Discordancias: existem dois tipos de discordncias bsicas: a aresta e a espiral.

Espiral:distoro por cisalhamento Deformao plstica pode ser definida pela movimentao de um grande numero de discordncias Escorregamento:deformao plstica produzida pela movimentao de discordncias,o plano de escorregamento o plano ao longo da qual a linha de discordncias ir se movimentar A movimentao da discordncia pode ser anloga a de uma lagarta. Quando submentidas a tenses de cisalhamento a direo das discordncias em espiral ser perpendicular a direo da tenso,para a discordncia aresta, paralelo a tenso] Densidade de discordncias:comprimento total de discordncias por unidade de volume,cristais metlicos cuidadosamente solidificados possuem uma baixa densidade de discordncias. As interaes entre discordancias so importantes para o estudo dos mecanismos de endurecimento,valido para as espirais,de aresta e mista. Durante a deformao plstica possvel notar a multiplicao do numero de discrdancias em uma pea,a densidade de discordancias aumenta drasticamente.Contornos de gro,entalhes,defeiros na pea podem contribueir para a formao de discordancias durante a deformaao. AS discordancias no se movem com a mesma facilidade em todos os planos de escorregamento e em todos as direes de escorregamento Def.Sistema de escorregamento = direo de escorregamento + plano de escorregamento.Dependera da estrutura cristalina,para uma estrutura cristalina especifica, o plano de escorregamento dependera do plano que contem maior fator de empacotamento,densidade planar de tomos.Frequentemente,alguns planos de escorregamento podem se tornar operativos a determinadas temperaturas.Metais com estrutura CFC e CCC possume um numero relativamente grande de sistemas de escorregamento(pelo menos 12).Esses metais so bastante DUCTEIS,pois uma extensa deformao plstica possvel nesses metais devido a essa propriedade.HC no possui muitos sistemas de escorregamento,portanto dever ser bem frgil. Escorregamento em monocristais: Nada de interessante,s formulas. Escorregamento policristais: So mais complexos do que os monocristais,portanto possuem varias possibilidades para escorregamentos,direes mais favorveis e varias possibilidades para densidades planares.Para cada gro,o movimento da discordncia acontece ao longo do sistema de escorregamento mais favorvel. Deformaao por maclagem:

Um dos lados de um plano de deslocamento de tomos estejam alinhados simetricamente como um espelho.O plano e a direo da macla ir variar de cristal para cristal.Para a maclagem a deformao devido a foras cisalhantes homognea.Para o escorrregamento a orientao cristalogrfica acima e abaixo do plano de escorregamento a mesma,para a maclagem,ira ocorrer uma reorientao atravs do plano da macla. *Ocorrem em etruturas CCC e HC a baixas temperaturas e a cargas elevadas de carregamento. A importncia real da maclagem reside nas reorientaeos cristalogrficas que a acompanham,de tal forma que esse fenmeno pode reorganizar os planos de escorregamentos para que que seja favorvel em relao ao eixo de tenso,de tal forma que o processo de escorregamento possa ento acontecer. ****Mecanismos de aumento de resistncia em materiais -Normalmente a ductilidade sacrificada quando feito o aumento da resistncia de um material. -Quanto menos restringido estiver a movimentao das discordncias,maior ser a fcil,idade de um material se deformar plasticamente.restringir ou impedir o movimento de discordncia confere maior resistncia a um material. ***Aumento de resistncia pela reduo do tamanho do gro. -O contorno do gro atua como uma barreira ao movimento das discordncias,por que : -Quando dois gros possuem direes cristalogrficas diferentes,a discordncia fica sujeita a variaes de direo em sua propagao,isso impede sua movimentao. -A desordenaao atmica ir gerar uma descontinuidade de planos de um gro para o outro -Material gro fino:MAIS DURO e RESISTENTE porque tem uma maior rea de contornos de gro. -A reduo do gro ainda pode aumentar a tenacidade de algumas ligas. ***Aumento de resistncia por soluo solida -Metais com pureza elevada : so macios e fracos. -O aumento da concentrao de impurezas na liga faz com que ela se torne mais forte.A movimentao das discordncias restingido pela deformao da rede cristalina ao redor da impureza. -Aumento das impurezas =>aumenta limite resistncia a trao e consequentemente o de escoamento. *impureza intersticial = deformao tracional na rede cristalina] *impureza substitucional(grande)=comprime a rede cristalina ***Encruamento: Endurecimento por trabalho,trabalho a frio.

A maioria dos metais encrua a temperatua ambiente. Equao 7,6 pagina 119 mostra o percentual de trabalho a frio. Nesse processo,o aumento da dureza ser trocado pela perda da ductilidade do material. A densidade de discordncias aumenta com a deformao ou com o encruamento,,a distyancia media que separa as discordncia menor pois elas fioram multiplicadas e criadas durante o processo de deformao ou encruamento.Da a movimentao das discordncias afetado pela propria presena de outras discordncias.Para apagar os efeitos do encruamento preciso que seja feito tratamento trmico ou recozimento do material. ***Recuperaao: Sem fora externa,Uma parte da energia interna de deformao liberada pela movimentao das discordncias como resultado de uma melhor difuso atmica ou temperatura elevada.O numero de discordncias reduzido e as propriedades eltricas e trmicas do material recuperado como antes do trabalho a frio. ***Recristalizaao: Crescimento de novos gros que so equiaxiais e livres,com baixas densidades de discordncias.Fora motriz=diferena entre a energia interna do material no deformado e do deformado. Podem ser atingidos com tratamentos trmicos, facilitado com o aumento da temperatura e ainda depende do tempo de recistalizaao. Temperatura de recristalziaao= temperatura necessria para que o material obtenha suas propriedades em uma hora.No caso de metais puros essa temperatura de um tero a de fuso,em algumas ligas pode chegas a 0,7Tf. ***Crescimento do gro: Acontece aps a recristalizao,no necessariamente, preciso apenas uma temperatura elevada ocorre em policristalino e cermicos,na verdade ocorre em TODOS os materiais. A medida que os gros crescem a rea total de contornos de gro diminui e as discordncias ento esto livres para se movimentarem. O Cresimento do gro ainda influenciado pelo tempo de exposio a fonte quente e a temperatura da fonde quente. mais rpido conforme a temperatura aumenta,esse fenmeno pode ser explicado pela melhoria nos fatores de difuso do material. *****Falhas: Fraturas Ducteuis e frgeis Ducteis:fratura acompanhada de deformao plstica.O processo de propagao da trinca lento e considerado estvel,s continua se a tenso for aumentada. Fratura Frgil:fratura acompanhada de pouca ou nenhuma deformao plstica.As trincas se propagam de forma extremamente rpida e uma vez que foi dada a propagao da trinca ela no ira parar de se propagar independendo da magnetide da tenso aplicada.

Fratura dctil mais energia armazebnada,da tempo de tomar medidas preventivas. A maioria dasligas metlicas so ductei,as cermicas so frgeis.Os polmeros abrangem os dois tipos de fraturas. A fratura dctil em metais puros se caracteriza pelo empescoamento at uma fratura pontual. 1 da-se o inicio do empescoamento 2surgem microvazios 3 os microvazios aumentam e formam a fratura Miscorscopicamente por analises fractograficas(microscopia eletronica),tem-se: Microcavidades=metade de um microvazio,resultante de esforo uniaxial. Fratura frgil. A trinca se propaga rapidamente e a seo da propagao da trinca se da aproximandamente paralelo ao sentido de aplicao da tenso.Tambem possvel notar marcas de sargento,onde a ponta do v demarca o inicio da trinca.Tambem podem conter linhas ou nervuras: que se irradiam a partir do ponto de origem da trinca,formando um leque. Clivagem:quebra sucessiva e repetida de ligaes atmicas ao longo de planos cristalogrficos especficos.clivagem resulta em fratura transgranular uma vez que as trincas de fratura se alastram atravs dos gros.MACROSCOPICAMENTE = superfcie granulada ou FACETADA.Ocorrem em materiais cristalinos frgeis. Em algumas lingas a propagao da trinca se do atravs dos contornos dos gros,INTERGRANULAR,ocorrem quando existe a ocorrncia de processos que enfraquecem ou fragilizam as regies dos contornos dos gros.

***Principios da mecnica das fraturas. Concentraao de tenso. -A resistncia a fratura de um material depende diretamente da coeso de seus tomos,com base nisto,a resistncia coesiva de um solido elstico frgil se econtra em cerca de E/10 .Experimentalmente,isso ocorre entre 10 e 1000 vezes abaixo desse valor terico,isso acontece poque a estrutura possui falhas e defeitos muito pequenos em suas estruturas ,pois uma tenso pode ser multiplicada devido a essas falhas.A magnetude dessa amplificao depende da orientao da trinca e de sua geometria. Para potencializar uma fratura frgil:-Presena de poros *Estado triaxial de tenso *Baixas temperaturas. *Presena de arestas,cantos vivos,entalhes.

***Ensaios de fratura por impacto: Charpy e Izod so usados para medir a energia de impacto/tenacidade de impacto. O que atinge o pendulo um martelo com uma aresta em forma de faca,o corpo de prova atingido exatamente na entalhe em v,depois que o corpo de prova quebrado, so coletados a altura h e h e assim a energia calulada..formato do corpo de prova e tamanho influenciam nos resultados. Esse ensaios de impacto determinam: a tenacidade em deformao plana e propriedades mecnicas do materiais. No caso de fraturas dcteis,a superfcie de falha aparenta ser fibrosa ou opaca,superfcies totalmente frgeis apresentam textura granular brilhante(ou clivagem). Ao longo da linha de transio dctil-fragil existiro varias combinaes entre as caractersticas das falhas(ir variar com a temperatura.) Estruturar CFC so smepre dcteis mesmo a temperaturas baixas,CCC e HC experimentam a linha de transio,para esses a linha sensvel tanto a composio da liga quanto a microestrutura da liga. ***Fadiga. -componente expostos a cargas repetitivas que podem estar situadas muito abaixo do limite de resistncia a trao.Ocorre sem avisos,ocorrre tambm em cermicos e polmeros -limite de resistncia a fadiga = representa o maior valor de tenso oscilante que no ira causar a falha aps essencialmente um numero infinito de ciclos. -resistencia a fadiga = como alguna materiais como ligas no ferrosas no possui limite de resistncia a fadiga preciso estabelecer um numero especifico de ciclos e ir diminuindo o nvel de tenso ate que rompa. -vida em fadiga = numero de ciclios que uma material agenta sem romper em um nvel de tenso pr determinado. -Como os teste de fadiga esto sujeitos a vrios tipos de falhas inesperadas,existem padres para que se possa determinar os dados em um grfico,como curvas de probabilidade e assim por diante. ***Iniciao e propagao das trincas: Consiste em 3 primordiais etapas: Inicio da trinca,crescimento da trinca,fratura final. Se a trinca estiver atingido seu tamanho critico,o numero de ciclos para fraturar esta prximo: Logo, o numero de ciclos total para fraturar definido por Nf=Ni+Np Sendo Nf=numero total de ciclos antes da fratura

Ni=numero total de ciclos ate que a trica comece a surgir. Np=numero de ciclos para que a trinca se desenvola. Se o nvel de tenso for aumentado,Ni ser menor e Np>ni (baixo ciclo,alto nvel de tenso). As trincas comeam em falhas superficiais como poros,concetradores de tenses e assim por diante,ngulos vivos,rasgos de chaveta,fios de roscas,mossas e afins. ESTAGIO1Depois que ocorre a nucleao do material,a trinca comea a se propagar lentamente e em metais policristalinos ao longo dos planos cristalogrficos,com elevadas tenses de cisalhamento.A superfcie de fadiga que PE formada durante o estagio um tem caracterstica plana (?).

ESTAGIO2.A taxa de extenso da trinca aumenta drasticamente-Se romper durante o estagio dois ter marcas de praia e estrias,indicam a posio da ponta da trinca,com padores circulares e semi circulares. Se tiver marcas de praia e estrias(microscopia),com certeza foi fadiga,mas se no tiver no quer dizer que a causa da falha no tenha sido por fadiga.

***Fatores que influenciam a vida em fadiga;