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Apostila - Soldagem e Pesquisa de Defeitos - Rev - Jul06 - Maia PDF
Apostila - Soldagem e Pesquisa de Defeitos - Rev - Jul06 - Maia PDF
TÉCNICAS DE
MANUTENÇÃO
ELETRÔNICA
Formatado: À esquerda
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SUMÁRIO
SOLDAGEM ----------------------------------------------------------------------------------------- 03
DESSOLDAGEM ----------------------------------------------------------------------------------- 09
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TENOLOGIA DE MONTAGEM
Baseia-se na tecnologia selecionada para fazer a interconexão elétrica dos componentes
do circuito. As montagens visam garantir o bom contato elétrico, evitar curtos circuitos, isolação
elétrica adequada e permitir a dissipação térmica dos componentes, bem como suportar as
condições ambientais e mecânicas.
A técnica convencional de montagem consiste em uma placa de circuito impresso (PCI),
onde a fixação e o contato elétrico são obtidos pela inserção dos terminais dos componentes
(leads) em furos existentes na PCI (ilhas) e posterior solda das junções.
As PCIs são substratos isolantes sobrepostos (PCI face simples) de uma camada ou
(dupla face) duas finas camadas de material condutor (cobre). Os substratos isolantes de uso
mais comum são: fenolite, epóxi; laminados de fibra de vidro agregados por resinas (são mais
caras, porém apresentam melhor resistência mecânica e suportam condições ambientais adversos
– elevada temperatura e umidade); filmes de poliester utilizados para PCI flexíveis ou placas
especiais multicamadas (PCI multlayer). Há placas que apresentam deposição de cobre no
interior dos furos, são as ditas placas de furos metalizados. Quanto maior o número de layer na
placa é maior a densidade de circuitos que ela pode suportar. Neste caso diminui os efeitos de
resistências, capacitâncias e indutâncias parasitas e indesejáveis. Entretanto os sitemas
multilayer apresentam algumas desvantagens: exigem profissionais mais qualificados para
projeto e montagem, requer um volume mínimo para tornar economicamente viável.
Uma técnica modular de montagem destinada a pequenos protótipos são os proto board
com as vantagens de grande velocidade de montagens, permitindo alterações no circuito, é
reutilizável, propiciando baixo custo de montagens, durabilidade superior a 100 ciclos. Inserção
e extração dos componentes por furo. Como desvantagem temos a instabilidade do circuito,
maus contatos, resistência, capacitância e indutância parasitas altas, limitação de corrente no
circuito, máximo de 5 A nominal, limitação de freqüência provocada pelas reatâncias parasitas, a
bitola dos componentes devem estar entre 22 AWG a 30 AWG. Resitência de contato da ordem
de 1mΩ a 10 mΩ.
A SMT - tecnologia de montagem em superfície - que ao invés de inserir componentes
com terminais convencionais, os componentes são fixados por colagem e soldados na suprfície
da PCI. Nesta tecnologai o componente, dispositivo montado em superfície - SMD ou
componente montado em superfície – SMC caracteriza-se por: apresentar dimensões físicas bem
reduzidas em comparação com componentes de mesma função de tecnologia convencional; por
apresentar terminais bem curtos denominados solder pins, ou sem terminais denominados
soldering pads. ; apresentam baixo valores de capacitâncias e indutâncias parasitas
principalmente pela ausência de terminais para serem inseridos nas placas. Apresentam
características iguais ou superiores aos componentes tradicionais.
A SOLDAGEM
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A soldagem se destaca entre os vários processos de se colocar permanentemente em
contato dois condutores, por suas excelentes características de rapidez, segurança, baixo custo e
simplicidade.
O processo de soldagem consiste em unir dois condutores (terminais de componentes,
fios, cabos, chassis metálicos, etc.) pela adição de um terceiro material condutor, que pode ser
fundido a uma temperatura mais baixa, formando uma liga intermetálica entre os três condutores.
Os dois condutores são envolvidos pelo material em estado líquido; em seguida, o
conjunto é resfriado até atingir a temperatura ambiente. A solda solidifica-se e a junção está
feita. A liga que se forma garante a união rígida, permanente e de baixa resistividade entre os
dois condutores.
As superfícies dos condutores a serem soldados devem ser, antes de tudo, polidas, pois a
presença de resquícios de oxidações, de defeitos ou de qualquer outro tipo de sujeira podem
fazer a soldagem deteriorar-se mais rapidamente, além de provocar uma resistência elevada entre
os dois condutores. Isto ocorre porque, independentemente de o soldador fornecer temperatura
suficiente à superfície dos metais, estes não atingirão tal temperatura, devido ao efeito
termoisolante do óxido ou da sujeira que recobre a superfície. Este fenômeno pode impedir total
ou parcialmente a formação do composto intermetálico, dando origem às chamadas soldas frias.
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Além disso, essa resina facilita a soldagem, limpando a superfície e protegendo-as do ar,
enquanto se trabalha. Se mesmo assim a solda não pegar nas superfícies, só pode existir uma
razão: sujeira ou camada de óxido. O problema pode ser resolvido facilmente, limpando-se o
local com o auxílio de uma lixa fina.
Como trabalhar
A principal ferramenta no trabalho de soldagem é aquela que fornece o calor necessário à
fusão do material: o soldador elétrico. Essa ferramenta deve ser de boa qualidade, para que o
trabalho possa ser feito sem problemas. Portanto, a escolha do ferro de solda deve levar em
consideração o tipo, a ponta e a potência em função do trabalho a ser executado. Quanto ao tipo
os ferros de soldas podem ser: convencional, em estação com controle de temperatura, em
estação de solda e dessolda; eventualmente pode ser encontrado ferro de solda a gás. Quanto à
ponta há vários formatos e bitolas que variam de 0,5 a 6 mm com alguns valores comerciais
padronizados. Quanto a potência a ser utilizada é função da massa do volume a ser aquecido,
respeitando a sensibilidade térmica do componente. Soldar um CI LM 324, do tipo dual line,
requer um ferro com potência da ordem de 20 W, enquanto soldar um CI 7812 com
encapsulamento típico TO 220 pode requerer um ferro de 40 W e para soldar um SCR do tipo
SKR ou SKT pode requerer um ferro de 60 W. Sem contar os casos de reparos que envolvam
componentes de potências maiores que vão requerer ferro cuja potência seja de 100 W ou mais.
Antes de realizar a soldagem, prepare os componentes, fios ou outros elementos a serem
unidos, colocando-os nas respectivas posições de montagem, providenciando uma boa fixação
mecânica ou simplesmente inserindo-os no circuito impresso. Lembre-se sempre: a solda é uma
ligação elétrica que não garante uma alta resistência mecânica nas ligações entre as partes
soldadas.
Fig. 2 - Seção de uma solda sobre um circuito impresso de uma só face. O estanho recobre
completamente o "nó" e sobe ligeiramente pelo fio.
Há dois métodos para soldar os terminais dos componentes, que diferem quanto ao
momento em que se cortam os pedaços excedentes do terminal, antes ou depois da soldagem.
No primeiro, a liga fundida cobre toda a extremidade do terminal, melhorando a
qualidade da solda e evitando as sucessivas manipulações para cortar o pedaço restante, durante
as quais há o risco de danificar a solda. No entanto, esse método tem inconvenientes: exige uma
grande precisão na determinação do ponto de corte do terminal, para que não fique muito curto
nem muito comprido; além disso, os componentes podem facilmente cair do circuito impresso, a
menos que se disponha de uma base de apoio para os corpos durante a montagem. O segundo
sistema permite uma fixação mais fácil dos componentes já inseridos em suas posições no
circuito. Entretanto é preciso cuidado: ao cortar os terminais, use uma ferramenta de boa
qualidade, para não exercer nenhuma tração sobre a solda já terminada.
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Qualquer que seja o sistema adotado, as extremidades dos terminais devem sobressair 1
ou 2mm, no máximo, da solda ou de qualquer outro suporte.
Para a soldagem de cabos ou fios isolados deve-se antes de tudo, remover o material
isolante que recobre a extremidade a ser soldada. Decape 4 ou 5mm da extremidade do fio,
tomando cuidado para não danificar o condutor. Um conselho: antes da soldagem, estanhe a
região decapada, aplicando a ponta do soldador e o fio de solda, apenas pelo tempo estritamente
necessário, sem danificar a capa isolante. Deixe um trecho não estanhado de cerca de 2mm a
partir da extremidade da capa do fio.
Para principiantes, recomenda-se que o trabalho seja iniciado pelas soldagens situadas
fora do circuito impresso como, por exemplo, os terminais de ligação dos potenciômetros,
conectores, etc. Assim adquire-se maior habilidade antes de realizar as soldagens mais difíceis.
Para efetuar a soldagem, encoste a ponta do soldador às duas partes em contato, para
aquecê-las. Depois aproxime o fio de solda, que entra em contato físico com as partes já
aquecidas, fundindo-se e espalhando-se. Não demore muito para efetuar a soldagem. Uma solda
normal deve durar de 5 a 8 segundos, não mais que isso. Uma soldagem demorada danifica o
componente por excesso de calor e pode provocar no caso de se fazer soldagens em placas de
circuito impresso, o deslocamento dos filetes de cobre.
A quantidade de estanho empregada deve ser suficiente para cobrir completamente a
região, deixando, porém, transparecer o perfil dos condutores soldados, o que indica que a solda
está bem feita. Depois disso, deixe esfriar, sem tocar na parte soldada antes que atinja a
temperatura ambiente.
Se for preciso mudar a posição de qualquer condutor, faça-o antes de executar a soldagem
ou depois que a solda estiver completamente fria.
Você sabe o que é "solda fria?” Ou como são feitas as soldagens nos circuitos
impressos? Ou, ainda; porque as altas temperaturas podem danificar alguns
componentes? Estas são algumas questões tratadas aqui. Para que você obtenha
soldagens perfeitas em todas as suas montagens, é indispensável conhecê-las.
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radiador de calor, irradiando para o ambiente o calor de soldagem antes que este atinja pontos
mais sensíveis do componente.
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Passos de uma soldagem
Para fazer uma solda bem feita os
cuidados são os seguintes:
a) Aqueça, por pelo menos 5 minutos
o soldador.
b) Limpe a sua ponta com uma lima
ou lixa.
c) Estanhe a sua ponta. Estanhar nada
mais é do que molhar com a solda.
Encostando a solda na ponta quente
do ferro, ela derrete e espalha-se,
"molhando" a parte limpa do ferro.
d) Verifique se as peças que devem
ser soldadas estão limpas. Se não
estiverem, limpe-as com uma lixa
fina ou lâmina, pois em peças sujas
ou gordurosas a solda não "pega".
e) Encoste uma peça na outra e
aqueça-as com a ponta do ferro. Ao
soldar transistores ou outros
componentes delicados, segure o
terminal com um alicate de ponta
para evitar que o calor se propague.
f) Encoste a solda nas peças de modo
que ela se funda e envolva as partes
que devem ser soldadas.
g) Não use solda em excesso.
h) Retire o ferro e espere a solda
esfriar completamente sem deixar
que as partes se movam. É fácil
perceber quando a solda endurece,
pois ela passa de uma cor metálica
brilhante para uma cor metálica
opaca.
i) Se a solda adquirir o aspecto
"empedrado" ou tiver dificuldade
em fundir-se é porque o ferro não
está suficientemente aquecido ou a
solda é de má qualidade. A solda
não aderirá em peças de alumínio
(Fig. 6).
Fig. 6 - Procedimentos da Soldagem.
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A DESSOLDAGEM
Há ocasiões em que é necessário desfazer uma ligação elétrica num aparelho ou num
circuito, ligação essa que já havia sido soldada. Isso, na verdade, acontece muitas vezes,
principalmente quando se precisa fazer um conserto ou uma medição especial. Por essa razão é
importante saber executar as operações de dessoldagem com habilidade, para não danificar o
circuito.
A operação de dessoldagem consiste em separar duas superfícies anteriormente unidas
por uma liga de estanho e chumbo. O método mais simples, para isso, é aplicar diretamente o
soldador na área da solda, fazendo ao mesmo tempo uma certa tração numa das superfícies
soldadas, normalmente no terminal do componente que vai ser desligado. Com a fusão do
estanho, a separação é imediata.
Tendo em vista tais inconvenientes, não são tão significativas as vantagens desse sistema
de dessoldagem (a rapidez e o fato de dispensar ferramentas especiais). Portanto será preferível
fazer a dessoldagem com ajuda de acessórios ou dispositivos que permitam retirar o estanho
utilizado na soldagem anterior.
Esses dispositivos de dessoldagem podem ser, por exemplo, o chamado sugador de solda
manual (o mais comumente utilizado), mostrado na figura 7.
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Fig. 7 - Soldador e dessoldador (sugador de solda) separados.
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RETRABALHO EM SISTEMA SMD
Requisitos
Estação de retrabalho
ELETROSTÁTICA
Definições
O que é descarga eletrostática
Quem está sujeito aos efeitos da eletricidade estática
Efeitos nos semicondutores
Controle de eletricidade eletrostática
Precauções e cuidados para reduzir os efeitos da eletrostática.
PESQUISA DE DEFEITOS
I - INTRODUÇÃO
II - ASPECTOS GERAIS
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1- Não ignorar uma etapa sem a certeza de seu perfeito funcionamento.
2- Toda e qualquer prova ou medição que não esteja relacionada com a anomalia em
questão, deverá ser evitada.
3- A pressa traz conseqüências desastrosas. Não se precipite, pois o trabalho de horas
poderá ser transformado em dias.
4- Antes de qualquer medida, estar absolutamente seguro de que o instrumento, de
medição ou de prova, acha-se adequadamente ajustado.
Os itens acima são baseados em uma sistemática abrangente e podem ser aplicados em
qualquer tipo de equipamento, desde um simples rádio de bolso estabilizador monofásico com
potência da ordem de 500 VA, até equipamentos profissionais de alta complexidade, como
USCAS e conversores microcontrolados podendo abreviar a pesquisa de defeitos, muitas vezes
de forma surpreendente.
Em equipamentos mais complexos, seria impraticável tentar localizar defeitos apenas com
um multímetro, por intermédio de medições de tensão, corrente e resistência, pois enfrentaríamos
uma longa e cansativa tarefa. Seria necessário comparar centenas de medidas, existindo a
possibilidade de nenhum dos testes revelar o defeito.
III - PRÉ-REQUISITOS
1 - Conhecimento
- do aparelho.
- e compreensão do funcionamento do circuito.
- do diagrama esquemático do equipamento.
- da Literatura Técnica (dados técnicos).
2 - Equipamentos
- osciloscópio.
- gerador de precisão.
- freqüencímetro.
- analisador de espectro.
- traçador de curvas.
- multímetro.
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- outros.
3 - Ferramentas
4 - Componentes de reposição
Nenhum dos itens anteriores pode ser considerado mais ou menos importante do que o
outro; todos são igualmente importantes, mas este último é, decididamente de vital importância e
absolutamente indispensável.
Suponhamos que um ótimo técnico, com equipamentos e ferramentas adequadas, está
fazendo a manutenção de um aparelho, o qual conhece muito bem, e dispoõe de toda a
documentação do sistema, descobre que um determinado estágio está defeituoso; estágio este,
constituído por um circuito integrado e mais alguns componentes, e descobre, ainda, que
algumas tensões estão incorretas. O próximo passo será substituir o CI e comprovar o
funcionamento correto do equipamento. Mas ele não possui o CI. Então o que fazer? NÃO HÁ
NADA A FAZER! Sem componentes adequados para a substituição, simplesmente não haverá
manutenção corretiva.
IV - CONDIÇÕES DO APARELHO
Podemos encontrar, na manutenção corretiva, o aparelho com anomalias que podem ser
englobadas em um dos itens abaixo:
1 - O aparelho não está fazendo o que deveria fazer, isto é, o aparelho não está cumprindo
sua finalidade. Ex.: um nobreak deixa de alimentar a carga por ocasião da falta de energia da
rede.
2 - O aparelho está fazendo o que não deveria fazer, ou seja: está perseguindo uma
finalidade errônea ou absurda. Ex.: um carregador de baterias de 24 V está mantendo a tensão de
saída em 40 V. Está prejudicando o banco de baterias.
3 - Uma combinação das duas primeiras. Ex.: uma USCA coloca o grupo gerador em
operação, alimenta a carga com a energia do grupo, porém a comercial está normal.
V - NÍVEIS DE MANUTENÇÃO
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1 - Manutenção em nível de estágio
A manutenção em nível de estágio, como seu próprio nome o diz, exige a substituição
direta do todo, estágio ou módulo. Por exemplo, se em um conjunto amplificador, um estágio
estiver inoperante, este deve ser substituído por um em perfeitas condições de funcionamento.
Isso é possível quando tem os estágios dispostos em módulos removíveis, como explicado na
figura 09.
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pode ser considerado a substituição do módulo retificador, ou do banco de baterias, ou outro
módulo qualquer do sistema NO BREAK tomado como o todo.
A essa altura, você já deve ter observado que o sistema de manutenção em nível de
componente é, na verdade, o mais difícil. Porém não devemos nos amedrontar, pois o difícil
torna se, às vezes, impossível somente para aqueles que não usam uma seqüência ou método
natural e racional para localizar um componente defeituoso.
Assim enumera-se os passos básicos para a manutenção em nível de componente:
- inspeção visual.
- ligar o equipamento.
- verificar a alimentação.
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- setorizar o estágio / módulo. *
- localizar o componente. *
- substituição.
- teste e calibração.
Pela simples observação dos itens enunciados, conclui-se que os mais trabalhosos são os
itens com asterisco. Não obstante, o item final requer, por parte do técnico, um bom
conhecimento do aparelho a ser consertado e também do equipamento necessário para a
execução da calibração.
Analisaremos sucintamente cada item considerado e faremos uma explanação dos
conceitos ligados ao mesmo.
1 - Inspeção Visual
A inspeção visual consiste em duas importantes partes. A primeira diz respeito aos
componentes, ou seja, o estado dos componentes e acessórios. A segunda diz respeito ao
posicionamento dos controles do equipamento.
Na relação abaixo, temos as principais anomalias detectadas durante a inspeção visual:
- fiação,.
- solda fria,.
- resistores chamuscados, invólucros de semicondutores trincados,.
- capacitores com vazamentos,.
- oxidação, .sujeira, insetos, desgaste natural,
- sujeira.
- insetos.
- desgaste natural.
- interrupções, trilhas de PCI rompidas, mau contato em conectores.
- outras.
Na figura 10 temos uma fonte de força onde mostramos algumas possíveis anomalias
encontradas durante a inspeção visual.
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Fig. 10 - Defeitos possíveis em uma fonte de força.
2 - Ligar o Equipamento
4- Setorização do Estágio
Para a execução desse item, deve-se dispor de equipamentos auxiliares que são, na
realidade, uma extensão de nossos sentidos. Tais equipamentos poderão ser simples ou
complexos, dependendo do grau de complexidade da prova exigida pelo aparelho em questão.
As técnicas para a setorização do estágio em pane variam segundo os diferentes pontos de
vista. Porém, como o nosso intuito é dar um ponto de partida para o técnico principiante,
podemos sumarizar os métodos de setorização como especificado abaixo:
a) Acompanhamento do Sinal
O método de setorização por acompanhamento de sinal é utilizado quando o aparelho
avariado gera ou apresenta um sinal (forma de onda) característico. Usa-se, por exemplo, um
osciloscópio de modo que se possa acompanhar o sinal nos vários estágios do aparelho.
b) Injeção de sinal
Esse método é utilizado quando o aparelho apresenta condições de indicar (responder) a
um estímulo (sinal) apropriado injetado nas entradas dos seus diversos estágios.
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Fig. 11 - Injeção de sinal
COLOCAR UM ESQUEMA PRODUZIDO NO SPICE QUE MELHORE O ENTENDIMENTO
Observa-se, na figura 11, que o sinal é injetado a partir da saída (alto-falante) até a entrada
do conjunto de som (microfone).
c) Injeção e Acompanhamento
Esse método é uma combinação dos analisados nos itens a e b. É utilizado quando o
aparelho não tem condições de gerar um estímulo e nem servir como indicador.
Injeta-se um sinal apropriado na entrada, e a partir daí acompanha o sinal até a saída.
A figura 12 mostra o método de injeção e acompanhamento.
Quanto ao uso desses equipamentos devemos fazer um alerta: os mesmos só podem ser
usados após o perfeito conhecimento do estágio em questão, ou seja, devemos aplicar sinais
compatíveis com cada estágio.
A não observância do exposto poderá, no mínimo, produzir uma grande distorção ou talvez
a completa destruição de algum componente.
5 - Localização do Componente
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Uma vez localizado o estágio defeituoso, o passo lógico seguinte é localizar e substituir o
componente responsável pela anomalia. Nesta etapa, os processos usados são essencialmente os
mesmos que para a localização do estágio, apenas em menor escala.
Certos componentes, como, por exemplo, diodos e transistores, podem ser verificados no
próprio circuito somente quanto a curtos ou abertos. Outros devem ser retirados e medidos fora
do circuito, ou substituídos diretamente quando não se dispõe de equipamentos específicos.
a) Transistores
O melhor teste para transistores também consiste na substituição direta, mas não é o
único válido. Os transistores são componentes resistivos; suas junções podem entrar em curto, ou
abrir e estas condições podem ser verificadas com o ohmímetro.
Outros tipos de falhas somente podem ser percebidos mediante testes mais elaborados ou
por substituição. Estes testes podem ser executados com o traçador de curvas, que testa
semicondutores sob as condições dinâmicas simuladas.
b) Diodos
Podem ser testados com ohmímetro, ou com o traçador de curvas. Em alguns casos, como
nos transistores, necessitamos usar a técnica de “esquenta-esfria”. Também aqui valem as
mesmas considerações que para os transistores.
c) Resistores
Esses componentes são os mais fáceis de se constatar seu defeito. São testados com
ohmímetro. Em alguns casos, necessitamos usar o megômetro.?
d) Indutores
Podem ser testados com o ohmímetro, somente quanto à continuidade. Quanto a espiras
em curto, somente com aparelho especial ou ponte de indutâncias. Os transformadores podem,
muitas vezes, ser testados com o voltímetro em CA (medição de tensão).
e) Capacitores
Podem ser testados com o Ohmímetro quanto a curto e fugas. O melhor é usar ponte de
capacitâncias ou um capacímetro digital.
f) Circuito Integrado
Generalidades
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Uma vez localizado e trocado o componente defeituoso, uma completa verificação do
funcionamento deverá ser efetuada, juntamente com a verificação e calibração.
Caso necessário, e geralmente o é, faz-se uma recalibração parcial ou total. Muitas vezes
é suficiente um pequeno retoque de alguns controles.
Esse tipo de pane pode ser causado pela temperatura, amplitude de sinal, falta de contato
físico, etc.
As técnicas utilizadas para sanar este tipo de pane são os métodos convencionais
associados à técnica “esquenta-esfria”, “curto no curto” (curto em elementos de baixa
impedância, como por exemplo, indutores), “pressão”, etc.
67 - Equipamentos Complexos
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equipamento em aferição, o mantenedor sabe o que determinado ajuste faz no circuito, qual a
alteração provocada por este e executa a calibragem e os ajustes dispensando manuais.
Quanto aos equipamentos de testes, estes são imprescindíveis para a manutenção em nível
de “especialista”. Somando ao item anterior, a localização do componente em pane será rápida e
eficaz, livre de destruições no equipamento, provocada pela troca de vários componentes até
achar o componente defeituoso.
Quanto ao último item, o método de trabalho, não é mais nem menos importante que os
anteriores. Associado aos anteriores vem tornar a tarefa mais fácil, eficaz, objetiva e rápida,
ganhando assim tempo e dinheiro.
DEFEITOS INTERMITENTES
Se existe um tipo de defeito que, na maioria dos casos, demanda um maior tempo para o
mantenedor solucioná-lo, mesmo para os mais experientes, é aquele que se manifesta
esporadicamente e/ou em determinados momentos, desaparecendo em seguida, e/ou quando
saímos em busca da sua origem.
Defeitos intermitentes são aqueles que não se manifestam sempre, mas somente em
determinados momentos e por curtos intervalos de tempo, inviabilizando a pesquisa através de
medidas e obtenção de informações que possibilitem sua localização.
Os procedimentos para localização destes defeitos dependem da maneira de como se
manifestam. Basicamente podem se manifestar de quatro maneiras:
1. A intermitência é constante, desde o momento em que o aparelho é ligado. O
problema aparece e desaparece em intervalos regulares ou aleatórios, ou quando
damos leves batidas ou movimentamos o aparelho.
2. O problema só aparece depois de um bom tempo de funcionamento. No
momento em que o aparelho é ligado e durante algum tempo, o funcionamento é
normal.
3. O problema só aparece depois que a temperatura de certos componentes aumenta,
ou seja, quando ele se estabiliza termicamente. Nos dias de calor, o problema
pode aparecer no momento em que o aparelho é ligado.
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4. O comportamento inverso do aparelho também é possível, com o defeito
aparecendo logo que ele é ligado, mas desaparecendo depois de algum tempo de
funcionamento, quando certos componentes se aquecem ou se estabilizam
termicamente.
PROCEDIMENTOS
Defeitos do tipo 1
O primeiro tipo de defeito (1) normalmente tem origens em maus contatos ou cabos
partidos ou soltos dos conectores. Trilhas, de circuito impresso, partidas ou componentes mal
encaixados em soquetes também podem causar este tipo de problema. Outra possibilidade é a
oxidação de contatos de interruptores, conectores, soquetes, suporte de pilhas, potenciômetros
e/ou trilhas que também provocam este tipo de problema.
Sem dúvida, o mais comum é o mau contato que faz com que ocorram falhas
intermitentes ou ruídos, quando movimentamos o aparelho ou damos leves batidas em sua caixa.
A solução para este caso é a limpeza e/ou reaperto e/ou retoque nas soldas dos pontos suspeitos
de mau contato.
Para os potenciômetros temos as falhas de volume de áudio, pois a própria vibração do
alto-falante pode contribuir para a manifestação do problema. Em alguns casos pode também
haver alteração do ganho do circuito, pois a realimentação mecânica causada por vibrações
devido ao funcionamento do equipamento pode alterar o ponto de ajuste do circuito.
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c) Com o aparelho em funcionamento, vá tocando nos componentes ou fios
suspeitos, verificando se o problema se manifesta. Encontrando componente com
problemas, faça sua troca.
d) Se o defeito se manifestar em determinado instante, procure imediatamente medir
tensões nas etapas suspeitas de modo a localizar a origem.
Defeitos do tipo 2
Estes defeitos podem ter diversas origens. Mesmo aquecendo pouco, muitos componentes
precisam de um certo tempo para se estabilizar termicamente. A própria placa de circuito
impresso, depois de algum tempo de funcionamento do aparelho, aumenta sua temperatura, pois
absorve o calor gerado no bastidor.
Os procedimentos para a procura deste tipo de
problema são mais simples, pois uma vez que o defeito
apareça depois de algum tempo de funcionamento e se
mantenha, fica fácil usar os procedimentos normais de
medidas de tensão nas etapas para localizar as que tenham
problemas.
Fig. 14 – Defeito intermitente causado por aquecimento no bastidor
No entanto, se o defeito não se manifestar sempre ou surgir em intervalos longos demais
para que o técnico possa esperar, recomendamos os seguintes procedimentos:
a) Procure verificar se é possível induzir o defeito, tocando em componentes ou
cabos, pois eles podem estar soltos ou ter problemas.
b) Para induzir o defeito, aproxime a ponta do ferro de soldar, sem encostar nos
componentes suspeitos. O pequeno aquecimento provocado pelo calor do ferro
pode induzir o defeito. Um secador de cabelo ligado no quente pode também ser
usado para "ajudar" a induzir problemas nos equipamentos.
c) Verifique cabos e cabinhos que podem estar com interrupções internas ou com
mau contato. Depois de um certo tempo de funcionamento conduzindo correntes
intensas, os pontos de mau contato geram calor suficiente para causar problemas.
Defeitos do tipo 3
Estes defeitos são causados normalmente pela elevação da temperatura de componentes
de potência, tais como, resistores de fio, transistores, diodos, circuitos integrados de potência,
etc.
Capacitores eletrolíticos também podem manifestar este tipo de problema quando
apresentam fugas consideráveis ou quando seus terminais se soltam no interior do invólucro. A
melhor maneira de verificar este tipo de defeito é com a ajuda de um spray congelador.
Este spray, conforme
o nome sugere, espirra um
líquido congelante que esfria
instantaneamente o local em
que ele cai. Assim, se tivermos
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um CI, um transistor, um
diodo ou um componente
suspeito, basta espirrar um
pouco do spray para ver se o
problema continua ou
desaparece.
Fig. 15 – Esfriando um componente com spray congelante
Evidentemente, na falta do spray congelante, existem alguns procedimentos alternativos
como, por exemplo, procurar absorver com uma garra jacaré, um pinça ou mesmo com um
alicate de ponta o calor de um componente suspeito. Os procedimentos básicos para encontrar
defeitos que se manifestam depois de algum tempo, quando o aparelho "esquentar", são os
seguintes:
a) Aplicar o spray congelante nos componentes suspeitos, verificando se o defeito se
modifica ou desaparece.
b) Procurar investigar se não existem componentes com aquecimento excessivo e
tentar "ajudar" na sua refrigeração, verificando se com isso o problema
desaparece. Um secador de cabelos ligado, “ar frio" também pode ser útil em
alguns casos.
c) Procurar saber se o problema se manifesta mais nos dias quentes ou frios.
Verificar se os orifícios de ventilação do aparelho não estão bloqueados, se os
dissipadores estão firmemente presos aos componentes com que devem trabalhar
e finalmente, se, no uso diário, o usuário não coloca sobre o aparelho objetos que
impeçam sua livre ventilação e a dissipação do calor.
Atente! Caso um superaquecimento indevido danifique um componente, ele poderá
manifestar o mesmo problema sempre que o equipamento voltar a atingir uma determinada
temperatura crítica.
A poeira acumulada em dissipadores de calor dos semicondutores afeta sua propriedade
de transmissão de calor por irradiação, podendo ser causa de problemas de superaquecimento.
Defeitos do tipo 4
Estes são causados pelos mesmos motivos que os anteriores, com a diferença de que, o
aquecimento e eventual dilatação de partes provocam um religamento e não um desligamento.
Assim, o aparelho que não funcionava normalmente, depois de certo tempo, volta a
funcionar. Os procedimentos para descobrir as causas destes problemas são exatamente os
mesmos do caso anterior, com o uso básico de spray congelante.
Quando o aparelho voltar a funcionar normalmente, depois de algum tempo, procure os
componentes suspeitos e borrife o spray sobre ele. Se o funcionamento normal foi interrompido
com esse procedimento, isto é indício de ter encontrado a origem do problema.
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CONCLUSÃO
Evidentemente, nem sempre a coisa é tão simples que tocando, sobreaquecendo ou
resfriando os componentes possamos encontrar a origem dos defeitos intermitentes.
Existem casos que é necessário verificar os componentes um a um e até desmontar uma
parte da etapa suspeita para esta finalidade, mesmo assim podemos esbarrar em casos que a frio
o teste dos componentes é satisfatório, porém em operação dinâmica é que o defeito se
manifesta. É nestes casos que uma boa lógica, o uso racional dos instrumentos de medição, o
domínio dos fundamentos teóricos para análise dos dados obtidos fazem a diferença.
DOCUMENTAÇÃO TÉCNICA
Introdução
Diagramas / esquemas
Tipos de diagramas
REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS
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