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Fases de Elaboração de Placas de Circuito Impresso

Técnica do verniz foto-resistente

Corte e preparação da placa – consiste em cortar e limpar a PCB.
1) Cortar a placa (escala metálica, riscador e guilhotina) com as respectivas medidas e aperfeiçoar
acabamentos (lima murça)

2) Limpar bem a placa com esfregão verde e se necessário passar com pano embebido em
álcool.

Sensibilização – consiste em tornar a placa fotossensível.

3) Agitar durante cerca de dois minutos o spray de verniz fotossensível. (POSITIV 20) Pulverização
da placa de forma contínua e o mais uniformemente possível.

4) Deixar espalhar o verniz no escuro.

5) Secagem do verniz na estufa. (ligar a estufa e deixar estar até 70 / 80 °C)

6) Deixar arrefecer o verniz no escuro.

Se forem usadas placas de circuito impresso pré- sensibilizadas não é necessário contemplar estes últimos cinco pontos.
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Exposição – é a impressão do nosso circuito sobre a placa sensibilizada.

7) Exposição na insoladora cobrindo a placa com a matriz do circuito impresso - original
positivo. (tempo variável de acordo com a espessura do verniz, habitualmente ≈ 4 minutos)
Ter em atenção a colocação da matriz, para que os componentes possam ser correctamente posicionados de acordo com o
layout da montagem.

Revelação – consiste na obtenção do desenho na PCI

8) Revelação numa solução com soda cáustica. (1litro de água/8 g de soda cáustica)

9) Passagem da placa por água corrente, depois da revelação e secagem na estufa.

10) Observação visual para possíveis retoques. (caneta de acetato, régua, canivete)
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Corrosão – consiste em corroer o cobre da PCI não revelado.

11) Gravação do circuito impresso. (Gravadora com 1 parte de percloreto de ferro para 2 partes de água)

Decapagem – consiste na limpeza do produto fotossensível que protegia a nossa placa

durante o processo da corrosão.
12) Limpeza com esfregão verde e álcool.
13) Secagem ao Ar.

Protecção das pistas – consiste em proteger as pistas da PCI da oxidação.

14) Pulverização do circuito impresso com verniz de protecção. (SK-10)

15) Secar na estufa a baixa temperatura (máx. 35°C) ou ao ar.

Furação – consiste em furar a placa nos locais onde se irão inserir os componentes e
parafusos de fixação da PCI.
16) Marcação dos pontos de furacão. (furador ou punção de bico)
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17) Furacão com engenho de furar.

Verificação da Placa de Circuito Impresso – consiste em verificar do ponto de vista

eléctrico ao pormenor o circuito impresso.
18) Verificação de curto-circuito entre pistas ou interrupções. (lupa e multímetro – função beep)

Soldagem – consiste em soldar os componentes na PCI de acordo com o esquema eléctrico e

layout da montagem.
19) Soldar componentes.

Março/2009
António Batista