3 Manual TP Mod.11 Eletrónica

Modelo: AEPBS-CP-000-2016a
AEPBS-CP-002-2019a
CURSO PROFISSIONAL TÉCNICO DE
MANUTENÇÃO INDUSTRIAL -
MECATRÓNICA
DISCIPLINA – Tecnologia e Processos
Modelo:
(2ºN- Turno 2)
Módulo 11
Eletrónica
(Manual e Apoio às Fichas de Trabalho)
Prof. José Rebelo

(Tecnologia e Processos)
AEPBS-CP-002-2019a
CURSO PROFISSIONAL TÉCNICO DE MANUTENÇÃO
INDUSTRIAL- MECATRÓNICA (CPTMI-M)
Disc. – Tecnologia e Processos- 2ºN (T.2)- Mód.11
Modelo:
1. Materiais Semicondutores - Introdução
Os materiais mais utilizados na Indústria Eletrónica podem ser classificados, para além
de outras formas, de acordo com a facilidade com que conduzem a corrente elétrica. Assim
temos:
Materiais Bons Condutores – os metais que, por os seus átomos apresentarem na
última camada um ou dois eletrões que se libertam facilmente e se tornam suscetíveis de
conduzir a corrente elétrica, têm resistividades muito baixas, (da ordem dos 10-6 a 10-
5
Ω.cm), pelo que são utilizados com esse objetivo específico;
Materiais Maus Condutores ou Isoladores – os que são utilizados como isolantes, por
terem resistividades muito altas, de 106 a 1020Ω.cm, dado que, por os seus átomos terem
as últimas camadas atómicas preenchidas, ou quase, têm muito poucos eletrões livres;
Ligas Resistivas – são ligas metálicas, ainda consideradas condutoras, mas com
resistividades superiores aos primeiros e que são utilizados no fabrico de resistências de
fio metálico;
Materiais Semicondutores – são materiais com resistividades de valores entre os Bons
Condutores e os Maus Condutores.
Os semicondutores não são nem bons condutores nem bons isoladores e isso levaria a
pensar que são de pouco interesse do ponto de vista elétrico. Porém, a sua utilização é
muito importante, no fabrico de componentes eletrónicos, precisamente porque têm
propriedades que nem os condutores nem os isoladores possuem. Os elementos
semicondutores mais importantes são:
o Silício e o Germânio.
Caracterizam-se por os seus átomos terem 4
eletrões na última camada, (o que é uma
situação intermédia entre os metais bons
condutores e os isoladores). No caso dos
semicondutores, a ligação entre os átomos é de
tipo covalente, (recorde-se que existem
basicamente dois tipos de ligações, a
eletrovalente, em que os átomos são atraídos
entre si, por forças eletrostáticas e a covalente):
nesta, os átomos mantém-se ligados por
interpenetração das suas partes periféricas, isto
é, átomos vizinhos partilham, entre si, os
referidos eletrões, dando origem a ligações
fortíssimas.
Átomo de Silício
O silício tem, no seu átomo, 14 eletrões: 2 + 8 + 4; o germânio tem 32: 2 + 8 + 18 + 4.
Dado que os fenómenos que nos interessam do ponto de vista da eletrónica, se passam
a nível da última camada eletrónica, vamos passar a representar o átomo do semicondutor,
de acordo com a seguinte figura, em que o núcleo e as camadas de eletrões, exceto a
última são representados por uma circunferência, com carga positiva, uma vez que lhes
faltam os 4 eletrões da última camada e esta última camada é representada mais em
pormenor:
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ESCOLA SECUNDÁRIA DE PADRE BENJAMIM SALGADO
Rua dos Estudantes 4770-260 JOANE - VNF
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Modelo:
Átomos vizinhos unem-se, como vimos, partilhando entre si os 4 eletrões da última
camada, cada um dos quais fica a pertencer indiscriminadamente a dois átomos:
Ligação Covalente
Eletrões Livres e Lacunas. Condução
Um pedaço de semicondutor, à temperatura ambiente, apresenta alguns eletrões livres

que se libertaram das respetivas ligações entre os átomos, o que explica a existência de
alguma condutividade do material. Em cada uma destas ligações, fica a falta um eletrão, o
que representa a existência de uma carga positiva, a que se dá o nome de Lacuna, (ver
figura anterior). Se a temperatura aumentar, mais eletrões livres e lacunas aparecerão, pelo
que o aumento da temperatura faz baixar a resistividade do material: os semicondutores, ao

contrário dos bons condutores e tal como o carvão, apresentam coeficientes de temperatura
negativos.
A condução, através de um material semicondutor, submetido a uma tensão elétrica, é

feita por dois mecanismos: os eletrões livres deslocam-se para o lado a potencial positivo,
enquanto que outros vão preencher as lacunas mais próximas, deixando novas lacunas no
seu lugar e aparentemente, haverá um deslocamento de lacunas, por saltos, para o lado do
potencial negativo. Assim, existem dois tipos de portadores de carga: os eletrões livres,
como nos metais, a fluírem para o terminal positivo, uma vez que são portadores negativos
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e as lacunas, deslocando-se para o lado do terminal negativo.
Modelo:
Dopagem
Se, ao semicondutor, no estado puro, (Semicondutor Intrínseco), se juntar uma pequena

percentagem de impurezas de um elemento com 5 eletrões na última camada, por exemplo,
o fósforo ou o arsénio, os átomos deste vão integrar a estrutura mas, como têm 5 eletrões
de valência, apenas quatro entram em ligações covalentes, ficando o quinto, em liberdade, o
que vai aumentar o número de eletrões livres, pelo que a este tipo de impurezas se dá o
nome de Impureza Dadora e ao material, assim obtido, Semicondutor de Tipo N. Note-se
que um semicondutor de tipo N tem uma carga total neutra, (as cargas positivas, todas
somadas, continuam a equilibrar e a anular as cargas negativas), embora apresente mais
eletrões livres do que lacunas.
Se, pelo contrário, se juntar um elemento que tenha 3 eletrões nas últimas camadas dos
seus átomos, como o gálio ou o índio, vão ficar ligações incompletas, isto é formadas por
um eletrão e uma lacuna. Impurezas deste tipo chamam-se Impurezas Aceitadoras e dão
origem a Semicondutores de Tipo P, uma vez que apresentam mais lacunas positivas do
que eletrões livres, embora, globalmente, continuem eletricamente com carga neutra.
Em qualquer dos casos, isto é, quando o semicondutor contém impurezas, chama-se
Semicondutor Extrínseco e apresenta resistividades centenas de vezes mais altas do que as
dos semicondutores intrínsecos, dado o aumento de portadores de carga.
Em resumo do que se disse, a introdução de certas impurezas, dopagem, dá origem a

semicondutores extrínsecos que podem ser de dois tipos:
Tipo N: nestes, a estrutura é constituída por iões fixos positivos, constituídos pelos
átomos da impureza dadora que perderam um eletrão e por portadores de carga de dois
tipos, eletrões livres e lacunas, sendo os primeiros, maioritários.
Tipo P: Provenientes da junção de impurezas aceitadoras, são constituídos por iões

fixos, negativos e cargas móveis dos dois tipos, em que as maioritárias, são as lacunas.
Junção P-N
Juntando uma pastilha de semicondutor de tipo N, a outra de semicondutor do tipo P,

ficamos com uma pastilha a que se costumam dar os nomes de Díodo ou Junção P-N.
Na zona de fronteira, os eletrões livres, em grande número no lado N, têm tendência a
passar para o lado P, deixando lacunas novas, no lado de onde saíram e preenchendo
outras, no lado P, o que corresponde a que, também, a partir deste lado, algumas lacunas
vão atravessar a fronteira, de acordo com um fenómeno de homogeneização, em que os
portadores maioritários, de cada lado tendem a passar para o lado onde são minoritários.
Este fenómeno faz com que a camada de tipo N fique com uma carga global positiva e a
de tipo P fique com uma carga negativa. Estas cargas elétricas de sinais contrários
concentram-se na zona da junção, dando origem a um campo elétrico que, a partir de certo
valor, impede que o deslocamento de carga continue: os eletrões livres, vindos do lado N,
ao aproximar-se da junção, passam a encontrar uma carga negativa que os repele,
enquanto que as lacunas encontram, por sua vez, uma carga positiva, à entrada do lado N,
que produz o mesmo efeito.
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Modelo:
2. Díodos
2.1. Díodo retificador
O díodo retificador é constituído por uma junção PN de material semicondutor (silício
ou germânio) e por dois terminais, o ânodo (A) e o cátodo (K).
É um componente que só conduz num sentido, sendo por isso usado na retificação
da corrente alternada.
Símbolo
Identificação dos terminais
Aspeto exterior
Polarização de um díodo
No circuito 1 o díodo está polarizado inversamente (A

  e K  ), logo o díodo não conduz e lâmpada
ficará apagada.
No circuito 2 o díodo está polarizado diretamente (A 

 e K   ), logo o díodo conduz e a lâmpada
acenderá.
A tensão do gerador (4,5 Volt) é superior à tensão nominal do recetor (lâmpada)

porque na junção PN do díodo, quando polarizado diretamente, haverá sempre uma
queda de tensão que nos díodos de silício pode variar entre 0,6 e 1 Volt, e nos
díodos de germânio pode variar entre 0,2 e 0,4 Volt.
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2.2. Ligação de um díodo retificador
Modelo:
Objetivo
Verificar experimentalmente o efeito de um díodo retificador num

circuito.
Esquema da montagem
Material utilizado
1 Díodo retificador 1N4002

1 Lâmpada de 9 Volt – 100mA com suporte.
1 Pilha de 9 Volt.
1 Botão de pressão
1 Breadboard
Condutores elétricos
Atividades
 Desenhar o esquema do circuito elétrico (usando por ex.Multisim ou LiveWire)

 Verificar o código alfanumérico do díodo.
 Testar com um multímetro todos os componentes que vai utilizar.
 Colocar os componentes na breadboard e interligá-los entre si através dos
condutores elétricos.
 Ligar o circuito à pilha. Pressionar o botão de pressão.
 Inverter as ligações na pilha. Pressionar o botão de pressão.
 Tirar conclusões das observações experimentais.
Notas:
 O condutor com isolamento de cor vermelha é o positivo (+) e o preto é o

negativo (-).
 Para o díodo conduzir tem que ser diretamente polarizado ou seja, o ânodo
ligado ao (+) do circuito e o cátodo ao (–) do circuito.
 O terminal que se encontra mais próximo de um anel de cor impresso no
díodo identifica o cátodo.
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Modelo:
2.3. Díodo Zener
O díodo zener é constituído por uma junção PN de silício e por dois terminais, o
ânodo (A) e o cátodo (K).
O díodo zener quando polarizado inversamente permite manter uma tensão
constante aos seus terminais (U Z) sendo por isso muito utilizado na
estabilização/regulação da tensão nos circuitos.
Símbolo
Identificação dos terminais
UZ = 6,2 Volt
Ligação do díodo zener num circuito
R – Resistência que tem por

função limitar a corrente no
zener.
Rc – Resistência de carga
(receptor)
Se desejarmos alimentar uma carga qualquer com uma tensão invariável,

perfeitamente isenta de qualquer variação ou flutuação, nada mais há do que montar
o sistema constituído pelo díodo zener e a resistência limitadora R, de tal modo que
o díodo fique em paralelo com a carga.
Os díodos zener são definidos pela sua tensão zener (U Z) mas para que possa
existir regulação/estabilização de tensão aos seus terminais a corrente que circula
pelo díodo zener (IZ) deve manter-se entre os valores de corrente zener definidos
como máximo e mínimo, pois se é menor que o valor mínimo, não permite a
regulação da tensão e, se é maior, pode romper a junção PN por excesso de
corrente.
Para que o díodo zener estabilize a tensão nos seus terminais deve-se ter em
atenção o seguinte:
 O díodo zener tem que se encontrar polarizado inversamente (A   e K  ).
 A tensão de alimentação do circuito tem que ser superior à tensão de zener
(UZ) do díodo.
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 A carga ou cargas do circuito têm que estar ligadas em paralelo com o díodo
zener.
Modelo:
Características técnicas
É um díodo de silício otimizado para trabalhar na região de rutura.

É o componente mais importante dos reguladores de tensão, circuitos que mantêm a
tensão da carga praticamente constante apesar das variações na tensão da linha e
da resistência de carga.
Variando-se o nível de dopagem dos díodos de silício, o fabricante pode produzir
díodos zener com tensões de rutura de 2 até 200V.
NOTA: Vimos que o díodo retificador se comportava quase como isolador quando a polarização era inversa. O mesmo se
passa com o díodo zener até um determinado valor da tensão (V Z), a partir do qual ele começa a conduzir fortemente. Qual
será então o facto que justifica esta transformação de isolador e condutor? A explicação é-nos dada pela teoria do efeito de
zener e o efeito de avalanche.
Efeito de zener – ao aplicar ao díodo uma tensão inversa de determinado valor (V Z) é rompida a estrutura atómica do díodo e
vencida a zona neutra, originando assim a corrente elétrica inversa. Este efeito verifica-se geralmente para tensões inversas V R
<5 Volt e o seu valor pode ser variado através do grau de dopagem (percentagem de impurezas) do silício ou do germânio.
Efeito de avalanche – Para tensões inversas V R >7 Volt, a condução do díodo é explicada exclusivamente pelo efeito de
avalanche. Quando se aumenta o valor da tensão inversa, aumenta também a velocidade das cargas elétricas (eletrões). A
velocidade atingida pode ser suficiente para libertar eletrões dos átomos semicondutores, através do choque. Estes novos
eletrões libertados e acelerados libertam outros, originando uma reação em cadeia, à qual se dá o nome de efeito de
avalanche.
Para tensões inversas VR, entre 5V e 7V, a condução do díodo é explicada cumulativamente pelos dois efeitos (efeito de zener
e efeito de avalanche).
A utilização do díodo zener é limitada pelos seguintes parâmetros:

Vz: Tensão de zener Izmáx: Corrente zener máxima Izmin Corrente zener mínima Pz: Potência zener
Exemplos
1N746 3,3 V 135 mA 20 mA 0,5 W
BZX79C3V3 3,3 V 121 mA 5 mA 0,4 W
Curva característica de um díodo zener
O gráfico de funcionamento do zener mostra-nos que, diretamente polarizado (1º quadrante),

ele conduz por volta de 0,7V, como um díodo comum. Porém, na rutura (3º quadrante), o díodo zener
apresenta um joelho muito pronunciado, seguido de um aumento de corrente praticamente vertical. A
tensão é praticamente constante, aproximadamente igual a Vz em quase toda a região de rutura. As
folhas de dados (data sheet) geralmente especificam o valor de Vz para uma determinada corrente
zener de teste Izt.
O díodo zener é às vezes chamado de díodo regulador de tensão por manter uma saída
constante, mesmo que a corrente que passe por ele varie. Em funcionamento normal, o zener deve
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ser inversamente polarizado e a tensão aplicada aos seus terminais deve ser maior que a tensão
especificada Vz. É usada sempre uma resistência em série com o zener para limitar a corrente
Modelo:
evitando que se queime por dissipação de potência excessiva.
2.4. Díodo emissor de luz (led)
O díodo emissor de luz é constituído por uma junção PN de material semicondutor e
por dois terminais, o ânodo (A) e o cátodo (K). A cor da luz emitida pelo led depende
do material semicondutor que o constitui.
Há leds de 3, 5, 8 e 10mm de diâmetro, cilíndricos, retangulares, triangulares, etc.
No mercado existem leds bicolores, tricolores e intermitentes.
Símbolo
Identificação dos Características técnicas genéricas

terminais
A corrente direta máxima (IF) deverá estar compreendida entre 10 e 100 mA.
VF – Tensão máxima de polarização directa.
VR – Tensão máxima de polarização inversa.
Material semicondutor que o

Led constitui:
VF = 1,6 V
vermelho VR = 3 V
Fosfoarsenieto de gálio
Led verde Material semicondutor que o

VF = 2,4 V
Led constitui:
VR = 3 V
Fosforeto de gálio
amarelo
Material semicondutor que o
Led infra constitui:
VF = 1,35 V
vermelho VR = 4 V
Arsenieto de gálio
Polarização de um led
Na figura, o led está polarizado diretamente (A   e K   ), logo a corrente

passa e o led acende.
Na figura o led está polarizado inversamente (A   e K  ), logo a

corrente não passa e o led não emite luz.
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A resistência em série com o led tem por função limitar a corrente direta (I F) no díodo emissor de luz,
evitando que se queime.
Modelo:
Aplicação dos led
O display de sete segmentos ou visualizador de sete segmentos é

constituído por díodos emissores de luz, tantos quantos os segmentos do
display.
Na figura pode ver-se um display constituído por sete segmentos (cada
segmento corresponde a um led) e um ponto decimal (ou seja, é
constituído por oito led).
O cátodo de todos estes díodos emissores de luz é comum, pelo que aplicando uma
tensão direta de polarização aos diferentes ânodos se acenderá um ou outro dos
segmentos.
a b c d e f g
K Cátodo comum
Combinando ordenadamente as tensões diretas aplicadas aos ânodos pode formar-

se qualquer caracter. A seguir mostra-se como se formam as cifras de 0 a 9. Para
isso deve aplicar-se polarização direta aos segmentos adequados, segundo a
seguinte tabela:
Segmento aceso Cifra

formada
a b c d e f g
X X X X X X 0
X X 1
X X X X X 2
X X X X X 3
X X X X 4
X X X X X 5
X X X X X X 6
X X X 7 Este display formado por oito led
tem a particularidade de todos os
X X X X X X X 8 cátodos estarem unidos entre si e
X X X X X X 9 dispõe de 10 terminais de ligação,
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correspondendo os dois terminais
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Modelo:
2.5. Ligação de um LED
Objetivo
Verificar experimentalmente a ligação de um led num circuito.
Esquema da montagem
Material utilizado
1 Led (díodo emissor de luz)

1 Resistência fixa linear de 1K
1 Pilha de 9 Volt.
1 Botão de pressão
1 Breadboard
Atividades
 Desenhar o esquema do circuito elétrico (usando por ex.Multisim ou LiveWire)

 Verificar se o código de cores da resistência está correto.
 Colocar os componentes na breadboard e interligá-los entre si através dos
condutores elétricos.
 Ligar o circuito à pilha. Pressionar o botão de pressão.
 Inverter as ligações na pilha. Pressionar o botão de pressão.
Notas:
 O condutor com isolamento de cor vermelha é o positivo (+) e o preto é o

negativo (-).
 Para o led conduzir tem que ser diretamente polarizado ou seja, o ânodo
ligado ao (+) do circuito e o cátodo ao (–) do circuito.
 O terminal do led mais comprido identifica o ânodo e o mais curto o cátodo.
 A resistência ligada em série com o led tem por função limitar a corrente no
led.
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Modelo:
2.5.1. Análise e identificação dos terminais de um díodo com um
multímetro.
Se o ânodo e o cátodo do díodo estão identificados
 Selecionar através do comutador rotativo do multímetro a posição de

análise de junções PN ( ).
 Ligar as pontas de prova ao multímetro.
 Ligar a ponta de prova vermelha do multímetro (+ da pilha interna) ao
ânodo (A) e a ponta de prova preta (- da pilha interna) ao cátodo (K).
No display deverá aparecer um certo valor da resistência da junção
PN.
 Ligar a ponta de prova vermelha do multímetro (+ da pilha interna) ao
cátodo (K) e a ponta de prova preta (- da pilha interna) ao ânodo (A).
No display deverá aparecer a indicação de resistência infinita.
 O díodo sob teste está em bom estado.
Se o ânodo e o cátodo do díodo não estão identificados

 Selecionar através do comutador rotativo do multímetro a posição de análise de
junções PN ( ).
 Ligar as pontas de prova ao multímetro.
 Ligar a ponta de prova vermelha do multímetro (+) a um dos terminais e a ponta de
prova preta (-) ao outro terminal.
Se no display aparecer um certo valor de resistência é sinal que estamos a
polarizar diretamente a junção PN. Logo o terminal do díodo que entrou em contacto
com a ponta de prova vermelha é o ânodo (A) e o terminal que entrou em contacto
com a ponta de prova preta é o cátodo (K).
Se no display aparecer a indicação de resistência infinita é sinal que estamos
a polarizar inversamente a junção PN. Logo o terminal do díodo que entrou em
contacto com a ponta de prova vermelha é o cátodo (K) e o terminal que entrou em
contacto com a ponta de prova preta é o ânodo (A).
 O díodo sob teste está em bom estado.
Conceito teórico sobre a polarização de um díodo (Junção PN)
Polarização direta da junção PN Polarização inversa da junção PN

(passa corrente) (não passa corrente)
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Modelo:
3. Transístor bipolar
O transístor bipolar pode ser usado para amplificar pequenas
correntes ou para funcionar como um interruptor eletrónico.
Símbolo
NPN PNP E– Emissor

B – Base
C– Coletor
Constituição
É constituído por três camadas de material semicondutor de silício ou germânio,

formando duas junções PN.
Tem três terminais designados por Emissor, Base e Coletor.
Coletor
Coletor
Emissor Emissor
Funcionamento
O transístor tem como função amplificar a corrente que passa do emissor para o coletor. É necessário
que na base exista uma corrente mínima, caso contrário não haverá passagem de corrente.
…origina uma grande

Uma pequena corrente corrente entre o emissor e o
entre a base e o emissor… coletor
Polarização de um transístor bipolar

Quanto à polarização dos transístores a tensão da fonte de alimentação dos aparelhos é aplicada
entre emissor e coletor, sendo a polarização da base obtida por uma resistência de polarização da
base. Regra prática:
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Modelo:
_ +
R1
R1 C2
C2
R2
R2
C1
C1
3.1. Tipos de transístores

Série BC (Transístores de baixa potência para baixa frequência)
Série BF (Transístores de baixa potência para radiofrequências)

Aspeto exterior
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Exemplo:
Modelo:
BF494 (NPN)
Série BD (Transístores de potência para baixas frequências)

Aspecto exterior
Exemplos:
NPN PNP
BD135 BD136
BD137 BD138
BD139 BD140
Encapsulamento SOT-82; SOT-32; TO-220
Série TIP (Transístores de potência) Série BU (Transístores de potência)
3.2. Ligação de um transístor bipolar

Objetivo
Verificar experimentalmente o princípio de funcionamento

de um transístor bipolar.
Esquema da montagem
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Material utilizado
Modelo:
1 Díodo emissor de luz (led)
1 Pilha de 9 Volt.
1 Botão de pressão.
1 Transístor bipolar NPN – BC109
1 Interruptor simples.
1 Breadboard
Atividades
 Desenhar o esquema do circuito elétrico (usando por exemplo o Multisim ou LiveWire).
 Verificar se o código de cores das resistências e o código alfanumérico do transístor bipolar
está correto.
 Colocar os componentes na breadboard e interligá-los entre si através dos condutores
elétricos.
 Ligar o circuito à pilha. Ligar o interruptor. Observar se o led acende.
 Pressionar o botão de pressão. Observar se o led acende.
 Deixar de pressionar o botão de pressão. Observar se o led se mantém aceso.
Notas:
 Só passa corrente entre o emissor e o coletor do transístor bipolar, ou seja, o transístor
conduz, quando é aplicada uma pequena corrente na base desse transístor.
 A função da resistência de 1K é limitar a corrente no led.
 A função da resistência e 10 K é limitar a corrente na base do transístor.
 O led tem que ser polarizado diretamente (Ânodo ligado ao + e cátodo ligado ao -)
 O Emissor do transístor tem que ser ligado ao – do circuito e o Coletor do transístor ao +.
3.3. Identificação com um multímetro dos terminais e polaridade de
um transístor bipolar.
Colocar o comutador rotativo do multímetro na posição
de análise de junções PN ( )
Apenas para estas identificações podemos considerar o transístor como dois

díodos em oposição.
NP P
E N E N C
C
P
B B
Procedimentos:
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1º Identificação da base: Devemos encontrar um par de terminais em que, medindo a
Modelo:
resistência num e noutro sentido, esta seja muito elevada. Estamos em presença do
Emissor e do Coletor (entre C e E díodos em oposição R  ). Por exclusão de partes, o
outro terminal é a base.
2º Transístor PNP ou NPN? Coloque a ponta de prova + ou – no terminal da base e a outra

ponta de prova num dos outros terminais.
+ na base  se R é pequeno, temos polarização direta da junção  o transístor é NPN.

+ na base  se R é grande, temos polarização inversa da junção  o transístor é PNP.
- na base  se R é pequeno, temos polarização direta da junção  o transístor é PNP.

- na base  se R é grande, temos polarização inversa da junção  o transístor é NPN
3º Identificar o Emissor e o Coletor: Entre o terminal de Base e qualquer um dos outros

terminais medimos a resistência (no transístor NPN - positivo na Base, no PNP - negativo
na Base). A resistência entre a Base e o Coletor é sensivelmente menor que a
resistência entre a Base e o Emissor.
Teste de fugas: (A corrente de fuga de um transístor de silício é inferior a 1 A, no entanto, num
transístor de germânio a corrente de fuga já é significativa).
E C
4- Tecnologia e Montagens de
Circuitos Eletrónicos
4.1) O CIRCUITO IMPRESSO
O fabrico do circuito impresso teve início na 2ª Guerra Mundial, nos anos 40.
O circuito impresso substitui com muitas vantagens o circuito elétrico usual com
condutores soltos de cobre que constituíam autênticos emaranhados de fios que tornavam
difícil a deteção e reparação de avarias.
O circuito impresso é muito utilizado na aparelhagem elétrica, máquinas elétricas, computadores,

telecomunicações, etc.
Existem no mercado fundamentalmente dois tipos de placa, a placa normal e a placa pré-
sensibilizada. A diferença entre as duas reside no facto da placa pré-sensibilizada ter uma camada de
verniz sobre todo o cobre cuja função é permitir usar uma técnica para efetuar a impressão do circuito
na placa de circuito impresso. A placa normal apresenta apenas o cobre sobre a base isoladora.
A placa de circuito impresso (P.C.I.) ou “pressed

circuit board (P.C.B., em inglês) é constituída por Ilha ou pad
uma base de material isolante revestida, numa ou
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Pista ou
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trace

nas duas faces, por uma fina camada de cobre onde vão ser desenhadas as pistas (que substituem os
condutores) que interligam os vários componentes eletrónicos do circuito.
Modelo:
Quando os componentes são em número reduzido, os circuitos (pistas e ilhas  ou pads) são impressos
numa das faces e os componentes são colocados na outra face, com os seus terminais a passarem nos
furos para serem soldados nas ilhas ou pads, fazendo-se assim os contactos elétricos.
Quando os circuitos têm muitos componentes

utiliza-se a placa de circuito impresso de dupla face
ou até em multicamadas, isto é, várias camadas
sobrepostas e ainda a tecnologia S.M.T. (Surface
Mounted Technology) que utiliza componentes
S.M.D. (Surface Mounted Device) que são
componentes que são soldados diretamente nas
pistas.
O material utilizado no fabrico das placas é um

material isolante como a baquelite, resina-epóxi,
fenolite, fibra de vidro, composite, cerâmica, etc.
A espessura mais comum das placas está
normalizada e tem os seguintes valores: 1mm, 1,5mm, 2,2mm e 3mm.
O material das pistas (“trace” em inglês) é geralmente o cobre. O cobre é colocado sobre a placa
numa camada muito fina, cuja espessura tem os seguintes valores: 0,035mm e 0,07mm.
A largura mínima das pistas é de 0,30mm.
Sendo a espessura do cobre fixa, então a largura da pista varia de uma forma diretamente proporcional
com a intensidade da corrente que a irá percorrer. Um mau dimensionamento da pista pode fundi-la
devido a sobrecarga ou aquecimento excessivo.
Na tabela seguinte indica-se a relação entre largura, espessura das pistas e intensidade máxima
admitida.
Dimensionamento das pistas
Largura Intensidade máxima permitida (A)

(mm) Espessura de 0,035mm Espessura de 0,07mm
0,5 2,7 Amperes 4,3 Amperes
0,7 3,8 5,0
1 4,3 7,7
1,5 6 10,3
2 8 13
2,5 9 14,2
3 10,5 17
6 25 35
A separação entre pistas (“air gap”, em inglês) é função da tensão entre elas, de acordo com os
valores indicados:
0,5mm  0 a 50 V 1mm  100 a 170 V 1,2mm  171 a 250 V

Ilha é a área de soldadura do terminal do componente. Pista é a ligação elétrica entre duas ou mais ilhas.
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No espaçamento de pistas deve-se considerar o valor mínimo de 0,8mm
Modelo:
No software (por exemplo o Eagle) que se pode utilizar para o fabrico de circuito impresso, os valores
vêm frequentemente em polegadas (“inches”, em inglês) que vale: 1 polegada = 2,54 cm. Também é
utilizada a abreviatura “mil” que tem o significado de milésima de polegada.
A distância entre terminais (“raster” em inglês)) é um múltiplo de 2,54 milímetros, quer dizer a
décima parte de uma polegada. A título de exemplo, os condensadores com dielétrico de plástico de
uso comum têm uma separação entre terminais de 5,08 mm e os circuitos integrados têm uma
separação entre terminais de 2,54 mm.
As brocas a serem utilizadas para a furação das placas de Epóxy devem ser e carboneto de tungsténio
ou de aço rápido.
Os diâmetros dos furos a serem realizados na pci devem estar de acordo com a seguinte tabela:
Diâmetro do furo
Aplicação do furo
em mm
Componentes de uso corrente (resistências, condensadores, díodos) 1mm
Transístor 0,8mm
Ligadores para circuito impresso 1,25mm
Parafusos de fixação 3,5mm
4.2) Placa de circuito impresso (PCI ou PCB)
Placa normal
Placa pré-sensibilizada
Monoface
Dupla face Muitos componentes
Multicamadas
Espessura do cobre:
Cobre
0,035 mm (35 µ)
0,07 mm (70 µ) 1 mm
1,5 mm
2,2 mm
Baquelite 3 mm
Fibra de vidro
Fenolite
Resina-epóxi
Composite
Cerâmica
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Modelo:
Ilhas e Pistas
Ilha ou
pad
Air gap – f
(V)
≥ 0,8 mm
Pista ou
trace
≥ 0,30 mm
Componentes eletrónicos
Polegada ou inch
1 “ (polegada) = 2,54 cm = 25,4 mm
1 mil (milésima da polegada -

Raster
0,001”) = 0,001 x 25,4 mm = 0,0254
Múltiplo de 2,54 mm (1/10 “)
mm
4.3) Modo de utilização de uma placa de circuito impresso pré-
sensibilizada
Características da placa
Placa pré-sensibilizada positiva

Espessura do estratificado FR4: 16/10
Espessura da baquelite: 15/10
Espessura da lâmina de cobre: 35µ
Características do fotolito a utilizar

A qualidade do fotolito que utilizarmos na

insolação incidirá diretamente na qualidade do
circuito que obteremos.
O suporte sobre o qual se deve realizar o
circuito deve ser totalmente transparente, ou
permeável à luz ultravioleta.
O desenho do circuito terá que ser realizado
com tinta opaca aos raios ultravioletas.
Manipulação da placa
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A placa vem protegida com um plástico negro e adesivo, opaco à luz ultravioleta,
Modelo:
que nos permite armazená-la e manipulá-la sem necessidade de tomar precauções
especiais.
Se a placa tem de ser cortada, recomendamos que esse corte se efetue antes de
retirar o plástico negro protetor.
Insolação
- Retirar a proteção negra adesiva da

placa
- Posiciona o fotolito ou desenho original
sobre a face fotossensível da placa.
- Colocar a união placa + fotolito na
insoladora.
- Efetuar a insolação da placa:
De 2 a 2,30 minutos, se se utiliza um
fotolito transparente.
De 2,30 a 4 minutos, se se utiliza papel
vegetal.
Sempre que seja possível deve-se utilizar luz ultravioleta. Se não for possível, e
utilizar luz branca multiplicar os tempos indicados por dois. Recomendamos que
efetue testes com troços pequenos da placa.
Revelação
- Verter o revelador para a

placa positiva numa tina.
- Imediatamente depois de
insolar a placa, introduza-a no
revelador de forma que fique
totalmente coberta, agitar a
placa com uma pinça.
- Toda a resina fotossensível
que foi exposta à luz ultra
violeta desaparecerá em
menos de 2 minutos.
- Se não vai fazer o ataque químico da placa imediatamente, deve lavar a placa
com água abundante.
Ataque químico com percloreto de ferro
- Verter o percloreto e ferro numa tina e introduzir

nela a placa.
- O tempo necessário ao ataque químico será de 15
minutos aproximadamente, variando em função da
temperatura a que se faz o banho.
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Incidentes e suas soluções
Modelo:
- Não se consegue a revelação ou só se consegue em parte:
o Aumentar o tempo de insolação

o Temperatura muito baixa (recomendamos que seja superior a 20ºC)
o Revelador saturado, mudá-lo.
- Aparecem muitos cortes:
o Original defeituoso.
o Mau contacto durante a insolação.
- Desapareça toda a emulsão ao revelar:
o Diminuir o tempo de insolação.

o O desenho do original não é suficientemente opaco.
- Pistas finas depois da revelação:
o Diminuir o tempo de insolação.

o Mau contacto durante a insolação.
- Parece revelada mas não se grava:
o Aumentar o tempo de revelação.

4.4) FABRICO MANUAL DE CIRCUITOS IMPRESSOS*
Utilizando canetas para desenhar as pistas
1. A construção de um circuito impresso obriga a ter o desenho da ligação dos componentes.

Devemos copiá-lo e colá-lo na face de cobre. Proceder depois às furações com broca de
1mm de diâmetro.
2. Descolado o papel da placa, lava-se bem a placa e desenha-se o circuito na face de cobre,
com caneta própria.
3. A operação seguinte consiste em mergulhar a placa em percloreto de ferro (400 gr de Fe

Cl4 por 1 litro de H2O) e aguardar de 30 a 60 minutos que desapareça o cobre excedente
(cobre não protegido pela tinta).
4. Deve em seguida lavar-se bem em água corrente e retirar com solvente (álcool) a tinta
usada para as pistas.
**
O circuito impresso é constituído por uma placa de resina plástica ou fibra de vidro, revestida
numa ou em ambas as faces com uma fina lâmina de cobre.
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5. O circ. impresso está finalmente pronto p/ implantação e soldagem dos componentes
Modelo:
Técnica do verniz fotoresistente
Para pôr em prática esta técnica é necessário ter o seguinte material: Original do circuito
impresso (em vegetal ou acetato), placa de circuito impresso, substância fotoresistente (ex.
Positv 20), lâmpada de ultravioletas, soda cáustica e percloreto de ferro.
1. Limpeza: Devemos lavar cuidadosamente a placa destinada ao circuito impresso com
água e detergente capaz de lhe retirar a gordura e a oxidação; depois secar bem.
2. Aplicação da camada: Deve pulverizar-se a placa com um produto fotoresistente de
forma contínua e uniforme, cobrindo a totalidade da superfície cobreada.
3. Secagem: Devemos proceder a uma secagem lenta e progressiva. Podemos utilizar uma
estufa, inicialmente a temperaturas inferiores a 40ºC na qual introduzimos a placa,
subindo depois para 70ºC. A duração da operação varia entre 15 e 20 minutos.
Há quem utilize com resultado um secador de cabelo.
Nota: Se forem usadas placas de circuito impresso pré sensibilizadas não é necessário contemplar os
três pontos referidos anteriormente.
4. Exposição: Obtêm-se os melhores resultados utilizando
lâmpadas de quartzo ou de vapor de mercúrio. Cobre-se a
placa com o original (positivo) do circuito impresso. Deve
pressionar-se bem o original (em vegetal ou acetato) com um vidro acrílico (o vidro
normal absorve mais as radiações ultravioletas) de forma a obter um contato perfeito. O
tempo de exposição é variável em função das condições.
5. Revelação: Depois da camada de verniz fotoresistente ter sido
exposta à luz, é necessário proceder à revelação do desenho não
atacado, isto é, toda a área coberta pela parte a negro (pistas e
ilhas) do original. Essa revelação faz-se numa solução reveladora
de 7 a 9 gramas de soda cáustica dissolvida num litro de água.
O tempo varia segundo a espessura da camada a revelar e o uso dado ao revelador. O

tempo de revelação situa-se entre 10 segundos (revelador novo) e 1 minuto.
Finalmente deve lavar-se cuidadosamente a placa.
6. Remoção do cobre excedente: A substância a utilizar para ataque químico ao cobre não
deverá atacar o verniz fotoresistente que reserva o circuito impresso. É vulgar a utilização
de percloreto de ferro.
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O tempo que a placa deve permanecer no
Modelo:
banho varia segundo a densidade e temperatura
deste, bem como com a espessura do cobre a
retirar. Como base aconselhamos de 30 a 60
minutos, podendo no entanto acelerar-se o
processo com o aquecimento do banho e a sua
agitação. Depois da operação realizada deve
lavar-se cuidadosamente a placa.
7. Acabamento: Finalmente limpa-se a face cobreada do circuito com um solvente (acetona
ou álcool), para retirar o verniz foto resistente. Seca-se com cuidado e procede-se à
furação com brocas de 1 mm de diâmetro.
Para evitar a oxidação das pistas de cobre poder-se-á aplicar um "spray" qualquer de
resina acrílica (ex. Plastic - Spray 70) que permite a soldadura posterior.
Observações:
 As placas pulverizadas com verniz fotoresistente e que aguardam um tempo prolongado para
serem expostas aos raios ultravioletas, devem ser armazenadas em local escuro e fresco.
 As placas não devem ser expostas à luz ultravioleta antes das lâmpadas terem atingido a sua plena
intensidade luminosa (2 a 3 minutos após serem ligadas à corrente). Deve utilizar-se óculos de
segurança em presença da luz ultra violeta.
 Não se deve juntar revelador novo ao já usado.
 A revelação está terminada quando a olho nu se notam claramente as pistas e o escurecimento do
revelador. É conveniente agitar a placa durante a revelação.
 A placa deposita-se no percloreto de ferro com a face de cobre para cima para que se possa
observar a evolução do processo.
4.5) O FERRO DE SOLDAR
 Potência máxima: 30 Watt (ferro leve e ponta fina).

 O ferro de soldar deve permitir substituir a ponta.

 A temperatura da ponta do ferro de soldar atinge
temperaturas da ordem dos 400ºC.
SOLDA
 Usar soldas com ligas 60/40 ou 63/37 (estanho/chumbo). Solda fina de baixo ponto de
fusão.
SOLDAGENS
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 Todos os terminais, pontas de fios ou partes metálicas envolvidas devem ser

rigorosamente limpas. Partes oxidadas ou sujas podem ser raspadas com uma lâmina ou
Modelo:
esfregadas com lixa fina até que o metal fique brilhante, livre de qualquer depósito que
possa dificultar uma boa soldagem.
 Para ligar terminais ou fios diretamente uns aos outros, depois de limpos eles devem ser
provisoriamente fixados (ainda que levemente) entre si.
 Antes de começar a soldagem, o ferro deve ser ligado e deve

deixar-se aquecer até atingir o ponto máximo de calor. Sempre
que necessário deve limpar-se a ponta do ferro com uma
esponja ligeiramente humedecida.
 Encoste primeiro a ponta aquecida do ferro na junção a ser

feita. Um ou dois segundos são suficientes para que as partes
metálicas envolvidas atinjam a temperatura necessária. Em
seguida encoste o fio de solda na junção (não na ponta do ferro).
Se a junção estiver limpa e aquecida corretamente a solda funde-se
e espalha-se uniformemente, realizando-se uma ligação perfeita.
 Os semicondutores (díodos, led, transístores, circuitos integrados,

etc.) e os condensadores eletrolíticos não "gostam" do calor
excessivo, então:
- Evite encostar a ponta aquecida do ferro

diretamente no corpo do componente, ou mesmo
num terminal num ponto muito próximo do corpo do componente.
- Em qualquer caso, a soldagem não pode demorar mais do que 5 seg.
- Se por qualquer motivo não conseguir soldar durante esses 5 segundos,
deve afastar o ferro de soldar e esperar que a ligação esfrie e, tentar
novamente, com mais cuidado.
- Algumas ligações são difíceis de se realizar rapidamente. Nesse caso deve
usar-se uma ferramenta que permita desviar o calor do corpo do
componente.
 Para diagnosticar a qualidade do ponto de solda obtido basta observar se o ponto de solda
ficou liso e brilhante. Se isso ocorrer, a soldagem está boa. Se, contudo, o ponto de solda
ficou rugoso e fosco a soldagem não está boa.
SOLDADURA
A soldadura é uma operação importante na montagem dos diversos componentes

electrónicos na placa de circuito impresso.
Desta operação depende muitas vezes, o bom funcionamento do dispositivo.
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Modelo:
Para soldar conveniente- mente
deve aquecer com o ferro de soldar o
terminal do componente ao qual está
encostado também o fio de solda.
A soldadura deverá apresentar um aspeto homogéneo, liso e brilhante para que se

possa considerar correta.
Em componentes mais sensíveis ao calor aplicado durante a soldadura, deverá utilizar-

se uma pinça, que atuará como dissipador, ao colocá-la entre o corpo do componente e a
ponta do terminal a soldar.
DESSOLDAGEM
O sugador de solda é a ferramenta usada para retirar a solda dos componentes no circuito.
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Modelo:
Como usar corretamente um sugador de solda para retirar um componente soldado do
circuito:
 Encostar a ponta do ferro de soldar na solda que se pretende retirar.
 Derreter bem a solda no terminal do componente.
 Empurrar o pistão do sugador e colocá-lo na posição vertical, bem em cima da solda

sem retirar o ferro de soldar.
 Apertar o botão do sugador. O pistão volta para a sua posição inicial e a ponta aspira a
solda derretida para dentro do sugador.
 Retirar o ferro de soldar e o sugador simultaneamente. Agora o componente está com

o terminal solto. Se ainda ficar alguma solda a segurar o terminal do componente deve
repetir-se a operação.
4.6) INSTRUÇÕES GERAIS PARA AS MONTAGENS DE ELETRÓNICA

COMPONENTES
 Em todos os circuitos, dos mais simples aos mais complexos, existem dois tipos de
componentes: os polarizados e os não polarizados. Componentes não polarizados

são na sua grande maioria, resistências e condensadores comuns. Não importa a
sua posição só é necessário saber o seu valor e ligá-lo no lugar certo do circuito.
 Os principais componentes dos circuitos são, na maioria das vezes, polarizados,
ou seja, os seus terminais têm posição certa e única para serem ligados ao circuito.
Entre tais componentes destacam-se os díodos, leds, tirístores, triacs, transístores,
condensadores eletrolíticos, circuitos integrados, etc. É muito importante que,
antes de se iniciar qualquer montagem se identifique corretamente os terminais, já
que qualquer inversão na altura das soldagens ocasionará o não funcionamento do
circuito, além de eventuais danos no próprio componente.
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LIGAR E SOLDAR
 Deve ser sempre utilizado ferro de soldar leve, de ponta fina e de baixa potência (máximo
Modelo:
30 W). A solda também deve ser fina, de boa qualidade e de baixo ponto de fusão. Antes
de iniciar a soldagem, a ponta do ferro deve ser limpa, removendo-se qualquer oxidação
ou sujidade ali acumulada. Depois de limpa e aquecida a ponta do ferro deve ser
levemente estanhada (espalhando-se um pouco de solda sobre ela) o que facilitará o
contacto térmico com os terminais.
 As superfícies cobreadas das placas de circuito impresso devem ser rigorosamente limpas
(com lixa fina ou palha de aço) antes das soldagens. O cobre deve estar brilhante, sem
qualquer resíduo de oxidação, sujidade, gorduras, etc. (que podem dificultar as boas
soldaduras). Notar que depois de limpas as ilhas e pistas cobreadas não devem mais ser
tocadas com os dedos pois a gordura e ácidos contidos na
transpiração humana (mesmo que as mãos pareçam limpas e
secas) atacam o cobre com grande rapidez, prejudicando as
boas soldaduras. Os terminais dos componentes também
devem estar limpos (se preciso, raspe-os com um estilete, até
que o metal fique limpo) para que a solda "pegue" bem.
 Verificar sempre se não existem defeitos nas pistas de cobre
da placa. Verificada alguma falha ela deve ser remediada antes de se colocarem os
componentes na placa. Pequenas falhas no cobre podem ser facilmente recompostas com
uma gotinha de solda cuidadosamente aplicada. Já eventuais curto-circuitos entre ilhas ou
pistas, podem ser removidas raspando-se o defeito com ferramenta de ponta afiada.
 Durante a soldadura evite sobreaquecer os componentes (que podem danificar-se pelo
calor excessivo desenvolvido numa soldadura muito demorada). Se uma soldadura não
corre bem nos primeiros 5 segundos, retire o ferro, espere a ligação arrefecer e tente
novamente, com calma e atenção.
 Evite excesso de solda (que pode gerar corrimentos e curto - circuitos) ou falta de solda
(que pode ocasionar má ligação).
Um bom ponto de solda deve ficar liso e brilhante. Se a solda, após esfriar, se mostrar
rugosa e fosca, isso indica uma ligação mal feita (elétrica e mecanicamente).
 Apenas corte os excessos dos terminais ou pontas de fios (pelo lado cobreado) após
rigorosa verificação dos valores, posição, polaridade, etc. de todas as peças, componentes,
ligações periféricas (aquelas externas à placa), etc. É muito difícil reaproveitar ou corrigir
as posições de um componente cujos terminais já tenham sido cortados.
4.7) TÉCNICA DE MONTAGEM DOS COMPONENTES
Antes de se proceder à montagem dos componentes no circuito impresso, é necessário

preparar os seus terminais de forma a que se consiga as ligações mais curtas e na sua
melhor adaptação ao espaço disponível.
Os terminais devem ser dobrados, de modo a não formarem um

ângulo reto (90º), para evitar que se partam.
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Sempre que a distância entre os dois furos do circuito impresso, não coincidir com a distância
entre os terminais de um componente radial, deverá efetuar-se uma dupla dobragem do
Modelo:
terminal.
Com a finalidade do circuito apresentar uma estética adequada, os terminais deverão ficar
colocados de uma forma simétrica em relação ao corpo do componente.
Os condensadores e resistências sempre que seja conveniente, a nível de montagem,

poderão ficar dispostos verticalmente.
Quanto aos transístores, poderão ser montados na placa como ilustra a figura ao
lado.
4.8) Introdução ao Programa Simulador Multisim
O Multisim é uma das ferramentas mais populares entre os projetistas de circuitos eletrónicos.
Antigamente este software saia com o nome de Electronics Workbench ou EWB, tendo mudando o
nome para Multisim com a sua aquisição pela National Instruments. Existem duas versões básicas, a
Multisim Professional para usuários experientes e a Multisim Educational para estudantes de
eletricidade, eletrónica e computação. Para o ensino profissional usamos o Multisim Educacional
Versão 11.0.
Os alunos interessados podem baixar a versão demo válida por 30 dias no site da National Instruments
em http://digital.ni.com/express.nsf/bycode/braf3i. Este software conta atualmente com a versão em
português.
Começando pelo Multisim 11.0, em sua versão 11.0, o Multisim é um programa simulador eficiente
dada a sua utilidade imediata tanto para os ainda iniciantes e estudantes, como para os profissionais
que desejam dominar um software de grande potencial para a criação de projetos em sua empresa. O
Multisim 11.0 é o primeiro simulador de circuitos interativo do mundo. Uma outra característica
muito importante é que o circuito pode ser modificado durante a simulação de modo a permitir que o
aluno ou o projetista veja o que acontece quando isso é feito. Um ponto importante quando se projeta e
simula um circuito num software é ter a garantia que ele conheça os componentes usados. O Multisim
tem uma biblioteca com mais de 16000 componentes. Cada componente dessa enorme base de dados
pode ser localizado facilmente e todos podem ser usados sem problemas num mesmo circuito. Outra
característica do Multisim que merece ser ressaltada é o facto dos componentes serem interativos e
animados. Por interatividade entendemos o facto de que os componentes podem ter seus valores
alterados instantaneamente num projeto, mesmo durante a simulação, permitindo ao projetista ver o
que acontece. Por animação entendemos o facto de que LEDs, Lâmpadas, Displays de 7 segmentos
mudam a sua aparência no ecrã quando são devidamente excitados. Para cada componente é possível
ainda fixar os parâmetros de funcionamento permitindo que o valor real seja obtido somente depois
que se tenha certeza de que o circuito funciona. Para os que gostam de trabalhar em equipa, o
Multisim permite o compartilhamento de um projeto via Internet. Com o Multisim Internet Design
Sharing é possível fazer com que projetistas em diversos lugares trabalhem ao mesmo tempo num
único projeto. Uma vez instalado no seu computador o Multisim 11.0 (versão educacional,
profissional ou demo), o leitor pode clicar no ícone de abertura para obter a tela inicial do programa
que é a mostrada na figura abaixo.
Ecrã de abertura do Multisim 11.0. (Versão em inglês)
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Modelo:
Nesse ecrã destacamos as seguintes áreas de controlo e trabalho:
Menu principal; Ferramentas para gravar, salvar ou imprimir; Informação sobre o status do
programa; Ferramentas do Multisim; Ferramentas de componentes e instrumentos reais; Ferramentas
de componentes básicos e acessórios ideais; interruptor de ativação do circuito (I/O); Área de trabalho;
Barra de rolagem vertical; Barras de instrumentação virtual; Barra de rolagem horizontal; Nome do
circuito em projeto; Barra de ferramentas do sistema operacional; Comandos para maximizar, fechar
ou reduzir.
Uma vez que esse ecrã tenha sido aberto, podemos começar colocando na área de trabalho os
componentes virtuais necessários para a montagem de um circuito eletrónico qualquer, inclusive com
instrumentos virtuais para medidas e simulações, como no exemplo a seguir.
4.9) Introdução aos Programas LiveWire & PCB Wizard

O software Livewire permite ao utilizador projetar circuitos usando componentes individuais em vez de blocos

modulares. Embora isso seja mais difícil do que usar a abordagem modular, circuitos simples e complexos
podem ser construídos e simulados. O Livewire pode ser usado tanto por iniciantes quanto por especialistas em
eletrónica, sendo atualmente o mais simples, intuitivo e completo software para projetos e desenhos
esquemáticos de circuitos eletrónicos que, associado ao PCB Wizard, conseguimos converter automaticamente
em placa de circuito impresso (PCB) de uma forma correta e funcional.
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Modelo:
Os circuitos podem ser testados através
da opção de simulação. Quando essa
opção é selecionada, o circuito opera no
ecrã, como um circuito soldado
real. Isso significa que os erros podem
ser corrigidos sem a necessidade de
gastar tempo e dinheiro construindo o
circuito com componentes reais e
soldando-os em uma placa de circuito
impresso.
Quando o circuito tiver sido

rigorosamente testado, ele poderá ser
convertido em um layout da placa de
circuito impresso, selecionando a opção
de conversão no menu FERRAMEN-
TAS. Uma variedade de opções pode ser
selecionada após a qual o circuito é
convertido em um layout de PCB,
usando corretamente o software PCB
Wizard.
Observação: o software PCB Wizard
deve estar em execução ao lado do
software Livewire ao tentar converter
um circuito em PCB.
Após a conversão, o layout da PCB pode ser visualizado de diferentes maneiras. Exemplos são mostrados abaixo:
VISTA NORMAL VISÃO MUNDIAL REAL VISTA DE ARTE

O layout da placa de circuito impresso pode ser impresso em uma transparência (acetato) e usado como uma
máscara de placa de circuito impresso, para facilitar a sua construção física.
4.10) Introdução ao Programa EAGLE 4.14 (Utilização Prática)
O programa Eagle é um programa de desenho de placas de circuito impresso (PCI)1.

Este programa é gratuito (freeware) e é relativamente fácil de utilizar, depois de se conhecerem
os passos fundamentais.
1
Existem outros programas de desenho de placas de circuito impresso nomeadamente: Live Wire / PCB
Wizard, Ultiboard, QuickRoute, Pcad, ACCEL, etc.
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Pode-se fazer download deste programa freeware (versão 4.14) em: http://www.cadsoftusa.com/
Em primeiro lugar deve desenhar-se o esquema elétrico pretendido (ficheiros de extensão *.sch)
Modelo:
e, a partir desse esquema, o programa apresenta uma solução para o desenho das pistas. O
desenho da placa de circuito impresso (PCI / PCB) é apresentado em ficheiros de extensão *.brd.
Utilizando as bibliotecas de componentes existentes no programa, constrói-se o esquema elétrico
que será usado como base no projecto da PCI. Assim sendo, é muito importante a selecção
correcta do componente, pois além da sua aplicação básica também servirão de referência as suas
características gerais, tais como o tamanho, o encapsulamento, a potência, etc.
Após a elaboração do esquema é possível gerar uma PCI, através de um rascunho fornecido pelo
programa. Este rascunho pode (e deve) ser alterado para a adequação e posicionamento físico dos
componentes sobre a placa, de modo a facilitar a passagem das pistas, montagens, fixações
mecânicas e outros requisitos.
Instalar o Programa
Localize no seu computador o disco onde está guardado o programa “eagle-4.14.exe”. Execute-o
para iniciar a instalação e clique sobre a opção “Setup”.
Será apresentada a janela de boas vindas e de aviso de protecção do programa.

Clique sobre “Next”.
Em seguida será apresentada a janela de concordância com a licença e termos de utilização.

Clique sobre “Yes” e siga os restantes passos indicados no écrã ...
4.11) CONSIDERAÇÕES DE PROJETO
4.11.1- Metodologia de Projeto

Nesta metodologia, iremos demonstrar passo a passo o estudo, o projeto, a construção e a
montagem de um circuito eletrónico.
1º Passo:
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Traçar as ideias do que queremos construir e a efetiva viabilidade de haver os componentes
Modelo:
necessários no mercado de eletrónica.
2º Passo:
Realizar uma introdução teórica consistente das características dos componentes, do modelo de
projeto do circuito (conceção), executar os cálculos necessários para a sua construção e comprovar
cientificamente que irá efetivamente funcionar.
3º Passo:
Desenhar o esquema elétrico do circuito que idealizamos e que queremos efetivamente construir,
procurando desenvolvê-lo com o máximo de pormenores e rigor possível.
4º Passo:
Estruturar o circuito em uma placa de circuito impresso.

Para começar a construção do circuito deveremos ter o conhecimento de um programa que simule um
circuito elétrico com seus componentes, como, por exemplo, o programa “Multisim”, ou o “Eagle”
estudado neste manual, ou o “LiveWire” (para a realização do esquema elétrico) e o “PCB Wizard”
(para a conversão em placa de circuito impresso) ou outro programa idêntico (há muitos no mercado).
5º Passo:
Após a estruturação do circuito no programa, o próximo passo é a impressão do circuito por um

método eficaz, por exemplo a utilização de impressora a laser e papel fotográfico, observando-se
sempre cuidadosamente o tamanho dos componentes que serão utilizados.
6º Passo:
O passo seguinte é a transferência do circuito, por exemplo do papel fotográfico, para a placa de
circuito impresso (PCB), através de uma fonte de calor para impressão térmica, como um ferro de
engomar, tomando-se o cuidado de utilizar um pano adequado para que a transferência térmica se faça
de forma gradual e eficaz, sem danos e queimaduras.
7º Passo:
De seguida, mergulhar a placa em água fria para, por choque térmico, a impressão se consolidar.
Aguardar aproximadamente uns 20 minutos, retirar a placa e esfregar bem para que o papel fotográfico
se desfaça. Após isso secar e mergulhá-la em uma solução corrosiva (por exemplo o percloreto de
ferro) para remover o cobre excedente, pelo tempo suficiente para que as pistas do circuito fiquem
evidentes na placa. Após isso, retirá-la da solução, lavá-la, secá-la e atritar uma esponja de aço de
modo a retirar a tinta das pistas e outras impurezas na superfície do cobre.
8º Passo:
Com a placa pronta, o próximo passo será furar todos os locais indicados para inserir os
componentes, utilizando brocas corretas e equipamentos de proteção individual (EPI’s).
De seguida introduzir assertivamente todos os componentes e fios, tomando atenção às
polaridades e posições projetadas. De seguida soldar, com atenção, todos os pontos, respeitando as
normas e regras de soldadura. Por fim ensaiar o circuito e uma vez tudo a funcionar, pôr a criatividade
em ação e criar uma caixa ou invólucro para abrigar de forma definitiva e adequada o circuito, com as
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implementações de entrada e saída, de modo a encontrar-se operacional para o seu correto uso.
Modelo:
4.11.2- Desenvolvimento de Pequenos Projetos de Eletrónica
Para facilitar a aprendizagem iremos estudar e desenvolver a seguir a metodologia de projeto,

construção e montagem de uma fonte linear de tensão regulada.
4.11.2.1) Projeto e Montagem de uma Fonte Linear de Tensão Regulada
Como exemplo, iremos de seguida demonstrar passo a passo como se processa o projeto, a
construção e a montagem de um circuito eletrónico de uma fonte de tensão constante de entrada
230v/50Hz (AC) e saída 5v (DC).
4.11.2.2) Introdução ao Projeto
Trabalharemos os seguintes dados de entrada e saída:
Fonte de alimentação 230 V corrente alternada (AC) / 50 Hz;

Saída de 5V corrente contínua (DC).
Caso a tensão fornecida pela rede seja de 115 v (alguns países), não é necessário alterar nada no
circuito, apenas utilizar fios diferentes na própria configuração do transformador.
Obteremos uma saída de 5V (DC) pois esta é útil para a utilização em circuitos lógicos onde o
binário alto é representado em 5V e o baixo é a terra (0V). Caso seja de interesse ter saída dependendo
de outros valores, podem-se seguir os procedimentos deste projeto, trocando apenas as especificações
dos componentes.
A seguir, estão listados os materiais utilizados no processo (Veja na Figura 1):
1 Transformador de entrada 230v para 12v / 500mA;

1 Cabo de Alimentação 2 x 0,75 mm²;
1 Condensador eletrolítico 1000µF / 25V;
4 Díodos retificadores (ex.: ref. 4001);
2 LEDs (1 vermelho e 1 verde);
1 Resistência 1kΩ - 1/8w;
1 Interruptor;
1 Plug de saída;
1 Porta-fusíveis;
1 Fusível 1A;
1 Regulador de tensão 7805.
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Modelo:
4.11.2.3) Introdução Teórica
Os componentes básicos de uma fonte linear estão ilustrados acima e são:

Transformador de tensão
Retificador
Filtro
Regulador
Acompanhe pela figura 2. Uma fonte de alimentação de 230V AC alimenta o circuito. Através da
relação de espiras, o transformador de tensão reduz a amplitude de tensão para 12V AC e, portanto,
usando este transformador, só poderemos “criar” fontes de até 12V. Entretanto considerando-se as
perdas nos outros processos, como a retificação ou a filtragem, esse valor ainda pode cair um pouco.
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Abaixo, temos um retificador de onda completa, idêntico ao que já estudamos, que converte o
sinal AC para DC (corrente contínua). O modelo usado para o retificador chama-se “ponte de díodo”
Modelo:
ou ponte de “Graetz”:
Figura 3 - Circuito retificador de onda completa em ponte.
Pelo modelo acima, temos que no ciclo positivo da fonte, a corrente passa pelos díodos D 2 e D3.
No ciclo negativo da fonte, a corrente passa pelos díodos D 4 e D1. Em ambos os ciclos, a tensão sobre
a resistência continua sempre positiva (de baixo para cima, na topologia do circuito).
Após a retificação, necessitamos diminuir esta variação de tensão, de 0V a 12V, utilizando para
isso um filtro. Nesse caso, escolhemos um filtro capacitivo. Basicamente é um condensador conectado
em paralelo à saída do retificador (como estudamos e calculamos no item 1.2.4 deste Manual) e que
através de suas operações de carga e descarga, diminui a variação do sinal.
Por fim nós temos o regulador de tensão. Este se apresenta na forma de um componente já pronto
para esta finalidade, que mantém o mais constante possível a tensão no valor desejado. Por exemplo,
neste projeto iremos usar o 7805 para produzir uma saída de 5V. Para produzir uma saída de 9V, por
exemplo, existe o 7809. Para 12V, 7812, entre outros … (assunto estudado de forma mais aprofundada
em outros módulos do curso).
4.11.2.4) Esquema Elétrico do Circuito
Abaixo, está representado o esquema do circuito, com algumas observações para serem levadas
em conta na hora da montagem:
Figura 4 – Esquema do circuito para montagem.
1 Vs representa a tensão de entrada, fornecida pela rede. Deve-se observar a ligação correta no
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transformador, pois neste há a possibilidade para a entrada de 127 ou 230 V.

2 Não deixar contatos abertos antes do transformador, pois apresenta perigo de choque!
Modelo:
3 Deve-se observar muito bem a posição correta dos díodos, como está explicado na introdução
teórica em relação a ponte de díodos.
4 Observar também a posição correta dos LEDs. Utilizamos LEDs de cor diferente, pois um indica a
passagem de corrente desde a fonte (ligação na tomada) e o outro a passagem de corrente pelo
regulador de tensão.
5 Dependendo do propósito do projeto, utiliza-se o regulador de tensão definido. Como a saída do
transformador é de 12 V, a tensão máxima de saída do regulador é 12 V. Utilizamos o regulador
7805, que fixa a saída em 5V.
Figura 5 - Circuito em funcionamento na Protoboard
4.11.2.5) Como Estruturar o Circuito em uma Placa

O primeiro passo para começar a construção do circuito é ter o conhecimento de um programa
que simule um circuito elétrico com seus componentes. Podemos utilizar um programa chamado
“Multisim”, ou Eagle (estudado neste manual), ou LiveWire & PCB Wizard, ou outros programas
idênticos, como PROTEUS, desenvolvido pela empresa inglesa Labcenter Electronics, etc, etc…
(existem muitos outros bons programas deste género no mercado).
Abaixo, observe o esquema do circuito elétrico montado a partir dos testes feitos no item anterior.
Você pode otimizar seu projeto utilizando topologias diferentes. Esse é apenas um exemplo que
servirá como base.
Figura 6 – Esquema desenvolvido no simulador LiveWire & PCBWizard

O próximo passo após a estruturação do circuito no programa é a impressão. Aconselha-se a
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utilização de impressora a laser e papel fotográfico. Deve-se imprimir este circuito observando
cuidadosamente o tamanho dos componentes que serão utilizados, por exemplo, os dois círculos
Modelo:
representam os locais onde deverão ser furados na placa para encaixar o transformador.
Utilizando serrote e esmeril, modele um pedaço de placa de acordo com o tamanho do circuito
impresso.
Figura 7 - Cortando a placa com serrote (à esquerda) e ajustando as bordas com esmeril (à direita)
Limpe bem a superfície de cobre de impurezas, oxidação e gorduras, como por exemplo, marcas
de digitais, utilizando uma esponja de aço. Enrole o papel com a face impressa em contato com a
superfície de cobre, de maneira bem firme.
Figura 8 - Utilização de ferro para fixação das pistas na placa.
Pressione um ferro de passar bem quente sobre a placa por uns 2 minutos (para maior segurança e
transferência utilize um pano relativamente fino entre o ferro e o conjunto do papel fotográfico + placa
de circuito impresso), tomando cuidado para não estragar a superfície apoiada e também não é
necessário esfregar a placa, apenas manter pressionada.
Mantenha a placa imersa em um recipiente contendo água durante aproximadamente 20 minutos, e

depois vá desmanchando o papel, deixando apenas as pistas de tinta do circuito colados na placa.
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Modelo:
Figura 10 - Descolagem do papel impresso.
Seque a placa e mergulhe-a em uma solução corrosiva para remover o excedente de cobre. Utiliza-
se normalmente o Percloreto de Ferro, que pode ser comprado usualmente em lojas de eletrónica e até
mesmo em farmácias e não é tóxico (utilizado em hospitais para estancar ferimentos), apesar de
manchar objetos que entrem em contato com a substância. Observe a superfície de cobre para que a
mesma não se encoste ao fundo do recipiente. O tempo de duração desse procedimento é de
aproximadamente 40 minutos, ou o tempo suficiente para que as pistas do circuito fiquem evidentes na
placa.
Depois de secar a placa, atrite uma esponja de aço de modo a retirar a tinta das pistas e outros
resíduos que restarem na superfície do cobre. Aconselha-se também o uso de verniz para proteção e
brilho do componente desenvolvido.
Figura 11 - Acabamento da placa.
O próximo passo é furar a placa nos locais indicados para inserção dos componentes. Utilize as
brocas corretas e os equipamentos de proteção individual (EPI’s).
Figura 12 - Furando a placa e soldando os componentes.
Solde com atenção os componentes do circuito na posição correta e fios nos locais em que irá
conectar o cabo de força, o interruptor e o plug (conector) de saída.
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A partir de então, a criatividade é quem manda. Para abrigar a fonte pode-se, por exemplo, comprar
uma caixinha de madeira do tamanho ideal para a placa. Lembre-se de deixar espaço para as saídas.
Modelo:
Observe nas fotos abaixo o final de uma montagem típica:
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4.11.2.6) Considerações Finais
Modelo:
Por fim, é conveniente reafirmar que a planificação, o estudo, a construção e a montagem desta
fonte de alimentação ensina a execução de apenas um projeto, entretanto com um pouco de pesquisa
pode-se realizar muitos projetos semelhantes de fontes de tensão constantes e outros circuitos
eletrónicos, de acordo com a aplicação desejada.
Outra observação cabível, e o formando deve ter notado, é que o projeto que acabamos de analisar
tem seu foco na execução de uma fonte de alimentação regulada. A parte de cálculo e equacionamento
não foi abordada, pois já havíamos estudado os cálculos de dimensionamento, filtragem e
estabilização em módulos anteriores.
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3 Manual TP Mod.11 Eletrónica

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3 Manual TP Mod.11 Eletrónica

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Modelo: AEPBS-CP-000-2016a

(Manual e Apoio às Fichas de Trabalho)

Prof. José Rebelo

O silício tem, no seu átomo, 14 eletrões: 2 + 8 + 4; o germânio tem 32: 2 + 8 + 18 + 4.

Eletrões Livres e Lacunas. Condução

Um pedaço de semicondutor, à temperatura ambiente, apresenta alguns eletrões livres

que o aumento da temperatura faz baixar a resistividade do material: os semicondutores, ao

A condução, através de um material semicondutor, submetido a uma tensão elétrica, é

e as lacunas, deslocando-se para o lado do terminal negativo.

Se, ao semicondutor, no estado puro, (Semicondutor Intrínseco), se juntar uma pequena

Em resumo do que se disse, a introdução de certas impurezas, dopagem, dá origem a

Tipo P: Provenientes da junção de impurezas aceitadoras, são constituídos por iões

Juntando uma pastilha de semicondutor de tipo N, a outra de semicondutor do tipo P,

Identificação dos terminais

No circuito 1 o díodo está polarizado inversamente (A

No circuito 2 o díodo está polarizado diretamente (A 

A tensão do gerador (4,5 Volt) é superior à tensão nominal do recetor (lâmpada)

2.2. Ligação de um díodo retificador

Verificar experimentalmente o efeito de um díodo retificador num

1 Díodo retificador 1N4002

 Desenhar o esquema do circuito elétrico (usando por ex.Multisim ou LiveWire)

 O condutor com isolamento de cor vermelha é o positivo (+) e o preto é o

Identificação dos terminais

Ligação do díodo zener num circuito

R – Resistência que tem por

Se desejarmos alimentar uma carga qualquer com uma tensão invariável,

É um díodo de silício otimizado para trabalhar na região de rutura.

A utilização do díodo zener é limitada pelos seguintes parâmetros:

Curva característica de um díodo zener

O gráfico de funcionamento do zener mostra-nos que, diretamente polarizado (1º quadrante),

Identificação dos Características técnicas genéricas

Material semicondutor que o

Led verde Material semicondutor que o

Na figura, o led está polarizado diretamente (A   e K   ), logo a corrente

Na figura o led está polarizado inversamente (A   e K  ), logo a

O display de sete segmentos ou visualizador de sete segmentos é

Combinando ordenadamente as tensões diretas aplicadas aos ânodos pode formar-

Segmento aceso Cifra

Verificar experimentalmente a ligação de um led num circuito.

1 Led (díodo emissor de luz)

 Desenhar o esquema do circuito elétrico (usando por ex.Multisim ou LiveWire)

 O condutor com isolamento de cor vermelha é o positivo (+) e o preto é o

 Selecionar através do comutador rotativo do multímetro a posição de

Se o ânodo e o cátodo do díodo não estão identificados

Conceito teórico sobre a polarização de um díodo (Junção PN)

Polarização direta da junção PN Polarização inversa da junção PN

NPN PNP E– Emissor

É constituído por três camadas de material semicondutor de silício ou germânio,

…origina uma grande

Polarização de um transístor bipolar

3.1. Tipos de transístores

Série BF (Transístores de baixa potência para radiofrequências)

Série BD (Transístores de potência para baixas frequências)

Série TIP (Transístores de potência) Série BU (Transístores de potência)

3.2. Ligação de um transístor bipolar

Verificar experimentalmente o princípio de funcionamento

Apenas para estas identificações podemos considerar o transístor como dois

1º Identificação da base: Devemos encontrar um par de terminais em que, medindo a

2º Transístor PNP ou NPN? Coloque a ponta de prova + ou – no terminal da base e a outra

+ na base  se R é pequeno, temos polarização direta da junção  o transístor é NPN.

- na base  se R é pequeno, temos polarização direta da junção  o transístor é PNP.

3º Identificar o Emissor e o Coletor: Entre o terminal de Base e qualquer um dos outros

O circuito impresso é muito utilizado na aparelhagem elétrica, máquinas elétricas, computadores,