Universidade Federal de Santa Catarina

Centro de Blumenau
Coordenadoria Especial de Engenharia de Materiais
BLU 2702 – Engenharia de Superfície
Considerações Gerais Tratamentos de Superfície
Professor Wanderson Santana da Silva
1 – Introdução;
2 – Técnicas de Deposição Química de Vapor (CVD)
3 – Técnicas de Deposição Física de Vapor (PVD)
4 - Introdução ao Plasma
5 – Introdução ao DLC

Baseado em Materiais Didáticos de Motta, F (UFRN) , Maribondo, R.N. (UFRN); Alves Jr,,
C. (UFRN), D`Oliveira, A. S. C (UFPR), ITA (FAB)
 Deposição Física de Vapor – Filmes Finos

PVD

Fase Vapor Fase sólida (filme)

Taxa de
Evaporação

Proteção Mecânica,
quimica e térmica 2
 Filmes Cerâmicos
Camada de Nitreto

Liga Fe + 3%Ni, Agulhas de

Sinterizada e nitreto
Nitretada a plasma precipitadas na
Matriz Ferrítica
REVESTIMENTO PARA FERRAMENTAS DE CORTE
 REVESTIMENTO PARA FERRAMENTAS DE CORTE

Variação da dureza de alguns

materiais de ferramentas de corte
Compromisso Resistência ao Desgaste com a temperatura
x Tenacidade
REVESTIMENTO PARA FERRAMENTAS DE CORTE

Tendência
Revestimento Multicamada
 REVESTIMENTO PARA FERRAMENTAS DE CORTE

- O revestimento pode ser feito em várias camadas de materiais diferentes, sendo que
cada material possui uma função diferente.
- Um exemplo típico é o revestimento triplo com a primeira camada de TiC, seguida por
uma camada de Al2O3 e por último uma camada de TiN.
- A Figura acima ilustra uma ferramenta revestida com três camadas de materiais
diferentes. Estes revestimentos são finos, geralmente da ordem de poucos micrometros.
Introdução
 REVESTIMENTO PARA FERRAMENTAS DE CORTE

Tendência
Revestimento
Multicamada
 REVESTIMENTO PARA FERRAMENTAS DE CORTE
A deposição de revestimentos em ferramentas de corte tem como principal
objetivo o aumento da vida das ferramentas. Outros efeitos positivos, tais como o
aumento da velocidade de corte (o que resulta em uma maior produtividade),
redução de forças de corte (menor potência consumida) e redução da tendência à
adesão, também podem ser obtidos.

De forma geral, a utilização de revestimentos conferem certas características

às ferramentas de corte como:
• Resistência ao calor e ao desgaste;
• Diminuição do choque térmico no substrato;
• Usinagem com velocidades e avanços mais altos;
• Possibilidade de corte a seco ou com mínima quantidade de fluido de corte;
• Melhor acabamento superficial da peça;
• Redução do atrito;
• Redução e até mesmo ausência da aresta postiça de corte;
• Redução do desgaste de cratera e de flanco.
 REVESTIMENTO PARA FERRAMENTAS DE CORTE
A baixa condutividade térmica dos revestimentos funciona como uma barreira
entre o material da peça e o substrato da ferramenta. Devido a esta barreira, a
carga térmica no substrato, o atrito, a adesão, a difusão e a oxidação podem ser
reduzidos e a resistência à abrasão aumentada.

As ferramentas podem ser revestidas basicamente por dois processos:

•Processo de deposição química a vapor - CVD (Chemical Vapour

Deposition): a deposição dos revestimentos ocorre por meio de reações químicas
em uma faixa de temperatura entre 900 e 1100C;
•Processo de deposição física a vapor - PVD (Physical Vapour Deposition): a
deposição ocorre por meio de vapores gerados no interior de um forno a baixa
pressão, em temperaturas em torno de 500 C.

O processo PVD traz benefícios como a possibilidade de revestir

substratos de aço-rápido (devido à temperatura relativamente mais
baixa), obtenção de revestimentos com granulometria mais fina
(possibilidade de revestir cantos vivos).
Tratamentos de Superfície
Tratamentos de Superfície
 Tratamentos de Superfície

CVD

1 – reagentes específicos e gases diluentes são introduzidos em fluxo

controlado no reator;
2 – os gases são transportados até a superfície do substrato;
3 – os reagentes são adsorvidos na superfície;
4 – os átomos adsorvidos reagem formando filme ;
5 – os subprodutos da reação são dessorvidos e removidos da câmara
Tratamentos de Superfície
CVD
 Tratamentos de Superfície
CVD - Aplicações
 Filmes Uniformes e com boa aderência;
 Filmes com baixa porosidade em substratos com geometria complexa;
 Bom controle da taxa de deposição;
Utilização de reagentes tóxicos, inflamáveis, explosivos ou corrosivos.
 Amplamente utilizado na produção de circuitos eletrônicos
 Deposição de filmes finos isolantes (dielétricos), condutores e semicondutores.

CVD - Filmes
• silício policristalino (Si-poli)
• óxido de silício (SiO2)
• nitreto de silício (Si3N4, SiN)
• metais (Al, W, Ti, etc.)
• silicetos (WSi2, TiSi2, MoSi2, TaSi2)
 Tratamentos de Superfície

Filme de Siliceto de W

WF6 + 2 SiH4 → WSi2 + 6HF + H2

Filme de Alumínio

2 AlCl3 + 3H2 → 2Al + 6HCl

Filme de W

WF6 + 3H2 → W + 6HF

WCl6 + 3H2 → W + 6HCl

 CVD - Etapas
 Introdução na câmara de gases reagentes e
diluentes a dada composição e fluxo;
 Transporte de espécies reativas até o
substrato;
 Adsorção dos reagentes na superfície do
substrato.
 Reações químicas na superfície do substrato
- entre espécies adsorvidas/ entre as
espécies adsorvidas e os reagentes na fase
vapor.
 Difusão das espécies pela superfície do
substrato até aos locais de nucleação
(formação das ilhas).
 Nucleação (na fase inicial da deposição) e
crescimento das ilhas e formação do filme.
 Desadsorção dos produtos de reação da
superfície do substrato.
 Transporte dos produtos de reação até à
corrente de vapor, para serem arrastados
para fora do reator.
 Tratamentos de Superfície
Deposição Física
(PVD – Physical Vapor Deposition)
 Método físico (Evaporação ou sputtering);
 Fonte (alvo) no estado Sólido
 Filmes de boa qualidade
 Baixa impureza
 Espessura da ordem de 2 a 6 µm
Arco Elétrico Sputtering
Tratamentos de Superfície
 Tratamentos de Superfície
Processo PVD por pulverização Catódica ou ("sputtering")

“Sputtering“: Remoção
mecânica de átomos por
choque de Íons
 Tratamentos de Superfície

Evaporação Direta

Arco elétrico : Corrente aplicada

no material do alvo
+
Alta
Corrente
-

Restrições:
Metais refratários não podem ser evaporados devido ao seu alto ponto de fusão
Evaporação do material do filamento pode contaminar o filme
Não controla a espessura do filme
Não controla a composição das ligas
 Pressão de Vapor
Pressão de Vapor em função da Temperatura

T [ 0C ]
3500

3000 Ti
W Mo
2500
Tendência ao
Escape 2000 Mn

1500
Ponto Ebulição: é Ca
a T na qual P é
igual a Patmosférica 1000
Mg
500
Cd
Zn
-6 -5 -4 -3 -2 -1 0 1 2 3
10 10 10 10 10 10 10 10 10 10
Pressão de Vapor [Torr] Patm = 760 torr

p = A.e (-DH/R.T)
 Taxa de Sublimação/Evaporação
A taxa de sublimação - Quantidade (em gramas) que o material sublima (sólido → vapor)
em uma determinada temperatura por segundo e por unidade de área superficial.
T ( 0C) W
Nb

Problemas Associados a Pressão de 3200

Mo

Vapor/Taxa de Sublimação
Rh
2800
Pt
 Contaminação de Fornos
2400
(tubos/blindagem/resistência Ti
Fe
 Contaminação do material 2000 Au,
Cu
Be
que está sendo processado 1600 Al
Ag

 Perda de elementos 1200

químicos no processamento Ca
Li
800 Mg
Zn

400

- - - - - - - - - - -
10 11 10 10 10 9 10 8 10 7 10 6 10 5 10 4 10 3 10 2 10 1
Taxa de sublimação / evaporação (g.cm-2 .s-1)
25
 Processos de Evaporação (PVD)

 Não Reativo – Não ocorre reação química durante a

evaporação e o transporte na fase vapor
Ex. Deposição de um Filme fino de Al em vidro; filme de
C em amostra cerâmica para MEV.

 Reativo – Ocorre reação química

 O que é um plasma?
• Plasma é basicamente um gás ionizado.
• Uma parte dos átomos do gás está dissociada em
íons positivos e elétrons livres.
• Efeitos coletivos aparecem da interação entre
elétrons e íons.
Plasmas são caracterizados:
• Pela densidade n do gás (em número de partículas
por metro cúbico)
• Pela temperatura T do gás (em Kelvin) Maçarico de plasma
• Tanto n como T podem abranger um grande
intervalo
Uma chama é um plasma
O que é um plasma?
PLASMA
 PLASMA
USOS - CORTE A PLASMA (Plasma Térmico)
a) Devido a concentração de calor, não produz distorção na chapa
b) Ausência de rebarba.
c) Previsão de corte com menor gap. (largura de corte).
d) Limpeza da região de corte.
e) Velocidade até ipm, até 10 vezes maior que o corte oxi-acetileno.
f) Não muda a permeabilidade magnética.
g) Não é necessário preparo da chapa para a soldagem.
 PLASMA
Usos - Metalurgia: Forno Elétrico a Plasma DC
 PLASMA
Usos - Plasma Térmico: Tratamento de Resíduos
 PLASMA
Usos – Plasma Frio: Tratamentos Termoquímicos
PLASMA FRIO
Estrutura

Os Elétrons são Acelerados

na direção do anodo
 PLASMA
Usos – Plasma Frio: Nitretação a Plasma
 PLASMA
Usos – Plasma Frio:
Nitretação a Plasma
PLASMA
PLASMA
 PLASMA
NITRETAÇÃO A PLASMA
Nitretação a plasma

Diagrama de fases do sistema Fe-N

Fonte: Franco, A.R.

 PLASMA
NITRETAÇÃO A PLASMA
Nitretação a plasma

Detalhes da camada nitretada em aço ferramenta D2,

obtida após nitretação a 520oC, por 1 hora, com 20% de Camada nitretada em aço ferramenta D2, obtida após
N2 . nitretação a 520oC, por 1 hora, com 20% de N2 na mistura gasosa.
Ataque químico: Beraha I (20 segundos).

Microestrutura de uma camada

nitretada obtida em aço ferramenta
AISI D2 nitretado por 10 horas, com
75% de N2, a 520 oC (Pinedo et al.,
2002).

Fonte: Franco, A.R.

 PLASMA
Usos – Plasma Frio: Funcionalização de Superfícies de Polímeros
· Pulsed atmospheric filamentary discharges (coronas) routinely treat
commodity polymers like poly-propylene (PP) and polyethylene (PE).

· Filamentary Plasma 10s – 200 mm

http://www.polymer-surface.com
 PLASMA
Usos – Plasma Frio: Funcionalização de Superfícies de Polímeros
A Funcionalização ocorre quando se tem a interação química do plasma (zona
Corona) com a superfície do material, produzindo novas espécies: ions, radicais.

(b) · Example: H abstraction by O atom enables

(a)
(c) affixing O atoms as a peroxy site.
· Increase surface energy  increase wettability.
 Process treats the top few layers.

Wettability on PE film with 3 http://www.polymer-surface.com

zones of treatment. 42
PLASMA

DLC - Produçao
Considerações Gerais sobre DLC
 Exemplos

H. Sein, W. Ahmed, I.U. Hassan, N. Ali, J.J. Gracio, M.J. Jackson, Chemical vapour deposition of microdrill cutting edges for micro- and
nanotechnology applications, Journal of Materials Science 37 (2002) 5057-5063.
 Considerações Gerais sobre DLC
Baixo Coeficiente de Atrito

1.0

Pin-on disc testing conditions:

0.8
Al2O3 ball with diameter of 6mm
friction coefficient

0.6 speed 15 cm/s

load 10 N
0.4

0.2

0.0
0 1000 2000 3000 4000 5000 6000 7000
number of cycles