir de forma diferente para o aumento
da temperatura do dissipador; e como eles estarão compartilhando o mesmo dissipador,
também irão compartilhar a máxima temperatura gerada entre eles. Logo, é importante
conhecer a temperatura que cada componente provocaria no dissipador, utilizando a
seguinte expressão

(7)

onde Rjc,i e Rcd,i são as resistências térmicas, Pi é a potência dissipada e Tj,i é a máxima
temperatura de junção para determinado componente.

A m de evitar que um dado componente opere com uma temperatura acima de seu limite,
iremos adotar o valor mínimo (Td,min) encontrado a partir da equação anterior. Assim,
temos que

(8)

E, nalmente:

(9)

É claro que procedendo dessa maneira, alguns componentes poderão operar com bastante
folga, enquanto outros irão operar próximos da temperatura máxima estabelecida. Mas
não há nenhum inconveniente sério quanto a isso. Ademais, é interessante observar pela
equação (9) que quanto menor Td,min, menor será Rda,eq e, consequentemente, maior
será a área necessária para o dissipador.

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Ainda cou com dúvidas? Então experimente assistir o vídeo abaixo. Nele eu mostro como
dimensionar um dissipador de calor para dois transistores MOSFETs, utilizando um
conversor Buck síncrono como exemplo.

DISSIPADOR DE CALOR (2/4) | Que tal projetar um único di…


di…

E que tal diminuir o dissipador de calor?


A abordagem feita até então, referente ao cálculo térmico do dissipador de calor,
considera situações de resfriamento por convecção natural. No entanto, quando a
dissipação total de potência é da ordem de 300 W ou mais, torna-se prático o emprego de
processos não naturais, como ventilação forçada e resfriamento através da circulação de
líquidos [2,3].

O papel desses componentes adicionais é reduzir o valor efetivo da resistência térmica do


dissipador, melhorando assim a transferência de calor. Como essa redução permite que se
obtenha o mesmo valor efetivo de resistência térmica com dissipadores menores, esses
sistemas também são muito empregados quando se deseja reduzir o volume dos
dissipadores e aumentar a densidade de potência dos conversores. É importante destacar,
todavia, que esses processos são mais caros e a falha do dispositivo de refrigeração
certamente levará o equipamento à destruição [2]. Por conta disso, a utilização desses
sistemas auxiliares deve estar associada a um forte esquema de segurança e proteção do
equipamento.

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Uso de Ventilação Forçada


A Figura 5 exempli ca a aplicação de uma ventoinha de resfriamento, onde é possível
observar que a resistência térmica do dissipador reduz a medida que a velocidade de
deslocamento do ar em m/s aumenta. Mais especi camente, o eixo das ordenadas na
Figura 5(b) representa o fator pelo qual a resistência térmica do dissipador, resfriada por
convecção natural, deve ser multiplicada. Sendo assim, um dissipador de calor com uma
resistência térmica Rda = 6,0 °C/W, terá esta mesma resistência reduzida para Rda = 6,0 ∙
0,38 = 2,28 °C/W, caso utilize uma ventilação forçada com deslocamento do ar de 4 m/s.

Figura 5. Uso de ventoinha de resfriamento para melhorar a transferência de calor: (a) exemplo de
aplicação e (b) curva característica que relaciona o fator multiplicativo da resistência térmica do
dissipador com a velocidade de deslocamento do ar em m/s [1].

O projeto de uma ventoinha de resfriamento requer o conhecimento da máxima


temperatura de junção, do calor que será gerado dentro do equipamento e, por m, do
uxo de ar necessário para reduzir a temperatura. Com base nesses parâmetros e nas
curvas fornecidas pelos fabricantes, é possível selecionar a ventoinha que melhor atende
nossos requisitos. Contudo, para não estender demasiadamente este artigo, vou preparar
um texto exclusivo com exemplos de projetos envolvendo ventoinhas de resfriamento.
Então, se você quer aprender mais sobre esse assunto, que atento aos próximos artigos.

Uso de Circulação Forçada de Líquidos


Outra possibilidade para reduzir a resistência térmica dissipador-ambiente é por meio da
circulação forçada de líquidos. Os dissipadores refrigerados através desse método são
tipicamente empregados em conversores de alta potência, na faixa de centenas de kW [2].

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De modo geral, utiliza-se placas metálicas de cobre ou alumínio, por onde circula o líquido
refrigerante em dutos ocos soldados às placas, conforme ilustra a Figura 6.

Figura 6. Exemplo de um dissipador de calor refrigerado através da circulação forçada de


líquido.

O líquido mais utilizado nesses casos é a própria água, tendo em vista seu bom
desempenho em termos de densidade, viscosidade, condutividade térmica e calor
especí co [2]. Para aplicações de longa duração, é preferível utilizar água destilada ou
deionizada, a m de prevenir a corrosão e sedimentação dos dutos. Além disso, se a
temperatura esperada puder superar o ponto de ebulição ou cair abaixo do ponto de
solidi cação, deve-se adicionar outro líquido à água como o “ethylene glycol”, o que
também previne a corrosão dos dutos [1].

O cálculo de sistemas de refrigeração baseados em circulação forçada de líquidos é


relativamente complexo e foge do escopo deste artigo. Mas caso você tenha interesse,
uma análise mais detalhada pode ser consultada em [4, 5].

Resumão
Para sintetizar todo o conteúdo apresentado até aqui, podemos dividir os procedimentos
de cálculo para o projeto de um dissipador individual, resfriado por convecção natural, em

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apenas três passos:

PASSO 1: Calcular a potência que será dissipada no componente. Isso vai depender da
aplicação e do tipo de componente a ser usado. Nos artigos sobre Diodo de Potência e
Transistor MOSFET, você vai encontrar os cálculos necessários para esses dois tipos de
semicondutores.

PASSO 2: Estimar a temperatura de junção a partir da equação (3) e veri car se é


necessário utilizar um dissipador de potência. Para isso, precisamos consultar o
datasheet do componente em questão e veri car qual é a máxima temperatura de
junção e a resistência térmica junção-ambiente.

PASSO 3: Em caso a rmativo, calcular a resistência térmica necessária para o


dissipador seguindo a equação (5). Se o valor obtido não for comercial, devemos adotar
o menor valor mais próximo do calculado.

Além desses passos, é importante para o projetista adotar alguns critérios de projeto, que
são estabelecidos em função da experiência do pro ssional. Na referência [2], o autor
recomenta as seguintes sugestões para quem está iniciando nesta área da Eletrônica de
Potência:

1. De nir a temperatura de junção na ordem de 80% da temperatura máxima fornecida


no catálogo dos fabricantes.

2. Nas situações em que a temperatura ambiente não é conhecida, adotar um valor entre
35°C e 45°C. Caso o componente se encontre dentro de um gabinete ou próximo de
outros equipamentos que geram calor, adotar uma temperatura na faixa de 50°C a
60°C.

3. Deve-se sempre veri car a necessidade de isolamento elétrico (através de mica, te on


ou poliéster) e considerar suas resistências térmicas.

4. O emprego da pasta térmica é sempre recomendado e sua resistência térmica deve ser
considerada.

5. Sempre que possível, os dissipadores devem ser montados na vertical para permitir a
passagem do ar com maior e cácia.

6. Escolher, quando possível, dissipadores de alumínio com camada anodizada de óxido


escuro, os quais reduzem em até 25% a resistência térmica.
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Existindo a necessidade de xar vários componentes em um mesmo dissipador de calor,


precisamos calcular inicialmente as temperaturas que cada componente provocaria no
dissipador, por meio da equação (8). Em seguida, adotamos o menor valor obtido e
calculamos a resistência térmica do dissipador nal, usando a equação (9) como base.

Em ambos os casos precisamos consultar os catálogos dos fabricantes para encontrar o


melhor dissipador que atenda nosso projeto. Mas e se nós já tivermos alguns dissipadores
em mãos? Será que podemos utilizá-los? No próximo artigo sobre esse assunto, irei ensinar
a estimar a resistência térmica de um dissipador de calor na prática, para veri carmos se
ele irá atender nossas necessidades.

Referências
[1] J. A. Pomilio. “Dimensionamento de Sistemas de Dissipação de Calor para Dispositivos
Semicondutores de Potência”. Eletrônica de Potência – Capítulo 11, DSCE-FEEC-
UNICAMP, 2009.

[2] D. C. Martins. “Transistores de Potência”. Edição do autor, Florianópolis, fevereiro de


2018.

[3] E. N. Lurch. “Fundamentos de Eletrônica – Parte II”. Livros Técnicos e Cientí cos Editora
S.A., 1984.

[4] S. D. Steinberg. “Cooling techniques for electronic equipment.” 2. ed. Nova York: John
Wiley & Sons, Inc., 1991.

[5] Semikron. “Estimation of Liquid Cooled Heat Sink Performance at Different Operation
Conditions”. Application Note AN1501.

[6] M. A. G. Ribeiro, A. Péres e S. V. G. Oliveira. “Sistema de Refrigeração de


Semicondutores a Água: Análise e Comparação com o Uso de Dissipadores de Alumínio e
Ventilação Forçada.” IX Seminário de Eletrônica de Potência e Controle, 2015.

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Publicado por Caio Moraes


Atualmente é doutorando em Engenharia Elétrica com ênfase em
Eletrônica de Potência na Universidade Federal de Santa Catarina (UFSC).
Possui mestrado e graduação em Engenharia Elétrica pela UFSC e pela
Universidade Federal de Mato Grosso do Sul (UFMS), respectivamente. E
também é formado em Eletrotécnica com enfase em Controle e Processos
Industriais, pela Escola Técnica Estadual (ETEC) de Ilha Solteira. Tem
experiência e interesse nas áreas de eletrônica de potência, sistemas de
controle e sistemas embarcados, mais especi camente nos temas de
modelagem dinâmica de conversores estáticos, inversores conectados à
rede, gerenciamento de energia em microrredes CC, veículos elétricos e
controle digital aplicado a conversores estáticos. Ver todos os posts por
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