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1. **Preparação do cristal de silício:** O cristal de silício, que pode ter vários metros de
comprimento e um diâmetro relativamente grande, é primeiro preparado para o processo de
corte. Isso pode incluir a remoção de irregularidades da superfície e a verificação da
orientação cristalina para garantir que os wafers tenham a estrutura cristalina correta.
3. **Corte:** Uma serra de fio diamantado é usada para cortar o cristal de silício em lâminas
finas. O fio diamantado é extremamente fino e preciso, o que permite obter wafers com
espessura controlada e superfícies muito lisas.
Energia Solar: Os wafers de silício puro são amplamente utilizados na fabricação de células
solares fotovoltaicas. Quando expostos à luz solar, essas células convertem a energia solar
em eletricidade, tornando o silício um componente essencial na indústria de energia solar.