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TECNOLOGIA DA SOLDAGEM LISTA DE EXERCCIOS

1. Quais as principais fontes de tenso residual em soldagem? As Tenses residuais so aquelas que permanecem na pea quando todas as suas solicitaes externas so removidas. As principais fontes so: contrao, resfriamento superficial e transformao de fase. Essas tenses aparecem freqentemente em peas submetidas a diferentes processamentos trmicos ou mecnicos (fundio, soldagem, laminao, forjamento, usinagem, dobramento, tmpera, etc.) podendo gerar diversos problemas como a formao de trincas, uma maior tendncia para a estrutura sofrer fratura frgil, falta de estabilidade dimensional e dificuldade no ajuste de peas ou componentes devido sua mudana de forma. 2. Explique como o tratamento trmico de alvio de tenses propicia a reduo das tenses residuais. O tratamento trmico de recozimento para alvio de tenses descrito num aquecimento a 600-700C (aos ferrticos) ou 900C (aos austenticos) seguido de resfriamento lento fazendo com que tanto a resistncia ao escoamento quanto as tenses residuais caiam (no aquecimento), porem somente a resistncia ao escoamento volta aos valores iniciais (aps resfriamento) e as tenses residuais no. 3. Explique o mecanismo das trincas a frio. A fissurao por hidrognio, ou trinca a frio, so descontinuidades que ocorrem algum tempo aps a soldagem onde com o resfriamento do material, o hidrognio no eliminado, se transformando em hidrognio molecular, criando vazios. Como os vazios no tem resistncia forma-se a trinca. A fissurao pelo hidrognio consequncia da ao simultnea de quatro fatores: 1. A presena de hidrognio dissolvido no metal fundido; 2. As tenses residuais associadas a soldagem; 3. A uma micro-estrutura frgil (normalmente a martensita); 4. baixa temperatura (abaixo de 150C). Nenhum desses fatores, isoladamente, provoca a fissurao a frio. 4. Qual a importncia da velocidade crtica de resfriamento na soldabilidade dos aos? Sabendo que a velocidade critica de resfriamento implica na obteno de estrutura martensitica, se espera que a regio que foi resfriada a essa velocidade tenha sua caracterstica quanto a soldabilidade muito prejudicada. 5. Discuta o termo ferrita acicular. o termo usado para definir a ferrita encontrada aps solidificao com formato em agulhas em cruz, que apresenta alta tenacidade quando refinada. 6. Explique porque se observa atualmente, a substituio dos aos microligados por aos temperados e revenidos, na fabricao de plataformas. (Considere fatores de qualidade, custo e metalurgia fsica).

Os aos microligados apresentam maior resistncia mecnica que os aos de baixo carbono idnticos, mantendo a ductilidade e a soldabilidade., porem o custo para se obter as propriedades necessrias muito alto. Uma opo para a situao apresentada (fabricao de plataforma) o ao temperado e revenido, pois so de mais fcil aquisio e apresentam alta dureza. 7. O que voc entende por repartio trmica? Se considerarmos o ciclo trmico de cada ponto prximo junta, podemos dizer que a temperatura de pico (Tp) de cada ponto varia com sua distncia ao centro do cordo de solda. Colocando na forma de um grfico as temperaturas de pico contra a distncia ao cordo de solda obtemos uma curva conhecida como repartio trmica. 8. Explique porque a soldagem propriedades mecnicas. em multipasses propicia melhores

Cada passe dado oferece ao passe anterior um certo calor, que proporciona benefcios parecidos aos encontrados nos tratamentos de alivio de tenses e de revenimento, dando assim mais tenacidade ao cordo de solda e um menor nvel de tenses internas. 9. Comente a afirmao: A RGGZTA. sempre a regio crtica da junta soldada de qualquer ao. A regio de granulao grosseira (GGZTA), ou regio de crescimento de gro, corresponde a pores do metal base aquecidas acima de sua temperatura de crescimento de gro (em geral, em torno de 1200C), tendo uma microestrutura caracterizada pelo seu elevado tamanho de gro austentico e sua microestrutura final resultante da decomposio da austenita. Alm disso, apresentam menor tenacidade e piores propriedades mecnicas, tambm o local aonde se encontra as foras trativas da junta soldada, alem de ser o local preferencial para a ocorrncia de trincas. 10. Correlacione as colunas:

1) 2) 3) 4) 5) 6) 7) 8) 9)

Trincas a frio Trincas de reaquecimento Ferrita acicular Regio de gro Grosseiros Equao de Adams Repartio Trmica Trinca de Cratera Trinca de Liquao Decoeso Lamelar

(1 ) Proteo insuficiente (8) Euteticos de baixo ponto fuso (2) Intergranular (6) Conjunto de ciclos trmicos (5) Extenso da ZTA (7) Regio colunar do MS (1) Martensita (1) Trinca a frio em aos baixa liga (4) Alvio das tenses (3) Alta tenacidade (9) Metal base

11. Quais as condies para a ocorrncia de trincas de solidificao. Esse tipo de trinca acontece pela presena de impurezas no ao que iro formar euteticos de baixo ponto de fuso. Esses euteticos no resistem as contraes de solidificao, portanto tornam-se ponto preferencial para a formao de trinca.

12. Por qu os chanfros em X so preferveis aos em V, na soldagem de chapas espessas, j que este procedimento mais complexo? Porque uma junta em X requer cerca de metade da quantidade de metal depositado da necessria para a junta com chanfro em V numa chapa de mesma espessura. Alm disso, a solda em ambos os lados possibilita o equilbrio dos esforos de contrao conseguindo uma diminuio das tenses residuais, porque a tenso proveniente da solda feita por cima seria compensada pela tenso feita pela solda de baixo (simetria). 13. Uma Usina utilizava uma pea de ao SAE 4340 em aplicao criticamente importante para as atividades da mesma. UM dia, esta pea sofreu um dano, e na impossibilidade de substitu-la, resolveu-se recuper-la por soldagem. Com base nos conhecimentos adquiridos at o momento, especifique um procedimento de soldagem confivel. OBSERVAO: Um bom procedimento de soldagem deve contemplar, no mnimo: seleo do processo, seleo do consumvel, tratamentos pr e ps-soldagem (temperatura e tempo), tcnica de soldagem (passe nico ou multipasses), posio de soldagem, tipo de soldagem (automtica, semi-automtica ou manual). DADOS: - pea cilndrica com dimetro 10 e espessura 15mm - soldagem circunfeencial - soldagem executada no galpo da empresa - diagrama de resfriamento do ao: Consultar o Metals Handbook Processo de soldagem: Solda com eletrodo revestido Consumvel: AWS 309 Tratamento pr soldagem: Alivio de tenses (temperatura de 6500C por 2h) Tratamento ps-soldagem: Aquecer a 5300C por 3h Temperatura de pr aquecimento: 4300C Tcnica de soldagem: solda multipasse Posio de soldagem: plana Chanfro: V Tipo de soldagem: manual

14. Na soldagem de um ao C-Mn (C-0,18, Mn-1,60, Si-0,30, P-0,15, S-0,004), verificou-se a ocorrncia de uma trinca na junta soldada, a qual foi atribuda ocorrncia de martensita. Caso voc seja um consultor contratado para avaliar este problema, discuta a veracidade desta afirmao , assim como as causas e solues para a questo. Essa afirmao no pode ser verdadeira, pois a quantidade de carbono muito baixa, e quase no tem elemento de liga nenhum, somente impurezas. O que provavelmente aconteceu foi a trinca de solidificao, e como UCS = 40.08, o ao apresenta baixa resistncia a esse tipo de trinca. O que se pode fazer para minimizar esse problema controlar a agitao e vibrao da poa quebra das dendritas; controle da composio qumica evitar impurezas. 15. Um ao com espessura de 50mm foi soldado pelo processo arco submerso com aporte trmico de 4,0kJ/mm em posio plana, tendo sido verificada uma extenso de ZTA de 30,0mm. Considerando que este ao

havia sido previamente temperado e revenido a 3000C, pede-se avaliar a preciso da afirmao anterior.

16. Dos aos abaixo especificados pela composio qumica, discuta a soldabilidade relativa dos mesmos. ELEMENTO C Mn Si P S Ni AO A 0.15 1.60 0.30 0.004 0.004 0.00 B 0.20 1.60 0.20 0.004 0.004 1.00 C 0.20 1.60 0.30 0.004 0.004 0.10 Dado: Ceq = C + Mn/6 + (Ni + Cu)/15 + (Cr + Mo + V)/5 Cr 0.00 0.50 1.00 Mo 0.00 0.20 0.30

CeqA = 0.42 CeqB = 0.61 CeqC = 0.73 A soldabilidade diminui quanto maior for a %Ceq, portanto A tem a maior soldabilidade e C a menor e B estaria entre as duas.