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Química e Ciência dos Materiais (ELT052A)

Cap 17 – Materiais Semicondutores

Wilson Sant’Ana
Universidade Federal de Itajubá
Bibliografia

SHACKELFORD, James F. Ciência dos materiais. 6 ed. São
Paulo: Pearson Prentice Hall., cap 17.

CALLISTER JUNIOR, William D; RETHWISCH, David G.
Fundamentals of Materials Science and Engineering: An
Integrated Approach. 3rd Edition. Wiley., seções 12.10 até
12.15.

2 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Semicondutividade


Condutividade intermediária entre os metais e os isolantes.

Ef Ef
Ef

3 ELT052A -Figura:
AulaShackelford
13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022
Semicondutor puro (cristal singular) x composto
singular composto

Elementos

Semicondutores compostos são formados
do grupo IV: por elementos próximos ao grupo IV.
Si e Ge ●
Compostos III-V: um elemento com valência 3 e
(valência 4). outro com 5 (4 na média): GaAs, GaN;

Compostos II-VI: um elemento com valência 2 e
outro com 6 (4 na média): CdS.

4 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Valência


Elétrons orbitando ao redor do núcleo;

Elétrons dispostos em camadas;

Quanto mais próximo do núcleo, fica
mais difícil para esse elétron deixar o
átomo (seria preciso muita energia);

Da mesma forma, os elétrons da camada
mais externa necessitam bem menos
energia para deixar o átomo.

Camada de valência

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Valência

Si e Ge têm 4 elétrons
na camada de valência:

tetravalentes


Ga tem 3 elétrons
na camada de
valência:

trivalente

As tem 5 elétrons
na camada de
valência:

pentalente
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Ligações atômicas


Exceto os gases nobres, todos os outros átomos têm a camada
de valência incompleta

Não são estáveis

De forma a completar a camada de valência, os átomos vão
fazer ligações entre si.

Exemplo: Na ligação iônica, um átomo perde elétrons e o outro ganha.

Outro exemplo: Na ligação covalente, os átomos compartilham os elétrons
Esse é o caso dos materiais semicondutores

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Ligações covalentes no cristal de Si (puro)

O Si precisaria de 8 elétrons
na camada de valência para
ficar estável (como o gás
nobre Argônio):

Átomos adjacentes vão
compartilhar elétrons.

Isso forma um cristal de alta
pureza: chamado
semicondutor intrínseco

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Semicondutores intrínsecos

Espaçamento proibido entre as
bandas de valência e condução Figura: Callister
relativamente estreito.

Elementos do grupo IV: Si e Ge.

Sn também – mas sofre transformação
na estrutura cristalina em 13oC –
portanto não tem aplicação comercial.

Se ligam por ligações covalentes.

9 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Semicondutores extrínsecos e dopagem


Semicondução intrínseca é propriedade do material puro:

Si, Ge (intrínsecos singulares) ou GaAs, GaN (intrínsecos compostos).

Semicondução extrínseca resulta da adição de impurezas
(dopantes).

Processo de inclusão de impurezas: dopagem.

2 tipos de semicondutores extrínsecos:

Tipo n: portadores de carga negativa (elétrons) predominam;

Tipo p: portadores de carga positiva (lacunas) predominam.

10 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Tipo n

Si tem 4 elétrons na camada de
valência,

ligados covalentemente (ligação forte) a
4 átomos de Si adjacentes.

Impureza com valência 5 (Sb, As
ou P) é adicionada.

Apenas 4 dos 5 elétrons podem
participar das ligações;

O elétron adicional fica preso fracamente
à região ao redor do átomo de impureza.

A energia de ligação desse elétron é
relativamente pequena.

11 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022



Elétrons: portadores majoritários;

Semicondutores tipo n

Lacunas: portadores minoritários.


Para cada elétron fracamente ligado, existe um nível de energia dentro da
zona proibida, imediatamente abaixo da banda de condução (estado
doador).

A barreira de energia para promover esse elétron para a banda de
condução é substancialmente menor do que no semicondutor intrínseco
(Ee).

Uma vez que esse
elétron é excitado à
partir do estado
doador, nenhuma
lacuna é criada na
canada de valência.

Número de elétrons
na banda de condução
excede o número de
lacunas de valência.
12 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 eFigura: Callister
13/nov/2022
Tipo p

Si tem 4 elétrons na camada de
valência,
ligados covalentemente (ligação forte) a 4
átomos de Si adjacentes.

Impureza com valência 3 (B, Ga ou In)
é adicionada.

Uma das 4 ligações covalentes ficará
deficiente em um elétron;

A lacuna adicional aceitará prontamente um
elétron livre.

Como se fosse uma “lacuna presa fracamente
à região ao redor do átomo de impureza”.

A energia de ligação dessa lacuna é
relativamente pequena.

13 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022



Lacunas: portadores majoritários;

Semicondutores tipo p

Elétrons: portadores minoritários.


Para cada lacuna fracamente ligada, existe um nível de energia dentro da
zona proibida, imediatamente acima da banda de valẽncia (estado
receptor).

Um elétron de valência do Si pode ser facilmente promovido para o
estado receptor, gerando uma lacuna na valência. Energia para promoção
é substancialmente menor do que no semicondutor intrínseco (Ee).
Figura: Callister

Apenas a lacuna é
criada na valência -
nenhum elétron
livre é criado.

Número de lacunas
na banda de
valência excede o
número de elétrons
de condução.
14 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022
Portadores majoritários e minoritários:


No material tipo n:

Número de elétrons na banda de condução (oriundos dos átomos doadores
pentavalentes) excede o número de lacunas (que não se alteraram) na banda
de valência;

Elétrons são os portadores majoritários e as lacunas os minoritários.

No material tipo p:

Número de lacunas na banda de valência (devido aos átomos receptores
trivalentes) excede o número de elétrons (que não se alteraram) na banda de
condução;

Lacunas são os portadores majoritários e os elétrons os minoritários.

15 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


íons doadores e
aceitadores

No material tipo n:

Quando o elétron extra deixa o átomo
doador, este átomo (pentavalente) se
torna um íon positivo (ele perdeu um
elétron!)


No material tipo p:

Quando a lacuna extra é preenchida no
átomo aceitador, este átomo
(trivalente) se torna um íon negativo
(ele ganhou um elétron!)

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Semicondutores compostos

Semicondutores compostos são
formados por elementos próximos ao
grupo IV.

Compostos III-V: um elemento com
valência 3 e outro com 5 (4 na média);

Compostos II-VI: um elemento com
valência 2 e outro com 6 (4 na média).

Compostos III-V e II-VI puros são
semicondutores intrínsecos.

Podem ser dopados de forma similar
aos intrínsecos do grupo IV.

17 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 Figura:


e 13/nov/2022
Callister
Dispositivos semicondutores


Diodo

BJT

MOSFET


Diodos e transistores (incluindo BJT e MOSFET) substituíram as
válvulas a vácuo.

Menores dimensões;

Baixo consumo de energia;

Inexistência de tempo de aquecimento.

18 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Junção p-n

Junção pn é construída a partir
de uma única peça de Figura: Callister

semicondutor,

com dopantes do tipo p de um lado e
do tipo n do outro.

Se peças de materiais p e n fossem
unidas uma à outra, existiria uma
superfície de contato que resultaria em
dispositivos ineficientes.

Devem ser utilizados monocristais de
forma a evitar fenômenos prejudiciais
nos contornos de grãos.

19 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Junção p-n não polarizada (Vd=0V, Id=0mA)

Junção pn é construída a partir de uma única peça de semicondutor, com dopantes
do tipo p de um lado e do tipo n do outro.

Didaticamente, falamos que as regiões foram unidas.

Diodo: di (dois) – odo (eletrodos)
No instante que os 2 materiais são “unidos”,
elétrons livres do lado n vão ser atraídos para Depleção = esgotamento
as lacunas livres do lado p. COMBINAÇÃO

Os átomos do lado n que doaram os


elétrons livres se tornam íons +

Os átomos do lado p que receberam os


elétrons doados pelo lado n se tornam
íons -
Na região da junção vai ocorrer um
esgotamento de portadores livres.

20 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Diodo (diretamente
polarizado)

Antes de aplicação de qualquer
potencial: lacunas são os portadores Figura: Callister

dominantes no lado p e os elétrons no


lado n.

Quando polarizado diretamente, as
lacunas do lado p e os elétrons do lado n
são atraídos para a junção (onde estão os
íons da combinação).

À medida que que elétrons e lacunas se
encontram próximos à junção, existe
uma recombinação com os íons.

Potencial da bateria força os portadores
a serem atraídos para os polos opostos,
gerando uma corrente elétrica.

21 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Diodo (reversamente
polarizado)

Quando polarizado
reversamente, tanto as lacunas Figura: Callister

quanto os elétrons são afastados


da junção.

Essa separação deixa a região da
junção livre de portadores de
cargas móveis.

Junção se torna altamente
isolante.

22 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Curva característica do diodo real

Figura: Callister

Diodo real precisa vencer uma
barreira de potencial vo para iniciar
a condução.

Quando polarizado reversamente,
vai existir uma pequena corrente de
fuga reversa (minoritários).

Caso a polarização reversa
ultrapasse um determinado valor
(tensão de ruptura), o diodo entra
em condução reversa –
ocasionando a perda do
componente.

23 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Processo de retificação
Figura: Callister


Corrente direta enquanto
diodo está polarizado
diretamente (semiciclo
positivo);

Pequena corrente reversa
enquanto o diodo está
polarizado reversamente.

24 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Transistores


Dois tipos de funções:

Amplificação de sinais (região ativa);

Operação como chave (regiões de corte e saturação).

Dois tipos principais:

BJT (transistor de junção)

FET (transistor por efeito de campo):

MOSFET (com gate/porta isolado por óxido).

25 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Construção do transistor BJT/TBJ

Dispositivo de 3 camadas (N-P-N ou P-N-P) e 2 junções PN

Em ambos os casos:

Camada interna (base) tem baixa
dopagem (ex: 1:10) e muito mais
estrita (ex: 1:150)

BASE: reduzida condutividade e baixo
número de portadores majoritários.

Uma das camadas externas mais
fortemente dopada (para ter mais
portadores majoritários )
Em ambos os casos, normalmente, junção

Para emitir esses portadores (EMISSOR) base-emissor vai estar diretamente
para o COLETOR polarizada...
...e a junção base-coletor vai estar
reversamente polarizada

26 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Apenas Junção Base-Emissor diretamente
polarizada (exemplo PNP)

Potencial positivo da fonte vai
atrair os elétrons do lado n (B) e
Potencial negativo da fonte vai
atrair as lacunas do lado p (E).

EXISTIRIA uma corrente circulando
nessa malha;

Mas ainda não estamos considerando a
malha da outra junção!

27 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Apenas Junção Base-Coletor reversamente
polarizada (exemplo PNP)

Potencial positivo da fonte vai atrair
os elétrons livres do lado n (N) e
potencial negativo da fonte vai
atrair as lacunas livres do lado p (C).

Isso resulta em aumento da região de
depleção

A única corrente possível SERIA (sem
considerar a outra junção) a dos portadores
minoritários (formados por energia
térmica)

28 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022


Junção Base-Emissor diretamente polarizada e Junção
Base-Coletor reversamente polarizada (exemplo PNP)

Com a junção B-E polarizada
diretamente, o negativo de VEE atrai as
lacunas (majoritários do E) para a base;

Mas a base é estreita e fracamente
dopada (baixa condutividade):

Baixa corrente IB (de lacunas).

E o resto dessas lacunas?

A junção Base-Coletor polarizada reversamente
Lacunas do emissor
não permite a passagem dos majoritários da
são atraída pelo
base (eletrons no material N);
negativo de Vcc

Mas a base recebeu lacunas do emissor:

Na base N essas lacunas são portadores minoritários (injeção de portadores minoritários)

E os minoritários podem atravessar a junção!
29 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022
Porque “Bipolar de Junção”

Tanto no PNP quanto no NPN:

A corrente principal precisa atravessar 2
junções → “de junção”;

A corrente é composta tanto por majoritários
quanto por minoritários → “bipolar”.

Outro tipo de transistor é o FET
(transistor por efeito de campo):

A corrente principal não atravessa junções;

Existe um canal N ou canal P;

Corrente é apenas de majoritários.

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MOSFET

Criação de um canal entre fonte e dreno, cuja resistividade pode
ser controlada pelo campo elétrico aplicado entre porta e fonte
(Vgs – tensão entre gate e source).

No caso do MOSFET a porta é isolada por uma camada de óxido.

Corrente de porta é muito menor do que a necessária para acionar um BJT.

Para o MOSFET da figura (substrato n), uma tensão negativa na
porta atrai lacunas do substrato, formando um canal p entre
fonte e dreno.

No caso do canal n, as regiões p e n
são invertidas e os eletrons são os
portadores de carga e Vgs precisa ser
positiva. Figura: Shackelford

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BJT x FET

Ao contrário do BJT, FETs não possuem injeção de portadores
minoritários.

Por não ter recombinação elétron-lacuna, FETs apresentam maior resistência
quando em condução.

Isso limita seu uso quando as correntes são elevadas.

Entretanto, a necessidade de recombinação diminui a velocidade de
chaveamento dos BJTs.

BJTs requerem corrente de base muito mais alta (proporcional à
corrente entre coletor-emissor) do que os FETs (controlados por
tensão – MOSFET ainda tem gate isolado).

IGBTs combinam o estágio de disparo dos MOSFETs com o estágio
de condução de corrente dos BJTs (baixa resistência).
32 ELT052A - Aula 13 – Cap 17: Materiais Semicondutores 08 e 13/nov/2022
Materiais emergentes para semicondutores de
potência


Arseneto de Gálio (GaAs): mobilidade de elétrons maior (5x) do
que o Si:

Resulta em menor resistência de condução (especialmente vantajoso no caso
dos dispositivos com condução por portadores majoritários – MOSFET).

GaAs também apresenta maior suportabilidade para tensão de
ruptura:

Pode-se trabalhar em tensões mais elevadas.

Carbeto de Silício (SiC) apresenta suportabilidade ainda maior
do que o GaAs.

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Dúvidas???

Grato!!!

E-mail: wilson_santana@unifei.edu.br
Sala: I.1.2.24
Telefone: 35-3629-1145

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