COMPARAÇÃO DE CIRCUITOS PARA FORNO DE

INDUÇÃO MAGNÉTICA

A. T. F. JUNIOR, F. O. CASTELO BRANCO, R. P. FONTES, R. M. A.

TEIXEIRA, T. H. S. TSUNO, V. A. S. HERRERA.

Centro Universitário das Faculdades Metropolitanas Unidas | FMU- FIAM- FAAM Escola de Arquitetura, Engenharia e
Tecnologia da Informação- Graduação em Engenharia Elétrica - São Paulo, SP – Brasil.

RESUMO

Este artigo tem por objetivo aprofundar os conhecimentos em circuitos

eletroeletrônicos de um forno de indução eletromagnética, realizando um estudo
completo e relevante a área, pois encontrar o componente ideal para cada
projeto é um ponto crítico e de crucial importância para o engenheiro, pois
representa um ponto em que ele necessita ser assertivo. Tendo em vista essa
necessidade, esta pesquisa foi desenvolvida para analisar qual componente
seria o ideal para a aplicação de um forno de indução. Dois tipos de circuitos
foram analisados, tendo em vista esses principais componentes, IGBT e
MOSFET. Em baixas frequências, seria melhor utilizar um IGBT e nas altas
frequências um MOSFET de potência, mas nas frequências intermediárias como
é o caso do forno de indução, deve-se estudar todos os prós e contras, e é sobre
isso que o artigo irá discorrer. IGBT é o componente mais utilizado na indústria,
seu preço de mercado é bem competitivo, então se diminuir os custos for mais
importante que a eficiência, é o melhor componente a ser empregado. Para
dimensionar, esse componente possui atratividade, pois possui menor tamanho.
Mas conclui-se que para se obter máxima eficiência e reduzir perdas na
condução o MOSFET de Potência seria o ideal.

Palavras-chave: Aquecimento, Circuito, Comparação de Circuitos, Forno,

Indução.
ABSTRACT

This article aims to deepen the knowledge in electro-electronic circuits of an

electromagnetic induction furnace, carrying out a complete and relevant study of
the area, as finding the ideal component for each project is a critical point and of
crucial importance for the engineer, as it represents a point where he needs to
be assertive. This research was developed to analyze which component is ideal
for the application of an induction furnace. Two types of circuits were analyzed,
considering these main components, IGBT and MOSFET. At low frequencies, it
would be better to use an IGBT and at power MOSFET frequencies, but at
intermediate frequencies such as the induction oven, one should study all the
pros and cons, and this is what the article will discuss. IGBT is the most used
component in the industry, its market price is very competitive, then if reducing
costs were more important than efficiency, it is the best component to be used.
To scale, this component has attractiveness, as it has a smaller size. But it is
concluded that to obtain maximum efficiency and reduce losses in driving the
Power MOSFET would be ideal.
 1. INTRODUÇÃO

Os fornos de indução industrial têm como principal aplicação a soldagem e

modelagem de diversos tipos de metais, atuando através de bobinas e gerando
produção de calor em razão de correntes parasitas ocasionadas a partir da
indução do metal aquecido. Há anos, indústrias de diversos segmentos utilizam
esta metodologia para melhoria e desenvolvimento de processos de forja,
fundição e modelagem de metais.

Segundo LUCIA (2014), o método de aquecimento por indução apresenta

vantagens sobre os métodos criados a partir de aquecimento resistivo e
aquecimento por arco elétrico, sendo uma delas, a velocidade de aquecimento
e suas perdas reduzidas, tornando-o, desta forma, o melhor meio de obtenção
de aquecimentos rápidos. Para VIEIRA (2018), também é possível observar que
este tipo de mecanismo possui vantagem em relação à segurança, uma vez que
o calor produzido tende a atingir somente o objeto alvo, mantendo as áreas
periféricas com temperatura baixa e evitando o superaquecimento de outros
materiais.

Neste trabalho será feito o estudo em relação aos conhecimentos em

tecnologias de aquecimento por indução e acima de tudo exercer um estudo
comparativo entre duas diferentes técnicas para elaboração de um circuito de
forno magnético.
 2. REVISÃO BIBLIOGRÁFICA

O norteador deste TCC é o trabalho de Vieira (2018) devido a ele

apresentar uma metodologia de controle, por meio de um microcontrolador
interligado a um sensor óptico de temperatura. Outro importante direcionador
das análises aqui feitas é o trabalho de Fiuza (2013), que teve como principal
objetivo a montagem e construção de um forno de indução utilizando tecnologia
de baixo custo.

Os circuitos inversores de meia ponte utilizadas serão baseados nestes

trabalhos, que tem por objetivo criar um algoritmo para auxiliar no projeto do forno
de indução para qualquer aplicação em vez do método de tentativa e erro, que
para ABDULBAQUI (2015), pode evitar altos custos e desperdícios.

Sobre a eficiência energética do forno, assunto seriamente importante,

visto a grande preocupação atual em se realizar projetos sustentáveis,
denotando a preocupação com o meio ambiente, também foi verificado o impacto
desse equipamento na rede elétrica, visto que, segundo LEME (2011), ele
trabalha com frequências diferentes da frequência da rede da concessionária.
 3. METODOLOGIA

Este trabalho considerou uma metodologia qualitativa e de revisão

bibliográfica, complementada por experimentação. Inicialmente foram coletados
documentos acadêmicos contendo projetos de fornos de indução com
características e potências diferentes, após o levantamento das informações
pertinentes foram testados os circuitos menos complexos, e finalmente obtidas
conclusões relacionadas a estes trabalhos. Nesta seção apresentam-se ditas
etapas.

3.1. Coleta de informações

Sobre os documentos coletados, citam-se:

O projeto realizado por Vieira (2018) apresentou um forno indutivo

destinado a pequenas peças, por consequência, não houve dimensionamento
para temperaturas de valores extremamente elevados que demandariam
variações de frequência controladas, portanto, utilizaram-se elementos LC que
fornecem frequência inferiores.

Ao analisar o processo de construção dos circuitos indutivos do trabalho

efetuado pelo estudante Fiuza (2013), pode-se verificar que foi explorado a
utilização dos dois componentes inicialmente baseando a construção em um
circuito com MOSFET e depois modificando sua estrutura e funcionamento com
IGBTs, foi utilizado o oscilador com alterações nos valores utilizados dos
capacitores, mas também o mesmo tenta mostrar as possibilidades de se utilizar
um oscilador com PWM.

Existem diversas formas de circuitos de funcionamento para fornos de

indução hoje no mercado. Os IGBTs são os transistores mais utilizados na
indústria, com os IGBTs se controla a frequência de operação através do disparo
dos gates (VIEIRA, 2018). Os fornos utilizados na indústria siderúrgica são
extremamente grandes, consequentemente utilizando componentes não só de
funcionamento, mas como de proteção que seja necessário para um nível de
tensão solicitado. Muitos dos fornos possuem seus próprios transformadores por
taps, pois seu sistema elétrico de potência necessita de um controlador de
tensão para que ao decorrer das variações de cargas, não alcancem níveis
inaceitáveis que possa acarretar dano ao sistema. A composição física dos
fornos industriais ainda envolve cuidados como, blindagens em torno da bobina
para direcionar as linhas de campo, utilizando chapas de aço silício laminadas,
para não induzirem correntes parasitas fora da área de operação, isso sem falar
nos diversos métodos de resfriamento. (VIEIRA, 2018).

3.2. Escolha dos circuitos

No trabalho utiliza-se dois circuitos com componentes com valores

diferentes, no diagrama a seguir demonstra os estágios do projeto eletrônico. O
diagrama lista os principais componentes eletrônicos utilizados.

Figura 1 – Diagrama de componentes.

Fonte: Autor, 2020.

 4. RESULTADOS

Colocou-se em consideração para resultados relevantes as medições

obtidas em todo o processo de criação dos circuitos ressonantes, focou-se na
apresentação de dados referente a frequência obtida e levantou-se a
possibilidade de ampliação ou otimização de trabalhos futuros. Os circuitos
criados tiveram foco em portabilidade e simplicidade, não conseguindo assim
alcançar temperaturas elevadas, pois seria necessária uma potência de entrada
maior que não será alcançado através de métodos convencionais de
alimentação, como tomadas domésticas.

O objetivo principal deste trabalho é comparar circuitos e analisar qual têm

o melhor custo-benefício, para que seja feita a melhor escolha. Para tanto,
fizemos uma pesquisa de mercado e coletamos preços, de todos os
componentes, tanto do projeto de VIEIRA (2018) tanto quanto do projeto do
Fiuza (2013), além de analisar separadamente a eficiência de cada um. Em
relação aos custos relacionados ao projeto apresentado por FIUZA (2013), o
valor total dos componentes, conforme apresentado em Tabela 1, chega ao total
de R$387.90 reais. A cerca do circuito apresentado por VIEIRA (2018), é
importante ressaltar que o valor dos custos foi drasticamente reduzido devido ao
uso de sensores simples para temperatura, obtendo como resultado final o valor
de R$ 340.25 reais, conforme Tabela 2.

4.1. Levantamento de custos dos componentes usados no projeto

do FIUZA (2013)

Tabela 1 – Custos dos componentes envolvidos no circuito com IGBT.

Componentes Unid. Qtd. Aplicação no projeto Unitário Final

Responsável pelo
chaveamento da
•IGBT tensão do circuito, é o
PÇ 2 R$ 30,00 R$ 60,00
STGW60H65DF; principal componente
utilizado. São utilizados
dois, para trabalhar
 com onda completa.
Este IGBT suporta até
60A e 650V.
FIUZA (2013).
Gerador de PWM, é
utilizado no circuito de
acionamento (circuito
driver) para disparo dos
•SG3525; PÇ 1 IGBTs com pulsos de R$ 30,00 R$ 30,00
frequência ajustável.
Fornece dois sinais
complementares.
FIUZA (2013).
Opto-acoplador,
utilizado no circuito de
acionamento para
implementar estágios
•6N137; PÇ 2 de isolação entre o R$ 10,00 R$ 20,00
sinal fornecido pelo
PWM e a porta (gate)
de cada IGBT.
FIUZA (2013).
Buffer utilizado no
circuito de
acionamento, para
corrigir imperfeições
nos pulsos gerados. É
•CD4050 ; PÇ 3 utilizado um logo após R$ 2,50 R$ 7,50
a saída do PWM, e um
para cada estágio
isolado, logo após os
opto-acopladores.
FIUZA (2013).
 Amplificadores de
corrente utilizados no
circuito de acionamento
•BC327; PÇ 2 R$ 0,20 R$ 0,40
logo após cada buffer
CD4050. FIUZA
(2013).
Utilizados em conjunto
com a ponte no circuito
•BC337 ; PÇ 4 de potência, para R$ 0,25 R$ 1,00
realizar a retificação.
FIUZA (2013).
Ponte retificadora
trifásica a diodos, para
800V e 25A, utilizada
no circuito de potência
para realizar
•SKD25-08 ; PÇ 1 alimentação CC. Foram R$ 45,00 R$ 45,00
utilizadas apenas duas
entradas, por se tratar
de alimentação CA
monofásica.
FIUZA (2013).
Utilizados em conjunto
com a ponte no circuito
•Capacitor
de potência, para R$
eletrolítico de PÇ 2 R$ 85,00
realizar a 170,00
200V e 5500uF;
retificação.
FIUZA (2013).
• Capacitor de Utilizados para compor
poliéster de 250V PÇ 8 bancos de capacitores. R$ 4,00 R$ 32,00
e 4,7uF ; FIUZA (2013).
 Utilizado na construção
da bobina de
aquecimento. Dentro R$ 18,00
•Tubo de cobre
da bobina é
de 1/4'' de M 1 R$ 18,00
inserido o cadinho
diâmetro;
ferroso onde ocorrerá o
aquecimento.
FIUZA (2013).
Utilizado na placa de
potência, na construção
•Fio de cobre de
do indutor de
1,5mm2 e núcleo M 1 R$ 4,00 R$ 4,00
casamento de
toroidal de ferrite;
impedância.
FIUZA (2013).
TOTAL: 387,90

Fonte: Autor, 2020.

 4.2. Levantamento de custos dos componentes usados no projeto
com do VIEIRA (2013)

Tabela 2 – Custos retirados do projeto de VIEIRA (2018)

Fonte: Vieira, 2013.

Os circuitos simulados aqui nesse trabalho não utilizam um sistema robusto

de componentes, pois o intuito seria aplicar de forma simplificada e em escala
mínima, a utilização da fusão de ligas metálicas. Em si os circuitos utilizam
transistores com diodos integrados, a utilização desses componentes em
sistema gera uma frequência fixa que necessitará de modificação interna de
componentes conforme a necessidade indução para fusão específica de cada
metal.

Com os transistores sendo utilizados nesses circuitos oscilatórios,

perdemos a função controladora de oscilação que teríamos utilizando um PWM
em um circuito com transistor MOSFET por exemplo, o mesmo estaria disposto
a fazer variações na frequência gerando assim um campo indutivo específico
nas bobinas, chegando a poder modificar a temperatura necessária para
diferentes metais em diferentes faixas de indução.

sAs primeiras simulações consistem em um circuito ressonante com onda

completa com alimentação monofásica por gerador de 15V e uma corrente
aproximada de 36A, sinalizada no gráfico com a linha pontilhada verde PR1: -I.
Foi utilizado o software Multisim Live para essas simulações, e a Figura 1 mostra
a versão do circuito que foi simulado.

Figura 1 – Circuito ressonante 1.

Fonte: Autor, 2020.

O circuito possui uma onda com frequência aproximada de 150 kHz,

observa-se na Figura 2 uma tensão e corrente quase senoidal, foi medido e
demonstrado no gráfico uma tensão de saída alcançando quase 55 V e
representado pela onda com traço contínuo azul PR2: V, junto com a corrente
de saída que chega mais ou menos a 64ª sinalizada pelo traço pontilhado azul
PR2: I, com isso pode-se concluir que o circuito ressonante tem uma potência
de aproximadamente 3.5 KW, com a modulação fixa de frequência o sistema tem
capacidade pré denominada para fusão de metais e ligas metálicas.
 Figura 2 – Corrente e tensão no ramo ressonante 1.

Fonte: Autor, 2020.

No segundo circuito da Figura 3, é apresentada uma alimentação com um

gerador de tensão também de 15V, e uma corrente de entrada de
aproximadamente 2A, sinalizada pela linha pontilhada Verde PR1: -I. Também
foi o utilizado o Software Multisim Live para as simulações do circuito.

Figura 3 – Circuito ressonante 2.

Fonte: Autor, 2020.

 No gráfico apresentado na figura 4, são apresentadas as marcações
referentes a Tensão e Corrente de pico. Consegue-se verificar uma tensão de
saída de aproximadamente 49 V e é sinalizado pela linha contínua azul PR2: V,
a corrente saída chega a aproximadamente 630 mA e pode ser identificada pela
linha pontilhada azul PR2: I. O sistema apresenta uma potência de 30.87W.

Figura 4 – Corrente e tensão no ramo ressonante 2.

Fonte: Autor, 2020.

 5. CONCLUSÃO

Este trabalho proporcionou grande complemento ao aprendizado já obtido,

como atividade desenvolvida deve-se destaque por grande parte do processo, o
estudo aprofundado da teoria, a pesquisa que se fez necessária e a desenvoltura
de todo o grupo em se adaptar ao momento crítico de afastamento acadêmico e
profissional, transformando cada fase prática em um desafio posteriormente
superado.

Por fim, é concluído que a utilização do IGBT possibilita grande facilidade

de acionamento para a realização de um chaveamento, como um MOSFET.
Entretanto, como vem sendo fabricados IGBTs com maiores velocidades de
comutação, ele pode atuar em faixas cada vez maiores de frequências, sendo
assim, pode ser utilizado em comutações de alta velocidade. Em suma, foi-se
observado que IGBTs suportam maiores tensões e correntes do que um
MOSFET, além de operarem em altas frequências. (Fiuza, 2013). Entretanto, é
importante ressaltar que além dos estudos realizados com os circuitos elétricos,
este projeto também deve ser complementado com estudos pertinentes às
questões mecânicas e de transferência de calor, além da necessidade de
simuladores capazes de verificar a precisão e funcionamento em relação ao
aquecimento com menos perdas do que um forno comum.
 6. BIBLIOGRAFIA

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VIEIRA, Sílvio Luís. Forno de Indução Magnética com Temperatura

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