Índice

Introdução.................................................................................................................... 2
Fabricação de processadores....................................................................................... 3
1.Material Semicondutor
3
2. ................................................................................................................................. Wafer
3
3.Processo de fabricação de processadores
4
3.1 -Corte.............................................................................................................. 6
3.2 -Testando........................................................................................................ 7
3.3 -Encapsulamento............................................................................................ 7
3.4 -Definindo Modelos........................................................................................ 7
4.-Esclarecendo dúvidas:
7
Conclusão ..................................................................................................................... 9
Bibliografia ................................................................................................................. 10

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 Introdução
O processador ou CPU (Central Processing Unit) é o principal componente de um
sistema computacional, responsável por realizar todas as operações do computador e
controlar sua execução.

E no presente trabalho iremos falar de como estes importantes componentes são

fabricados.

O processo de fabricação de processadores é muito complexo pois ele envolve

alguns elementos como:

 Design de Arquitectura;
 Fabricação de Chips;
 Materiais Semicondutores;
 Circuitos Integrados;
 Sistemas de Resfriamento;
 Testes e Verificação;
 Padrões Industriais;
 Segurança;
 Otimização de Energia;

Essa compreensão holística é essencial para contribuir efectivamente para o

desenvolvimento e aprimoramento de processadores, e sendo assim passaremos com
mais detalhes sobre o processo de fabricação de processadores na fase de
desenvolvimento.

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 Fabricação de processadores

1. Material Semicondutor
O primeiro passo na fabricação de processadores consiste, obviamente, na
obtenção de matéria-prima. Geralmente, os chips são formados por silício, e com os
processadores não é diferente. O silício e um elemento químico extremamente
abundante, tanto e considerado o segundo mais comum na Terra. É possível extraí-lo
de areia, granito, argila, entre outros.

Esse elemento químico é utilizado para a constituição de vários materiais

resistentes, como vidro e cerâmica. No entanto, é também semicondutor, isto é, tem a
capacidade de conduzir electricidade. Essa característica somada à sua existência em
abundância faz com que o silício seja um elemento extremamente utilizado pela
indústria electrónica.

2. Wafer
O componente básico para qualquer chip é o wafer de silício que é obtido através
da fusão do silício junto com os materiais que permitirão sua dopagem
posteriormente. O silício é um dos materiais mais abundantes da natureza, o grande
problema é que os wafers de silício precisam ser compostos de silício 99,9999% puro,
o que demanda um caro e complicado processo de purificação. Qualquer impureza
que passe despercebida nessa fase acabará resultando em um chip defeituoso mais
adiante.

Inicialmente são produzidos cilindros, com de 20 a 30 centímetros de diâmetro, que

são posteriormente cortados em fatias bastante finas.

Essas “fatias” são polidas e tratadas, obtendo os wafers de silício. A qualidade do

wafer determinará o tipo de chip que poderá ser construído com base nele.

Wafers de baixa qualidade, usados para construir circuitos rudimentares, com

poucos milhares de transístores, podem ser comprados a preços bastante baixos, a
partir de milhares de fornecedores diferentes. Entretanto, para produzir um
processador moderno, é preciso utilizar wafers de altíssima qualidade, que são
extremamente caros.

Embora o silício seja um material extremamente barato e abundante, toda a

tecnologia necessária para produzir os wafers faz com que eles estejam entre os
produtos mais caros produzidos pelo homem. Cada wafer de 30 centímetros custa
mais de 20 mil dólares para um fabricante como a Intel, mesmo quando comprados
em grande quantidade.

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 3. Processo de fabricação de processadores
O processo de fabricação de processadores começa com o wafer de silício em seu
estado original:

1ª Etapa:

A primeira etapa do processo é oxidar a parte superior do wafer, transformando-a

em dióxido de silício. Isso é feito através da exposição do wafer a gases corrosivos e a
altas temperaturas. A fina camada de dióxido de silício que se forma é que será usada
como base para a construção do transístor.

2ª Etapa:

Em seguida é aplicada uma camada bastante fina de um material fotossensível

sobre a camada de dióxido de silício.

Usando uma máscara de litografia, é jogada luz ultravioleta apenas em algumas

áreas da superfície. A máscara tem um padrão diferente para cada área do processado.

A técnica usada aqui é chamada de litografia óptica. Existem diversas variações da

tecnologia, como a EUVL (Extreme Ultra Violet Lithography), usada nos processadores
atuais. Quanto mais avançada a técnica usada, menores são os transístores,
permitindo o desenvolvimento de processadores mais complexos e rápidos.

A camada fotossensível é originalmente sólida, mas ao ser atingida pela luz

ultravioleta transforma-se numa substância gelatinosa, que pode ser facilmente
removida. Depois de remover as partes moles da camada fotossensível (através de um
banho químico), temos algumas áreas do dióxido de silício expostas, e outras que
continuam cobertas pelo que restou da camada.

3ª Etapa:

O wafer passa por um novo banho químico (baseado em compostos diferentes),

que remove as partes do dióxido de silício que não estão protegidas pela camada
fotossensível. Apesar disso, o restante continua intacto.

3ª Etapa:

Finalmente, é removida a parte que restou da camada fotossensível. Note que,

como temos substâncias diferentes, é possível remover uma camada de cada vez, ora
o dióxido de silício, ora a própria camada fotossensível.

Cada transístor é formado para várias camadas, dependendo do projecto do

processador.

4ª Etapa:

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 Começa então a construção da segunda camada do transístor. Inicialmente o wafer
passa novamente pelo processo de oxidação inicial, sendo coberto por uma nova
camada (desta vez bem mais fina) de dióxido de silício.

5ª Etapa:

Em seguida é aplicada uma camada de cristal de silício sobre a estrutura anterior.

Sobre ela é aplicada uma nova camada de material fotossensível, que será usado na
fase seguinte.

6ª Etapa:

O wafer passa novamente pelo processo de litografia, desta vez utilizando uma
máscara diferente. O processo de fabricação das diferentes camadas do processador
baseia-se justamente na repetição deste processo básico, alternando o uso de
diferentes máscaras de litografia e banhos químicos.

7ª Etapa:

Novamente, a parte da camada fotossensível que foi exposta à luz é removida,

deixando expostas partes das camadas de cristal de silício e dióxido de silício, que são
removidas em seguida:

Como na etapa anterior, é removido o que restou da camada fotossensível.

Terminamos a construção da segunda camada do transístor.

8ª Etapa:

Chegamos a uma das principais etapas do processo de fabricação, que é a aplicação

das impurezas, que transformarão partes do wafer de silício num material condutor.
Essas impurezas também são chamadas de íons. Note que os íons aderem apenas à
camada de silício que foi exposta no processo anterior e não às camadas de dióxido de
silício ou à camada de cristal de silício

É adicionada então uma terceira camada, composta por um tipo diferente de cristal
de silício, e novamente é aplicada a camada fotossensível sobre todo o material.

9ª Etapa:

O wafer passa novamente pelo processo de litografia, usando mais uma vez uma
máscara diferente.

As partes do material fotossensível expostas à luz são removidas, expondo partes

das camadas inferiores, que são removidas em seguida.

10ª Etapa:

Temos agora pronta a terceira camada do transístor.

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 Uma finíssima camada de metal é aplicada sobre a estrutura anterior. Nos
processadores atuais, que são produzidos através de uma técnica de produção de
0.065 micron, essa camada metálica tem o equivalente a apenas 3 átomos de
espessura.

O processo de aplicação da camada fotossensível, de litografia e de remoção das

camadas, é aplicado mais uma vez, com o objectivo de remover as partes indesejadas
da camada de metal. Finalmente temos o transístor pronto.

Cada processador é constituído por vários milhões de transístores, divididos em

diversos grupos de componentes, entre eles as unidades de execução (onde as
instruções são realmente processadas) e os caches. Como todo processador actual
processa várias instruções por ciclo, são incluídos diversos circuitos adicionais, que
organizam e ordenam as instruções, de forma a aproveitar da melhor maneira possível
os recursos disponíveis.

O processo de fabricação dos processadores é muito similar ao processo de

revelação de fotos, onde a imagem do negativo é impressa no papel fotográfico
usando luz. O “negativo” neste caso são as retículas (as máscaras de litografia).

Embora nesse exemplo tenha mostrado a produção de um único transístor, na

produção real são usadas máscaras contendo todos os componentes do processador.
No final do processo, teríamos um processador inteiro pronto, em toda a sua
complexidade, ao invés de um transístor solitário.

O processo de produção das máscaras é completamente automatizado. O próprio

desenvolvimento dos processadores mudou. Ao invés de projectar os circuitos
manualmente, os engenheiros utilizam um HDL (hardware description language), como
o VHDL ou o Verilog (os mais usadas actualmente), que são uma espécie de linguagem
de programação para o desenvolvimento de processadores, onde o engenheiro
“programa” as instruções que devem ser executadas e outras características do
processador, e o HDL gera o projecto do chip.

3.1 -Corte
Depois de pronto, o wafer é cortado, dando origem aos processadores individuais.
Desses, muitos acabam sendo descartados, pois qualquer imperfeição na superfície do
wafer, partícula de poeira, ou anomalia durante o processo de litografia acaba
resultando numa área defeituosa. Como não é possível produzir um wafer de silício
quadrado, temos também os processadores “incompletos”, que ocupam as bordas do
wafer e que também são descartados no final do processo.

Assim, cada processador é testado individualmente, através de um processo

automático. O wafer é finalmente cortado e os processadores “bons” são finalmente

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encapsulados, ou seja, instalados dentro da estrutura que os protege e facilita o
manuseio e a instalação.

3.2 -Testando
Nem todo processador nasce igual. Pequenas diferenças no foco, pequenos desvios
no posicionamento das máquinas ao “imprimir” cada camada e assim por diante,
fazem com que alguns processadores sejam mais rápidos que outros e muitos
simplesmente não funcionem ou apresentem defeitos diversos. Em geral, mesmo
grandes fabricantes como a Intel e AMD mantêm uma única linha de produção para
cada processador. Os processadores são testados individualmente e vendidos de
acordo com a frequência de operação em que são capazes de trabalhar.

3.3 -Encapsulamento
O formato do encapsulamento varia de processador para processador. Geralmente
temos um spreader, ou seja, uma protecção de metal sobre o die do processador, que
fica entre ele e o cooler. Entretanto em muitos processadores, como os Athlons,
Durons e Semprons antigos, é usado um encapsulamento mais simples, em que a parte
central é a própria parte inferior do wafer de silício, exposta para melhorar a
dissipação de calor. Nesses casos, é preciso redobrar os cuidados na hora de instalar e
remover o cooler, pois qualquer dano ao núcleo será suficiente para inutilizar o
processador.

3.4 -Definindo Modelos

Após o encapsulamento, novos testes são feitos, visando analisar o desempenho do
processador. Aquelas unidades que alcançarem os melhores resultados terão cache e
clocks setados nos máximos valores do projecto original e serão destinados ao
mercado de desempenho.

Já os chips que não forem tão bem nos testes, terão recursos desabilitados ou
limitados para garantir o funcionamento e o comportamento ideal.

4. -Esclarecendo dúvidas:
Litografia é o nome dado ao processo de fabricação de chips de silício. Quanto
menor é a litografia, medida em nanómetros (nm), maior é a quantidade de
transístores que podem ser colocados em um mesmo espaço físico.

Nanómetro é uma unidade de medida do sistema métrico que corresponde a 1

bilionésimo de 1 metro, ou seja, 1 metro dividido por 1 bilhão. Seu símbolo no Sistema
Internacional de Unidades é nm.

O que são os nanómetros nos processadores?

Os fabricantes usam a medida em nanómetros para indicar a distância entre os

transístores que compõem o chip. Quanto menor a distância entre os transístores,

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mais unidades podem ocupar o mesmo espaço. Se há mais transístores, o desempenho
do chip tende a aumentar.

Nos chips, um transístor consiste em um minúsculo componente semicondutor que

permite ou não a passagem de corrente, além de amplificar sinais eléctricos.
Os processadores modernos contam com bilhões deles.

Além de permitir que mais transístores ocupem a mesma área de um chip, a

redução do espaço entre eles pode resultar em menor consumo de energia. Isso
porque os elétrons terão que percorrer distâncias menores durante o processamento
(quando a CPU está trabalhando).

Por fim, essa abordagem facilita a implementação de transístores de baixa potência,

que demandam menos energia para alternar de estado (ligado ou desligado).

Quanto menos nanómetros, melhor?

Normalmente, sim. Se a distância entre os transístores é menor, mais unidades

podem ser colocadas no mesmo espaço. Isso favorece a construção de chips com mais
núcleos. O aumento de desempenho pode se dar também pelo fato de a proximidade
de transístores tornar a “comunicação” entre eles mais fácil.

Outro efeito possível com a diminuição dos nanómetros é a fabricação de

processadores menores, que são úteis em celulares e outros electrônicos com
limitação de espaço físico.

Além disso, a redução do consumo de energia contribui directamente para o

processador gerar menos calor, ou seja, com menor TDP (Thermal Design Power). Com
isso, o chip pode funcionar com um sistema de refrigeração mais simples e que
também requer menos energia.

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 Conclusão
Depois de alguma investigação feita sobre a fabricação de processadores pode-se
concluir que:

 O processo de fabricação de um processador é muito delicado, qualquer

erro que chegue até a fase de produção geraria um prejuízo de vários
milhões, por isso o projecto passa por inúmeras revisões;
 O processo de fabricação de um processador está dividido por diversas
etapas de extrema complexidade;
 Os processadores exigem ser fabricados em centros tecnológicos
altamente sofisticados, para se reduza a chance de erros durante o
processo;
 O termo litografia refere-se a fabricação de chips de silício;
 O termo nanómetro (nm), refere-se é uma unidade de medida do sistema
métrico;

E este foi o nosso trabalho em grupo!

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Bibliografia
 Oque são nanómetros em processadores? - TecnoBlog.Net
 Como são fabricados os processadores - Hardware.com.br
 Como são fabricados os processadores – TechTudo.com.br

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