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CIMAT - LADIMIR

1. PROPRIEDADES MECÂNICAS

● Tensão: resposta interna de um corpo a uma carga


● Deformação: diferença de variação dimensional de um corpo
➢ Plástica: permanente.
➢ Elástica: desaparece com a retirada da força.

● Rigidez ou módulo de elasticidade (E): relação entre a tensão e a deformação


elástica.
➢ dificuldade de deformar elasticamente.

● Dureza: dificuldade de deformar plasticamente.


● Fragilidade: oposto de ductilidade / maleabilidade
➢ fratura ocorre em pequenas deformações permanentes.

● Ductilidade ou maleabilidade: capacidade de sofrer grandes deformações


permanentes antes de se fraturar.

● Resiliência: capacidade de absorver energia durante a deformação elástica


● Tenacidade: capacidade de absorver energia até a fratura.
➢ engloba tanto o regime elástico quanto o plástico.
➢ módulo de tenacidade: área total sob o gráfico tensão x deformação.

● Limite de escoamento: tensão máxima que pode ser aplicada sem que o
material sofra deformação plástica.
● Limite de resistência à tração: tensão máxima a qual um material pode ser
submetido

● Temperaturas baixas aumentam a fragilidade e diminuem a ductilidade de um


material
● Temperaturas altas aumentam a ductilidade e diminuem a fragilidade de um
material
● Materiais se deformam devido à movimentação e à multiplicação de
discordâncias
● Discordâncias: defeitos cristalinos que reduzem a resistência mecânica de
um material

1.1. Como diminuir os deslizamentos das discordâncias?

1.1.1. Solubilização de um segundo elemento na rede

● aumenta a resistência de materiais ao inserir elementos químicos diferentes


daqueles que compõem a matriz do material que se deseja endurecer.
● os átomos diferentes (impurezas) impõem deformações na rede cristalina
formada pelos átomos originais.
● podem ser adicionadas por meio de difusão
● as impurezas dificultam a movimentação das discordâncias
● quanto maior for a quantidade de impurezas na rede e maior a diferença de
tamanhos dos átomos, maior será a dificuldade de propagação das
discordâncias

● é necessário uma maior tensão para iniciar a movimentação dos átomos e


para dar continuidade à deformação plástica, levando a um aumento da
resistência (aumento do limite de escoamento) e da dureza.
● soluções sólidas de metais são sempre mais resistentes do que metais puros.

1.1.2. Precipitação de uma segunda fase

● precipitação de uma nova fase na fase original.


● deve haver uma solubilidade máxima apreciável de um componente no outro.
● microestruturas polifásicas são mais resistentes do que o metal original.

1.1.3. Contorno de grão

● contornos de grão são barreiras que dificultam a movimentação das


discordâncias
➢ uma discordância não consegue atravessá-los
● grãos têm orientações cristalinas diferentes
➢ uma discordância que tentasse passar de um grão A para dentro de
um outro grão B teria de alterar a sua direção de movimentação

● as descontinuidades presentes nos contornos de grão também impedem a


propagação das discordâncias.

● um material que possui grãos pequenos é mais duro e mais resistente do que
um material que possui grãos maiores
➢ um material com grãos pequenos tem uma maior área total de
contornos de grão para dificultar o movimento das discordâncias

1.1.4. Deformação plástica (excesso de discordâncias)

● mecanismo pelo qual um metal dúctil se torna mais duro e resistente depois
de ter sido submetido a uma deformação
● as discordâncias se multiplicam à medida que um metal é deformado
plasticamente
➢ conforme o número de discordâncias aumenta elas ficam mais
próximas uma das outras, dificultando sua movimentação
● esse endurecimento pode ser revertido por meio de um tratamento térmico
chamado recozimento.
● recozimento: tratamento térmico no qual um material é exposto a uma
temperatura elevada por um período de tempo adequado para aliviar as
tensões internas do material.

2. PROPRIEDADES TÉRMICAS

● Energia térmica vibracional: átomos que vibram ao redor de suas posições de


equilíbrio.
➢ principal forma de assimilação de energia térmica.
➢ vibrações de átomos adjacentes acopladas entre si (ligações
atômicas).
➢ conjunto de ondas elásticas que caminham pela rede cristalina em
uma faixa de frequências.
➢ somente algumas frequências são permitidas (fônons quantizada).

● Energia cinética: elétrons livres


➢ absorção de energia pelos elétrons aumenta a energia cinética.
➢ contribuição eletrônica é significativa em átomos com elétrons livres.

● Capacidade térmica: propriedade que indica a capacidade de um material de


absorver calor.
➢ quantidade de energia necessária para aumentar a temperatura de um
corpo em uma unidade.
➢ C = dQ/dT, onde dQ é a energia necessária para produzir uma
mudança dT de temperatura.
➢ depende pouco da estrutura e da microestrutura do material.
➢ materiais porosos exigem uma menor quantidade de calor para atingir
uma determinada temperatura, ao contrário de materiais isentos de
poros.

● Calor específico: capacidade térmica por unidade de massa.


➢ pode ser determinado mantendo-se o volume do material constante
(Cv) ou mantendo-se a pressão externa constante (Cp).
➢ aumenta até uma determinada temperatura (temperatura de Debye) e
depois se mantém constante.

2.1. Dilatação ou expansão térmica:

● aumento de dimensões durante o aquecimento e contração no resfriamento,


se não ocorrer transformação de fases.
● coeficiente de dilatação térmica linear:

● coeficiente de dilatação térmica volumétrica:

● em materiais isotrópicos: αV = 3αL


● porosidade não influencia na dilatação térmica
➢ o poro se dilata com o próprio material que o contém

● o aumento da temperatura aumenta a distância interatômica dos materiais.


● para cada classe de materiais, quanto mais fortes as ligações, mais profundo
e mais estreito será o poço de energia potencial.
➢ como resultado, o aumento do espaço interatômico com uma dada
elevação de temperatura será menor, gerando um valor menor de αL.

● durante um aquecimento, a frequência e amplitude de vibração dos átomos


aumenta.
➢ como a força de repulsão é maior que a força de atração, a separação
interatômica também aumenta.
● materiais com ligações químicas fortes têm αL menores.

2.2. Condutividade térmica (k)

● habilidade de um material de transferir calor.


● k = kR + kE , onde kR é a condutividade térmica devido à vibração da rede
cristalina e kE é a condutividade devido aos elétrons.
● k é proporcional a:
➢ n = número de elétrons livres (ou fônons)
➢ V = velocidade média das partículas
➢ cv = calor específico
➢ l = distância média entre as colisões

● Lei de Fourier para a transferência de calor unidimensional no estado


estacionário:

● Para muitos materiais, a condutividade térmica varia linearmente com a


temperatura:
➢ k = k0(1 + βT), onde k0 é a condutividade quando a temperatura é zero
e β é uma constante que depende do material.
● materiais porosos têm baixa condutividade térmica e podem ser utilizados
como isolantes térmicos
➢ poros contém ar, que tem condutividade térmica baixa
➢ ex.: isopor e espumas

● Para materiais cerâmicos e poliméricos a principal fonte de condutividade


térmica envolve vibrações atômicas.
➢ conforme a temperatura aumenta, o nível de desordem da rede
cristalina também cresce.
➢ quanto maior o nível de desordem, menor será a condutividade
térmica de um material.

● Impurezas na rede cristalina funcionam como centros de espalhamento,


diminuindo a mobilidade dos elétrons e, consequentemente, a condutividade
térmica (e elétrica)

2.3. Tensão térmica:

● tensão induzida como resultado de variações na temperatura


● podem levar à fratura ou deformação plástica
2.3.1. Tensão resultante da restrição de expansão ou contração:

● corpos sólidos aquecidos ou resfriados de maneira uniforme sofrem


expansão ou contração livres.
● se o movimento axial é restringido por suportes rígidos nas extremidades,
ocorrem tensões térmicas (ou stress térmico).
● σ = E αL (Ti – TF) = E αL ∆T, onde E é o módulo da elasticidade
➢ se TF < Ti ⇒ σ > 0 tensão de tração (resfriamento)
➢ TF > Ti ⇒ σ < 0 tensão de compressão (aquecimento)

2.3.2. Tensão resultante de gradiente de temperatura:

● quando um corpo sólido é aquecido ou resfriado, ocorre uma distribuição


interna de temperatura, dependente de tamanho, forma, condutividade
térmica do material e taxa de variação da temperatura.
● tensões podem ser geradas pelo rápido aquecimento ou resfriamento do
material:
➢ mudança de temperatura da parte exterior é mais rápida do que no
interior do material
➢ variações diferenciais nas dimensões restringem a livre expansão ou
contração de parte do material no interior do corpo sólido.

2.3.3. Choque térmico:

● no caso de polímeros ou metais dúcteis, o alívio de tensões termicamente


induzidas pode ser realizado através de deformação plástica do material.
● em materiais frágeis pode ocorrer fratura a partir dessas tensões
● mais provável o choque térmico por resfriamento rápido de material frágil ⇒
tensões de tração (maior facilidade de formação e propagação de trincas a
partir de defeitos na superfície).

2.3.4. Resistência ao choque térmico (RCT):

● capacidade do material de resistir a choques térmicos


● depende da magnitude da variação da temperatura e das propriedades
térmicas e mecânicas
● RCT ≅ σf k / E αL
● A RCT é maior no caso de materiais cerâmicos com:
➢ elevadas resistência à fratura (σf)
➢ elevadas condutividade térmicas
➢ baixo módulo de elasticidade
➢ baixo coeficiente de expansão térmica

● prevenção contra o choque térmico:


➢ alteração das condições externas como minimização do gradiente de
temperatura
➢ modificações das características térmicas e/ou mecânicas como
modificação e controle do coeficiente de expansão térmica
➢ Exemplo: vidros comuns ⇒ redução dos teores de CaO e Na2O e
aumento de B2O3 (suficiente para formar vidro borossilicato conhecido
como Pyrex), levando a uma redução do αL

3. PROPRIEDADES ELÉTRICAS

● os principais transportadores de carga são os elétrons


● nos cristais, há superposição dos níveis de energia formando as bandas
● as bandas de energia se formam devido à aproximação dos átomos
● a banda de energia corresponde a um nível de energia de um átomo isolado
● nem sempre há superposição das bandas de energia
● para N átomos, há uma banda s com N estados e uma banda p com 3N
estados.
● cada estado de energia pode acomodar 2 elétrons (spins opostos).

3.1. Bandas de energia

● Banda de condução: banda de energia vazia ou parcialmente preenchida


● Banda de valência: banda de energia vazia ou parcialmente preenchida com
elétrons de maiores estados energéticos
● banda proibida: espaço entre as bandas de energia.
➢ distinguem um semicondutor de um condutor ou de um isolante.

● nível de Fermi (EF): estado energético preenchido de maior energia.


➢ elétrons livres com energia maior que EF são acelerados na presença
de um campo elétrico.
➢ são os elétrons livres que participam da condução.
● somente elétrons que possuem energia maior do que a energia de Fermi
podem sentir a ação e serem acelerados na presença de um campo elétrico
(elétrons livres).
● nos semicondutores e isolantes uma entidade eletrônica conhecida como
buraco (gap) também participa da condução elétrica e tem energia menor que
a energia de Fermi.
● A energia de Fermi está localizada dentro do gap.

3.1.1. Metais

● nos metais, a banda de valência encontra-se parcialmente preenchida ou há


uma superposição de bandas
● para os metais, há estados de energia vazios adjacentes ao maior nível de
energia ocupado → pouca energia é necessária para promover a excitação
dos elétrons para os estados de energia vazios (estado de condução)
● alta condutividade elétrica

3.1.2. Semicondutores e isolantes

● o número de elétrons excitados para a banda de energia depende da largura


do espaçamento e da temperatura
● quanto maior o espaçamento entre as bandas, para uma dada temperatura,
menor a condutividade elétrica
● estados vazios adjacentes aos estados ocupados de maior energia não estão
disponíveis
● para se tornarem livres, os elétrons precisam passar pelo gap para serem
promovidos ao estado de condução
● isso pode ser feito dando ao elétron uma quantidade de energia equivalente à
diferença de energia entre os dois estados, que é aproximadamente igual à
energia do gap Eg
● aumentar a temperatura resulta em um aumento da energia vibracional dos
elétrons, fazendo que mais elétrons cruzem o gap, o que aumenta a
condutividade elétrica do material

3.2. Semicondutores

● banda de valência preenchida e banda de condução vazia.


● largura da banda proibida (gap) é pequena e pode ser suplantada facilmente
por meio de:
➢ ativação térmica
➢ dopantes

3.3. Isolantes

● polímeros e cerâmicos
● banda proibida é muito larga e difícil de ser suplantada.
➢ condutividade elétrica muito baixa
3.4. Condutividade elétrica

● habilidade de um material de ser capaz de conduzir uma corrente elétrica.


● σ = 1/ρ = n.q.μ
➢ σ é a condutividade elétrica.
➢ ρ é a resistividade elétrica.
➢ n é o número de portadores de carga por cm3.
➢ q é a carga carregada pelo portador.
➢ μ é a mobilidade dos portadores de carga.

● condução elétrica em compostos iônicos e polímeros:


➢ espaçamento entre bandas maior que 2 eV.
➢ condutividade baixa à temperatura ambiente.
➢ pode ocorrer um aumento considerável na condutividade de materiais
isolantes com o aumento da temperatura.
➢ condutividade dos materiais iônicos: σtotal = σeletrônica + σiônica

3.5. Resistividade elétrica


● resistência elétrica
➢ determinada pelas dimensões do material e pela sua resistividade.

● R = ρ L/A
➢ R é a resistência elétrica.
➢ ρ é a resistividade elétrica.
➢ L é o comprimento do material.
➢ A é a área do material.

3.5.1. Fatores que influenciam na resistividade elétrica

● Temperatura, vibração térmica, solutos, defeitos cristalinos, deformação.


➢ defeitos cristalinos servem como centros de espalhamento
➢ a concentração das imperfeições depende da temperatura, da
composição e do grau de deformação a frio.

● Regra de Matthiessen: os mecanismos de espalhamento atuam de forma


independente um do outro, assim, a resistividade é a soma das parcelas que
contribuem.
➢ ρtotal = ρtemperatura + ρimpurezas + ρdeformação plástica

● A deformação aumenta o número de discordâncias que causam o


espalhamento dos elétrons.
● Quanto mais espalhados os elétrons, mais condutivo será o material.

3.5.1.1. Temperatura

● metais: aumento da temperatura reduz a condutividade elétrica e aumenta a


resistividade.
➢ O aumento das vibrações atômicas reduz a mobilidade dos elétrons
livres e, por consequência, sua condutividade elétrica.

● semicondutores e isolantes: aumento da temperatura aumenta a


condutividade elétrica.
➢ o aumento da temperatura fornece energia que liberta transportadores
de carga adicionais.

● ρT = ρo + αT

3.5.1.2. Impurezas

● ρi = Aci(1 - ci)
➢ A é uma constante
➢ ci é a fração atômica do soluto.

3.5.1.3. Deformação mecânica

● a resistividade aumenta com a deformação plástica como resultado do maior


número de discordâncias.
3.6. Tipos de semicondutores

● intrínsecos: comportamento elétrico baseado na estrutura eletrônica inerente


ao material puro.
● extrínsecos: características ditadas por átomos de impurezas.
● nos semicondutores, a camada de valência possui 4 elétrons
➢ como o material tende a possuir oito elétrons na camada de valência,
e o elemento semicondutor só possui quatro, este acomoda os seus
átomos, simetricamente entre si, constituindo uma estrutura cristalina,
através de ligações covalentes.

3.6.1. Semicondutores intrínsecos


● σ = n.q.μe + p.q.μb
➢ p é o número de buracos por m3
➢ n=p
➢ em semicondutores μe > μb

● Quando um elétron é excitado para a banda de condução, ele deixa um


buraco em uma das ligações covalentes
➢ na presença de um campo elétrico esse buraco se move, devido às
movimentações de elétrons para preenchê-lo

● elétrons excitados e buracos se movem em direções opostas


3.6.2. Semicondutores extrínsecos

3.6.2.1. Extrínsecos tipo n:

● associação de um elemento com mais elétrons na última camada do que o


material semicondutor
➢ formação de ligações covalentes entre o elemento e o semicondutor
➢ um elétron poderá mover-se pela estrutura com maior facilidade
➢ σ = n.|e|.μe

● uma impureza com elétrons a mais é dissolvida na rede cristalina


➢ o elétron extra é ligado à região ao redor do átomo de impureza por
uma atração eletrostática fraca
➢ para cada um desses elétrons, o estado de energia é localizado no
interior do gap
➢ quando excitados são doados para a banda de condução

3.6.2.2. Extrínsecos do tipo p

● introdução de impurezas com menos elétrons na camada de valência


● formação de ligação covalente entre o material semicondutor e a impureza
● quando um elemento deste tipo é introduzido, numa das ligações faltará um
elétron, pois o elemento contribuiu com apenas três elétrons
➢ esta falta de elétrons comporta-se como um buraco apto a receber
elétrons de outra união.

● σ = p.|e|.μb
● uma impureza com elétrons a menos é dissolvida na rede cristalina
➢ uma das ligações covalentes ao redor de cada um dos átomos pode
ser vista como um buraco fracamente ligado à impureza
➢ na presença de um campo elétrico, um elétron da ligação adjacente é
transferido para preencher o buraco
3.7. Supercondução

● metais de alta pureza: resfriamento até T ~ 0K


➢ resistividade reduz até valores baixos, característicos de cada
material.

● em alguns poucos materiais a resistividade cai bruscamente até ~ zero


(supercondutores).
● temperatura na qual se atinge a supercondutividade: temperatura crítica (TC)
4. PROPRIEDADES MAGNÉTICAS

● quando uma corrente i é passada por uma bobina cilíndrica de comprimento l,


um campo magnético H é gerado.
● B é a magnitude da força do campo interno no interior de uma substância
sujeita à ação de um campo H.
● B e H são vetores, caracterizados pela magnitude e direção
● μ0 é a permeabilidade magnética no vácuo: 1,257 x 10-6 H/m

● B0 = μ0.H e B = μ.H

4.1. Permeabilidade magnética

● é a intensidade de magnetização.
● varia de acordo com a intensidade do campo.
● é característica do material.
● μ = B/H = tg θ

4.2. Permeabilidade e suscetibilidade magnética

● Permeabilidade relativa: μr = μ/μ0


● Suscetibilidade magnética: χm = µr - 1

4.3. Comportamento magnético dos materiais

4.3.1. Diamagnetismo

● ocorre quando átomos sem momentos magnéticos apresentam dipolos


alinhados no sentido oposto campo magnético ao serem submetidos a um
campo H.
● magnitude muito pequena e de direção oposta a do campo aplicado.
● magnetismo não permanente: ao retirar o campo, a molécula perde sua
magnetização.
● suscetibilidade magnética negativa: da ordem de -10-5 e diminui com o
aumento da temperatura.
4.3.2. Paramagnetismo

● ocorre quando átomos individuais possuem momentos dipolo magnéticos


orientados ao acaso
● na presença de um campo H, esses dipolos são alinhados na mesma direção
e sentido de H.
● magnitude maior que a dos diamagnéticos mas ainda pequena.
● magnetismo não permanente
● suscetibilidade magnética: da ordem de 10-5 a 10-3 e diminui com o aumento
da temperatura.

4.3.3. Ferromagnetismo

● magnetismo permanente: materiais metálicos com momento dipolo


magnético na ausência de um campo H.
● suscetibilidade magnética: da ordem de 106 e diminui com o aumento da
temperatura
● altamente magnéticos
● temperatura crítica
➢ temperatura de Curie (θC)
➢ acima dela o material perde o ferromagnetismo e torna-se
paramagnético.

4.3.4. Ferrimagnetismo

● magnetização permanente presente em alguns materiais cerâmicos


● magnetismo não tão forte quando comparado aos ferromagnéticos
● materiais do tipo MFe2O4, em que M é um metal
● Fe3O4: Fe2+O2– (Fe3+)2 (O2+)3
● os momentos magnéticos dos dois tipos de íon não se cancelam totalmente

4.3.5. Antiferromagnetismo

● os momentos magnéticos se alinham em direções opostas e se cancelam


● o material não apresenta momento magnético
● principal exemplo: MnO
● outros exemplos: CoO, NiO, Cr2O3, MnS, MnSe.
● suscetibilidade magnética: da ordem dos paramagnéticos e diminui com o
aumento da temperatura.
● temperatura crítica
➢ temperatura de Néel (θN)
➢ acima dela o material torna-se paramagnético.

4.3.6. Influência da temperatura no comportamento magnéticos

● aumentar a temperatura de um sólido resulta no aumento da energia


vibracional térmica dos átomos.
● como os momentos magnéticos são livres para rotacionar um aumento da
temperatura tende a randomizar as direções dos momentos, devido à maior
energia vibracional térmica dos átomos.
● para materiais ferromagnéticos, ferrimagnéticos e antiferromagnéticos, o
aumento da energia vibracional térmica provocado pelo aumento da
temperatura acarreta no desalinhamento dos momentos magnéticos, gerando
uma diminuição da saturação magnética desses materiais.
● a saturação magnética é máxima a 0K, já que nessa temperatura a energia
vibracional térmica é mínima.
● a saturação magnética vai a zero na θC.

4.4. Gráfico de histerese


● inicialmente, a magnetização do corpo é nula.
● conforme o campo H aplicado cresce, a magnetização cresce até atingir a
saturação magnética (ponto S).
● se a partir da saturação inicial (ponto S) o campo H passa a ser reduzido, a
curva de magnetização não retorna seguindo seu trajeto original.
● produz-se um efeito de histerese, onde B se defasa em relação a H,
diminuindo a uma taxa mais baixa.
● a indução residual (Br) corresponde à indução magnética B residual na
amostra após a retirada do campo H (ou seja, quando H = 0).
● a força coerciva (HC) corresponde ao campo magnético H necessário para
reduzir o campo B no interior da amostra a zero, isso é, a intensidade do
campo que tem que ser aplicado para desmagnetizar o material.

4.4.1. Material magnético duro

● permanece magnético ou é um ímã permanente


● magnetizado durante a fabricação
● mantém o magnetismo após a retirada do campo magnético
➢ Br alta após a retirada do campo H

● são necessários HC grandes para desmagnetizar o material


● perdem muita energia por ciclo

4.4.2. Material magnético mole

● fácil de ser magnetizado e desmagnetizado, já que atinge a saturação


magnética com um baixo campo H aplicado
● usados em núcleos de transformadores
● alta permeabilidade inicial µi e baixa coercividade HC
● HC pequeno para realizar a desmagnetização
● perdem pouca energia por ciclo

5. CORROSÃO

● Corrosão aquosa: reação com água (geralmente contém íons dissolvidos).


● Oxidação direta (corrosão em altas temperaturas): reações com oxigênio ou
com outros gases.
● Corrosão química: interação do material com o meio (sem transferência de
elétrons).
● Corrosão eletroquímica: presença de corrente gerada pelo próprio sistema ou
por fonte externa.
● Eletrodos são superfícies metálicas nas quais reações eletroquímicas
ocorrem;
● Um anodo é um eletrodo em que uma reação anódica ou de oxidação está
ocorrendo.
● Um catodo é um eletrodo em que uma reação catódica ou de redução está
ocorrendo.

5.1. Equação de Nernst

E: potencial observado
E0: potencial padrão
R: constante dos gases perfeitos
T: temperatura, em Kelvin
n: número de elétrons envolvidos
F: constante de Faraday
aEst. Red.: atividade do estado reduzido da espécie
aEst. oxid.: atividade do estado oxidado da espécie

5.2. Células eletroquímicas

5.2.1. Notação da pilha

● /: contorno entre as fases


● ,: separa componentes da mesma fase (Zn2+, Cl-)

ex: Zn / Zn2+, Cl- / AgCl / Ag

● quando há fase gasosa, esta é representada junto à sua superfície condutora

ex: Pt / H2 / H+ , Cl- / AgCl / Ag


● a reação química em uma célula é representada por duas meias-reações que
descrevem as mudanças nos dois eletrodos. Cada meia-reação corresponde
à ddp na interface de seu eletrodo.

5.2.2. Pilha galvânica

● Corrente de corrosão: fluxo de elétrons entre áreas anódicas (da onde sai a
corrente) e áreas catódicas (onde entra a corrente). Metais com diferentes
potenciais ou no mesmo metal.
● Pilha galvânica (diferença de potencial espontânea): pilha com corrente
originada por diferença de potencial entre áreas anódicas e catódicas.
● Independente do tipo de pilha originada: processo corrosivo de origem
eletroquímica associado a reações anódicas (oxidação) e catódicas (redução)
na interface metal/meio.
● Fatores ambientais e características do metal (inclusive fabricação):
processos corrosivos com diferentes aspectos morfológicos.
● Pilha ativa-passiva: rompimento da camada de passivação
➢ óxidos ou outros compostos insolúveis (aço inoxidável, alumínio,
titânio, chumbo, ferro e cromo.
➢ Área de rompimento da camada: anodo.

● Pilha de ação local: impurezas em um metal ou liga.


➢ ex.: Fe ou C em zinco comercial (microcatodos).
➢ Zn: anodo da pilha.

● Pilha de temperatura: Mesmo material, diferentes temperaturas.


➢ Maior temperatura: anodo

● Pilha de concentração iônica: metal em soluções com diferentes


concentrações.
➢ Metal em solução mais diluída: anodo (equação de Nernst)
➢ ex.: frestas

● Pilha de aeração diferencial: pilha de concentração com relação ao teor de


oxigênio.
➢ Metal em solução menos aerada: anodo.

5.3. Termodinâmica da corrosão

● Um metal reage espontaneamente quando é convertido de um estado a outro


com liberação de energia.
➢ Isto é devido à força termodinâmica da reação.
➢ ex.: corrosão do metal

● Reação não é espontânea: necessário fornecimento de energia


● A estabilidade do metal em contato com uma solução depende de potencial,
pH e T.
● Diagrama de Pourbaix mostra o estado de estabilidade de um metal.

5.4. Diagrama de Pourbaix

● O diagrama nos diz o que pode acontecer, não o que irá acontecer.
● Não dá informações sobre a taxa de reação.
● Só pode ser usado para metais puros em soluções simples, não para ligas.

5.4.1. Exemplo: diagrama do Fe (equilíbrio potencial - pH para o sistema Fe - H2O a


25°C).

● define regiões onde o ferro está dissolvido principalmente sob a forma de


íons Fe2+, Fe3+ e HFeO2− e regiões onde o metal é estável sob a forma de
uma fase sólida tal como o metal puro ou um de seus óxidos.
● linha a: 2H+ + 2e- → H2 ou 2H2O + 2e- → H2 + 2OH-
● linha b: 2H2O → O2 + 4H+ + 4e-
● abaixo da linha a a água tende a se decompor por redução, formando H2.
● acima da linha b a água tende a se decompor por oxidação, formando O2.
● entre as duas linhas encontra-se a região chamada de domínio de
estabilidade da água.
● Região de corrosão: se o pH e o potencial de eletrodo na interface
metal/solução são tais que correspondem à região onde os íons Fe2+ são
estáveis, o ferro se dissolverá até que a solução atinja a concentração de
equilíbrio indicada pelo diagrama.
➢ Tal dissolução nada mais é do que a corrosão do metal.

● Região de imunidade: Se as condições correspondem a uma região onde o


metal é estável (dentro da região inferior do diagrama), o metal não
corroerá e será imune contra a corrosão.

● Região de passivação: se as condições de interface correspondem a uma


região de estabilidade de um óxido, por exemplo Fe2O3, e se este é
suficientemente aderente à superfície e compacto, formará na superfície do
metal uma barreira contra a ação corrosiva da solução.

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