MINISTRIO DA EDUCAO

UNIVERSIDADE TECNOLGICA FEDERAL DO PARAN

CAMPUS PONTA GROSSA
CURSO SUPERIOR DE TECNOLOGIA DE AUTOMAO INDUSTRIAL

TCNICAS DE
MANUTENO
ELETRNICA
 Formatado: esquerda

Elaborado por: Formatado: Recuo: esquerda: 0

cm, Primeira linha: 0 cm

Prof. Jair Urbanetz Junior, M. Eng.

Prof. Jos da Silva Maia, M. Eng.

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 SUMRIO

SOLDAGEM ----------------------------------------------------------------------------------------- 03

DESSOLDAGEM ----------------------------------------------------------------------------------- 09

PESQUISA DE DEFEITOS ----------------------------------------------------------------------- 11

DEFEITOS INTERMITENTES ------------------------------------------------------------------- 20

REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS ----------------------------------------------------------- 23

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 TENOLOGIA DE MONTAGEM
Baseia-se na tecnologia selecionada para fazer a interconexo eltrica dos componentes
do circuito. As montagens visam garantir o bom contato eltrico, evitar curtos circuitos, isolao
eltrica adequada e permitir a dissipao trmica dos componentes, bem como suportar as
condies ambientais e mecnicas.
A tcnica convencional de montagem consiste em uma placa de circuito impresso (PCI),
onde a fixao e o contato eltrico so obtidos pela insero dos terminais dos componentes
(leads) em furos existentes na PCI (ilhas) e posterior solda das junes.
As PCIs so substratos isolantes sobrepostos (PCI face simples) de uma camada ou
(dupla face) duas finas camadas de material condutor (cobre). Os substratos isolantes de uso
mais comum so: fenolite, epxi; laminados de fibra de vidro agregados por resinas (so mais
caras, porm apresentam melhor resistncia mecnica e suportam condies ambientais adversos
elevada temperatura e umidade); filmes de poliester utilizados para PCI flexveis ou placas
especiais multicamadas (PCI multlayer). H placas que apresentam deposio de cobre no
interior dos furos, so as ditas placas de furos metalizados. Quanto maior o nmero de layer na
placa maior a densidade de circuitos que ela pode suportar. Neste caso diminui os efeitos de
resistncias, capacitncias e indutncias parasitas e indesejveis. Entretanto os sitemas
multilayer apresentam algumas desvantagens: exigem profissionais mais qualificados para
projeto e montagem, requer um volume mnimo para tornar economicamente vivel.
Uma tcnica modular de montagem destinada a pequenos prottipos so os proto board
com as vantagens de grande velocidade de montagens, permitindo alteraes no circuito,
reutilizvel, propiciando baixo custo de montagens, durabilidade superior a 100 ciclos. Insero
e extrao dos componentes por furo. Como desvantagem temos a instabilidade do circuito,
maus contatos, resistncia, capacitncia e indutncia parasitas altas, limitao de corrente no
circuito, mximo de 5 A nominal, limitao de freqncia provocada pelas reatncias parasitas, a
bitola dos componentes devem estar entre 22 AWG a 30 AWG. Resitncia de contato da ordem
de 1m a 10 m.
A SMT - tecnologia de montagem em superfcie - que ao invs de inserir componentes
com terminais convencionais, os componentes so fixados por colagem e soldados na suprfcie
da PCI. Nesta tecnologai o componente, dispositivo montado em superfcie - SMD ou
componente montado em superfcie SMC caracteriza-se por: apresentar dimenses fsicas bem
reduzidas em comparao com componentes de mesma funo de tecnologia convencional; por
apresentar terminais bem curtos denominados solder pins, ou sem terminais denominados
soldering pads. ; apresentam baixo valores de capacitncias e indutncias parasitas
principalmente pela ausncia de terminais para serem inseridos nas placas. Apresentam
caractersticas iguais ou superiores aos componentes tradicionais.

A SOLDAGEM

As soldagens so operaes importantes executadas durante a montagem de um

aparelho eletrnico. O processo consiste em unir dois condutores pela adio de um
terceiro material condutor, que estabelece uma ligao permanente e de baixa
resistividade entre eles. Este terceiro material se funde a uma temperatura mais baixa,
formando uma liga intermetlica.

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 A soldagem se destaca entre os vrios processos de se colocar permanentemente em
contato dois condutores, por suas excelentes caractersticas de rapidez, segurana, baixo custo e
simplicidade.
O processo de soldagem consiste em unir dois condutores (terminais de componentes,
fios, cabos, chassis metlicos, etc.) pela adio de um terceiro material condutor, que pode ser
fundido a uma temperatura mais baixa, formando uma liga intermetlica entre os trs condutores.
Os dois condutores so envolvidos pelo material em estado lquido; em seguida, o
conjunto resfriado at atingir a temperatura ambiente. A solda solidifica-se e a juno est
feita. A liga que se forma garante a unio rgida, permanente e de baixa resistividade entre os
dois condutores.
As superfcies dos condutores a serem soldados devem ser, antes de tudo, polidas, pois a
presena de resqucios de oxidaes, de defeitos ou de qualquer outro tipo de sujeira podem
fazer a soldagem deteriorar-se mais rapidamente, alm de provocar uma resistncia elevada entre
os dois condutores. Isto ocorre porque, independentemente de o soldador fornecer temperatura
suficiente superfcie dos metais, estes no atingiro tal temperatura, devido ao efeito
termoisolante do xido ou da sujeira que recobre a superfcie. Este fenmeno pode impedir total
ou parcialmente a formao do composto intermetlico, dando origem s chamadas soldas frias.

Fig. 1 - Nesta ilustrao est representada a soldagem do terminal de um componente ao anel

de um circuito impresso.

A liga metlica empregada no procedimento de soldagem um elemento de grande

importncia. Composta de dois metais principais, o estanho e o chumbo, em proporo
aproximada de 60% de estanho e 40% de chumbo, pode ser encontrada no mercado sob a forma
de fio, chamado normalmente fio de estanho. Em geral, os fios de solda comerciais fundem-se a
uma temperatura de aproximadamente 190C.
O fio de solda contm ainda em seu interior uma resina especial denominada fluxo, sem a
qual a alta temperatura de soldagem aceleraria a oxidao das partes a serem juntadas,
dificultando ou mesmo impedindo a operao.

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 Alm disso, essa resina facilita a soldagem, limpando a superfcie e protegendo-as do ar,
enquanto se trabalha. Se mesmo assim a solda no pegar nas superfcies, s pode existir uma
razo: sujeira ou camada de xido. O problema pode ser resolvido facilmente, limpando-se o
local com o auxlio de uma lixa fina.

Como trabalhar
A principal ferramenta no trabalho de soldagem aquela que fornece o calor necessrio
fuso do material: o soldador eltrico. Essa ferramenta deve ser de boa qualidade, para que o
trabalho possa ser feito sem problemas. Portanto, a escolha do ferro de solda deve levar em
considerao o tipo, a ponta e a potncia em funo do trabalho a ser executado. Quanto ao tipo
os ferros de soldas podem ser: convencional, em estao com controle de temperatura, em
estao de solda e dessolda; eventualmente pode ser encontrado ferro de solda a gs. Quanto
ponta h vrios formatos e bitolas que variam de 0,5 a 6 mm com alguns valores comerciais
padronizados. Quanto a potncia a ser utilizada funo da massa do volume a ser aquecido,
respeitando a sensibilidade trmica do componente. Soldar um CI LM 324, do tipo dual line,
requer um ferro com potncia da ordem de 20 W, enquanto soldar um CI 7812 com
encapsulamento tpico TO 220 pode requerer um ferro de 40 W e para soldar um SCR do tipo
SKR ou SKT pode requerer um ferro de 60 W. Sem contar os casos de reparos que envolvam
componentes de potncias maiores que vo requerer ferro cuja potncia seja de 100 W ou mais.
Antes de realizar a soldagem, prepare os componentes, fios ou outros elementos a serem
unidos, colocando-os nas respectivas posies de montagem, providenciando uma boa fixao
mecnica ou simplesmente inserindo-os no circuito impresso. Lembre-se sempre: a solda uma
ligao eltrica que no garante uma alta resistncia mecnica nas ligaes entre as partes
soldadas.

Fig. 2 - Seo de uma solda sobre um circuito impresso de uma s face. O estanho recobre
completamente o "n" e sobe ligeiramente pelo fio.

H dois mtodos para soldar os terminais dos componentes, que diferem quanto ao
momento em que se cortam os pedaos excedentes do terminal, antes ou depois da soldagem.
No primeiro, a liga fundida cobre toda a extremidade do terminal, melhorando a
qualidade da solda e evitando as sucessivas manipulaes para cortar o pedao restante, durante
as quais h o risco de danificar a solda. No entanto, esse mtodo tem inconvenientes: exige uma
grande preciso na determinao do ponto de corte do terminal, para que no fique muito curto
nem muito comprido; alm disso, os componentes podem facilmente cair do circuito impresso, a
menos que se disponha de uma base de apoio para os corpos durante a montagem. O segundo
sistema permite uma fixao mais fcil dos componentes j inseridos em suas posies no
circuito. Entretanto preciso cuidado: ao cortar os terminais, use uma ferramenta de boa
qualidade, para no exercer nenhuma trao sobre a solda j terminada.

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 Qualquer que seja o sistema adotado, as extremidades dos terminais devem sobressair 1
ou 2mm, no mximo, da solda ou de qualquer outro suporte.
Para a soldagem de cabos ou fios isolados deve-se antes de tudo, remover o material
isolante que recobre a extremidade a ser soldada. Decape 4 ou 5mm da extremidade do fio,
tomando cuidado para no danificar o condutor. Um conselho: antes da soldagem, estanhe a
regio decapada, aplicando a ponta do soldador e o fio de solda, apenas pelo tempo estritamente
necessrio, sem danificar a capa isolante. Deixe um trecho no estanhado de cerca de 2mm a
partir da extremidade da capa do fio.
Para principiantes, recomenda-se que o trabalho seja iniciado pelas soldagens situadas
fora do circuito impresso como, por exemplo, os terminais de ligao dos potencimetros,
conectores, etc. Assim adquire-se maior habilidade antes de realizar as soldagens mais difceis.
Para efetuar a soldagem, encoste a ponta do soldador s duas partes em contato, para
aquec-las. Depois aproxime o fio de solda, que entra em contato fsico com as partes j
aquecidas, fundindo-se e espalhando-se. No demore muito para efetuar a soldagem. Uma solda
normal deve durar de 5 a 8 segundos, no mais que isso. Uma soldagem demorada danifica o
componente por excesso de calor e pode provocar no caso de se fazer soldagens em placas de
circuito impresso, o deslocamento dos filetes de cobre.
A quantidade de estanho empregada deve ser suficiente para cobrir completamente a
regio, deixando, porm, transparecer o perfil dos condutores soldados, o que indica que a solda
est bem feita. Depois disso, deixe esfriar, sem tocar na parte soldada antes que atinja a
temperatura ambiente.
Se for preciso mudar a posio de qualquer condutor, faa-o antes de executar a soldagem
ou depois que a solda estiver completamente fria.

Voc sabe o que "solda fria? Ou como so feitas as soldagens nos circuitos
impressos? Ou, ainda; porque as altas temperaturas podem danificar alguns
componentes? Estas so algumas questes tratadas aqui. Para que voc obtenha
soldagens perfeitas em todas as suas montagens, indispensvel conhec-las.

Para se obter sucesso na montagem de qualquer equipamento eletrnico, essencial que

sua soldagem seja perfeita. A soldagem em circuitos impressos uma operao delicada devido
sensibilidade dos componentes eletrnicos a altas temperaturas.
Um trabalho mal executado pode causar o descolamento das trilhas de cobre da base de
resina e, portanto, afetar o funcionamento do circuito depois de montado. Entretanto quando no
so muito finas, as trilhas funcionam como radiadores de calor e evitam, ao menos em parte, o
problema do descolamento.
O soldador deve ser usado apenas pelo tempo estritamente necessrio, de preferncia
encostado ao terminal a ser soldado, para que este aquea, por conduo, a ilha ou terminal de
soldagem do circuito impresso. Depois se aplica o fio de solda at fundir uma quantidade de
estanho suficiente para cobrir o terminal e a ilha, mas de modo que seu contorno continue
visvel. Se por algum acidente, a solda se esparramar e formar uma "ponte", fazendo um contato
com outra parte do circuito (que originalmente no deveria existirhaver), a maneira mais fcil de
corrigir esse problema a seguinte: esquente bem o local com o ferro de soldar at a solda
derreter e em seguida retire o excesso com um pedao de madeira ( o melhor material para
isso). No use peas metlicas ou plsticas.
Quando os furos da placa de circuito impresso so metalizados, o estanho deve escorrer
para dentro deles at transbordar levemente do lado oposto, onde ficam os componentes.
Ao soldar um pequeno cabo com a extremidade j estanhada, bom deixar um pedao de
fio descoberto entre a solda e a capa isolante, para que o cabo no perca a flexibilidade. Assim
evita-se a sua ruptura em decorrncia de movimentos contnuos.
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Como reconhecer uma boa solda
Numa soldagem correta, o exterior deve ser limpo e brilhante, evitando-se a formao de
poros e rachaduras que comprometam a sua durao.
Se houver qualquer tipo de cristalizao ou formao granular na solda, isso significa que
o soldador no foi aplicado durante o tempo necessrio, ou que a rea a ser soldada foi
movimentada antes de esfriar o estanho. Esse defeito denominado de solda fria. Um outro
problema que pode causar uma solda fria o uso do ferro de soldar numa temperatura abaixo da
adequada.
Quando a solda apresenta uma cor cinza-opaco, significa que houve um
superaquecimento do ponto soldado, o que tambm no bom. Se a solda apresentar esses
defeitos, convm repassar os pontos defeituosos com a ponta do soldador e, se necessrio, aplicar
mais um pouco de estanho para que a resina que ele contm deixe mais limpa a solda anterior.
Com este cuidado evitam-se pontos falhos, que podem afetar o aparelho.

Fig. 3 - Exemplos de soldagem correta e defeituosa. Na ilustrao da direita, o estanho

apresenta irregularidades e no cobre completamente a ilha.

Alguns cuidados bsicos

Ao empregar circuitos impressos de face dupla com furos metalizados, preste ateno
para que a solda escorra pelo furo at atingir a outra face do circuito. Se isso no ocorrer
possvel que a quantidade de estanho seja insuficiente ou ento, que a pelcula metlica dentro do
furo esteja interrompida. De qualquer modo convm repassar a soldagem e colocar mais um
pouco de estanho pelo lado dos componentes. Em caso de dvida em relao ao contato eltrico
entre as trilhas atravs dos furos, s verificar com um multmetro logo depois da soldagem,
efetuando ento os reparos necessrios.
Ao montar um circuito os terminais que vo servir para a fixao de cabos ou outros
elementos, procure fix-los ao circuito antes da soldagem. Para isso, dobre ligeiramente uma
extremidade do terminal, ajustando-o levemente ilha pelo lado da soldagem, efetuando ento os
reparos necessrios.
Para soldar componentes sensveis a altas temperaturas - transistores, circuitos
integrados, diodos, e alguns tipos de capacitor, segure o terminal do componente com uma pina
e coloque-a entre o ponto de soldagem e o corpo do componente. A pina vai funcionar como

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radiador de calor, irradiando para o ambiente o calor de soldagem antes que este atinja pontos
mais sensveis do componente.

Fig. 4 - Soldagem de um terminal no furo de um circuito impresso de face dupla. O estanho

escorre pelo furo at transbordar no lado dos componentes.

Fig. 5 - Comparao de duas soldagens sobre a mesma trilha de um circuito. A da direita

apresenta defeitos resultantes da limpeza inadequada da trilha.

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Passos de uma soldagem
Para fazer uma solda bem feita os
cuidados so os seguintes:
a) Aquea, por pelo menos 5 minutos
o soldador.
b) Limpe a sua ponta com uma lima
ou lixa.
c) Estanhe a sua ponta. Estanhar nada
mais do que molhar com a solda.
Encostando a solda na ponta quente
do ferro, ela derrete e espalha-se,
"molhando" a parte limpa do ferro.
d) Verifique se as peas que devem
ser soldadas esto limpas. Se no
estiverem, limpe-as com uma lixa
fina ou lmina, pois em peas sujas
ou gordurosas a solda no "pega".
e) Encoste uma pea na outra e
aquea-as com a ponta do ferro. Ao
soldar transistores ou outros
componentes delicados, segure o
terminal com um alicate de ponta
para evitar que o calor se propague.
f) Encoste a solda nas peas de modo
que ela se funda e envolva as partes
que devem ser soldadas.
g) No use solda em excesso.
h) Retire o ferro e espere a solda
esfriar completamente sem deixar
que as partes se movam. fcil
perceber quando a solda endurece,
pois ela passa de uma cor metlica
brilhante para uma cor metlica
opaca.
i) Se a solda adquirir o aspecto
"empedrado" ou tiver dificuldade
em fundir-se porque o ferro no
est suficientemente aquecido ou a
solda de m qualidade. A solda
no aderir em peas de alumnio
(Fig. 6).
Fig. 6 - Procedimentos da Soldagem.

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 A DESSOLDAGEM

Na montagem de aparelhos eletrnicos, a soldagem uma das operaes mais

importantes. Mas o processo inverso (a dessoldagem) tambm deve merecer um
cuidado especial. Para que se possa executar com xito a dessoldagem de componentes
de um circuito, preciso conhecer em detalhe este procedimento, e adquirir a
habilidade necessria para esta tarefa.

H ocasies em que necessrio desfazer uma ligao eltrica num aparelho ou num
circuito, ligao essa que j havia sido soldada. Isso, na verdade, acontece muitas vezes,
principalmente quando se precisa fazer um conserto ou uma medio especial. Por essa razo
importante saber executar as operaes de dessoldagem com habilidade, para no danificar o
circuito.
A operao de dessoldagem consiste em separar duas superfcies anteriormente unidas
por uma liga de estanho e chumbo. O mtodo mais simples, para isso, aplicar diretamente o
soldador na rea da solda, fazendo ao mesmo tempo uma certa trao numa das superfcies
soldadas, normalmente no terminal do componente que vai ser desligado. Com a fuso do
estanho, a separao imediata.

Esse procedimento, no entanto, apresenta alguns inconvenientes:

O estanho no completamente eliminado do local. Por isso, depois da retirada do
componente, necessrio limpar as duas superfcies que estavam soldadas. Mesmo assim
elas vo continuar com resduos de estanho difceis de eliminar. Se isso ocorrer nos
terminais do componente, no ser fcil mont-los novamente, pois com os resduos os
terminais se tornam mais grossos e rugosos, e isso impede que sejam encaixados nos furos
do circuito. Na superfcie do circuito impresso, os resduos podem fechar total ou
parcialmente os furos, impedindo tambm a passagem de terminais para a montagem dos
componentes.
Quando exercemos trao para separar superfcies que estavam soldadas, corremos o risco
de danificar acidentalmente tanto os componentes como as trilhas de cobre (no caso de um
circuito impresso), at mesmo descolando-as do carto. Essa ocorrncia pode comprometer
irremediavelmente o circuito, pois o conserto de uma trilha uma operao bastante difcil,
ou, na maioria dos casos, impraticvel.
Para encaixar o terminal de um novo componente no furo de um circuito que esteja
obstrudo por estanho necessrio aquecer o local com o soldador no momento do encaixe.
Essa operao tambm complicada, principalmente se o componente possui trs ou mais
terminais. preciso considerar tambm que um aquecimento excessivo pode danificar o
componente. A soldagem obtida nessas condies ter de ser refeita, acrescentando-se um
pouco de estanho para fix-la bem.

Tendo em vista tais inconvenientes, no so to significativas as vantagens desse sistema

de dessoldagem (a rapidez e o fato de dispensar ferramentas especiais). Portanto ser prefervel
fazer a dessoldagem com ajuda de acessrios ou dispositivos que permitam retirar o estanho
utilizado na soldagem anterior.

Esses dispositivos de dessoldagem podem ser, por exemplo, o chamado sugador de solda
manual (o mais comumente utilizado), mostrado na figura 7.

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 Fig. 7 - Soldador e dessoldador (sugador de solda) separados.

Existem tambm estaes de dessoldagem, soldagem e diversas ferramentas de apoio,

como as mostradas na figura 8.

Fig. 8 - Equipamentos para soldagem e dessoldagem e ferramentas de apoio.

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 RETRABALHO EM SISTEMA SMD
Requisitos
Estao de retrabalho

ELETROSTTICA
Definies
O que descarga eletrosttica
Quem est sujeito aos efeitos da eletricidade esttica
Efeitos nos semicondutores
Controle de eletricidade eletrosttica
Precaues e cuidados para reduzir os efeitos da eletrosttica.

PESQUISA DE DEFEITOS

I - INTRODUO

Ao chegarmos a ponto de pretender executar a manuteno preventiva ou corretiva em

qualquer equipamento eletrnico, porque os conhecimentos prticos e tericos recebidos
permitem faz-los.
Os ensinamentos recebidos e acumulados tm, como clmax, a manuteno de
equipamentos eletrnicos. Um fator muitssimo importante o conhecimento do equipamento
em questo, pois no bastar que tenhamos bastante conhecimento dos fundamentos da
eletrnica para que possamos por em funcionamento um equipamento eletrnico.
Um aspecto entretanto deve ser considerado como ponto pacfico: a manuteno no
uma tarefa to complicada como possa parecer primeira vista; para se chegar ser um reparador
eficiente e prtico, o essencial e verdadeiramente importante para alcanar este objetivo,
estabelecer um mtodo de trabalho, ou seja, uma seqncia de procedimentos na pesquisa do
defeito. O mtodo, por si s, no bastar; ser necessrio sabermos interpret-lo e, para isto,
devemos proceder conscientemente ou, em outras palavras, devemos saber o que estamos
fazendo.
O tcnico poder tornar sua vida mais difcil, simplesmente por no utilizar um mtodo
racional de trabalho. E aqui est a palavra chave: MTODO. Elea to importante que
Descartes escreveu um livro sobre elea, pois, j na sua poca, com tecnologia muito menos
complexa, sentiu a necessidade de um procedimento racional e organizado para um trabalho
eficiente. Em qualquer campo, um trabalho desordenado e sem mtodo fatalmente redundar em
desperdcio de tempo e dinheiro.

II - ASPECTOS GERAIS

Freqentemente tcnicos de manuteno gastam tempo precioso tentando encontrar

defeitos que no so realmente defeitos ou que poderiam ser encontrados mais rapidamente, se
fosse seguido um mtodo ordenado de trabalho.
Para um trabalho satisfatrio e eficiente, devemos ter como lema as seguintes regras gerais:

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 1- No ignorar uma etapa sem a certeza de seu perfeito funcionamento.
2- Toda e qualquer prova ou medio que no esteja relacionada com a anomalia em
questo, dever ser evitada.
3- A pressa traz conseqncias desastrosas. No se precipite, pois o trabalho de horas
poder ser transformado em dias.
4- Antes de qualquer medida, estar absolutamente seguro de que o instrumento, de
medio ou de prova, acha-se adequadamente ajustado.
Os itens acima so baseados em uma sistemtica abrangente e podem ser aplicados em
qualquer tipo de equipamento, desde um simples rdio de bolso estabilizador monofsico com
potncia da ordem de 500 VA, at equipamentos profissionais de alta complexidade, como
USCAS e conversores microcontrolados podendo abreviar a pesquisa de defeitos, muitas vezes
de forma surpreendente.
Em equipamentos mais complexos, seria impraticvel tentar localizar defeitos apenas com
um multmetro, por intermdio de medies de tenso, corrente e resistncia, pois enfrentaramos
uma longa e cansativa tarefa. Seria necessrio comparar centenas de medidas, existindo a
possibilidade de nenhum dos testes revelar o defeito.

III - PR-REQUISITOS

A todos aqueles que se propem executar a manuteno corretiva ou preventiva de

aparelhos eletrnicos, so necessrios alguns pr-requisitos, sem os quais estaro desarmados
para enfrentar uma batalha dura, podendo sair perdendo. Eles so apenas quatro:
1 - Conhecimento: do parelho, compreenso do funcionamento do circuito, capacidade
para interpretar e analisar os diagramas esquemticos do equipamento, capacidade de obter
informaes relativas aos compenentes e interpreta-las, isto localizar e interpretar DATA
BOOKs, DATA SHEETS ou APLICATION NOTES.
2 - Equipamentos:osciloscpio, multmetros, freqencmetro, analisador de espectro,
capacmetro, ampermetro alicate, varivolt, gerador de funes, componentes de reposio, e....
3 - Ferramentas: estao de solda e dessolda. Chaves de fendas, de boca e de estrias.
Pinas, alicates: universal, de bico, de corte. Prensa terminais.
4 - Componentes de Reposio: Resistores, potencimetros, capacitores, indutores,
fusveis, diodos, transistores, Cis, placas sobressalentes, e .....

1 - Conhecimento

- do aparelho.
- e compreenso do funcionamento do circuito.
- do diagrama esquemtico do equipamento.
- da Literatura Tcnica (dados tcnicos).

2 - Equipamentos

- osciloscpio.
- gerador de preciso.
- freqencmetro.
- analisador de espectro.
- traador de curvas.
- multmetro.
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 - outros.

3 - Ferramentas

- alicates (de bico, de corte, etc.).

- chaves (de fenda, Phillips, etc.).
- soldadores.
- dessoldadores.
- chave de boca.
- pinas.
- outras.

4 - Componentes de reposio

Nenhum dos itens anteriores pode ser considerado mais ou menos importante do que o
outro; todos so igualmente importantes, mas este ltimo , decididamente de vital importncia e
absolutamente indispensvel.
Suponhamos que um timo tcnico, com equipamentos e ferramentas adequadas, est
fazendo a manuteno de um aparelho, o qual conhece muito bem, e dispoe de toda a
documentao do sistema, descobre que um determinado estgio est defeituoso; estgio este,
constitudo por um circuito integrado e mais alguns componentes, e descobre, ainda, que
algumas tenses esto incorretas. O prximo passo ser substituir o CI e comprovar o
funcionamento correto do equipamento. Mas ele no possui o CI. Ento o que fazer? NO H
NADA A FAZER! Sem componentes adequados para a substituio, simplesmente no haver
manuteno corretiva.

IV - CONDIES DO APARELHO

Podemos encontrar, na manuteno corretiva, o aparelho com anomalias que podem ser
englobadas em um dos itens abaixo:
1 - O aparelho no est fazendo o que deveria fazer, isto , o aparelho no est cumprindo
sua finalidade. Ex.: um nobreak deixa de alimentar a carga por ocasio da falta de energia da
rede.
2 - O aparelho est fazendo o que no deveria fazer, ou seja: est perseguindo uma
finalidade errnea ou absurda. Ex.: um carregador de baterias de 24 V est mantendo a tenso de
sada em 40 V. Est prejudicando o banco de baterias.
3 - Uma combinao das duas primeiras. Ex.: uma USCA coloca o grupo gerador em
operao, alimenta a carga com a energia do grupo, porm a comercial est normal.

V - NVEIS DE MANUTENO

Os nveis de manuteno existentes podem ser enumerados do seguinte modo:

Manuteno em nvel de estgio sistema.
Manuteno em nvel de sistema mdulo ou subsistema.
Manuteno em nvel de componente.

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1 - Manuteno em nvel de estgio

A manuteno em nvel de estgio, como seu prprio nome o diz, exige a substituio
direta do todo, estgio ou mdulo. Por exemplo, se em um conjunto amplificador, um estgio
estiver inoperante, este deve ser substitudo por um em perfeitas condies de funcionamento.
Isso possvel quando tem os estgios dispostos em mdulos removveis, como explicado na
figura 09.

Fig. 09 - Manuteno em nvel de estgio.

Como definio de estgio, entende-se por um conjunto de componentes que executam

uma funo bem determinada dentro de um sistema maior, que inclui, necessariamente, outros
estgios.

21 - Manuteno em nvel de sistema

Entende-se como sistema, um conjunto de equipamentos destinados a tarefas de alta

complexidade e/ou de alta preciso e que geralmente envolve vrios aparelhos independentes, ou
vrios estgios com funes independentes, mas que, em conjunto, so orientadas para uma
finalidade comum.
A manuteno em nvel de sistema aquela que em partes inteiras deste sistema, so
trocadas, sem a preocupao com a localizao do defeito, dentro dessas partes. Essas partes
podem ser aparelhos completos ou parte desses aparelhos, como por exemplo, as placas de um
circuito impresso, o carto de um computador ou um dos mdulos de um equipamento de som.
Por exemplo: Dado um sitema de abastecimento de energia para uma instalao que exija
alto grua de confiabilidade no fornecimento, composto pelos seguintes equipamentos:

NO BREAK RETIFICADOR QUADRO USCA CCM

(UPS) DE BT

Vamos tomar o equipamento NO BREAK como referncia. A manauteno a nvel de

sistema, em uma atitude radical, pode consistir da substituio do NO BREAK. Porm, sem
descartar o equipamento, ou seja vamos assumir o equipamento NO BREAK como o sistema,

16
pode ser considerado a substituio do mdulo retificador, ou do banco de baterias, ou outro
mdulo qualquer do sistema NO BREAK tomado como o todo.

2 - Manuteno em nvel de estgio ou mdulo ou subsistema

A manuteno em nvel de estgio ou mdulo, que constitui um subsistema, como seu

prprio nome o diz, exige a substituio direta do todo, estgio ou mdulo. Por exemplo, se em
um conjunto mdulo retificador, que um subsistema do sitema NO BREAK, uma das suas
partes estiver inoperante, esta parte deve ser substituda por uma em perfeitas condies de
funcionamento. Isso possvel quando tem as partes dispostas em mdulos removveis, como
explicado na figura 09.

COLUNA DE FILTROS CIRCUITO DE ALARMES

SEMICONDUTORES CONTROLE

Como definio de estgio, entende-se por um conjunto de componentes que executam

uma funo bem determinada dentro de um sistema maior, que inclui, necessariamente, outros
estgios.

3 - Manuteno em nvel de componente

A manuteno em nvel de componente o nvel de manuteno mais complexo, pois

exige um maior desprendimento tcnico. Esse nvel de manuteno exige o conhecimento do
aparelho com o defeito e o emprego de um instrumental relativamente sofisticado. Isso, porque a
finalidade da manuteno em nvel de componente, a de encontrar ou localizar e substituir o
componente responsvel pela anomalia.
Essa manuteno executada aps a localizao do estgio defeituoso. Essa localizao
encontra-se em um dos itens da sistemtica para a pesquisa da anomalia. Um mtodo para a
pesquisa necessrio, pois quando o tcnico no est familiarizado com o equipamento,
impraticvel tentar localizar o defeito sem uma sistemtica preestabelecida.
Durante a manuteno, vai-se ao "interior" do estgio, onde fatalmente, encontra-se um ou
mais componentes passivos e/ou ativos em pane.

VI - MTODO PARA A MANUTENO EM NVEL DE COMPONENTE

A essa altura, voc j deve ter observado que o sistema de manuteno em nvel de
componente , na verdade, o mais difcil. Porm no devemos nos amedrontar, pois o difcil
torna se, s vezes, impossvel somente para aqueles que no usam uma seqncia ou mtodo
natural e racional para localizar um componente defeituoso.
Assim enumera-se os passos bsicos para a manuteno em nvel de componente:
- inspeo visual.
- ligar o equipamento.
- verificar a alimentao.
17
 - setorizar o estgio / mdulo. *
- localizar o componente. *
- substituio.
- teste e calibrao.

Pela simples observao dos itens enunciados, conclui-se que os mais trabalhosos so os
itens com asterisco. No obstante, o item final requer, por parte do tcnico, um bom
conhecimento do aparelho a ser consertado e tambm do equipamento necessrio para a
execuo da calibrao.
Analisaremos sucintamente cada item considerado e faremos uma explanao dos
conceitos ligados ao mesmo.

1 - Inspeo Visual

A inspeo visual consiste em duas importantes partes. A primeira diz respeito aos
componentes, ou seja, o estado dos componentes e acessrios. A segunda diz respeito ao
posicionamento dos controles do equipamento.
Na relao abaixo, temos as principais anomalias detectadas durante a inspeo visual:

- fiao,.
- solda fria,.
- resistores chamuscados, invlucros de semicondutores trincados,.
- capacitores com vazamentos,.
- oxidao, .sujeira, insetos, desgaste natural,
- sujeira.
- insetos.
- desgaste natural.
- interrupes, trilhas de PCI rompidas, mau contato em conectores.
- outras.

Na figura 10 temos uma fonte de fora onde mostramos algumas possveis anomalias
encontradas durante a inspeo visual.

18
 Fig. 10 - Defeitos possveis em uma fonte de fora.

2 - Ligar o Equipamento

A essa altura, deve-se estar atentos s possveis indicaes de fagulhas, faiscamento,

fumaa, rudos, etc.
Muitas panes so sanadas nesse momento. Por isso, muita ateno: demos condies ao
aparelho de "dizer" o que sente.

3- Verificao da Tenso de Alimentao

A verificao da tenso de alimentao exige prvio conhecimento de seu valor exato,

pois h casos em que o equipamento exige uma tenso de alimentao regulada (inaltervel).
Certos aparelhos apresentam-se inoperantes, ou operam com grande deficincia, mesmo
com pequenas variaes da tenso de alimentao (inferiores a 10%). Isso, porm, no significa
que um radinhoestabilizador comum no funcione com essa variao.
O valor da alimentao obtido nas especificaes do equipamento, normalmente
fornecido pelo fabricante.
Logicamente pode-se deparar com a situao de tenso de alimentao igual a zero volt.
Nesse caso devemos considerar todas as anomalias anteriormente descritas.
Se a tenso indicada for inferior especificada, sintomas diferentes podem aparecer nos
aparelhos.
Considerando-se que os itens analisados no apresentaram indicao da causa do defeito,
passaremos para a localizao do estgio.

4- Setorizao do Estgio

Para a execuo desse item, deve-se dispor de equipamentos auxiliares que so, na
realidade, uma extenso de nossos sentidos. Tais equipamentos podero ser simples ou
complexos, dependendo do grau de complexidade da prova exigida pelo aparelho em questo.
As tcnicas para a setorizao do estgio em pane variam segundo os diferentes pontos de
vista. Porm, como o nosso intuito dar um ponto de partida para o tcnico principiante,
podemos sumarizar os mtodos de setorizao como especificado abaixo:

a) Acompanhamento do Sinal
O mtodo de setorizao por acompanhamento de sinal utilizado quando o aparelho
avariado gera ou apresenta um sinal (forma de onda) caracterstico. Usa-se, por exemplo, um
osciloscpio de modo que se possa acompanhar o sinal nos vrios estgios do aparelho.

b) Injeo de sinal
Esse mtodo utilizado quando o aparelho apresenta condies de indicar (responder) a
um estmulo (sinal) apropriado injetado nas entradas dos seus diversos estgios.

19
 Fig. 11 - Injeo de sinal
COLOCAR UM ESQUEMA PRODUZIDO NO SPICE QUE MELHORE O ENTENDIMENTO

Observa-se, na figura 11, que o sinal injetado a partir da sada (alto-falante) at a entrada
do conjunto de som (microfone).

c) Injeo e Acompanhamento

Esse mtodo uma combinao dos analisados nos itens a e b. utilizado quando o
aparelho no tem condies de gerar um estmulo e nem servir como indicador.
Injeta-se um sinal apropriado na entrada, e a partir da acompanha o sinal at a sada.
A figura 12 mostra o mtodo de injeo e acompanhamento.

Fig. 12 - Injeo e acompanhamento

IDEM SUBSTITUIR FIGURA

Quanto ao uso desses equipamentos devemos fazer um alerta: os mesmos s podem ser
usados aps o perfeito conhecimento do estgio em questo, ou seja, devemos aplicar sinais
compatveis com cada estgio.
A no observncia do exposto poder, no mnimo, produzir uma grande distoro ou talvez
a completa destruio de algum componente.

5 - Localizao do Componente

20
 Uma vez localizado o estgio defeituoso, o passo lgico seguinte localizar e substituir o
componente responsvel pela anomalia. Nesta etapa, os processos usados so essencialmente os
mesmos que para a localizao do estgio, apenas em menor escala.
Certos componentes, como, por exemplo, diodos e transistores, podem ser verificados no
prprio circuito somente quanto a curtos ou abertos. Outros devem ser retirados e medidos fora
do circuito, ou substitudos diretamente quando no se dispe de equipamentos especficos.

Algumas verificaes podem ser feitas como se segue:

a) Transistores

O melhor teste para transistores tambm consiste na substituio direta, mas no o

nico vlido. Os transistores so componentes resistivos; suas junes podem entrar em curto, ou
abrir e estas condies podem ser verificadas com o ohmmetro.
Outros tipos de falhas somente podem ser percebidos mediante testes mais elaborados ou
por substituio. Estes testes podem ser executados com o traador de curvas, que testa
semicondutores sob as condies dinmicas simuladas.

b) Diodos

Podem ser testados com ohmmetro, ou com o traador de curvas. Em alguns casos, como
nos transistores, necessitamos usar a tcnica de esquenta-esfria. Tambm aqui valem as
mesmas consideraes que para os transistores.

c) Resistores

Esses componentes so os mais fceis de se constatar seu defeito. So testados com

ohmmetro. Em alguns casos, necessitamos usar o megmetro.?

d) Indutores

Podem ser testados com o ohmmetro, somente quanto continuidade. Quanto a espiras
em curto, somente com aparelho especial ou ponte de indutncias. Os transformadores podem,
muitas vezes, ser testados com o voltmetro em CA (medio de tenso).

e) Capacitores

Podem ser testados com o Ohmmetro quanto a curto e fugas. O melhor usar ponte de
capacitncias ou um capacmetro digital.

f) Circuito Integrado

Estes so os componentes mais complexos, e conseqentemente, os mais difceis de

serem testados. A soluo para estes casos, na maioria das vezes, a substituio direta do
componente.

Generalidades

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 Uma vez localizado e trocado o componente defeituoso, uma completa verificao do
funcionamento dever ser efetuada, juntamente com a verificao e calibrao.
Caso necessrio, e geralmente o , faz-se uma recalibrao parcial ou total. Muitas vezes
suficiente um pequeno retoque de alguns controles.

6 - Panes que envolvem tempo

Pane intermitente espordica

Esse tipo de pane pode ser causado pela temperatura, amplitude de sinal, falta de contato
fsico, etc.
As tcnicas utilizadas para sanar este tipo de pane so os mtodos convencionais
associados tcnica esquenta-esfria, curto no curto (curto em elementos de baixa
impedncia, como por exemplo, indutores), presso, etc.

67 - Equipamentos Complexos

Quando nos propomos a executar a manuteno em equipamentos de nvel complexo,

devemos ter em mente trs coisas:
- Conhecimento profundo do equipamento,
- Equipamentos de teste e
- Mtodo de trabalho.

O conhecimento profundo do equipamento permite que o mantenedor, observando o

funcionamento do equipamento, quando este o permite, j tenha idia de qual estgio est
defeituoso, e at mesmo o circuito daquele estgio.
Outro fato importante desse item, conhecimento, que nem sempre o manual de
calibragem ou ajuste est a mo. Com o conhecimento profundo dos circuitos que compe o

22
equipamento em aferio, o mantenedor sabe o que determinado ajuste faz no circuito, qual a
alterao provocada por este e executa a calibragem e os ajustes dispensando manuais.
Quanto aos equipamentos de testes, estes so imprescindveis para a manuteno em nvel
de especialista. Somando ao item anterior, a localizao do componente em pane ser rpida e
eficaz, livre de destruies no equipamento, provocada pela troca de vrios componentes at
achar o componente defeituoso.
Quanto ao ltimo item, o mtodo de trabalho, no mais nem menos importante que os
anteriores. Associado aos anteriores vem tornar a tarefa mais fcil, eficaz, objetiva e rpida,
ganhando assim tempo e dinheiro.

DEFEITOS INTERMITENTES
Se existe um tipo de defeito que, na maioria dos casos, demanda um maior tempo para o
mantenedor solucion-lo, mesmo para os mais experientes, aquele que se manifesta
esporadicamente e/ou em determinados momentos, desaparecendo em seguida, e/ou quando
samos em busca da sua origem.
Defeitos intermitentes so aqueles que no se manifestam sempre, mas somente em
determinados momentos e por curtos intervalos de tempo, inviabilizando a pesquisa atravs de
medidas e obteno de informaes que possibilitem sua localizao.
Os procedimentos para localizao destes defeitos dependem da maneira de como se
manifestam. Basicamente podem se manifestar de quatro maneiras:
1. A intermitncia constante, desde o momento em que o aparelho ligado. O
problema aparece e desaparece em intervalos regulares ou aleatrios, ou quando
damos leves batidas ou movimentamos o aparelho.
2. O problema s aparece depois de um bom tempo de funcionamento. No
momento em que o aparelho ligado e durante algum tempo, o funcionamento
normal.
3. O problema s aparece depois que a temperatura de certos componentes aumenta,
ou seja, quando ele se estabiliza termicamente. Nos dias de calor, o problema
pode aparecer no momento em que o aparelho ligado.

23
 4. O comportamento inverso do aparelho tambm possvel, com o defeito
aparecendo logo que ele ligado, mas desaparecendo depois de algum tempo de
funcionamento, quando certos componentes se aquecem ou se estabilizam
termicamente.

PROCEDIMENTOS
Defeitos do tipo 1
O primeiro tipo de defeito (1) normalmente tem origens em maus contatos ou cabos
partidos ou soltos dos conectores. Trilhas, de circuito impresso, partidas ou componentes mal
encaixados em soquetes tambm podem causar este tipo de problema. Outra possibilidade a
oxidao de contatos de interruptores, conectores, soquetes, suporte de pilhas, potencimetros
e/ou trilhas que tambm provocam este tipo de problema.
Sem dvida, o mais comum o mau contato que faz com que ocorram falhas
intermitentes ou rudos, quando movimentamos o aparelho ou damos leves batidas em sua caixa.
A soluo para este caso a limpeza e/ou reaperto e/ou retoque nas soldas dos pontos suspeitos
de mau contato.
Para os potencimetros temos as falhas de volume de udio, pois a prpria vibrao do
alto-falante pode contribuir para a manifestao do problema. Em alguns casos pode tambm
haver alterao do ganho do circuito, pois a realimentao mecnica causada por vibraes
devido ao funcionamento do equipamento pode alterar o ponto de ajuste do circuito.

A soluo neste caso est na limpeza

do potencimetro, pingando-se um
pouco de benzina, acetona ou lcool,
e movimentando o eixo do
componente vrias vezes para a
remoo da sujeira. Evidentemente, a
melhor soluo a troca do
componente, se no for possvel a
correo com a simples limpeza.
Fig. 13 Eliminando intermitncias de um potencimetro
Para rudos ou falhas que ocorram de outras origens, temos os seguintes procedimentos
para encontr-las:
a) Faa uma boa limpeza no aparelho.
b) Faa uma inspeo visual, procurando verificar se no existem fios soltos ou mau
contato, ou ainda trilhas interrompidas na placa de circuito impresso. Veja se no
existem soldas frias responsveis por terminais de componentes soltos. Refaa as
soldas "suspeitas".

24
 c) Com o aparelho em funcionamento, v tocando nos componentes ou fios
suspeitos, verificando se o problema se manifesta. Encontrando componente com
problemas, faa sua troca.
d) Se o defeito se manifestar em determinado instante, procure imediatamente medir
tenses nas etapas suspeitas de modo a localizar a origem.

Defeitos do tipo 2
Estes defeitos podem ter diversas origens. Mesmo aquecendo pouco, muitos componentes
precisam de um certo tempo para se estabilizar termicamente. A prpria placa de circuito
impresso, depois de algum tempo de funcionamento do aparelho, aumenta sua temperatura, pois
absorve o calor gerado no bastidor.
Os procedimentos para a procura deste tipo de
problema so mais simples, pois uma vez que o defeito
aparea depois de algum tempo de funcionamento e se
mantenha, fica fcil usar os procedimentos normais de
medidas de tenso nas etapas para localizar as que tenham
problemas.
Fig. 14 Defeito intermitente causado por aquecimento no bastidor
No entanto, se o defeito no se manifestar sempre ou surgir em intervalos longos demais
para que o tcnico possa esperar, recomendamos os seguintes procedimentos:
a) Procure verificar se possvel induzir o defeito, tocando em componentes ou
cabos, pois eles podem estar soltos ou ter problemas.
b) Para induzir o defeito, aproxime a ponta do ferro de soldar, sem encostar nos
componentes suspeitos. O pequeno aquecimento provocado pelo calor do ferro
pode induzir o defeito. Um secador de cabelo ligado no quente pode tambm ser
usado para "ajudar" a induzir problemas nos equipamentos.
c) Verifique cabos e cabinhos que podem estar com interrupes internas ou com
mau contato. Depois de um certo tempo de funcionamento conduzindo correntes
intensas, os pontos de mau contato geram calor suficiente para causar problemas.

Defeitos do tipo 3
Estes defeitos so causados normalmente pela elevao da temperatura de componentes
de potncia, tais como, resistores de fio, transistores, diodos, circuitos integrados de potncia,
etc.
Capacitores eletrolticos tambm podem manifestar este tipo de problema quando
apresentam fugas considerveis ou quando seus terminais se soltam no interior do invlucro. A
melhor maneira de verificar este tipo de defeito com a ajuda de um spray congelador.
Este spray, conforme
o nome sugere, espirra um
lquido congelante que esfria
instantaneamente o local em
que ele cai. Assim, se tivermos
25
 um CI, um transistor, um
diodo ou um componente
suspeito, basta espirrar um
pouco do spray para ver se o
problema continua ou
desaparece.
Fig. 15 Esfriando um componente com spray congelante
Evidentemente, na falta do spray congelante, existem alguns procedimentos alternativos
como, por exemplo, procurar absorver com uma garra jacar, um pina ou mesmo com um
alicate de ponta o calor de um componente suspeito. Os procedimentos bsicos para encontrar
defeitos que se manifestam depois de algum tempo, quando o aparelho "esquentar", so os
seguintes:
a) Aplicar o spray congelante nos componentes suspeitos, verificando se o defeito se
modifica ou desaparece.
b) Procurar investigar se no existem componentes com aquecimento excessivo e
tentar "ajudar" na sua refrigerao, verificando se com isso o problema
desaparece. Um secador de cabelos ligado, ar frio" tambm pode ser til em
alguns casos.
c) Procurar saber se o problema se manifesta mais nos dias quentes ou frios.
Verificar se os orifcios de ventilao do aparelho no esto bloqueados, se os
dissipadores esto firmemente presos aos componentes com que devem trabalhar
e finalmente, se, no uso dirio, o usurio no coloca sobre o aparelho objetos que
impeam sua livre ventilao e a dissipao do calor.
Atente! Caso um superaquecimento indevido danifique um componente, ele poder
manifestar o mesmo problema sempre que o equipamento voltar a atingir uma determinada
temperatura crtica.
A poeira acumulada em dissipadores de calor dos semicondutores afeta sua propriedade
de transmisso de calor por irradiao, podendo ser causa de problemas de superaquecimento.

Defeitos do tipo 4
Estes so causados pelos mesmos motivos que os anteriores, com a diferena de que, o
aquecimento e eventual dilatao de partes provocam um religamento e no um desligamento.
Assim, o aparelho que no funcionava normalmente, depois de certo tempo, volta a
funcionar. Os procedimentos para descobrir as causas destes problemas so exatamente os
mesmos do caso anterior, com o uso bsico de spray congelante.
Quando o aparelho voltar a funcionar normalmente, depois de algum tempo, procure os
componentes suspeitos e borrife o spray sobre ele. Se o funcionamento normal foi interrompido
com esse procedimento, isto indcio de ter encontrado a origem do problema.

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CONCLUSO
Evidentemente, nem sempre a coisa to simples que tocando, sobreaquecendo ou
resfriando os componentes possamos encontrar a origem dos defeitos intermitentes.
Existem casos que necessrio verificar os componentes um a um e at desmontar uma
parte da etapa suspeita para esta finalidade, mesmo assim podemos esbarrar em casos que a frio
o teste dos componentes satisfatrio, porm em operao dinmica que o defeito se
manifesta. nestes casos que uma boa lgica, o uso racional dos instrumentos de medio, o
domnio dos fundamentos tericos para anlise dos dados obtidos fazem a diferena.

DOCUMENTAO TCNICA
Introduo
Diagramas / esquemas
Tipos de diagramas

REFERNCIAS BIBLIOGRFICAS

ELETRNICA PASSO-A-PASSO. Vol. 1 . Editora Abril Cultural, So Paulo, 1984.

MTODOS DE PESQUISA DE DEFEITOS DE RADAR . Apostila. Impressa pela Grfica

da Escola de Especialistas da Aeronutica.

GOOT. Catlogo de Equipamentos.

SABER ELETRNICA. Revista. Ed 307. Agosto 1998.

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