Eletrometalurgia

Eletrodeposio de Rdio e Platina

Grupo 3

Raul Acedo Henrique Sargentini Marcelo Peanha Lino Arruda Luiz Augusto Murilo Grilo

Galvanoplastia
Podemos definir galvanoplastia como a tecnologia responsvel pela transferncia de ons metlicos de uma dada superfcie slida ou meio lquido denominado eletrlito, para outra superfcie, seja ela metlica ou no. Todos os metais do grupo da Platina podem ser galvanizados. Paldio o mais fcil de ser processado, e o metal que galvanizado torna-se muito mais forte que o metal forjado. Rdio o mais comumente usado na galvanoplastia, entre os metais do seu grupo, por causa da sua dureza e brilho obtidos de sua eletrodeposio.

A platina
Elemento qumico mais conhecido e usado dos seis metais do grupo 8, muito duro e precioso, sendo sua cor branca como a da prata. leve, dctil, tem um alto ponto de fuso, e tem uma boa resistncia contra corroso e ataques qumicos sendo timo para aplicaces em joalheria e outras mais nobres. Possui as seguintes caractersticas: Nmero atmico: 78; Peso atmico: 195,2; Ponto de Fuso: 1.76oC; Ponto de ebulio: 3.827oC (6.920oF); Gravidade especfica: 21,45 ( 20oC); Valencia: 2,8; Configurao eletrnica: 2-8-18-32-17-1.

Encontrada em liga com o ferro, irdio, rdio, paldio e o smio. Os cristais so raros, aparecendo o metal geralmente em gros ou escamas. As reaes qumicas da platina colocam-na como metal malevel e dctil, no se fundindo chama do maarico, solvel apenas na gua rgia, cujo produto tratado com o cloreto de potssio dissolvido, apresenta um precipitado. Quando alta a percentagem de ferro, o metal magntico.

Figura 1- A platina na forma metlica pura.

O rdio
um metal dctil de colorao branco prateado, sendo um timo refletor de luz. No atacado pelos cidos, porm dissolve-se em gua rgia ou cido sulfrico ( H2SO4 ) concentrado e aquecido quando finamente dividido. O rdio apresenta um ponto de fuso maior que a platina e uma densidade menor. Seus estados de oxidao mais comuns so +2, +3, 0 e -1.

Figura 2 Rdio em diferentes apresentaes

Aplicaes
Os banhos de platina so pouco usados em galvanizao, tendo o seu maior emprego para fins de joalheria. Assim como o ouro, a platina um metal precioso e muito adequada para banhos galvnicos. Tem uma grande vantagem sobre o ouro, a maior dureza, pois uma superfcie de platina oferece maior resistncia do que uma superfcie de ouro puro ou em forma de liga 18k. O ouro branco, comumente usado em jias nada mais que um objeto de ouro 18k recoberto por uma fina camada de rdio que o deixa com uma colorao prateada quase branca, dando impresso de o material ser de ouro branco, o que no existe pois a colorao do ouro amarela. Figura 3 Anis de ouro recobertos com rdio

A eletrodeposio
A eletrodeposio feita em cubas eletrolticas onde uma reao de eletro-reduo ocorre depositando ons metlicos, presentes em uma soluo, na forma de metal puro na superfcie da pea a ser recoberta. Figura 4 Uma representao esquemtica das reaes que ocorrem em uma clula eletroltica. Os sais metlicos presentes em soluo esto dissociados em ons do metal e sulfetos ou cloretos como no caso da platina. Ento esses ons sofrem uma reao de reduo no catodo onde recebem os eltrons que faltam em sua estrutura e depositam na forma metlica sobre o eletrodo catdico. No caso de deposio de peas, as peas a serem recobertas devem estar ligadas ao catodo da clula. O anodo usado dever ser do tipo insolvel, podendo ser de platina ou no. A uma temperatura de 70oC a densidade de corrente usada de 1 ampre por dm2, com uma tenso de 2,5 V. Uma soluo tpica para deposio de platina possui a seguinte composio: Cloreto de platina - 80 gramas Cloreto de amnio - 120 gramas; cido ctrico - 500 gramas Soda custica -10 gramas gua - 5 litros.

 Deve-se dissolver o cloreto de platina em gua, acrescentando cuidadosamente uma soluo de cloreto de amnio, at precipitar completamente o cloreto platnico amoniacal assim formado. Dissolve-se ento o cido ctrico em dois litros de gua, e neutraliza-o em seguida por meio de soda custica. Aquece-se esta soluo at a fervura e ento mistura com o cloreto platnico amoniacal j filtrado. Depois do mesmo estar completamente dissolvido, dilui-se a soluo at um volume de 5 litros. Para o caso do rdio usa-se praticamente os mesmos parmetros j que a platina e o rdio so da mesma famlia e apresentam caractersticas fsico- qumicas semelhantes. Alguns parmetros de eletrodeposio de rdio: Temperatura da soluo: < 50C; Densidade de corrente eltrica: < 1A/dm2; pH da soluo: <1; Voltagem: ~ 3 Volts.

Agentes aditivos

Alguns agentes aditivos se fazem necessrios para melhorar as caractersticas e o acabamento do recobrimento, alguns tipos de aditivos so os seguintes: Carries: Aditivos que refinam a estrutura dos gros e fornecem uma deposio com maior brilho; Brighteners: Produzem uma deposio com intenso brilho e facilitam o nivelamento da deposio sobre a superfcie; Anti-pitting: Removem as bolhas de hidrognio que se formam na superfcie durante a deposio.

Eficincia e morfologia do processo de eletrodeposio

A eficincia da eletrlise est relacionada com a pureza do anodo e do catodo, quanto mais puro, melhor ser a troca inica entre o eletrodo e a soluo, melhorando o rendimento do processo. A eficincia do anodo de aproximadamente 100% pois so geralmente usados eletrodos de platina que sofrem pouca corroso e transferem bem o fluxo de eltrons atravs do banho. J no catodo a eficincia um pouco mais baixa, em torno de 90 a 97% pois perdas durante o espessamento do recobrimento afetam o rendimento da galvanizao. A morfologia da superfcie desejada deve atender aos seguintes critrios; ter um alto brilho, serem bem lisas, possurem elevada dureza e possurem alta resistncia corroso e degradao pois estaro em contato durante o uso com

fludos corporais como o cido rico que pode atacar a superfcie da pea causando eroso cida e fazendo com que perca o brilho.

Equipamentos industriais

Os equipamentos industriais para galvanizao de peas pequenas geralmente so fabricados com vrias cubas onde diferentes solues so colocadas pois precisa-se fazer uma limpeza minuciosa da pea antes de comear a deposio metlica. Geralmente estes equipamentos possuem cinco cubas de eletrolise que podem ser modificadas de acordo com o material que ir ser depositado. Figura 5 Banco de clulas eletrolticas para galvanizao de peas metlicas.

Referncias bibliogrficas
http://www.ebah.com.br/content/ABAAAAjKwAJ/apostila-eletroquimica Aiako, Wilma. Galvanoplastia de metais preciosos. http://www.crq4.org.br/sms/files/file/galvano_mpreciosos_2010%20% 5BModo%20de%20Compatibilidade%5D.pdf Badi M. Shaikhzadeh. Prata Ouro e Platina. http://www.eletrica.ufpr.br/piazza/materiais/BadiShaikhzadeh.pdf Wikipedia. Rdio. http://pt.wikipedia.org/wiki/Rdio