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TECNOLOGIA DE SOLDADURA ULTRASSÔNICA

FUNDAMENTOS DA EMBALAGEM
02 |03 Herrmann Ultraschall |Tecnologia de soldagem ultrassônica – FUNDAMENTOS DA EMBALAGEM

Tecnologia de soldagem ultrassônica.

Para materiais de embalagem com camadas de vedação
termoplásticas.

Herrmann Ultraschall é uma empresa líder mundial na área de soldagem ultrassônica. Para nossos clientes,
assumimos o papel de consultores e solucionadores de problemas de aplicação no que diz respeito à união
ultrassônica de materiais e tipos de embalagens. Este folheto contém conselhos práticos e informações
introdutórias para a soldagem de materiais de embalagem e diferentes tipos de embalagens utilizando
ultrassom.

Além de produtos de tecnologia de ponta, oferecemos excelente consultoria de aplicação para solucionar tarefas
de soldagem, levando em consideração aspectos econômicos. Observe que este folheto não substitui a
consultoria específica da aplicação fornecida pessoalmente por nossos especialistas. Contate-nos para aproveitar
nossa experiência, beneficiar-se de nosso conhecimento e experiência e utilizar nosso laboratório ultrassônico
para o estudo de seus materiais de embalagem.

Exemplos típicos de aplicação de soldagem ultrassônica de materiais de embalagem das indústrias alimentícia, médica e de consumo.
Descrições detalhadas podem ser encontradas nos folhetos Herrmann Ultraschall para a respectiva indústria.

Tempos de soldagem curtos e resultados de vedação de solda repetíveis são
típicos da soldagem ultrassônica de filmes, filmes compósitos revestidos e
materiais de embalagem.
A soldagem ultrassônica é uma alternativa confiável e econômica para
processos térmicos típicos que garante vedações de solda herméticas
apesar da contaminação do produto, processos de soldagem
repetíveis e analisáveis, economia de material de embalagem devido a
linhas de vedação menores e maior OEE.
Geração de vibração ultrassônica
O gerador ultrassônico converte a tensão de alimentação
em uma tensão de alta frequência entre 20 e 35 kHz. Este
sinal elétrico é convertido em vibrações mecânicas pelo
conversor utilizando o efeito piezoelétrico inverso. As
vibrações mecânicas geradas são transferidas,
aumentando a amplitude geral, para os materiais a serem
soldados por meio do booster e do sonotrodo. O
sonotrodo, que é a ferramenta de soldagem ativa, introduz
as vibrações longitudinais na área de vedação sob uma
força definida.
Você [V]
Conversor t [μs]
Reforço
Sonotrodo s [μm]
Tipo de
embalagem
t [μs]
Bigorna
02| 03
A tecnologia de soldagem ultrassônica é particularmente adequada
para processos de embalagem com requisitos de alta taxa de produção
e aplicações com requisitos desafiadores de monitoramento e
validação de processos. O ajuste inteligente dos parâmetros de
soldagem às variações ambientais ou relacionadas ao processo permite
uma qualidade de solda consistente e uniforme.
Uma frequência ultrassônica de 30 kHz, por exemplo, significa
30.000 ciclos por segundo com uma amplitude de 10 a 30 μm!
A bigorna é a contrapartida passiva do sonotrodo e fornece
a superfície rígida necessária para a soldagem. A força
aplicada e a vibração mecânica criam calor de fricção no
material plástico e entre as superfícies de contato do
material de embalagem, o que por sua vez faz com que o
material derreta.
Você [V]
t [μs]
Gerador
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Tecnologia de soldagem ultrassônica.
Pequenos movimentos, grandes efeitos.
O princípio de funcionamento
Igual aos processos térmicos, a soldagem ultrassônica também gera
materiais fundidos para obter a ligação molecular das camadas. A
principal diferença é que o calor é gerado internamente no próprio
material de embalagem, e não por condução das camadas externas
para as superfícies internas de vedação.
Durante o processo de soldagem ultrassônica, as vibrações
mecânicas são transferidas para o material de embalagem pelo
sonotrodo. Isto ocorre a uma frequência específica, com uma força
definida e amplitude correspondente, durante um período de
tempo específico. A deformação resultante das vibrações
ultrassônicas causa atrito entre as cadeias moleculares e as
superfícies das camadas do material de embalagem.
Sonotrodo
A concentração da energia por meio do design da ferramenta ou
de diretores de energia integrados aos componentes (ver página
6) faz com que o material derreta nos locais necessários. A fusão
inicial aumenta a absorção de energia, o que por sua vez leva à
aceleração da fusão.
As ferramentas ultrassônicas frias dissipam rapidamente o calor gerado
para que a vedação produzida seja muito forte e estável,
imediatamente após a soldagem. Consequentemente, as cargas
térmicas que afectam os materiais de embalagem e os produtos
embalados são muito baixas.
Sequência de geração de fusão no material de embalagem:
O calor se desenvolve de dentro para fora.
Bigorna Sonotrodo Bigorna Sonotrodo Bigorna

Plásticos para materiais de embalagem e tipos de embalagens.
Seleção de materiais – grande variedade de opções.
Plásticos soldáveis
Todos os materiais termoplásticos podem ser soldados por
ultrassom. Ligações moleculares homogêneas podem ser
alcançadas com plásticos de tipos iguais. Para plásticos
heterogêneos, juntas de encaixe podem ser criadas por meio de
incorporação mecânica.
Devido à vasta gama de requisitos funcionais para embalagens, é
comum que os materiais a serem selados incluam múltiplas camadas,
cada uma com propriedades diferentes. Uma estrutura multicamadas
típica pode incluir uma camada de suporte, uma camada de barreira e
uma camada de vedação, por exemplo. A camada de vedação é
tipicamente feita de um material plástico do grupo das poliolefinas,
por exemplo PE ou PP.
Cada uma das respectivas camadas pode ser composta por diferentes
subcamadas. Em combinação com um grande número de diferentes tipos de
plásticos, resulta numa grande variedade de materiais de embalagem. A
ultrassonografia também pode ser usada para produzir selos destacáveis,
por exemplo, com base em sistemas de peeling coesivo.
Camada de suporte
04| 05
Exemplos de tipos de embalagens com boa soldabilidade
ultrassônica:
Bolsa vertical para autoclavagem: PET/ALU/cPP
Bolsa vertical sem propriedades de autoclavagem:
PET/ALU/PE
Saco travesseiro para salada: BoPP ou oPP/PE Saco
travesseiro para queijo: oPA/PE Embalagem
cartonada: PE/Carton/PE/Alu/PE Embalagem
blister: PET ou PET/Poliolefina Cápsulas de café: PP/
EVOH/PP
Devido ao grande número de variantes e opções, diferentes
finalidades de aplicação e requisitos de embalagem,
Herrmann Ultraschall oferece consultoria abrangente no
âmbito da ENGENHARIA ULTRASSÔNICA. Inclui a inspeção
inicial da soldabilidade até o desenvolvimento de processos
comuns em nosso laboratório ultrassônico para material de
embalagem com seu equipamento versátil.
Camada de barreira
Camada de vedação
06 |07 Herrmann Ultraschall |Tecnologia de soldagem ultrassônica – FUNDAMENTOS DA EMBALAGEM
Concentração de energia.
Entrada de energia local.
Sonotrod
o o
Bigorna
Design de ferramenta de foco
Para inicializar a formação do fundido, é necessário que a energia
vibratória introduzida seja focada. Com filmes e outros materiais
de embalagem flexíveis, isso é conseguido através do design
apropriado da ferramenta. Também chamados de perfis de
bigorna e/ou sonotrodo, geralmente têm a forma de raios ou
pequenos platôs. O perfil da ferramenta define a localização da
entrada de energia.
Para obter formas de vedação visuais mais amplas, várias linhas podem
ser dispostas próximas umas das outras ou muitos pequenos pontos
na forma de pirâmides truncadas podem ser distribuídos conforme
necessário. Cada um desses pontos de contato elevados serve como
início da formação do fundido através da focalização de energia.
Sonotrod
Bigorna
Focagem integrada em componentes
Para unir tipos de embalagens moldadas por injeção,
moldadas por sopro ou termoformadas entre si ou com filme,
elementos chamados diretores de energia (ED) são integrados
em tipos de embalagens sólidas ou rígidas. Isso permite a
concentração da energia. A geometria definida dos diretores
de energia garante uma fusão direcionada e repetível e uma
distribuição uniforme do fundido. As tolerâncias relacionadas
à produção no componente podem ser compensadas através
da fusão do ED.
Para evitar o corte do filme sob o efeito de vibrações
ultrassônicas, as pontas ED devem ser projetadas na
forma de raios ou platôs.
Exemplos de perfis de ferramentas para foco de energia.
 06| 07

Aplicações de embalagens. Um
processo, muitas soluções.

Tipos flexíveis de embalagens

Para soldar tipos de embalagens flexíveis, o foco da energia é

obtido através da utilização de designs de ferramentas
apropriados. Esta variante de aplicação também se destina a peças
termoformadas de paredes finas, como embalagens blister. Além
da soldagem, também é possível o corte simultâneo. Ao fazer isso, Sacos/embalagens cartonadas, componentes de estampagem profunda de paredes finas

uma costura de solda cortada pode ser produzida na mesma

operação.

Tipos rígidos de embalagens

Os tipos de embalagens rígidas são mais espessos ou mais rígidos do

que os tipos de embalagens flexíveis, portanto não é possível
concentrar a energia por meio do design da ferramenta. Por esta
razão, os diretores de energia devem ser integrados aos componentes.
O design de vedação cuidadosamente pensado garante a produção de
vedações ultrassônicas estanques e de alta resistência.

Cápsulas, copos, bandejas, etc. com fecho rígido

Tipos de embalagens flexíveis e rígidas

Para soldagem de um recipiente rígido a um material de

embalagem flexível, recomenda-se o posicionamento do diretor de
energia no componente rígido. Isso garante segurança e
reprodutibilidade do processo. Como alternativa, um perfil de foco
de energia pode ser incorporado na ferramenta que fica na lateral
do material de embalagem flexível.
Cápsulas, copos, bandejas, latas, etc. com fechos flexíveis

Tipos flexíveis e rígidos de componentes

auxiliares de embalagem

Para a soldagem de componentes flexíveis de embalagens

auxiliares, como materiais filtrantes ou zíperes, é possível a
implementação de um perfil de foco na ferramenta. Isto também
torna possível selar diferentes tipos de materiais de embalagem
através da incorporação. Vedações herméticas e de alta resistência
são obtidas por meio de ligação molecular através de diretores de
energia integrados no componente rígido. Também é possível
Filtros, almofadas, válvulas, bicos, adaptadores, auxiliares de suspensão, zíperes,
reformar componentes auxiliares da embalagem, ou seja,
e muitos mais
esmagar as extremidades do zíper.
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Parametrização precisa. Para processos

de soldagem personalizados.

Parâmetros do processo

Os benefícios do processo de soldagem ultrassônica são resultado
da grande variedade de parâmetros que podem ser utilizados
para ajuste preciso do processo, avaliação e controle de
qualidade. Através de uma parametrização precisa, é possível
alcançar o seguinte:
O critério de desligamento é o parâmetro que define o ciclo de
trabalho da vibração ultrassônica. Dependendo do tipo e da
aplicação da embalagem, um dos seguintes parâmetros
ultrassônicos é utilizado para os critérios de desligamento:
Tempo

Velocidade de fusão ideal para vedações de solda firmes, fortes e Energia

visualmente atraentes Profundidade de solda, relativa

Fácil reprodutibilidade da qualidade do processo de soldagem Profundidade de solda, absoluta

Os principais parâmetros do processo de soldagem ultrassônica são: O acúmulo de força de soldagem, o deslocamento das ferramentas de
soldagem e a sequência do processo são funções da máquina de
Frequência embalagem. As condições para boas soldas incluem o tempo de
Amplitude fechamento adequado e forças estáveis durante todo o processo de
Força de soldagem soldagem.
Critérios de desligamento

Sequência do processo de soldagem

Ferramentas próximas! Força de soldagem Ultrassônico Critérios de desligamento alcançados, Ferramentas abertas!

está construído! ativo! espere esfriar!

Força

Distância Amplitude

Poder

Ultrassônico ativado Ultrassônico desligado t

 08| 09

Controle ideal do processo.

Para qualidade reproduzível.

Monitoramento de processos

Para uma qualidade de processo de soldagem uniforme e robusta,
a Herrmann Ultraschall conta com tecnologias inteligentes de
medição e controle integradas ao gerador. Para monitoramento
do processo e avaliação da solda, podem ser utilizados dados
obtidos de sensores conectados e valores medidos registrados
diretamente no gerador. A análise de todos os valores e sinais
medidos é realizada no gerador para cada ciclo de soldagem
criado. Esta informação é então comunicada ao controlador da
máquina.
No monitoramento do processo a montante, os seguintes critérios podem
ser verificados na posição da solda:
Com base nessas informações, podem ser definidas ações apropriadas na
máquina de embalagem, por exemplo, para evitar o contato metálico
prejudicial das ferramentas ou para rejeitar embalagens defeituosas.
O sistema integrado de monitoramento de processo é utilizado para avaliar
os resultados do processo durante e após a conclusão da soldagem.
Parâmetros de processo que não são classificados como critérios de
desligamento podem ser utilizados para avaliação do processo de soldagem.
Limites para controle de qualidade podem ser definidos para as seguintes
variáveis do processo:
Profundidade de solda

Tempo de soldagem

Detecção da presença do material de embalagem Potência (pico, média, final)

Condições de falha Energia

Sensores integrados

Limite máx.
Valores de processo

Limite mínimo.
Profundidade de solda

Energia
Sensor

Poder

Antes de ultra- Após ativo ultrassônico

ativo sonoro

Diagrama esquemático do monitoramento do processo pelo gerador ultrassônico durante uma

soldagem usando o tempo como critério de desligamento
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Economizando custos no longo prazo.

Sustentabilidade, eficiência e segurança.

As vantagens em resumo

Uma das grandes vantagens da soldagem ultrassônica é o

deslocamento das partículas do produto da área de vedação.
Vedações de solda firmes e fortes podem ser obtidas mesmo para
produtos difíceis de dosar, além de reduzir significativamente as
taxas de rejeição.

Como o calor é gerado internamente na vedação e não precisa ser

transmitido através do material de embalagem, as cargas térmicas que
atuam no material de embalagem e nos produtos embalados são muito
baixas. O encolhimento do filme pode ser completamente descartado. As
ferramentas de solda a frio garantem um resfriamento rápido e, portanto,
maior estabilidade da vedação. Não ocorrem fases prolongadas de
aquecimento e resfriamento, bem como riscos de queimadura para os
operadores da máquina. O esforço de limpeza e o tempo de manutenção
causados por resíduos de produto aderidos às ferramentas são
significativamente reduzidos. Isto também reduz consideravelmente os
tempos de não produção.
O foco preciso da energia ultrassônica resulta em linhas de vedação
menores, o que economiza material de embalagem. A resistência da
vedação ultrassônica é comparável às tecnologias de soldagem
convencionais, mas oferece benefícios adicionais, como maior
eficiência e economia geral de material de embalagem.
O controle de processo integrado no gerador aumenta a segurança do
processo e reduz gastos com monitoramento adicional de qualidade.
Em combinação com tempos de soldagem curtos, as taxas de rejeição
podem ser drasticamente reduzidas e o desempenho de produção da
máquina pode ser aumentado de forma sustentável.
Embora o investimento em tecnologia ultrassônica seja
comparativamente maior na maioria dos casos, os custos
operacionais significativamente reduzidos e o aumento da
produtividade no longo prazo provaram gerar um ROI mais rápido
e atingir o ponto de equilíbrio.

Componentes importantes do custo operacional total

Vedação ultrassônica Tecnologia de vedação alternativa

160%

140%

120%

100%

80%

60%

40%

20%

0%
Rejeita e Períodos de limpeza e Embalagem Custos de ferramentas Custos do usuário Total operacional
Garantia da Qualidade outra não produção material custos
vezes
Suporte contínuo desde o início.
ENGENHARIA ULTRASSÔNICA.
As equipes de especialistas da Herrmann Ultraschall darão suporte em todas as fases de um projeto. Isto inclui testes de
materiais de embalagem, testes relacionados à produção nos laboratórios de aplicação, assistência no local durante o
início da produção, bem como serviços pós-venda e treinamento. A relação custo-benefício dos processos é sempre o foco
número um.
Verificação de soldabilidade
Ativação do material através de ultrassom Inspeção da
estanqueidade da vedação através de substâncias
penetrantes e testes de pressão
Estimativa de custos e preços iniciais
Consultoria em design de selos
Design de forma dos contornos da vedação Vedações de solda
personalizadas com base nas necessidades do cliente
Consultoria conceitual sobre novos formatos e designs de
embalagens
Desenvolvimento de processos de soldagem
Preparação do conceito de soldagem Desenvolvimento e
fabricação de ferramentas de solda ultrassônica específicas
para aplicações
Identificação da estrutura do processo
Plataformas de teste
Projeto e configuração de plataformas de teste específicas para
aplicações
Declarações sobre o layout da ferramenta e conceito de
acionamento Inspeção do processo de soldagem
Produção de protótipo
Produção em pequenas séries
Controle de qualidade e/ou testes de consumo
Liberação pelo marketing
Validações pelo cliente final
Embalagem de laboratório ultrassônico
Integração de máquinas
Análise de viabilidade e risco Cálculos de
ferramentas suportadas por FEM Definição de
interface mecânica e elétrica Desenvolvimento de
conceitos de integração
Análise de TCO
Identificação do ponto de equilíbrio Taxa de
retorno em comparação com processos de
adesão alternativos
Treinamento
Treinamento de usuário individual e prático
Treinamento no local com a máquina de embalagem
Otimização de inicialização e produção no local
Suporte além da inicialização real
Ajuste da estrutura do processo às condições de
produção
Validação de resultados na máquina de embalagem
Suporte imediato e peças de reposição
Opção rápida de autoajuda, com suporte por linha direta
Redução do tempo de paralisação
Diagnóstico de erros competente e solução de problemas
Disponibilidade de peças de reposição originais
Gerenciamento de ferramentas de pacote de serviços
Revisão de ferramentas para otimização da vida útil Troca de
ferramentas com tempos de parada extremamente curtos
 Quartel general
Centro tecnológico

Escritório de vendas local

TECNOLOGIA DE PRIMEIRA CLASSE. MUNDIALMENTE.24 LOCAIS EM 18 PAÍSES.

Sede Global Sede na América do Norte

Herrmann Ultraschalltechnik GmbH & Co. Herrmann Ultrasonics, Inc.
Descostraße 3 –11 · 76307 Karlsbad, Alemanha 1261 Hardt Circle · Bartlett, IL 60103, EUA
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Sede na China Sede no Japão

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111, North Dongting Road, Taicang, província de Jiangsu, KOIL 503-1, 148-2 Campus Kashiwanoha, 178-4 Wakashiba, cidade de
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