Você está na página 1de 15

TECNLOGO EM FABRICAO MECNICA

DISCIPLINA DE PROCESSOS DE FUNDIO

Inoculantes
Considerando que as propriedades mecnicas e,
consequentemente, o desempenho de uma pea
fundida inversamente proporcional ao tamanho de
gro,

em

fundio

considerada

vantajosa

utilizao de tcnicas para refino de gro, de modo a


produzir estruturas refinadas. Via de regra, diminuise o tamanho de gro em fundidos pela utilizao de
inoculantes.
Inoculantes so definidos como materiais de alto
potencial de nucleao, que atuaro como substratos
para a nucleao heterognea.

Exemplos de inoculantes e eficincia relativa


Metais e Ligas
Ligas de magnsio
Alumnio e ligas
Titnio e ligas
Zinco
Estanho
Chumbo
Cobre e ligas
Nquel e ligas
Ferro fundido
Ao comum
Ao (13% Mn)
Aos inoxidveis
Ao ferramenta

Inoculantes
Cloreto de ferro
Carbono
Zircnio
Titnio
Boro
Nibio
Terras raras
Nquel
Cobalto
Alumnio
Germnio
ndio
Telrio
Ferro
Nibio
Vandio
Cobalto
xido de cobalto
Terras raras
Nibio
Titnio
Cianeto de clcio
xido de nquel
xido de ferro

Eficincia
Alta
Alta
Moderada
Alta
Alta
Moderada
Moderada
Baixa
Baixa
Moderada
Moderada
Baixa
Moderada
Moderada
Baixa
Baixa
Moderada
Alta
Moderada
Moderada
Moderada
Moderada
Moderada
Baixa

Outros mtodos de refino de gro


Mtodos trmicos: baseiam-se na extrao de calor
para promover o superesfriamento trmico e a
consequente nucleao de gros.
Mtodos mecnicos: Baseiam-se no princpio de
agitao do lquido para promover a nucleao de
novos gros no interior do fundido, pelo arraste de
partculas slidas para o interior do lquido, como
por exemplo fragmentos de dendritas.

Mtodos Trmicos
Refino por controle da temperatura de vazamento
Temperaturas

de

vazamento

muito

elevadas

provocam turbulncia e conveces de origem


trmica, que arrastam embries para o interior do
metal fundido, onde tornam a se dissolver. Menores
quantidades de ncleos provocam o aumento da

granulao do metal pela diminuio do crescimento


competitivo.
A reduo da temperatura de vazamento provoca o
refino de gro. Contudo existem limites para a
diminuio da temperatura. Abaixo de certos limites,
no se verifica mais o refino do gro.
Refino por controle de transferncia de calor na
interface metal/molde
Altas taxas de transferncia de calor na interface
metal/molde favorecem o refino de gro, tambm
devido ocorrncia de superesfriamento trmico.
Refino por utilizao de resfriadores
Extratores de calor, tais como sapatas de cobre
refrigeradas internamente a gua colaboram no
superesfriamento trmico e na nucleao de gros.

Refino por coquilhamento em canais de vazamento


Em baixas temperaturas de vazamento pode ocorrer a
formao de gros nas paredes dos canais de
vazamento, e estes gros podem ser arrastados pelo
fluxo de metal lquido para o interior do molde, onde
atuariam como ncleos para a solidificao.
Refino por moldes com alta capacidade de extrao de
calor
Moldes com altas condutividades trmicas, como
por exemplo cobre, atuam, no sentido de minimizar o
tamanho de gro do fundido.
Mtodos mecnicos
Refino por agitao do lquido
A prpria operao de vazamento do metal lquido
no molde pode provocar a turbulncia no interior do
lquido. A geometria dos canais de vazamento tem
influncia no grau de turbulncia gerada. Canais
com reduo de seo podem aumentar a

turbulncia, bem como a utilizao de dispositivos


para este fim, tais como placas de orifcios. A
temperatura do lquido no deve ser muito elevada,
pois nesse caso os fragmentos slidos tornariam a se
dissolver no lquido.
Refino pela utilizao de agitadores mecnicos
Agitadores mecnicos do tipo p promovem a
agitao do lquido e a consequente diminuio do
tamanho de gro do material.
Agitao por insuflamento de gases
A injeo de gases inertes no interior de metais em
processo de solidificao pode provocar refino de
gro, contudo este mtodo apresenta limitaes
quanto correta quantidade de gs a ser inserida. Se
a quantidade for muito grande, h risco de
porosidade, enquanto que se a quantidade for muito
pequena no ocorre o refino de gro. Os parmetros
adequados devem ser analisados para cada sistema
metal/molde especfico.

Agitao eletromagntica
A

atuao

de

campos

eletromagnticos

com

polaridade alternada pode promover fluxos rotativos


cisalhantes no interior do metal lquido, que atuando
sobre superfcies j solidificadas podem provocar o
arraste de partculas slidas para o interior do
lquido, promovendo a nucleao e conseqente
refino de gro.
Vibrao
Mtodo cuja eficincia depende da frequncia e
amplitude da vibrao.
Rotao e oscilao
A conjugao de movimentos de oscilao e rotao
pode ser bastante eficiente na fragmentao e arraste
de partculas para o interior do lquido.

TECNLOGO EM FABRICAO MECNICA


DISCIPLINA DE PROCESSOS DE FUNDIO

REDISTRIBUIO DE SOLUTO NA
SOLIDIFICAO DE LIGAS
Ligas metlicas: Tliquidus e Tsolidus no coincidem
Slido apresenta composio diferente do lquido.
CONCEITOS BSICOS
Velocidade de solidificao ou de crescimento
(R): a medida da taxa de avano da interface
slido/lquido durante a solidificao.
Gradiente de temperatura (G): o gradiente de
temperatura no lquido, a partir da interface e na
direo de crescimento. Se a temperatura aumentar,
da interface para o interior da fase lquida, G>0, e
vice-versa. Normalmente,

gradiente

de

temperatura da ordem de alguns graus centgrados


por centmetro (C/cm) para o crescimento de
monocristais, dezenas de graus por centmetro para
peas fundidas e lingotes e centenas de graus por
centmetro para soldas.

Difusividade (D): Taxa de mobilidade dos tomos


no metal lquido. Para praticamente todos os metais,
D de aproximadamente 5

10-5 cm2/s. A

difusividade em slidos bem menor, da ordem de


10-8 cm2/s, para metais e ligas a temperaturas
prximas ao ponto de fuso. Na maioria dos casos,
as mudanas de composio devidas difuso nos
slidos so pequenas e podem ser consideradas
desprezveis.

Coeficiente de distribuio no equilbrio

(K0):

razo entre a concentrao de soluto no slido e no


lquido. definido pelo diagrama de fases,
considerando-se as linhas solidus e liquidus como
retas.
K0 = Concentrao de soluto no slido temperatura T
Concentrao de soluto no lquido na mesma T
K0 = CS
CL

O coeficiente de distribuio efetivo, KE, a razo


entre a composio instantnea do slido e a
composio mdia do lquido no mesmo instante.

Inclinao da linha liquidus

(m): decrescente:

positiva; crescente: negativa


Solidificao em equilbrio.
No observada na prtica.
Composies descritas no diagrama de fases.
Velocidades de crescimento menores do que 107

cm/s.

Solidificao fora das condies de equilbrio


Mais observada na prtica.
Taxas de resfriamento mais elevadas.
Rejeio de soluto do slido para o lquido.
Lquido tem maior capacidade de dissolver
soluto do que o slido (solubilidade).
Consequncias: segregao; acmulo de soluto e
impurezas, refino por fuso zonal.
Redistribuio de soluto no lquido somente por
difuso.
Acmulo de soluto frente da interface slidolquido.

TECNLOGO EM FABRICAO MECNICA


DISCIPLINA DE PROCESSOS DE FUNDIO

ESTRUTURAS DE SOLIDIFICAO
Condies

de

solidificao

podem

provocar

alteraes de composio e estrutura nos produtos


fundidos.

Super-resfriamento constitucional (reduo do


super-resfriamento)1
Ligas e metais com impurezas (soluto)
Super-resfriamento trmico: queda de temperatura
localizada,

possibilitando

nucleao

solidificao.
Rejeio de soluto na interface slido/lquido altera
a composio do lquido adjacente interface, em
condies de redistribuio de soluto por difuso.
Alterao de composio altera a temperatura
liquidus.

1
Referncia bibliogrfica complementar: Ohno, A. SOLIDIFICAO DOS METAIS. Livraria Cincia e
Tecnologia Editora Ltda. So Paulo: 185 p. Captulo 9: Reduo do super-resfriamento, p. 53-62.

Difuso: redistribuio lenta de soluto


Queda na temperatura liquidus: reduo do superresfriamento
constitucional)

trmico

(super-resfriamento

Crescimento da interface slido/lquido prejudicado.


Distribuio na interface heterognea: distoro na
forma da interface

Situao similar para K0 > 1

Super-resfriamento constitucional
super-resfriamento):

alterao

(reduo do
localizada

da

composio qumica do lquido adjacente interface


slido/lquido, alterando a temperatura liquidus e,
consequentemente, a forma da interface.
Dependendo do grau de super-resfriamento, a
interface pode assumir as seguintes morfologias:
Planar, celular, celular-dendrtica e colunardendrtica.

Você também pode gostar