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INTRODUÇÃO
● Explicação do material semicondutor 4 elétrons de valência.
● Deveria ser isolante pois existem 8 elétrons na camada de valência, mas
conduz por causa dos elétrons livres gerados pelo aumento da temperatura
e força de atração quando uma diferença de potencial é aplicada
● Não é um material nem isolante e nem semicondutor, para aumentar a
condutividade, pode-se dopar o material com átomos que possuem 5 e 3 e
na camada de valência.
● Utiliza-se o fósforo (P) e o boro (B), o fósforo possui 5 elétrons e cria um
material tipo N e o boro possui 3 elétrons e cria um material tipo P.
● Sozinho, funcionam como um resistor, mas a associação dos materiais
possibilita a criação de dispositivos eletrônicos como o diodo, TBJ e
MOSFET.
● Neste texto, o TBJ e MOSFET serão apresentados onde serão
apresentados a sua construção, características e aplicações.
● A divisão textual será dividida em duas partes, primeiro será apresentado o
TBJ e, por último, o MOSFET.
TRANSISTOR BIPOLAR DE JUNÇÃO TBJ
● Construção:
○ O princípio de construção de um TBJ é feito pela união de três
substratos do tipo P,N e P (TBJ PNP) ou N, P e N (NPN). Apresentar
a figura com o desenho simplificado do TBJ PNP e os símbolos
utilizados. Relatar o que é o Emissor Base e Coletor. Apresentação
simplificada do TBJ PNP E NPN.
○ A princípio, o transistor parece uma união entre diodos, no entanto, a
figura 3 ilustra em detalhes um TBJ PNP.
■ Emissor - Fortemente Dopado
■ Base - Fina camada tipo N
■ Coletor - tipo P
■ Isolamento utilizando dióxido de silício
■ Contato de metal
○ Devido a melhor mobilidade de elétrons no dispositivo e,
consequentemente, resposta mais rápida e um maior ganho de
tensão, utiliza-se mais o TBJ NPN, sendo apresentado as suas
características e aplicações.
● Características de funcionamento:
○ Polarização do TBJ
■ Figura - Transistor polarizado
■ Vbb polariza diretamente a região PN, criando um fluxo
pequeno de elétrons, ao criar esse fluxo e devido à pequena
dimensão do substrato da base, os elétrons da fonte Vcc
conseguem percorrer o transistor.
○ Relação entre as correntes
■ Existe uma relação entre as correntes dentro de um TBJ,
definida como:
ie = ic + ib
■ Ib é muito menor que ic, porque ib é criado a partir da
recombinação entre elétrons e lacunas e ic o fluxo de elétrons
livres.
■ Essa diferença entre correntes é alterada pela fabricação do
transistor, onde define-se um ganho de corrente β calculado
como
𝑖𝑐
β= 𝑖𝑏
,
Neste caso, o material possui a tendência em ser isolante pois existem 8 elétrons na
sua camada de valência, mesmo que sejam compartilhados entre os átomos, impediria
o fluxo de elétrons. No entanto, os elétrons podem pular de camada devido o aumento
da temperatura, criar uma lacuna na estrutura e percorrer a rede de silício. Esse elétron
livre, no caso, pode percorrer a cadeia de silício e tornar o material condutor. Além
disso, ao aplicar uma diferença de potencial entre as extremidades do material,
pode-se ocasionar a sua condutividade devido a força de atração entre cargas. Dessa
forma, o material não é um ótimo isolante e não é um ótimo condutor, o tornando
semicondutor.
A solução para melhorar a condutividade elétrica do material é contaminar essa rede
de silício a fim de desestabilizar esse equilíbrio entre elétrons compartilhados pelas
camadas de valência e permitir a existência de lacunas e elétrons livres. Uma forma
encontrada para realizar isso é substituir um átomo de silício por um átomo de Fósforo
(P) ou Boro (B). Para o caso do Fósforo, existem 5 elétrons na sua camada de
valência, ao entrar na malha de silício, a estrutura fica com um elétron livre e o fósforo
carregado positivamente. Esse tipo de material, dopado com fósforo, é denominado de
substrato tipo N. Em contraste, o Boro possui 3 elétrons na sua camada de valência,
causando um desequilíbrio na malha de silício, criando uma lacuna e um material
denominado de tipo p.
Sozinhos, esses materiais atuam como resistores, porém, ao associá-los, cria-se
dispositivos eletrônicos como o diodo, transistor bipolar de junção (TBJ) e o transistor
de efeito de campo (MOSFET). Neste texto, o TBJ e MOSFET serão apresentados,
onde serão abordados a sua construção, características e aplicações. A divisão textual
se dará em duas partes: primeiro os TBJs e, em seguida, os MOSFETs.
2. TRANSISTOR BIPOLAR DE JUNÇÃO (TBJ)
2.1. Construção
O princípio de construção de um transistor bipolar de junção se dá pela união de três
substratos do tipo N, P e N (NPN) ou P, N e P (PNP). A figura abaixo ilustra de forma
simplificada um TBJ do tipo PNP e sua representação utilizada em desenhos de
circuitos elétricos. Observa-se que existem 3 substratos agrupados e, para cada
substrato, existem terminais que o conectam com o meio externo, sendo que E é
denominado de Emissor, B, a Base e C, o Coletor. O seu diagrama em circuitos é
ilustrado ao lado, onde a seta que representa o TBJ está no sentido entrando na Base.
Para o TBJ NPN, os substratos são invertidos, porém, os nomes dos terminais se
mantêm. É possível observar na figura que o TBJ NPN possui a sua seta no sentido
saindo da base e indo para o emissor.
em que para TBJ de baixa potência esse valor varia entre 100 e 300 e, para os TBJ de
alta potência, esse valor é entre 20 e 100.
2.2.3.Curvas de base e curvas de coletor
As curvas de base e curvas de coletor são gráficos que ilustram as correntes ib e ic
em relação às quedas de tensão entre o emissor e base (Vbe) e entre o emissor e
coletor (Vce). A curva de base, por formar um diodo entre o emissor e base, seu gráfico
é similar a resposta de um diodo, como pode ser observado na figura abaixo.
A partir de um momento, a corrente ib aumenta e não existe uma alteração em Vbe.
No entanto, o aumento nessa corrente, seguindo a relação do ganho de corrente β,
aumentará a corrente ic.
3.2. Características
3.2.1.Polarização do MOSFET
Para que ocorra a passagem de corrente entre o dreno e a fonte é necessário
aplicar uma tensão na porta a fim de criar uma força de atração para alguns elétrons se
aproximarem da região da Porta. Em contrapartida, as lacunas do substrato tipo P se
aproximam do Corpo do MOSFET, se recombinando com alguns elétrons oriundos da
fonte. Essa aproximação de elétrons perto da Porta cria um caminho de elétrons para
fluir uma corrente entre o dreno e o source. A Figura abaixo ilustra a configuração de
um MOSFET polarizado.
Para que ocorra a criação desse caminho para os elétrons, é necessário aplicar uma
tensão VGS mínima para atrair os elétrons, essa tensão de limiar é encontrada como Vth
em datasheets. Uma vez atingida, o MOSFET conduz, desde que ainda exista uma
tensão mínima em Vgs.
3.3. Aplicações
As aplicações nos mosfets são parecidas com as citadas nos TBJs, para o
acondicionamento de sinais de baixa potência, circuitos digitais, rápida comutação e
operação com alta corrente e tensão. No entanto, existe uma aplicação dos MOSFETS
que possibilitou o avanço da tecnologia computacional.
Quando associado um MOSFET tipo p e um MOSFET tipo cria-se um arranjo
complementar referenciado como tecnologia CMOS. A Figura abaixo ilustra a
associação entre MOSFETS. Observe que, quando a tensão de entrada é 0, o
MOSFET tipo P conduz e a tensão de saída é 5V. Em contrapartida, quando a tensão
de entrada é 5V, o PMOS está na região de corte e o canal NMOS está formado, a
tensão de saída é 0. Dessa forma, analisando a tensão de entrada e saída, é possível
criar uma porta inversora, utilizada em circuitos digitais. Outras portas também podem
ser formadas, com a associação entre PMOS e NMOS.
4. Conclusão
Durante esse texto, o TBJ e MOSFET foram apresentados, com as suas
características de construção e respostas de correntes dependendo da intensidade de
polarização. Alguns conceitos como associação entre TBJs para aumentar o ganho de
corrente, variações entre polarização do TBJ com resistor no emissor para proteger
contra oscilações do ganho, espelho de corrente, equações de cálculo da corrente id
para o MOSFET operando entre as suas duas regiões foram omitidos. O tema é vasto
e, para cada aplicação desses componentes, é necessário estudar as suas
características cruciais que devem ser levadas em consideração durante o projeto.