CURSO PROFISSIONAL DE TÉCNICO DE GESTÃO DE EQUIPAMENTOS INFORMÁTICOS

DISCIPLINA: ELETRÓNICA FUNDAMENTAL – MÓDULO 9: CIRCUITOS IMPRESSOS

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CONSTRUÇÃO DE (PLACA DE) CIRCUITO IMPRESSO

I – Preparação da Placa
A placa que vamos usar é uma Placa Epoxy, que é uma placa de cobre para circuito impresso e
cujo preço ronda os 10 euros por cada pedaço de 30x30 cm.
1. Cortar a placa mais ou menos à medida com um serrote de cortar ferro.
2. Tirar, com lima murça, as rebarbas nas margens da placa, para não acumular líquido
(que iremos usar) nas margens.
3. Limpar a placa com palha de aço até ficar a placa uniformemente brilhante .
Esta limpeza destina-se a eliminar toda a sujidade: gordura, dedadas, óleo, pó, de modo a que
o acetato “agarre” bem posteriormente

4. Cortar a placa na guilhotina.

Esta operação destina-se a que a placa fique já do tamanho aproximado do circuito que vai
suportar.

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5. Eliminar as rebarbas dos bordos da placa.

Com uma lima murça (suave) eliminam-se as rebarbas resultantes da operação de corte com a
guilhotina que efectuámos anteriormente.

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II – Aplicação da Laca Fotoresistiva (Positive 20)

6. Aplicar o positive 20
Aplicar este produto uniformemente sobre toda a placa.
É este produto que vai permitir que a radiação ultravioleta que vamos aplicar posteriormente
ataque apenas a área de cobre que queremos, isto é, toda aquela que não estará coberta pelo
nosso circuito (pistas e ilhas)
A aplicação deve ser feita pulverizando uniformemente toda a placa. A pulverização
deve ser feita em forma de leque, a uma distância de cerca de 20 cm e com uma
inclinação de 45o.

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7. Secagem do positive 20
Logo depois de aplicada a máscara de positive 20, deve-se secar a placa deste
produto, podendo utilizar-se um secador de cabelo normal.
Há que ter o cuidado de colocar o secador a uma distância relativamente grande da
placa – cerca de 60 cm –
Este processo dura cerca de 1 minuto, após o que deve ser monitorizado tocando
com o dedo numa extremidade da placa (quando esta estiver toda novamente da cor
do cobre). Se o não se notar qualquer aderência é porque a placa já está seca e
pronta para a próxima operação. Caso contrário deve-se secar mais alguns segundos.
No fim, a placa deve apresentar um brilho uniforme em toda a sua extensão.
Tenho ainda de deixar esfriar a placa para que o acetato que contém o circuito
impresso não pegar à placa no passo seguinte.

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III – Ataque à Laca Fotoresistiva (Positive 20)

8. Decalque do nosso circuito na placa.
A transparência (com o circuito voltado para cima) com o nosso circuito, que
construímos no ExpressPCB, deve agora ser colocada sobre a placa e o conjunto ser
levado a um aparelho de ultra violeta.
Esta radiação irá atacar a zona da placa que não está coberta pelo nosso circuito/acetato,
permitindo depois remover o cobre nessa área, ficando este condutor apenas na área que
constitui o nosso circuito (pistas e ilhas).
Para isso usamos um aparelho próprio que mostramos na foto seguinte e cujo tempo
de operação deve ser marcado para aproximadamente 2,5 minutos.
De notar que sobre o nosso acetato, deve ainda ser colocado outro acetato próprio
da máquina.
A radiação ultra-violeta vai queimar a laca fotoresistiva (positive 20) que não está protegida
pelas pistas.
Nota: Esta operação também pode ser feita numa caixa/câmara escura construída por nós
para o efeito. No interior da caixa deve usar-se uma lâmpada de ultra-violetas, por exemplo:
MML Philips 125W, a uma distância de 20 a 30 cm da placa em que vai incidir. Esta lâmpada
precisa de balastro e suporte próprio. Deve ter-se muita atenção a que a luz da lâmpada não
deve incidir nunca nos olhos pois isso é perigoso para a nossa vista.

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IV – Remoção da Laca Fotoresistiva (Positive 20)

8. Retirar o positive 20

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Agora que o positive 20 já fez o seu trabalho vamos retirá-lo para podermos depois atacar o
cobre.
Preparamos um recipiente (terrina pyrex) com soda cáustica bem dissolvida em
água, pois um grão de soda não dissolvido pode de imediato queimar as pistas. Usa-
se 1 litro de água e 8 gr. de soda cáustica (pesados numa balança de precisão).
Vamos depois mergulhando a nossa placa nessa solução durante cerca de 2 minutos.
De notar que devemos ir mergulhando e retirando a placa da solução numa série de
movimentos repetitivos, durante cerca de 2 minutos.
Devemos ter ainda uma tina com cerca de cinco litros de água para, no caso de
vermos que a reacção com a soda cáustica está a corroer também as pistas, a
banharmos nessa água de modo a para essa reacção, que depois podemos continuar.
No final desta operação já deve ser bem visível na nossa placa o nosso circuito (pistas
e ilhas).
Finalmente, secamos a placa com um pano seco e voltamos a secá-la com o secador
de cabelo, tendo o cuidado de pegar sempre na placa pelos seus rebordos, não
colocando os dedos na sua superfície.
Atenção: Devemos usar luvas durante este processo, ou então lavar
abundantemente e frequentemente as mãos com água. Não convém é mexer na
soda cáustica pura.
Nota: Atenção que a soda cáustica tem de ser pesada com precisão numa balança e deve estar
o mais seca possível (em pó) pois a humidade entra nela facilmente e dificulta depois o
estabelecimento da proporção referida. E se tiver menos soda que a devida não corrói a laca,
se tiver a mais corrói pistas e tudo.

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9. Raspagem de retoque na placa

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É natural que nesta fase a placa apresente pequenas imperfeições constituídas por
pequenos traços ou pontos de áreas que deviam ter sido atacadas pela radiação
ultravioleta e não foram.
Então podemos fazer uma raspagem dessas pequenas zonas, utilizando para isso um
canivete ou X-acto. Não se preocupe se essas zonas de cobre ficarem riscadas pois
esse cobre é todo para sair.

10. (Re)marcação das pistas e ilhas

Nesta altura é natural que algumas das pistas apresentem pequenos defeitos constituídos por
interrupções no seu traçado. Como isso irá constituir, se não tomarmos as medidas
adequadas, fonte de interrupção do nosso circuito, não permitindo o fluxo normal da corrente,
temos de retocar essas pistas, com uma caneta de acetato, eliminando essas
interrupções nas pistas.
No caso de as ilhas estarem pequenas (ou porque não temos brocas suficientemente finas) ou
porque o que saiu do ExpressPCB foi menor do que a necessidade prática, também
poderemos retocar essas ilhas com a caneta de acetato, aumentando o seu tamanho.

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11. Corte na guilhotina

Devemos agora fazer o corte final da placa na guilhotina, utilizando os traços /
margens do nosso circuito, que foram efectuadas no ExpressPCB e que agora estão
bem visíveis.

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Nota: A partir daqui é a fase de não retorno. Se até aqui me enganar ou alguma operação não
correr bem, posso tirar tudo com álcool (pistas) e reiniciar todo o processo. A partir do
próximo passo isso já não é possível.

V - Remoção do cobre
13. Remoção do cobre
A finalidade da aplicação da laca fotoresistiva (positive 20) que colocámos e depois retirámos,
é a de podermos finalmente atacar o cobre das zonas onde não nos interessa (fora das pistas).
Vamos agora proceder à remoção de todo o cobre que se encontra fora do nosso circuito.
Esta remoção é possível pois a radiação ultravioleta, com a ajuda do positive 20, atacou toda
essa zona deixando protegida apenas as partes da placa cobertas pelo nosso circuito/acetato.
Esta remoção do cobre é feita numa máquina própria que contém no seu interior
percloreto de ferro, a substância activa nesta operação.
A placa é agarrada por uma pinça própria da máquina e deve ser mudada de posição
ao longo do processo, de modo a que toda a placa seja sujeita ao tratamento. Isto
porque a pinça que agarra a placa cobrirá, naturalmente, uma pequena parte dessa
placa.
O tempo aproximado para esta operação é de cerca de 7 minutos e pode ser
marcado na máquina.
Podemos (e devemos) de quando em quando ir vendo se a operação já está
terminada, isto é, se todo o cobre já foi removido.

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Nota: quem não tiver a máquina também pode usar uma terrina onde misture o perlcoreto de
ferro com água numa proporção de ½ kg de percloreto para ½ litro de água.
Depois de usada, esta solução pode ser guardada numa garrafa de vidro escuro ao abrigo da
luz solar.
Depois é banhar, com o cobre para cima, a placa na solução e, com uma pinça ou ventosas ir
agitando a placa no interior da solução.
Aconselha-se o uso de máscara para evitar os efeitos nocivos dos vapores do percloreto de
ferro.
O processo termina quando a placa está com o cobre todo tirado nas zonas fora das pistas.
Se alguma gota da solução de percloreto de ferro saltar para a roupa, existe no mercado um
produto (LIMFER) que limpa a seco, bastando para tal entornar algumas gotas do produto
sobre a nódoa, que desaparece logo, após o que se deve lavar a peça de roupa.

VI - Furação
14. Furação
Já estamos perto do final.
Iremos proceder agora à furação da nossa placa, em todas as ilhas.
Esta furação é necessária para podermos inserir, nesses locais, os terminais dos componentes
que constituem o nosso circuito.
Antes da furação há que marcar os pontos de furação com um punção (um toque
ligeiro com um maço de borracha sobre esse punção), de modo a evitar que a broca
possa fugir/resvalar aquando da operação de furação.
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15. Limpeza

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Para finalizar, devemos limpar a placa com um pouco de algodão embebido em

álcool e passá-la depois por água corrente.
That´s all.

De seguida é proceder á colocação dos componentes e soldá-los na placa.

Mas isso fica para outro documento.

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