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(6) Ce e Ce
3 4 + +
(7) Pb SO e PbSO +
4
2
4
2
Um processo eletroqumico s possvel em uma cela que apresente
ambas as reaes catdica e andica de forma a se manter um balano de
cargas, isto , a quantidade de carga envolvida no processo de reduo tem
que ser a mesma que a envolvida no processo de oxidao.
Q
a
= Q
c
FUNDAMENTOS DA ELETRODEPOSIO
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4
A variao qumica total na cela determinada pela adio de duas
reaes individuais no eletrodo, desta forma a variao qumica numa bateria
de chumbo/cido obtida pela adio das reaes (3) e (7), isto :
(3) PbO H SO e PbSO H O
2 4
2
4 2
4 2 + + + +
+
2
2
(7) Pb SO e PbSO +
4
2
4
2
Reao Global : PbO Pb SO H PbSO H O
2 4
2
4 2
2 4 2 2 + + + +
+
e para a eletrlise da gua, pela adio das reaes (1) e (4), isto :
(1) (2 2 )x2 2
2 2
H O e H OH + +
(4) 2 4 4
2 2
H O e O H +
+
Reao Global : 2 2
2 2
H O H O +
2- CONDUO DOS ELETRLITOS
A quantidade de carga (corrente) que flui atravs de um eletrlito
depende da voltagem aplicada (potencial) e da resistncia da soluo. Nos
processos de eletrodeposio costuma-se considerar a condutividade ou
condutncia, C, da soluo que o inverso da resistncia, R.
Com um propsito de possibilitar comparaes, utilizam-se termos como
resistncia especfica, , que definida como a resistncia oferecida por 1
cm
3
de soluo, e condutividade especfica, k, que o recproco de . Desta
forma, se "a" a rea dos eletrodos, em centmetros quadrados,
posicionados a uma distncia lde 1cm;
R
l
a
= ou
C k
a
l
=
onde dado em ohm.cm e k em S/cm (Siemens/cm) ou seja, (1/ohm).cm.
Portanto, desejando-se aumentar o fluxo de cargas (corrente) num processo
de eletrodeposio tem-se como alternativas:
FUNDAMENTOS DA ELETRODEPOSIO
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5
a) melhorar a condutividade especfica do banho pela adio de sais ou
cidos, aumentando assim o nmero de transportadores de carga;
b) aumentar a rea dos eletrodos;
c) diminuir a distncia entre os eletrodos;
d) aumentar a temperatura que, por aumentar a mobilidade dos ons,
causa um aumento da condutividade.
3- LEI DE FARADAY
Para que qualquer reao eletroqumica ocorra numa cela, os eltrons
devem passar atravs de um circuito conectando os dois eletrodos. Por esta
razo, a corrente I se torna uma medida conveniente da taxa de reao na
cela enquanto a carga Q, que passa durante um perodo "t", indica a
quantidade total de reao que ocorreu. Na verdade, a carga necessria para
a converso de "m" moles de um material em produto, em uma reao com
"n" eltrons (onde "n" o nmero de cargas envolvidas na reao),
perfeitamente calculada usando-se a Lei de Faraday:
= = mnF Idt Q
onde F = 96.500C. O nmero de moles do material depositado obtido pela
razo entre o peso do material depositado, P, e seu peso atmico, A, ou seja:
A
P
m =
O Faraday , portanto, por definio, a carga necessria para se
depositar um equivalente eletroqumico de um material, ou seja m/n = e.
O equivalente eletroqumico, e, usualmente expresso em miligramas
ou em gramas por Ampere por hora (g/Ah) como verificado na Tabela abaixo.
A quantidade de energia , normalmente, medida em Ah e o Faraday iqual
a 26,8 Ah.
FUNDAMENTOS DA ELETRODEPOSIO
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Metal Valncia Peso Atmico Equivalente
Eletroqumico (g/Ah)
Cromo 6 52,00 0,323
Cobre 1 63,54 2,372
Ferro 3 55,85 1,042
Chumbo 2 207,19 3,865
Nquel 2 58,71 1,095
Estanho 2 118,69 2,213
Zinco 2 65,38 1,220
EXEMPLOS
a) Clculo do Peso do Depsito
Est sendo depositado cobre, a uma densidade de corrente de 2 A/dm
2
sobre uma rea total de 25 dm
2
, a partir de um banho cido de cobre. A
corrente utilizada de 50 A e a deposio dura 30 min. Ento, o peso do
cobre, P, depositado obtido utilizando-se a equao:
P
It A
n
=
96 500 .
.
em que "n"=2 (Cu
2+
), de forma que se obtem P = 29,63g.
b) Clculo da Espessura do Depsito
Qual a espessura do depsito obtido, L, no exemplo acima.
L
P
ad
=
FUNDAMENTOS DA ELETRODEPOSIO
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onde "a" a rea depositada e "d" a densidade do material depositado.O
cobre tem uma densidade d=8,93 g/cm
3.
Aplicando-se a equao acima obtem-se que L = 13,27um ( 1um =
1x10
-4
cm).
c) Clculo do Tempo de Durao do Processo
Numa empresa de deposio, deve-se saber calcular o tempo
necessrio para se obter uma determinada espessura de depsito.
Considerando-se a deposio do cobre e que se deseja depositar 25um de
espessura a uma densidade de corrente de 2 A/dm
2
sobre uma rea de 25
dm
2
. Qual o tempo necessrio para este processo?
(i) clculo inicial do volume de depsito do metal, V = a . L = 6,25cm
3
.
(ii) clculo do peso do depsito, P = V . d = 55,82g.
(iii) aplicao da Lei de Faraday, P
It A
n
=
96 500 .
. = 0,9877t
de forma que aplicando-se (ii) em (iii) obtem-se que t = 56,52min.
4- EFICINCIA DA CORRENTE
Num processo de deposio, espera-se que toda a corrente aplicada
seja utilizada para a eletrodeposio do material de interesse. Se uma frao
desta corrente for utilizada por algum outro processo (em paralelo) ela
considerada desperdiada. Infelizmente, de uma maneira geral isto ocorre.
Por exemplo, na deposio do nquel, uma certa quantidade de hidrognio
reduzida juntamente com o nquel. O mesmo ocorre com o cobre e outros
metais. Um caso mais grave a deposio do cromo em que a maior parte
da corrente gasta na reduo de hidrognio levando a uma eficincia de 12
a 16 % de deposio de cromo. Desta forma definiu-se a eficincia de
corrente na eletrodeposio, ou eficincia catdica, como sendo a
porcentagem da corrente total que utilizada na deposio catdica do
metal, ou medindo-se a carga envolvida no processo, isto :
100 100 % x
m
m
x
q
q
terico
dep
terico
proceso
= =
FUNDAMENTOS DA ELETRODEPOSIO
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Para medir a carga q utiliza-se um ampermetro em srie e um
cronmetro. A quantidade de material depositado obtida pela variao no
peso e a quantidade terica de material que deveria ser depositado dado
pela Lei de Faraday e a carga q medida.
Os possveis erros na medida da eficincia so:
- flutuaes na corrente durante o perodo de deposio;
- impreciso no ampermetro;
- impreciso na medida do tempo.
Alternativamente, pode ser utilizado um medidor de Ampere-hora ou um
coulometro.
O coulometro consiste num aparelho, acoplado em srie com o banho, em
que se faz uma deposio com 100% de eficincia de corrente. Um exemplo
de coulometro consiste em utilizar anodo e catodo de cobre numa soluo de:
- CuSO
4
150g/l
- H
2
SO
4
50 g/l
- Alcool etlico 50 g/l
Considere que para a deposio de 1g de cobre so necessrios 3.037
Coulombs.
O conhecimento da quantidade total de eletricidade que passou durante um
processo til para os seguintes propsitos:
- reposio de reativos qumicos no banho, que pode ser previsto
baseado em Ah de trabalho;
- reposio de aditivos, abrilhantadores, niveladores, aliviadores de
tenses, etc, que pode tambem ser baseado em Ah;
- clculo de quantidade de material depositado;
- o custo do processo pode ser baseado em Ah consumidos.
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5- POTENCIAL DO ELETRODO
Considere um metal puro imerso numa soluo aquosa (eletrlito), por
exemplo cobre em sulfato de cobre ( CuSO ). O que acontece na superfcie
do metal?
4
Na superfcie do metal iro ocorrer duas reaes sendo uma catdica e
outra andica. As reaes so, respectivamente:
Cu e Cu
2
2
+
+ (reao catdica)
Cu Cu e +
+ 2
2 (reao andica)
Aps um certo tempo ser atingido um equilbrio entre estas reaes de
forma que a taxa de reduo (reao catdica) se iguala taxa de oxidao
(reao andica). Neste momento, pode-se representar, esquematicamente,
a interface eletrodo/soluo, marcada pelo circulo na figura acima, da
seguinte forma:
onde se observam os dipolos (molculas de gua) adsorvidos na superfcie
do metal bem como nions especficamente adsorvidos, isto , atrados por
interaes qumicas e no eltricas. Tambm esto representados os ctions
metlicos que encontram-se cercados por uma bainha de solvatao. Esta
estrutura formada na interface entre o metal e a soluo, que se assemelha a
de um capacitor, denominada de Dupla Camada.
FUNDAMENTOS DA ELETRODEPOSIO
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A primeira linha, traada paralelamente superfcie do metal,
representa o plano que corta a regio central das cargas dos dipolos. Este
plano denominado de Plano Interno de Helmholtz, PIH. A segunda linha
traada representa o plano que corta a regio central das cargas dos ctions
solvatados mais prximos da superfcie do metal. Este plano denominado
de Plano Externo de Helmholtz, PEH. A regio compreendida entre o PEH
e a superfcie do metal denominada de Camada de Helmholtz ou
simplesmente Camada Interna ou Compacta.
A regio compreendida entre o PEH e a regio em que a concentrao
de ctions solvatados passa a ser constante, isto , no seio da soluo,
denominada de Camada Difusa. A maior concentrao dos ctions, nas
proximidades da superfcie do metal, deve-se ao fato da existncia de foras
de atrao de origem eletrosttica entre a sua carga e a da superfcie do
metal. Porm, devido agitao trmica, quanto mais distante se est da
superfcie do metal, menor a influncia das foras de atrao e,
conseqentemente, mais uniformemente estes ctions estaro distribuidos.
Observa-se, portanto, que se forma, como j comentado, uma estrutura
semelhante a de um capacitor apresentando uma diferena de potencial entre
a superfcie do metal e a soluo. Esta diferena de potencial tem uma
variao como mostra o grfico a seguir:
Neste grfico observa-se uma diferena entre o potencial do metal, E
cu
,
e o potencial da soluo, E
sol
, que corresponde ao potencial em que a
concentrao de ctions se torna constante.
Esta diferena de potencial que corresponde ao potencial do eletrodo
e representada pela Equao de Nernst:
C
nF
RT
E E
o
log
3 , 2
'
+ =
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onde R a constante dos gases (8,314j/molK), T a temperatura da soluo
( em Kelvin), "n" a valncia do ction, F o Faraday (96.500C) e C a
concentrao dos ctions em soluo. O E
o
d
.
Outra forma de se ter
C
quando se tem evoluo de H
2
, pois isso
causa a diminuio da concentrao de na superfcie do catodo, que
leva a um aumento relativo da concentrao de OH . Como resultado, pode
ocorrer a formao e precipitao de hidrxidos ou sais metlicos ( ),
reduzindo a concentrao de Ni e causando um SOBREPOTENCIAL DE
REAO,
+
H
2
) (OH Ni
2+
r
. Uma forma de se reduzir este efeito se aumentar a
concentrao de H ou se utilizar tampes.
+
O sobrepotencial de Concentrao ser, portanto, a soma dos
sobrepotenciais de difuso e de reao.
8-2.POLARIZAO HMICA
Quando o eletrodo recoberto com um filme pouco condutor, tal como
uma camada de xido, sulfato, sal insolvel, graxa, gs ou outro material
isolante, ou camada de lquido pouco condutora, a resistncia dessas
camadas diferente da do eletrlito. Isto torna necessrio um aumento no
potencial aplicado para o processo de deposio.
Tambm, durante o processo de deposio, se mantem uma certa
distncia entre o catodo e o anodo de forma que sempre se ter uma
resistncia adicional decorrente da resistividade do eletrlito.
8-3.SOBREPOTENCIAL DE ATIVAO
a
Existem vrios passos envolvidos no processo de eletrodeposio,
comeando com o ons hidratado no seio da soluo e terminando com o
tomo do metal incorporado estrutura metlica no catodo. o passo mais
lento ir decidir a taxa global de reao e chamado de passo determinante.
A lentido de um passo equivalente a uma "resistncia" oferecida ao
processo de deposio e observado atravs de um sobrepotencial. Quando
o passo mais lento a incorporao do on estrutura metlica, tem-se um
sobrepotencial de ativao.
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Este sobrepotencial de ativao surge devido ao aumento de cargas
positivas na superfcie do eletrodo devido a no incorporao imediata destas
na rede do metal. No processo de deposio de muitos metais o
a
desprezvel, a menos que a densidade de corrente de deposio seja muito
grande. Para o processo de reduo de metais como o Fe, Co e Ni e de
gases (H
2
, O
2
, etc) o sobrepotencial de ativao no pode ser desprezado.
9-.FATORES QUE AFETAM A VELOCIDADE DE REAO
Considere a reao no eletrodo do tipo O n . Em que O a
espcie que reduzida para R e R a espcie que oxidada para O. Esta
reao ser portanto governada pela velocidade dos seguintes processos:
e R +
a) Transporte de massa da espcie O do seio da soluo para a
superfcie do eletrodo ou da espcie R da superfcie do eletrodo para o seio
da soluo.
b) Tranferncia de eltrons na superfcie do eletrodo provocando a
reduo da espcie O em R ou a oxidao de R em O.
Desta forma, a taxa da reao estar controlada pela etapa que for mais
lenta e a reao estar controlada ou por Transporte (transporte de massa)
ou por Ativao (transferncia de eltrons).
9-1.CONTROLE POR ATIVAO
Considere mais uma vez a reao eletroqumica no eletrodo O
que ocorre numa cela, como a apresentada esquematicamente abaixo.
R ne +
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Esta cela contm dois eletrodos, um de trabalho, ET, com menor rea e
de material inerte (Platina) e um outro de referncia do tipo EHN. A soluo
no compartimento do ET desoxigenada e contm baixas concentraes C
o
e C
R
de espcies eletroativas O e R. Desta forma as caractersticas da cela
so determinadas apenas pelas variaes das propriedades na superfcie do
ET.
Se os dois eletrodos forem conectados e for monitorado o potencial da
cela, verificar-se-a que aps algum tempo o potencial do eletrodo de trabalho
atingir um valor estacionrio, indicando que a cela est em equilbrio. Neste
momento o potencial do ET estar em acordo com a equao de Nernst,
|
|
.
|
\
|
+ =
R
o o
eq
C
C
nF
RT
E E ln
'
em que o potencial de equilbrio, E
eq
, est relacionado ao potencial Formal,
E
o
, do par O/R e s concentraes superficiais, C
o
e C
R
, de O e R.
Observa-se claramente que o potencial de equilbrio assume o valor do
potencial padro quando C
o e
C
R
so iguais. Observa-se tambm que
quando se atinge o equilbrio a corrente indicada no ampermetro zero.
Entretanto, este equilbrio dinmico, isto , na realidade continua a ocorrer
uma reao de oxidao e uma de reduo, porm, com mesma intensidade
de forma que
I I I
= =
0
onde I
o
a corrente de troca e, portanto, a corrente resultante zero.
Se o potencial do ET for deslocado para valores mais negativos que o
potencial de equilbrio, de acordo com a Eq. Nernst, para que o equilbrio seja
reestabelecido, tem que haver um aumento da concentrao de R que
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obtido pela converso de O em R, gerando uma corrente catdica. Ao
contrrio, se o potencial do ET for deslocado para valores mais positivos que
o de equilbrio, ser gerada uma corrente andica, devido converso de R
em O.
Esta previso simplificada do relacionamento entre o potencial e a
corrente est baseada apenas nos aspectos termodinmicos de forma que
tambm necessrio serem considerados os aspectos cinticos da
transferncia de eltrons.
A taxa de reduo de O depende de uma taxa constante, k, e da
concentrao superficial de O, C
o
.
Taxa de Reduo de O = f k C
o
( , )
= =
onde "a" a rea do eletrodo e k dado por
k k
nF
RT
E
o
=
|
\
|
.
|
exp
depende do campo eltrico, prximo da superfcie do eletrodo, que interfere
no movimento de eltrons e, conseqentemente, no potencial aplicado ao
eletrodo, E, e o coeficiente de transferncia de carga, que tem valor entre
0 e 1. Normalmente este parmetro assume uma valor de 0,5. O termo nF
corresponde carga por grama de ons.
A equao da densidade de corrente de reduo assume, ento, a
forma
i nF k C
nF
RT
E
o
o
=
exp
Para a reao de oxidao, seguindo-se o mesmo procedimento,
chega-se equao
( )
i nF k C
nF
RT
E
o
R
=
exp
1
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de forma que a densidade de corrente resultante "i" ser dada pela diferena
entre a densidade de corrente de reduo e da de oxidao
( )
i nF k C
nF
RT
E k C
nF
RT
E
o
o
o
R
=
`
)
exp exp
1
A representao grfica destas curvas apresentada a seguir de forma
a se poder visualizar a curva resultante da densidade de corrente total, a
densidade de corrente de troca e o potencial de equilbrio.
Como no equilbrio a corrente resultante zero tem-se , isto
i
I I I
= =
0
c
(-) = i
a
(+) = i
o
, e portanto pode-se obter que a densidade de corrente de
troca que dada por
( )
i nF k C
nF
RT
E nF k C
nF
RT
E
o
o eq
o
R e 0
1
=
exp exp
q
de forma que se for definido um novo parmetro, o sobrepotencial, como
sendo , que pode ser considerado como o potencial do ET
usando-se o potencial de equilbrio do par O/R como referncia, pode-se
obter uma equao mais simples e fundamentalmente mais importante
= E E
eq
( )
i i
nF
RT
nF
RT
o
=
`
)
exp exp
1
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que conhecida como equao de Butler-Volmer e que apresenta uma forma
de se calcular a relao I-E para qualquer soluo de O em R desde que se
conhea:
a) o potencial padro do par O/R
b) a densidade de corrente de troca, i
o
c) o coeficiente de transferncia de carga,
Para o caso de um processo de deposio, a Eq. de Butler-Volmer se
resume a
i i i
nF
RT
o
= =
exp
de maneira que, passando para a forma logartmica, obtem-se
log log
,
i i
nF
RT
o
=
2 3
ou seja, obtem-se uma expresso do tipo
= + a b i log
onde a e
RT
nF
i
o
=
2 3 ,
log
b
RT
nF
=
2 3 ,
|
.
|
=
0
0
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donde se tem que
i nFD
dC
dx
nFD
C C
o
o
x
o
o o
=
|
\
|
.
| =
=
0
sup
onde a espessura da camada em que a difuso importante, C a
concentrao superficial da espcie O e C a concentrao da espcie O
no seio da soluo. Observa-se nesta equao que, quando C zero, a
densidade de corrente atinge um valor limite definido como Densidade de
Corrente Limite dada pela expresso
o
sup
o
o
sup
i
nFDC
o o
lim
=
Pode-se agora compreender uma curva I-E como a apresentada na
representao da equao de Butler-Volmer, quando se extende a faixa de
variao do potencial atingindo-se a densidade de corrente limite.
9-2-1 EFEITO DO TRANSPORTE DE MASSA
Os depsitos obtidos pela reduo eletroqumica podem apresentar
grandes variaes em sua aparncia externa. eles podem ser extremamente
planos e brilhantes, ou rugosos, granulares, possivelmente dendrticos e
ainda pulverulentos (forma de p). Algumas formas de morfologia superficial
que podem ser obtida, por exemplo, no caso da deposio do zinco, esto
apresentados na figura abaixo.
FUNDAMENTOS DA ELETRODEPOSIO
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25
(a)
(b)
(c)
Dentre os fenmenos fundamentais que provocam o aparecimento de
diferentes morfologias esto : a) a amplificao da rugosidade superficial, b) o
aparecimento de dendritas, c) a formao de depsitos na forma de p. Neste
trabalho ser abordado de forma mais aprofundada os aspectos referentes
amplificao superficial enquanto que ser feito apenas um comentrio com
relao formao de dendritas e de ps.
FUNDAMENTOS DA ELETRODEPOSIO
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9-2-2 AMPLIFICAO DA RUGOSIDADE SUPERFICIAL
A amplificao de irregularidades existentes sobre uma superfcie em
geral um fenmeno observado na deposio de metais a partir de solues
puras de seus sais. A ampliao se torna mais intensa medida que a taxa
de deposio aumenta e a concentrao dos ons metlicos, em soluo,
diminui. Estas condies so algumas das que levam o processo de
eletrodeposio ao controle por transporte de massa, j que desta forma se
aproxima da condio de densidade de corrente limite (veja eq. da densidade
de corrente limite).
Segundo alguns pesquisadores as razes para a deposio mais rpida
nas elevaes so que existe uma menor regio difusional entre a superfcie
onde a deposio ocorre e o plano externo da camada de difuso que no
caso de uma reentrncia, e tambm devido ao fato de que, no topo das
elevaes, as condies de difuso so aproximadas daquelas para difuso
esfrica, que sempre maoir que para o caso linear, devido ao maior campo
difusional.
Um exemplo tpico est representado esquematicamente na figura
abaixo. Neste caso, a amplificao ocorre, obviamente, pelo fato da
deposio ser mais intensa nas regies elevadas que na regio plana, mas
por que isto ocorre?
Na regio plana da superfcie a densidade de corrente limite ser
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i
nFDC
o o
lim
=
j na regio da elevao, a densidade e corrente limite ser dada por
i
nFDC
h
o o
lim
=
de forma que a densidade de corrente limite na regio de elevao maior
que a correspondente regio plana.
9-2-3 SURGIMENTO E CRESCIMENTO DE DENDRITAS
Este tipo de depsito tem sido intensivamente estudado, e um lista de
regras que governam a velocidade do crescimento das dendritas foi
estabelecida. Estas regras so as seguintes: a) o crescimento exige um
tempo de induo; b) deve-se exceder um determinado sobrepotencial crtico
a fim de se provocar o crescimento das dendritas; c) a densidade de corrente
crtica para o cescimento das dendritas est relacionada diretamente
concentrao dos ons a serem depositados; d) a incidncia de dendritas
aumenta com o aumento da densidade de corrente total; e) uma vez que se
observa a presena de dendritas, estas crescem a uma velocidade constante,
dependente do sobrepotencial; f) a taxa com a qual vrias dendritas crescem,
a um determinado sobrepotencial, diferem mas parece existir uma velocidade
limite de propagao, etc.
A causa bsica para o surgimento das dendritas a mesma que
aquelas para a amplificao da rugosidade superficial, isto , a formao de
um campo difusional dos ons a serem depositados, favorecendo o
desenvolvimento de protuberncias dendrticas nadireo das altas
concentraes.
9-2-4 FORMAO DE P
A deposio pulverulenta de metal difere dos depsitos visveis de
dendrita principalmente por um grande grau de disperso que faz com que o
eletrodo se torne preto to rpido quanto se inicie a deposio do metal na
forma de p. Estes depsitos apresentam uma baixssima aderncia ao
substrato podendo ser removido facilmente.
As razes que levam deposio de p so as mesmas que aquelas
para a amplificao da rugosidade superficial ou a formao de dendritas, isto
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, o crescimento do depsito do metal, sob controle por transporte de massa,
numa regio de maior gradiente de concentrao das espcies depositadas.
Entretanto, enquanto que a amplificao da rugosidade superficial inicia-se
to rapidamente quanto aparea um gradiente de concentrao qualquer, na
superfcie do eletrodo, com relao ao seio da soluo e enquanto as
dendritas iniciam seu desenvolvimento bem abaixo da corrente limite de
difuso, a obtenso de p s conseguida sob condies de corrente limite
para o processo de deposio.
BIBLIOGRAFIAS PARA CONSULTA
CORROSO, Vicente Gentil.
GALVANOTCNICA PRTICA,
INDUSTRIAL ELECTROCHEMISTRY, Derek Pletcher
ELECTROCHEMISTRY IN INDUSTRY, U. Landau; E. Yeager & D.
Kortan
MODERN ELECTROCHEMISTRY, Vol 2, J. O'M Bockris & A.K.N.
Reddy
FUNDAMENTOS DA ELETROQUMICA TERICA, B. Damaskin; O.
Petri
ELECTROCHEMICAL METHODS, A.J.Bard; L.R.Falkner