Faculdade La Salle

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Credenciada pela Portaria Ministerial n. 2.653 de 07/12/01 D.O.U. de 10/12/01.

Gesto da Tecnologia da Informao

Processo de Fabricao do Microprocessador

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Gesto da Tecnologia da Informao

Processo de Fabricao do Microprocessador

Acadmico: Juliano Krindges Macedo Pinheiro

Trabalho apresentado para avaliao na disciplina de Arquitetura de Computadores, do curso de Gesto da Tecnologia da Informao, da Universidade La Salle, ministrado pelo professor Waldemiro Arruda.

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Introduo
A fabricao do Chip de Silcio um dos processos manufaturados mais complexos j criados pelo homem. Esses pequenos chips tambm conhecidos como microprocessadores, conseguem fazer milhes de clculos por minuto. Esses microchips esto presentes em quase todos os equipamentos eletrnicos presentes na nossa casa, desde o micro ondas, TVs aparelhos celulares at mesmo nos carros e no Computador que utilizamos todos os dias para trabalhar, estudar, se divertir entre outra infinidade de coisas que podemos fazer no computador, tudo isso graa aos microprocessadores.

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Processos de Fabricao do Microprocessador

O inicio da fabricao de um microprocessador comea com a escolha do silcio, um dos ingredientes fundamentais. O silcio, que o principal ingrediente da areia da praia (a areia possui cerca de 25% de silcio), um semicondutor de eletricidade. Os semicondutores so materiais que podem ser alterados quer para serem condutores quer isoladores. Depois de separado o Silcio e aquecido ate atingir um tempera de 13.000 Graus Celsius para dar origem a cilindros de Silcio que varia de 20 a 30 Centmetros de espessura. Esses cilindros de Silcio so cortados formando assim um Wafer de Silcio, que so usados como base para fazer os microprocessadores. Esses Wafers so polidos e tratados, a qualidade desses Wafers determinara a qual o tipo de microprocessadores poder ser construdo com base nesse Wafer. Os microprocessadores so construdos em camadas sobre uma Wafer de silcio em vrias etapas usando qumicos, gases e luz UV.

Litografia
No Wafer, a primeira camada de dixido de silcio formada, por ser exposta a extremo calor, e a gs. Esta fina camada de dixido de Silcio ser a base para a produo dos transistores. Aps o Wafer passar por esse processo de corroso ento coberta por uma substncia qumica fotossensvel. Atravs de uma Mascara de Litografia e esta substancia exposta a luz Ultra Violeta. Esta substancia se torna solvel quando exposta luz Ultra Violeta. Esta substncia fotossensvel que agora se tornou solvel ento retirada por um banho qumico, e a parte que no foi atingido pela luz Ultra Violeta continua solida. Depois de retirado essa parte que se tornou solvel temos algumas reas do dixido de silcio expostas, e outras que continuam cobertas pelo que restou da camada. Depois desse processo o Wafer passa por um novo banho qumico, com compostos qumicos diferentes, que remove as partes do dixido de silcio que no esto protegidas pela camada fotossensvel. Apesar disso, o restante continua intacto. Cada transistor constitudo por vrias camadas, A quantidade de camadas varia de acordo com o do projeto do processador. Processadores atuais utilizam um grande nmero de camadas, porm esse grande numera de camadas tendem a apresentarem mais erros durante o processo de fabricao. Para comear a segunda camada, criada outra camada ainda mais fina de dixido de silcio sobre os pequenos sulcos e sobre as reas gravadas da base da Wafer. ento aplicada uma camada de Cristal de Silcio, e sobre essa nova camada aplicada uma nova camada de material fotossensvel. Apesar disso o desenha feito anteriormente mantido. Ento sobre esse material Fotossensvel a luz ultravioleta feita passar por uma segunda mscara, expondo um novo padro no material.
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A substancia Fotossensvel dissolvido com qumicos solvente para expor o cristal de Silcio e o dixido de silcio, que tambm gravado por qumicos. O restante Material Fotossensvel removido, deixando tambm sulcos de Cristal de Silcio e de dixido de silcio. Atravs de um processo chamado Implantao de ons (tambm chamado de Pintura), as reas expostas do Wafer de silcio so bombardeadas com vrias impurezas qumicas chamadas ons. Os ons so implantados no Wafer para mudar a maneira como o silcio nestas reas conduz a eletricidade, podendo hora conduzir energia, hora isolar essa corrente eltrica. adicionada ento uma terceira camada, composta por um tipo diferente de cristal de silcio, e novamente aplicada a camada fotossensvel sobre todo o material. O Wafer passa novamente pelo processo de litografia, usando mais uma vez uma mscara diferente. As partes do material fotossensvel expostas luz so removidas, expondo partes das camadas inferiores, que so removidas em seguida. Os processos de layering e mascararo so repetidos, criando janelas que permitem que coneco entres as camadas sejam feitas. tomos de metal so depositados na Wafer para preencher as janelas. Outro estgio de mascararo e gravao deixa pequenas tiras de metal que faro s conexes elctricas entre os transistores. Dependendo do projeto varias camadas so conectadas para formar o circuito do microprocessador numa estrutura tridimensional. Esses processos citados acima so repetidos varias vezes ate que os transistores fiquem completos, com todas as camadas interligadas.

EUVL e a produo nos dias de hoje

Na realidade construir microprocessadores muito mais complexo, exigindo mais de 250 passos para faz-lo. Consequentemente, centenas de microprocessadores idnticos so criados em grupo em uma nica Wafer. A tcnica empregada na produo do microprocessador chamada de litografia ptica. Atualmente existem grande variaes da tecnologia, como a EUVL (Extreme Ultra Violet Lithography), usada nos processadores atuais. Quanto mais avanada tcnica usada, menores so os transistores, permitindo o desenvolvimento de processadores mais complexos e rpidos. Esse processo utiliza mscaras que so fisicamente bem maiores que os processadores aonde sero "impressos" no Wafer, j que seria impossvel criar mscaras com o nvel de detalhes necessrio em uma superfcie to pequena. Enquanto os processadores x86 atuais possuem uma rea de geralmente 90 a 180 milmetros quadrados, as mscaras so do tamanho de um tablet. Cada mscara contm um dos padres que so impressos sucessivamente sobre o Wafer, resultando em um processador funcional. Dentro da linha de produo, os Wafers passam sucessivamente sobre vrios steppers, cada um contendo uma mscara diferente.
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No Wafer, cada circuito microscpico do microprocessador testado. Ento o Wafer cortado com uma serra de diamante, separando os microprocessadores. Desses, muitos acabam sendo descartados, pois qualquer imperfeio na superfcie do Wafer, partcula de poeira, ou algum erro durante o processo de litografia, acaba gerando uma pequena rea defeituosa, assim inutilizando setores inteiros de um processador, temos tambm os processadores "incompletos", que ocupam as bordas do Wafer e que tambm so descartados no final do processo.

Encapsulamento e binning
Cada microprocessador ento encapsulado, esse encapsulamento protege e tambm serve para poder ser conectado a outros aparelhos. O tipo de encapsulamento depende do tipo de microprocessador, e de como ser usado. Mesmo quando produzidos sobre o mesmo Wafer, no existem dois processadores exatamente iguais. Pequenas diferenas no foco, pequenos desvios no posicionamento das mscaras ao "imprimir" cada camada e assim por diante, fazem com que alguns processadores sejam capazes de operar a frequncias mais elevadas, ou apresentem diferenas no consumo eltrico. Normalmente grandes fabricantes mantm uma nica linha de produo para cada processador. Os processadores so testados individualmente e vendidos de acordo com a frequncia de operao em que so capazes de trabalhar, um processo batizado de "binning". Os microprocessadores aps serem testados esto prontos para ser enviados para as lojas e as para empresas que os usam para fazer todo o tipo de aparelhos que usamos no nosso dia-a-dia.

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