Implantação de linha de montagem de placas eletrônicas com qualidade 6 sigma

XXXIV ENCONTRO NACIONAL DE ENGENHARIA DE PRODUCAO
Engenharia de Produção, Infraestrutura e Desenvolvimento Sustentável: a Agenda Brasil+10
Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.
IMPLANTAÇÃO DE UMA LINHA DE

MONTAGEM PLACAS ELETRÔNICAS COM
QUALIDADE 6 SIGMA
CAROLINE DE MIRANDA BORGES (FATEP )

caroline.miranda.borges@gmail.com
Com o mercado de eletrônicos em amplo crescimento e com pouca

concorrência nacional que atenda aos custos e qualidade dos importados,
esse projeto vem de encontro ao interesse da empresa em expandir seus
negócios e investir em novas tecnologias. O objetivo principal é desenvolver e
implantar um modelo de produção/montagem de um componente eletro
eletrônico utilizado na linha branca e tem como meta a redução de custos e o
uso de melhoria contínua em busca do zero defeito.
Os resultados obtidos foram satisfatórios e a linha de produção foi
certificada pelo cliente atendendo um mercado de linhas automotiva, linha
branca e linha marrom.
O processo produtivo foi entregue com PPM em zero defeito e PPM
acumulado anual de 38. O cliente obteve redução efetiva no tempo de
montagem em 56% e passou de um PPM de 2000 para PPM de 250 no
primeiro ano de implantação.
O valor investido no projeto foi pago em 10 meses de produção revertendo
em lucro no primeiro ano de implantação.
Palavras-chaves: Seis sigma, eletrônicos, qualidade, capacidade, DOE, Multi-

vari
1. Objetivo e importância
O objetivo desse projeto é desenvolver e implantar um modelo de produção/montagem de um

produto da linha branca que envolve chicote elétrico e placa eletrônica com redução de custos
e melhoria de qualidade.
A importância desse estudo é a ampliação da fatia de mercado da empresa na área de

fornecimento de conjuntos eletro eletrônicos com preços e qualidade competitivos com os
atuais importados nas linhas automotiva, branca e marrom.
2. Justificativa
O mercado de montagens eletro eletrônicas, de acordo com a ABINEE entre 2006 a 2008
expandiu-se à taxa anual média de 9% e que representou 4,3% do PIB em 2008. Esse
crescimento veio apoiado à expansão das importações a um ritmo maior que as exportações, o
que resultou na redução do valor agregado internamente e com isso o crescimento
exponencial do déficit comercial setorial devido à falta de incentivos para o desenvolvimento
da indústria local.
A revista EXAME (2013) cita que o mercado de eletrônicos no Brasil registrou crescimento
de 3,7% de janeiro a maio de 2013 ante o mesmo período de 2012, conforme a pesquisa da
consultoria Gfk, que revela que as vendas de eletrônicos em geral chegaram a R$ 41,4 bilhões
nos primeiros cinco meses do ano e esse crescimento reflete a necessidade de se investir em
processos confiáveis e que venham a suprir as necessidades do mercado.
Baseado nesse ambiente mercadológico esse projeto foi criado pela empresa em seu plano
estratégico originário da necessidade de se investir em novas tecnologias. De acordo com as
diretrizes do FALCONI (1996) há a necessidade de se atender as exigências do mercado e se
atentar ao desempenho dos concorrentes, se crescem mais rápido que a capacidade de
melhoramento do gerenciamento da rotina é necessário introduzir o gerenciamento pelas
diretrizes.
2
A organização que quer crescer deve reconhecer e difundir em todos os seus níveis
hierárquicos o objetivo de cada trabalho de melhoria e deixar claro que: “Servir melhor aos
clientes e atender suas expectativas, é necessário para manter a empresa no mercado”.
(OAKLAND, 2007).
3. Metodologia
A metodologia escolhida foi a 6 sigma black belt. Iniciou-se com um treinamento com toda
equipe em conceitos de variação, mapas de raciocínio e de processo, cartas de controle e
análise de capacidade, avaliação de sistemas de medição, planejamento de experimentos e
análise de DOE e por fim sistemas de gestão e melhoria contínua - Ciclo de PDCA.
A ideologia de que a atividade produtiva deve ser voltada à solução de problemas relativos
aos temas prioritários da organização, uma pesquisa de mercado foi realizada para identificar
quais são os principais problemas detectados pelos consumidores dos produtos eletro
eletrônicos em questão fornecidos pela concorrência nos últimos dois anos.
Uma vez definido o produto, desenvolve-se o processo e implanta a linha de produção que
será avaliada quanto a estabilidade e capacidade de atendimento a especificação.
A partir do princípio que um processo a ser desenvolvido deve ser a combinação de

equipamentos, insumos, métodos, condições ambientais, pessoas e informações técnicas
OAKLAND (2007), a ferramenta de qualidade Diagrama de Causa e Efeito foi utilizada para
e as variáveis identificadas foram divididas em: variáveis efetivas e ruídos.
Para as variáveis efetivas foram traçadas as metas e construídas as cartas de controle com o
objetivo de evidenciar a estabilidade do processo produtivo. Uma vez analisados os resultados
obtidos a construção de um padrão foi estabelecido.
Com o processo definido e estabilizado houve a necessidade de analisar o sistema de medição

através de uma carta de controle tipo P cuja variável resposta do processo é um atributo: B =
Perfeito ou R = defeituoso.
O entendimento do processo envolve a prática constante do brainstorming onde todos
3
participam e cria-se a estratificação e priorização de ações de melhoria com a identificação do

problema, análise do fenômeno e plano de ação baseado no objetivo a ser alcançado.
4. Desenvolvimento teórico
A busca constante pela qualidade para muitos gera o aumento de custos o que atualmente já é
possível comprovar que, na verdade, trata-se de um investimento o qual resulta em economia
de insumos, mão de obra e de tempo ocioso de máquina (OLIVEIRA, Custos e desperdícios
da Qualidade, 1998, p.45).
A gestão de qualidade prevê investimentos em recursos humanos, de forma a capacitá-los nos

entendimentos dos processos, apresentando as formas mais diversas de análise participativa
resultando em motivação e retornos positivos alcançados rapidamente. MARTINO (1998) em
seu artigo destaca o fator liderança como uma influência direta nos programas de qualidade,
pois o líder deverá ser capaz de, em uma situação social, influenciar os outros a partir de suas
ideias e por meio de suas ações, nesse sentido, seu papel é significativo para propiciar aos
colaboradores a sensação de bem-estar no ambiente de trabalho, disseminando as estratégias
de qualidade, de maneira a conscientizar sobre a importância de executar trabalho com
qualidade. Com isso garantirá o resultado esperado.
WERKEMA, em suas apostilas de treinamento de black belts (2000) parte do princípio de que
o melhor entendimento do processo é através do conhecimento de todos os fenômenos
atuantes cujas variáveis podem ser divididas em positivas e negativas e metas são traçadas de
forma a satisfazer as partes beneficiárias, são elas: pessoas, mercado consumidor, mercado
financeiro, mercado de trabalho e sociedade.
Em um processo estabilizado, SCAPIN (2000) destaca a necessidade de se avaliar o

atendimento as expectativas do cliente e suas implicações, pois o efeito potencial da falha ou
defeito é a consequência gerada no sistema, no produto, no cliente e nas regulamentações
governamentais.
5. Definição de termos
4
Normas IPCA-610D - Estabelece os critérios de aceitabilidade de montagens eletrônicas.
LED – componente eletrônico que emite luz.
PPM – Número de peças defeituosos por milhão de peças produzidas.
DOE – Design of experiment – experimento ilustrado de forma gráfica.
FATORES – Variáveis que influenciam o experimento e podem ser controladas.
VARIÁVEIS PERTURBADORAS – Variáveis que influenciam o processo e que não podem

ser controladas e devem ser isoladas do sistema.
RUÍDOS – Variáveis perturbadoras não identificadas.
BLANK – Estrutura metálica em forma de moldura que recebe um conjunto de placas

eletrônicas.
VARIÁVEL RESPOSTA – Variável que será analisada na amostra.
6. Questões
6.1 - Qual a necessidade do mercado?
O mercado de linha branca necessita de montagens eletro eletrônicas que atendam o nível de
qualidade e de preços.
6.2 - O produto atual apresenta dificuldade de montagem?
Sim, apresenta dificuldades na conexão entre chicote e placa eletrônica devido a uma solda
manual realizada pelo operador.
6.3 - Existe alguma falha recorrente no teste final do produto?
Sim, há falhas no acionamento do “led” da placa eletrônica.
6.4 – Qual o PPM atual da linha de montagem no cliente?
PPM de 2000.
6.5 – Qual o PPM esperado pelo cliente?
5
O PPM esperado pelo cliente é 250 com a meta de preparar o processo para o nível 6 sigma,
isto é PPM = 3,3 para 1 milhão de peças fornecidas.
7. Desenvolvimento e Análises
7.1. Processo Inicial
O processo de montagem do chicote com a placa eletrônica foi definido através de

especificações do cliente, da engenharia de desenvolvimento da empresa e de resultados do
brainstorming realizado com os operadores envolvidos.
O trabalho inicial foi estratificado em dois processos distintos, sendo eles: processo confecção
e montagem do chicote elétrico já existente e que permaneceu inalterado e o processo de
confecção e montagem da placa eletrônica que seria uma nova linha a ser desenvolvida.
Novas frentes de trabalho foram criadas para desenvolver:
 Layout da placa – mecânico e elétrico;
 Homologação de componentes eletrônicos;
 Implantação do processo produtivo;
 Homologação e teste de vida do produto;
 Homologação da linha de produção;
 Treinamento de operadores;
 Aferição do sistema de medição.
Com o histórico de defeitos do produto fornecido pelo cliente, as informações foram

disponibilizadas ao setor de recebimento para que fossem verificadas e filtradas as possíveis
falhas de componentes antes da entrada no produto no setor de armazenagem e processo.
As variáveis identificadas no brainstorming foram divididas em: variáveis efetivas e ruídos.
Para as variáveis efetivas foram traçadas as metas e os tipos de defeitos destacados no
6
relatório inicial do cliente estão representados na figura 1.
Figura 1 – Tipos de Defeitos Iniciais
Fonte: Controle Qualidade cliente (2002) – Excel (2007)
A figura 1 destaca que o maior problema encontrado nas placas da concorrência está no
processo de soldagem e pode-se concluir que os fatores a serem analisados no primeiro
experimento serão os parâmetros de ajuste da máquina de solda.
7.2. Primeiro experimento
Os fatores de controle da máquina de solda estão definidos na tabela 1.
Tabela 1 – Fatores – 1º experimento
Fonte: Especificação máquina solda M-300D (2000)
7
No primeiro experimento a coleta de dados foi realizada em 1 dia de produção, em 1 turno e

com o mesmo operador para um número de amostras igual a 16 definido por:
 Nº amostras = 2k = 16 onde k = nº fatores = 4
O resultado das análises está apresentado na tabela 2.
Tabela 2 – Planejamento – 1º experimento
Fonte: Planilha processo montagem placas eletrônicas (2003)
O gráfico do efeito de cada parâmetro sobre a variável resposta está ilustrado no gráfico multi
vari conforme Figura 2.
Figura 2 – Gráfico Multi Vari – Variação dos parâmetros de processo – 1º experimento
8
Fonte: Planilha processo montagem placas eletrônicas (2003) – Minitab v.12 (2003)
De acordo com a figura 2 conclui-se que o número de defeitos diminui para uma temperatura
de solda, pré-aquecimento e velocidade da esteira maior e uma altura de onda menor.
O gráfico de Pareto figura 3 a seguir, identifica quais os principais tipos de defeitos que
influenciam no resultado de qualidade do processo.
Figura 3 – Distribuição de defeitos – 1º experimento
Fonte: Planilha processo montagem placas eletrônicas (2003) – Excel (2007)
9
Com base nos dados da figura 3 pode-se concluir que 70% dos problemas identificados nas
peças eram causadas por curto, falta de aderência e posicionamento do led.
As influências dos fatores e suas combinações no processo de solda estão demonstradas na

figura 4 e evidenciam quais são os mais significativos – DOE.
Figura 4 – Influência dos fatores – 1º DOE
O gráfico acima retrata que a altura da onda é o fator mais significativo (D), que a iteração
entre velocidade da esteira (C) com a temperatura da solda (A) é o segundo fator mais
significativo e que a iteração de terceira ordem entre a velocidade da esteira (C), temperatura
da solda (A) e altura da onda (D) também é significativa, logo para o próximo experimento a
ação corretiva será fixar a altura da onda em seu ponto médio de 22 e assim observar o
comportamento das outras variáveis.
A altura da onda foi fixada no seu valor médio a fim de garantir que a sujeira da superfície de
estanho seja empurrada pelo blank longe da área a ser soldada para melhoria da qualidade da
soldagem.
Novo brainstorming foi realizado a fim de identificar novas oportunidades de melhoria e as

seguintes ações foram implantadas:
 Isolar a área de montagem eletrônica para melhor controle da qualidade do ar, da
10
temperatura e da umidade relativa. A temperatura ambiente foi mantida constante e

igual a 24º C e a umidade relativa do ar foi mantida constante e igual a 45%;
 Controlar a qualidade da solda quanto ao teor de metais a fim de minimizar problemas

de ligação elétrica entre trilha da placa e componente eletrônico. A qualificação do
fornecedor de solda foi implantada através de relatórios laboratoriais que certificam a
composição de cada lote de solda;
 Controlar a eficácia da distribuição do líquido ativador que é o que determina a

aderência da solda à trilha de cobre da placa ao terminal do componente eletrônico.
Esse controle é realizado antes do início da produção, através de ajuste manual da
bomba injetora de fluxo no equipamento de solda. A eficácia é medida por uma folha
de papel de seda colocada sobre o blank que passa pela esteira e entra na máquina de
solda, a bomba que contém o líquido ativador é acionada e o líquido é aspergido. A
distribuição é avaliada pela área do papel que ficou umedecida;
 Ajustar todos os sensores de controle da máquina de solda para que garanta a melhor a
leitura da altura da onda, velocidade da esteira, temperatura da solda e da temperatura
do pré-aquecimento;
 Garantir uma pré-forma homogênea dos terminais dos componentes eletrônicos com
equipamento específico;
 Desenvolver dispositivos de montagem que garantem a perfeita passagem pela

máquina de solda sem que as placas e componentes saiam do lugar;
 Manter fechada a tampa de acesso interno a máquina de solda para evitar variação da
temperatura interna da máquina;
 Manter a quantidade de solda dentro da máquina a um nível constante.
7.3. Segundo experimento
Baseados nos resultados do primeiro experimento pode-se concluir que os defeitos

encontrados nas amostras diminuem para:
11
 Temperatura de pré-aquecimento maior, logo o range foi alterado no limite inferior

passando de 240º C para 245º C e no limite superior de 250º C para 390º C;
 Temperatura da solda maior, logo o range foi alterado no limite inferior passando de
240º C para 230º C e para uma maior aproximação da temperatura do pré-aquecimento
fixada em 240º C;
 Velocidade de esteira maior, mas devido informação do fabricante do equipamento

não é indicado trabalhar com a velocidade de esteira próxima ao limite máximo devido
ao equipamento ficar instável.
Para o segundo experimento foram trabalhados 3 fatores e os seguintes valores máximos e

mínimos foram fixados conforme tabela 3.
Tabela 3 – Fatores – 2º experimento
Fonte: Especificação equipamento máquina de solda M-300D (2000)
Para o segundo experimento foi considerado o número de fatores igual a 3 e o número de

amostras deverá ser igual a 8.
Os resultados encontrados estão conforme tabela 4.
Tabela 4 – Planejamento – 2º experimento
12
O resultado das análises de defeitos encontrados no segundo experimento está apresentado na

tabela 5.
Tabela 5 – Tipos de defeitos – 2º experimento
Os defeitos encontrados ficaram distribuídos conforme figura 5.
Figura 5 – Distribuição de defeitos – 2º experimento
13
A figura 5 indica que a maior incidência de problemas está na qualidade da solda, sendo que
95% dos defeitos encontrados são originados de curto-circuito nos terminais do led.
O gráfico da figura 6 analisa qual a influência dos fatores na qualidade das peças produzidas.
Figura 6 – Influência dos fatores – 2º DOE
Fonte: Planilha processo de montagem placas eletrônicas (2003) – Minitab v.12 (2003)
No gráfico apresentado na figura 6 o fator que mais influencia na qualidade das amostras
analisadas é a temperatura da solda.
No gráfico multi vari da figura 7 pode-se observar o comportamento de cada parâmetro e a

sua influência no resultado das análises de falha.
14
Figura 7 – Gráfico Multi Vari – Variação dos parâmetros de processo – 2º experimento
De acordo com a figura 7 pode-se concluir que para um menor número de defeitos a
temperatura de pré-aquecimento deve ser maior, a temperatura de solda deve ser menor e a
velocidade da esteira tem pouca influência no processo.
Novo brainstorming foi realizado e as seguintes ações corretivas foram implantadas:
 Temperatura de solda foi fixada em 240° C para evitar o desligamento automático do

equipamento em 230° C;
 Temperatura de pré-aquecimento foi fixada em 390° C para aproximar da temperatura

de solda sem que haja tantas perdas calóricas no produto antes do contato com a solda;
 Velocidade da esteira foi fixada em 1,4 m/seg;
 Criação de dispositivos de montagem dos “led´s” a fim de garantir o espaçamento

necessário solicitado em norma;
 Substituir banho de prata por banho de carbono condutivo somente na entrada do

conector do chicote elétrico com o objetivo de diminuir a falta de aderência da solda
sobre a trilha de cobre.
15
7.4. Análise do sistema de medição
A avaliação da capacidade do sistema de medição foi realizada com amostras selecionadas na

produção por pessoal especializado e que foram avaliadas previamente como: PERFEITO (B)
ou DEFEITUOSO (R).
Para análise do sistema de medição foram montadas 30 placas de três tipos diferentes,
enumeradas e identificadas com um B para peças perfeitas e R para peças defeituosas.
O experimento foi realizado em 5 dias consecutivos por um mesmo operador treinado e o

resultado das análises está apresentado na tabela 6.
Tabela 6 – Análise Padrão do Sistema de Medição
Fonte: Planilha qualidade montagem placas eletrônicas (2003) – Excel (2007)
As peças foram dispostas para análise dos cinco operadores separadamente e os resultados de
cada operador estão representados na tabela 7.
Tabela 7 – Análises por operador
16
O erro e a tendência de cada operador foram calculados e apresentados na tabela 8.
Tabela 8 – Erro e Tendência dos Operadores
A aceitabilidade do sistema de medição foi calculada e os resultados disponibilizados

conforme tabela 9.
Tabela 9 - Aceitabilidade
Após análise dos resultados a ação corretiva tomada foi o treinamento imediato do operador 2
que apresentou baixo índice de acertos nas análises realizadas.
17
7.5. Análise da capacidade do processo
7.5.1. Primeiro experimento de capacidade
Com o processo estabilizado nova coleta de dados foi realizada para a montagem da carta de
controle. Foram colhidas 36 amostras aleatoriamente em 3 turnos de trabalho. O número de
amostras foi fixado em 0,5% do total produzido descartando a primeira e última hora devido a
instabilidade do processo provocada pela troca de turno.
Quantidade média produzida por dia = 7200 peças
Os resultados da análise de defeitos estão apresentados na tabela 10 a seguir.
Tabela 10 – Número de defeitos – 1ª análise de capacidade
Com a carta de controle do processo tipo P e o gráfico da proporção de itens defeituosos
foi analisada a capacidade do processo e os resultados estão conforme figura 8.
Figura 8 – 1ª análise de capacidade
18
Fonte: Planilha de processo montagem placas eletrônicas (2003) – Minitab v.12 (2003)
Conforme a figura 8 o processo está sobre controle estatístico, mas a porcentagem de produtos
defeituosos está em 8,26% e não atinge o objetivo do projeto que é preparar o processo para
um nível de qualidade 6 sigma.
Novo brainstorming foi realizado para determinar as possíveis variáveis que estavam agindo
no processo. As variáveis foram identificadas como:
 Pré-forma incorreta dos terminais dos componentes eletrônicos;
 Componentes eletrônicos queimados antes da operação de soldagem.
As Ações corretivas implantadas foram:
 Pré-forma semi automática dos terminais dos componentes eletrônicos;
 Inspeção de recebimento por lote para todos os componentes eletrônicos.
19
7.5.2. Segundo experimento para análise de capacidade
Nova coleta de dados foi realizada com maior abrangência e foram colhidas 180 peças
divididas em 60 peças por turno, 10 peças por hora descartando a primeira e última hora do
turno e inspecionadas durante 40 dias consecutivos, totalizando 7200 peças.
Os resultados obtidos estão apresentados na tabela 11.
Tabela 11 – Número de defeitos – 2ª análise de capacidade
Nova análise estatística foi realizada e estão apresentados conforme figura 9.
Figura 9 – 2ª análise de capacidade
20
A produção atual conforme figura 9 atende a especificação em 95%.
8. Conclusão
O objetivo do projeto de desenvolver e implantar um modelo de produção/montagem de um

produto para a linha branca com menor custo e maior confiabilidade que o do fornecedor atual
foi atingido.
A busca pela melhoria contínua nos próximos anos de produção tem como meta passar dos
95% de confiabilidade para os 99,9997%, isto significa 3 peças defeituosas em 1 milhão de
peças fornecidas. Se o consumo na linha branca se mantiver conforme patamares do início do
projeto, o número de peças fornecidas deve ser alcançado por volta do terceiro ano de
produção e o projeto terá a confiabilidade de 6 sigma antes do segundo ano de fornecimento.
O valor investido no projeto foi pago em 10 meses de produção revertendo em lucro no

primeiro ano de implantação.
21
O cliente obteve redução efetiva no tempo de montagem em 56% e passou de um PPM de

2000 para PPM de 250 no primeiro ano de implantação.
9. Referências bibliográficas
Apostila Minitab for Windows versão 12, Belo Horizonte, FDG, 2000.
CAMPOS, Vicente Falconi. Gerenciamento pelas diretrizes, Belo Horizonte, QFCO, 1996.
MARTINO, Mariluci Alves. Gestão da qualidade sob enfoque da administração de recursos humanos In:
OLIVIERA, Otávio J. (Org.). Gestão da Qualidade: tópicos avançados, São Paulo, Cengage Learning, 1998. P.
137-145.
OLIVEIRA, Otávio J. e CALIXTO, Rosângela. Custos e desperdícios na qualidade In: OLIVEIRA, Otávio K.
(Org.). Gestão da Qualidade: tópicos avançados, São Paulo, Cengage Learning, 1998. P. 43-56.
OLIVEIRA, Jose Carlos. A indústria elétrica e eletrônica em 2020: Uma estratégia de desenvolvimento. São
Paulo: LCA, 2009. Disponível em: <http://www.abinee.org.br/programas/imagens/2020a.pdf> Acesso em 18
ago. 2013.
OAKLAND, John S. Gerenciamento da qualidade total: TQM, São Paulo, Nobel, 2007.
SCAPIN, Carlos Alberto. Apostila 6 sigma treinamento para black belts, v. 4, Belo Horizonte, FDG, 2000.
SOUZA, Dayane. Mercado de eletrônicos tem crescimento de 3,7%, diz Gfk. São Paulo: Revista EXAME,
17 jul. 2013. Disponível em: <http://exame.abril.com.br/economia/noticias/mercado-de-eletronicos-tem-
crescimento-de-3-7-diz-gfk> Acesso em 18 de ago. 2013.
WERKEMA, Maria Cristina Catarino. Cartas de Controle, cap. 7 In: Apostila 6 sigma treinamento para black
belts, v. 1, Belo Horizonte, FDG, 2000.
WERKEMA, Maria Cristina Catarino. Experimentos Fatoriais Completos, cap. 3 In: Apostila 6 sigma
treinamento para black belts, v. 2, Belo Horizonte, FDG, 2000.
WERKEMA, Maria Cristina Catarino. Experimentos Fatoriais 2k em Blocos, cap.3 In: Apostila 6 sigma
treinamento para black belts, v. 3, Belo Horizonte, FDG, 2000.
WERKEMA, Maria Cristina Catarino. Avaliação da qualidade de medidas, Belo Horizonte, DG, 2000.
WERKEMA, Maria Cristina Catarino. Planejamento e análise de experimentos: como identificar as principais
variáveis influentes em um processo, v. 8, Belo Horizonte, QFCA, 1996.
22

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IMPLANTAÇÃO DE UMA LINHA DE

CAROLINE DE MIRANDA BORGES (FATEP )

Com o mercado de eletrônicos em amplo crescimento e com pouca

Palavras-chaves: Seis sigma, eletrônicos, qualidade, capacidade, DOE, Multi-

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O objetivo desse projeto é desenvolver e implantar um modelo de produção/montagem de um

A importância desse estudo é a ampliação da fatia de mercado da empresa na área de

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A partir do princípio que um processo a ser desenvolvido deve ser a combinação de

Com o processo definido e estabilizado houve a necessidade de analisar o sistema de medição

O entendimento do processo envolve a prática constante do brainstorming onde todos

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participam e cria-se a estratificação e priorização de ações de melhoria com a identificação do

A gestão de qualidade prevê investimentos em recursos humanos, de forma a capacitá-los nos

Em um processo estabilizado, SCAPIN (2000) destaca a necessidade de se avaliar o

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Normas IPCA-610D - Estabelece os critérios de aceitabilidade de montagens eletrônicas.

LED – componente eletrônico que emite luz.

PPM – Número de peças defeituosos por milhão de peças produzidas.

DOE – Design of experiment – experimento ilustrado de forma gráfica.

FATORES – Variáveis que influenciam o experimento e podem ser controladas.

VARIÁVEIS PERTURBADORAS – Variáveis que influenciam o processo e que não podem

RUÍDOS – Variáveis perturbadoras não identificadas.

BLANK – Estrutura metálica em forma de moldura que recebe um conjunto de placas

VARIÁVEL RESPOSTA – Variável que será analisada na amostra.

6.1 - Qual a necessidade do mercado?

6.2 - O produto atual apresenta dificuldade de montagem?

6.3 - Existe alguma falha recorrente no teste final do produto?

Sim, há falhas no acionamento do “led” da placa eletrônica.

6.4 – Qual o PPM atual da linha de montagem no cliente?

6.5 – Qual o PPM esperado pelo cliente?

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7.1. Processo Inicial

O processo de montagem do chicote com a placa eletrônica foi definido através de

Novas frentes de trabalho foram criadas para desenvolver:

 Layout da placa – mecânico e elétrico;

 Homologação de componentes eletrônicos;

 Implantação do processo produtivo;

 Homologação e teste de vida do produto;

 Homologação da linha de produção;

 Aferição do sistema de medição.

Com o histórico de defeitos do produto fornecido pelo cliente, as informações foram

As variáveis identificadas no brainstorming foram divididas em: variáveis efetivas e ruídos.

Para as variáveis efetivas foram traçadas as metas e os tipos de defeitos destacados no

Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.

relatório inicial do cliente estão representados na figura 1.

Figura 1 – Tipos de Defeitos Iniciais

Fonte: Controle Qualidade cliente (2002) – Excel (2007)

7.2. Primeiro experimento

Os fatores de controle da máquina de solda estão definidos na tabela 1.

Tabela 1 – Fatores – 1º experimento

Fonte: Especificação máquina solda M-300D (2000)

Curitiba, PR, Brasil, 07 a 10 de outubro de 2014.

No primeiro experimento a coleta de dados foi realizada em 1 dia de produção, em 1 turno e

 Nº amostras = 2k = 16 onde k = nº fatores = 4

O resultado das análises está apresentado na tabela 2.

Tabela 2 – Planejamento – 1º experimento

Fonte: Planilha processo montagem placas eletrônicas (2003)

Figura 2 – Gráfico Multi Vari – Variação dos parâmetros de processo – 1º experimento