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Licenciatura em Informática
Universidade Pedagógica
Nampula
2017
ii
Universidade Pedagógica
Nampula
2017
ii
Índice
Introdução...................................................................................................................................3
1. Circuitos integrados................................................................................................................4
1.1. Conceito...............................................................................................................................4
2.1. Conceito.............................................................................................................................15
Conclusão..................................................................................................................................17
Bibliografia...............................................................................................................................19
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Introdução
O presente trabalho é da cadeira de Electronica básica. Nele vamos falar de Circuitos
integrados e circuitos electrónicos digitais.
Este trabalho de Investigação tem como conteúdo os antecedentes históricos dos Circuitos
Integrados, sua definição, a forma em que são fabricados, o material do qual estão fatos,
classificação de acordo a sua estrutura e função; funções dos circuitos integrados, o uso destes
e os ramos que abrange o uso dos circuitos integrados.
1. Circuitos integrados
1.1. Conceito
Um circuito integrado ou ( ci ) é aquele no qual todos os componentes, incluindo transistores,
diodos, resistências, condensadores e arames de conexão, se fabricam e interligam
completamente sobre um chip ou pastilha semicondutor de silício. (MONTEIRO, 2002: 75).
Os Circuitos Integrados são uns pequenos circuitos electrónicos fabricados com uma função
específica como podem ser: Operações Aritméticas, funções lógicas, amplificación,
codificação, decodificación, controladores, etc.
Estes Circuitos Integrados pelo geral combinam-se para formar sistemas muito mas
complexos que podem ser desde uma calculadora, um relógio digital, um videojogo, até um
computador, etc
Uma vez processado, o chip encerra-se em uma cápsula plástica ou de cerâmica que contém
os pines de conexão aos circuitos externos.
Os chips digitais mas pequenos contêm vários componentes singelos como compuertas,
investidores e flip-tops. os mas grandes contêm circuitos e sistemas completos como
contadores, memórias, microprocesadores, etc. A maioria dos circuitos integrados digitais
vêm em apresentação tipo dip (dual in-line package ) ou de dupla fileira. Os ci mas comuns
tipo dip são os de 8,14,16,24, 40 e 64 pines.
Além do tipo dip, existem outras apresentações comuns dos circuitos integrados digitais como
a cápsula metálica, a plana e o " chip carrier". Existem circuitos integrados que utilizam
cápsulas smt ou de montagem superficial , smt são quase 4 vezes mas pequenos que os dip .
Outra das caraterísticas dos circuitos integrados é que rara vez podem ser consertado; isto é se
um só componente de um circuito integrado chegasse a falhar, se teria que mudar a estrutura
completa; isto se deve ao tamanho diminuto e os milhares de componentes que possuem.
(MONTEIRO, 2002: 77-78).
O primeiro circuito Integrado foi criado por Jack Kilby na empresa Texas Instruments no ano
de 1959; pouco mas de uma década após a invenção do transistor nos laboratórios Bell em
1947.
Para fabricar um chip, as pastilhas de silício processam-se primeiro para fazer transistores.
uma pastilha de silício por se mesma é isolante e não conduz corrente. os transistores criam-se
agregando impurezas como fósforo ou arsênico a determinadas regiões da pastilha. as
conexões realizam-se através de linhas metálicas.
A cada rasgo de forma sobre a pastilha aspergindo nas regiões selecionadas um químico
protetor sensível à luz chamado photoresist, o qual forma um filme muito delgado sobre a
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O alineador possui um dispositivo muito pequeno chamado mastigasse, que evita que a luz
incida sobre pontos específicos da pastilha, quando a luz atinge uma área determinada da
pastilha elimina o photoresist presente a essa zona. a este processo denomina-se-lhe
fotolitografía.
Mediante um processo de revelado, o químico deposita-se nas regiões descobertas pela luz e
ignora as encobertas por mastigasse-a. Estas últimas zonas ainda permanecem recobertas de
photoresist " ".
A precisão do alineador óptico determina que tão fino pode ser feito um rasto. A começos
dos 70´s, era difícil fazer transistores de menos de 10 micras de tamanho. Agora, os
transistores atingem tamanhos inferiores a uma velocidade de resposta dos dispositivos.
A seguir, a pastilha esquenta-se a altas temperaturas; isto origina que o silício não
processado da superfície se converta em oxido de silício (SiO2). O SiO2 espalha-se sobre a
superfície da pastilha e forma sobre a mesma um delgado filme isolante de umas poucas
micras de espessura.
Deste modo obtém-se o primeiro nível de metalización de chips. Para obter uma nova
camada de metalización, o SiO2 trata-se novamente com "photoresist" e expõe-se ao
alineador óptico, repetindo-se o mesmo procedimento seguido com o silício do primeiro nível.
As diferentes camadas vão crescendo uma sobre outro formando uma estrutura parecida a
um sandwich, com o SiO2 como o pão e o metal ou o silício dopado como a salchicha, a
maioria de Circuitos Integrados não se fazem com mas de três camadas de metalización.
As escalas de Integração são 4: SSI, MSI, LSI, VLSI; a seguir veremos a cada uma delas.
VLSI.- Significa Very Large Scale Integration ( integração em muito alta escala) e
compreende os chips que contêm mas de 1000 compuertas exemplos: micro-
processadores de 32 bits, micro-controladores, sistemas de aquisição de dados. os
Circuitos Integrados VSLI fabricam-se também empregando tecnologias ttl, cmos e
pmos.
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Uns dos Circuitos Integrados de Interfase que explicamos anteriormente são os conversores
analógico-digitais; os quais se usam em instrumentação, telemetria, aparelhagem controlada
por computador e outros sistemas nos que um sinal analógica primeiramente deve ser
empregado em um dispositivo digital. A maioria das magnitudes físicas como temperatura,
pressão, iluminação, radiação, etc., podem ser medido mediante sua conversão a sinais
elétricos analógicas e posteriormente em valores digitais para seu uso em processos digitais.
Confiabilidade
Os circuitos integrados são fabricados com excepcional controle de qualidade, e todos os seus
elementos internos são perfeitamente conectados. Normalmente, um circuito integrado é 50
vezes mais confiável que um circuito convencional. Alguns circuitos integrados especiais,
para as aplicações da indústria aeroespacial, possuem índice de falhas menor do que 0,001%
por 1.000 horas de operação.
Custo
Um circuito integrado tem um custo menor do que o custo total de componentes e materiais
que seriam necessários para montar um circuito equivalente. O custo cai à medida que mais
componentes podem ser inseridos em um único chip.
Facilidade de manutenção
É mais fácil realizar a manutenção em circuitos integrados complexos, que utilizam circuitos
integrados, do que se estes fossem constituídos apenas de componentes individuais. Como a
maioria dos circuitos integrados correspondem a determinadas partes ou estágios desse
circuito complexo, fica mais fácil de encontrar o componente defeituoso. Dessa forma, as
exigências de tempo e de pessoal de manutenção são reduzidas, sem falar nos estoques e
peças.
Antes do processo da solda por emersão, os componentes eram soldados um a um nas pontes
com o uso de ferros de solda. Com o novo método, os componentes eram dispostos numa
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placa de material isolante, onde numa das faces eram feitas as ligações através de um método
de impressão e corrosão de uma fina película de cobre. Esta película ficava após corroída com
a fiação impressa exposta. Ao inserir os componentes nos furos feitos na placa isolante, suas
pernas eram cortadas e a face de ligação onde estavam, era imersa em estanho derretido. Após
retirar o circuito que estava em contato com o estanho, os componentes já estavam presos ao
cobre de forma fixa, rápida e perfeita.
Modernamente os circuitos eletrônicos são muito mais complexos, além dos métodos normais
de circuitos impressos existem outras formas muito mais avançadas de produção. O circuito
eletrônico, deixou de ser um circuito propriamente dito, passou a ser encarado como um
componente eletrônico.
Exemplos são os circuitos integrados, microprocessadores, entre outros.
Conclusão
Diante do exposto no trabalho podemos mencionar que os Circuitos Integrados são pequenos
circuitos electrónicos que foram evoluindo com o passo do tempo; já que suas funções
cresceram e seu tamanho a diminuído consideravelmente; o telefonema “Miniaturización”.
Estes Circuitos Integrados pelo geral combinam-se para formar sistemas muito mas
complexos que podem ser desde uma calculadora, um relógio digital, um videojogo, até um
computador, etc. Fabricam-se mediante a difusão de impurezas em silício monocristalino, que
serve como material semicondutor, ou mediante a soldadura do silício com um faça de fluxo
de elétrons.
A caraterística mais notável de um Circuito Integrado é seu tamanho; já que pode conter 275,
000 transistores, além de uma multidão de outros componentes como são transistores, diodos,
resistências, condensadores e arames de conexão, e medir desde menos de um centímetro a
pouco mas de três centímetros.
Bibliografia
MONTEIRO, Mário A. Introdução á organização de computadores. 4ª Edição. Edições LTC.
2002.
ROCHA, Alcides e MENDES, Pedro. Evolução dos Circuitos Integrados. 1ª Edição. 2013.
SILVA, Luiz Marcelo Chiesse da. Análise de Circuitos Digitais – Introdução. Volume 2.
Brasil. 2009.
CHAGAS, G.R., et all. Fragmentação selectiva da radiação –materiais anti-resfriados e
sensíveis de materiais poliméricos, ACS Applied Materials & Interfaces 2015.