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Metalurgia Da Soldagem Fundamentos Da Formacao e Solidificacao Da Zona Fundida
Metalurgia Da Soldagem Fundamentos Da Formacao e Solidificacao Da Zona Fundida
Apresentao
Ementa: Importncia do estudo da metalurgia da soldagem; Fundamentos de transferncia de calor; Fundamento da formao da Zona Termicamente Afetada; Fundamentos da formao da Zona Fundida; Princpios de transformao de fase no estado slido aplicados soldagem. Referncias: KOU, Sindo. Welding Metallurgy; WAINER, Emilio. Soldagem: Processos e Metalurgia; MESSLER, R.. Principles of Welding: Processes, Physics, Chemistry, and Metallurgy; MACHADO, Ivan. Soldagem e Tcnicas Conexas: Processos; ASM. ASM Handbook: Welding, Brazing and Soldering; AWS. Welding Handbook: Welding Science and Technology; OYSTEIN, Grong. Metallurgical Modelling of Welding; MESSLER, R. Joining of Materials and Structures; BONNET, C. Le Soudage Mtallurgie et Produits; ISF Aachen. Welding Metallurgy; Revista Soldagem & Inspeo; Revista Welding Journal.
Consultas/dvidas: barra@cimatec.fieb.org.br
Prof. Srgio R. Barra, Dr. Eng.
Consideraes iniciais
A estabilidade da existncia de uma fase/estado depender da combinao entre a energia livre de volume e a temperatura apresentada na regio de interesse. Gl lquido G = 0 G > 0 T` G < 0 Material puro Gs - slido
O incremento na quantidade de sub-resfriamento sub(supercooling), abaixo de Tf, supercooling), provoca a elevao na driving eleva force termodinmica para solidificao. solidifica
- Na prtica a passagem do estado lquido para o estado slido no acontece espontaneamente quando a pr l s temperatura est abaixo de Tf. Assim, pequenas quantidades de slidos nucleiam e crescem produzindo a est s completa solidificao. solidifica - A nova superfcie embrio criada pela solidificao (superfcie entre slido e lquido) apresenta uma energia superf embrio solidifica (superf s l por unidade de rea que a tenso superficial (). Para haver solidificao ser sempre positiva e G. ( solidifica ser
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- A adio de qualquer tomo ao r* ir reduzir a energia e adi ir propiciar o crescimento. Ao contrario, a reduo de r* ir redu ir induzir o desaparecimento do ncleo. n - Para r* ficar estvel necessrio que a energia associada est necess com a seja elevada e a energia de volume Gv seja reduzida. - Quanto maior o supercooling menor ser o valor necessrio ser necess de r* para tornar a solidificao estvel. solidifica est - Quanto maior o supercooling mais negativa ser a energia ser livre (menos positivo G*) e, consequntemente, maior ser G*) consequ ser a taxa de nucleao do slido. nuclea s
G mximo m
b) Nucleao heterognea (presena de corpo estranho impurezas e subresfriamento entre 5 e 20 C); c) Crescimento epitaxial** (a partir e na mesma direo dos gros do substrato).
**Um caso especial da nucleao heterognea, onde no est sendo formada uma nova superfcie, mas sim os nuclea est superf
tomos esto apenas sendo adicionados ao substrato (lquido e substrato do mesmo material ou com composies e (l composi estruturas similares por exemplo, soldagem autgena). aut Prof. Srgio R. Barra, Dr. Eng.
ngulo de molhamento
r > r*
Crescimento dos gros com a mesma direo dos gros da ZTA
Energias superficiais do sistema: ML energia superficial do metal de base-lquido; SM Energia superficial do metal solda slido-metal de base slido; SL energia superficial do metal de solda slidolquido.
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Super-resfriamento constitucional e modos bsicos de solidificao O mecanismo de solidificao de uma liga muito mais complexo do que em um Frao de slido variando com a temperatura material puro. (transformao reversvel)
Existncia de apenas lquido
Gs de proteo
Rs = vs.cos .cos
soluto
DCP
Rs = vs
soluto
Esta condio no permite a redistribuio do soluto e, como conseqncia, haver um gradiente de concentrao na vizinhana da frente de solidificao.
Consideraes: Considera Solidificao unidirecional e extrao de calor Solidifica extra paralela a direo de Rs. dire Em T3 a frente solidificada tem composio Co e o composi novo slido a ser formado ter composio CL3. s ter composi XL a distncia onde C = Co DL a taxa de difuso do soluto no lquido. l
Prof. Srgio R. Barra, Dr. Eng. XL = 5DL/Rs
Super-resfriamento Constitucional
O que causa instabilidade na interface slido-lquido planar (super-resframento constitucional)? - Baixo gradiente trmico G; - Elevada velocidade de solidificao Rs; - Inclinao da linha liquidus (ML); - Concentrao de elemento de liga (em soldagem, subresfriamento a percentuais maiores 0,2%);
Onde: R = vscos
Em (a) Diagrama de fase; (b) Perfil de composio soluto no lquido e (c) perfil e temperatura na linha liquidus (Fonte: Kou, 2002; Vedia, 2004). Prof. Srgio R. Barra, Dr. Eng.
Super-resfriamento constitucional
Consideraes: Considera
Curva de temperatura abaixo da qual poder haver nucleao poder nuclea
Em (a) apresentada a relao entre o perfil de temperatura rela e o valor de C. Quanto maior o gradiente de concentrao (diferena de concentra (diferen temperatura entre a interface S-L e o restante da poa), po maior ser susceptibilidade trinca a quente. ser quente. Em (b) so apresentados diferentes gradientes de temperatura (G tangente da curva T x distncia) e as suas (G distncia) possveis influncias sobre a frente de solidificao (posio poss solidifica (posi relativa de cada uma das temperaturas representadas pelas retas). G (C/mm). Super-resfriamento a reduo local da temperatura Superredu abaixo da Tliquidus.
G = tang
Condio para haver super-resfriamento Condi superconstitucional:
G < ML.Rs.Co(K-1)/DL.K
Como ML.Co(1-1/K) igual a T = TL TS (1(faixa de equilbrio no resfriamento) equil
G < Rs.T/DL
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(C/mm)
Formas de crescimento
Exemplo prtico a) Para um liga liga Al-4%Cu, encontra-se: TL = 650 C, TS = 580 C, DL = 3.10-5 cm2/s, Rs = 0,003 cm/s. Calcule o valor mnimo de G para garantir um crescimento no-planar.
Efeit0 do super-resfriamento constitucional sobre o modo de solidificao da zona fundida (incremento de a para d). Fonte: Kou, 2002.
Modos de solidificaes bsicos. Em (a) Solidificao Planar de tetra brometo do carbono, (b) Solidificao Celular do tetra brometo de carbono com baixa quantidade de impureza, (d) Solidificao celular dendrtica do tetra brometo de carbono com elevada quantidade de impureza e (e) Solidificao equiaxial dendrtica do ciclo-hexanol com presena de impureza.
To G
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Distribuio de soluto (concentrao) Distribuio de soluto no interior e nos contornos das clulas e/ou dendrtas (enriquecimento) Menor concentrao concentra Consideraes: Considera
de soluto no centro
G/Rs1/2 ou Co
Para o crescimento celular (a), ocorre uma pequena variao do perfil da concentrao. varia concentra Para o crescimento dendrtico (b), ntida a dendr diferena de concentrao de soluto entre o diferen concentra centro e a borda. As regies enriquecidas com Co apresentam uma reduo na freezing ranger (presena de redu (presen filmes lquidos entre o metal j solidificado). l j G/Rs1/2 ou Co
E como minimizar a tendncia trinca a quente? Reduzindo Co, elevando G/Rs1/2 ou baixando o Hnet (Is, Us ou vs)
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Efeito da velocidade de soldagem (indiretamente Rs) sobre a forma e microestrutura da poa de fuso
a) A velocidade de soldagem no apenas afeta a taxa e solidificao, como tambm influi sobre a geometria da poa e sensibilidade ao surgimento de trincas no centro do cordo (desequilbrio entre a taxa de solidificao e taxa de fuso) b) A solidificao ocorre sempre normal a interface S-L (direo de maio extrao de calor); c) Como Rs varia ao redor da poa a microestrutura tambm varia em cada ponto;
Ripples/escamas superficiais Ripples/escamas (formao de bandas de soluto (forma variao no Hnet) varia
Rs = vs.cos
Hnet Rs Co
Planar (Rs.G)
vs
Celular
(Rs.G)
Rs
TIG
Fonte: Messler, 2004.
d) Um aspecto mais grosseiro da estrutura no-planar esperado a medida que se eleva Rs; Rs2 Espaamento interdendrtico Rs raio da ponta da dendrita
Laser
Alumnio dprimrio = a1(G2Rs)-1/2 dsecundrio = a2(GRs)-n SDAS = 4,05 m Fonte: Govender, 2007.
Efeito da taxa de resfriamento G.Rs ( C/s) ou tempo de solidificao sobre o espaamento dendrtico SDAS (Fonte: Kou, 2002; Brooks/Cole, 2003.)
Efeito do gradiente de temperatura (G) e da taxa de solidificao (Rs) sobre a morfologia e tamanho de estrutura de solificao (Fonte: Kou, 2002)
Exerccios de fixao 1) Para a liga AlMg AA 5052 (97,5% Al e 2,5% Mg), considerando 40 a diferena de temperatura entre C as linhas solidus e liquidus, velocidade de soldagem de 6 mm/s, coeficiente de difuso no lquido DL igual a 3 x 10-5cm2/s, determinar o mnimo gradiente de temperatura para que o crescimento seja planar. Qual a largura da regio de expulso de soluto, gradiente de concentrao difusional, X? Qual a correspondente taxa de resfriamento?
Espaamento dendrtico
Comportamento do espaamento dendrtico em funo do tipo de material, taxa de resfriamento e calor aportado.
Influncia do processo de soldagem - Valor do gradiente trmico (G) - Valor da velocidade da frente de solidificao (Rs) Influncia da liga (metal de adio e metal de base) - Tamanho da zona pastosa (Tc) - Densidade dos stios de nucleao (N0)
Alto G
Estrutura da zona fundida em funo do heat input e da velocidade de soldagem. Material ao carbono 0,038% C, 1,5 mm espessura. Fonte: Lancaster.
Baixo Rs
vs
rea com concentrao de concentra soluto rejeitado
vs
Mudana continua Mudan na direo de dire crescimento dos gros (Fonte: Barra, 2003).
O crescimento competitivo faz os gros se alinharem sempre na direo dire de maior extrao de calor (mudana na direo de crescimento). extra (mudan dire
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Rs
T = (C)
G Tlquido
G/Rs governa o modo de solidificao, assim: G/Rs largura da regio de superresfriamento constitucional (XL). A manipulao do valor de G/Rs1/2 controla a possibilidade do surgimento de trinca a quente.
Tinterface S
aumenta do super-resfriamento constitucional
C = C0
Planar L
XL = 5DL/Rs
Celular Planar G/ Rs
aumenta
Celular S P L
G Planar
G/Rs
diminui
S P
Colunar dendrtico
Regio pastos a
G.Rs (que equivalente a taxa de resfriamento R) governa a escala de solidificao da estrutura, assim: G.Rs refino da subestrutura (espaamento dendrtico).
Equiaxial dendrtico L
Efeitos de G e Rs
Exemplo prtico: Efeitos de G.Rs e G/Rs sobre a morfologia da zona fundida. G.Rs Processo: MIG/MAG Trmico T G/Rs Material:
Metal de base - AlMg (AA 50525052H34) Consumvel - AWS ER 5356 Consum
G.Rs G/Rs
Forma de crescimento
Exemplo prtico: Solidificao epitaxial
Processo: MIG Material: Ao inoxidvel inoxid Processo: Feixe de eltrons el Material: Alumnio Alum
Soldagem do AA 1100. Em (a) elevada Is e vs; (b) Baixa Is e vs. Fonte (Kou, 2003)
Em (a) baixo superresfriamento constitucional, Is e vs; (b) baixo superresfriamento constitucional, Is e vs. Fonte (Kou, 2003)
Soldagem TIG do, AA 6061. Em (a) 70 A, 11 V, 5.1 mm/s; (b) 120 A, 11V, 12.7 mm/s. Fonte (Kou, 2003)
a a
b c
(*) a introduo de pontos nucleantes na poa (nucleao heterognea); b evitar refuso dos ncleos existentes e c multiplicao de gros.
AA 6061. Nucleao heterognea decorrente da combinao de pulsao da corrente (elavada vs) e adio de 0.04% Ti. Fonte: Kou, 2003
Ti. (a) Corrente contnua e (b) pulsao alternada (CA). Fonte: Sundaresan, 1999
Processo de soldagem TIG; Material AA2090 (AlLiCu). Em (a) vareta 2319 (AlCu) e (b) vareta 2319 (AlCu) com 0.38% T. Fonte: Kou, 2003 Prof. Srgio R. Barra, Dr. Eng.
Aplicao de campo magntico externo durante a soldagem TIG. Fonte: Kou, 2003.
Efeito da amplitude da vibrao na soldagem do AlMg (tamanho de gro e subestrutura). Fonte: Kou, 2003.
Estmulo da nucleao superficial pelo jato sopro de gs inerte frio, produzindo superresfriamento constitucional (Fonte: Kou, 1987).
Dendrite fragments