Aprendizagem Industrial - Desenho Tec Aplicado Eletrônica 110714

Federação das Indústrias do Estado de Minas Gerais - FIEMG
Desenho Técnico
Aplicado a
Eletrônica
Santa Rita do Sapucaí

JULHO 2014
1
Presidente da FIEMG
Olavo Machado Júnior
Diretor Regional do SENAI

Claudio Marcassa
Gerente de Educação Profissional

Edmar Fernando de Alcântara
2
Federação das Indústrias do Estado de Minas Gerais - FIEMG
Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial - SENAI
Departamento Regional de Minas Gerais
CENTRO DE DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO E SOCIAL DO VALE DA ELETRÔNICA

“ STEFAN BOGDAN SALEJ “ - SANTA RITA DO SAPUCAÍ – MG - Tel: 35 – 3471 5671
Desenho Técnico
Aplicado a
Eletrônica
Ruy Luiz Moura
Santa Rita do Sapucaí

JULHO 2014
3
© julho 2014. SENAI. Departamento Regional de Minas Gerais
SENAI/MG
CENTRO DE DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO E SOCIAL DO VALE DA ELETRÔNICA
“ STEFAN BOGDAN SALEJ “ - SANTA RITA DO SAPUCAÍ – MG - Tel: 35 – 3471 5671
Ficha Catalográfica
SENAI FIEMG
Serviço Nacional de Aprendizagem Industrial Av. do Contorno, 4456
Departamento Regional de Minas Gerais Bairro Funcionários
30110-916 – Belo Horizonte
Minas Gerais
4
Sumário
1 – OBJETIVO ............................................................................................................................................................................................ 7
2 - CONCEITOS BÁSICOS ......................................................................................................................................................................... 7
2.1 –IDENTIFICAÇÃO E LEITURA DE COMPONENTES ELETRÔNICOS ..................................................................................................... 8
2.1.1 - TABELA PARA LEITURA DE COMPONENTES – RESISTORES 6 FAIXAS ........................................................................................ 8
2.1.2 - VALORES COMERCIAIS DE RESISTORES PTH E SMD: .................................................................................................................. 9
2.1.3 - ENCAPSULAMENTOS SMD .......................................................................................................................................................... 10
2.1.3.1 - ENCAPSULAMENTO SMD FLAT CHIP ........................................................................................................................................ 10
2.1.3.2 - ENCAPSULAMENTO SMD MELF ................................................................................................................................................ 12
2.1.3.3 - ENCAPSULAMENTO SMD CAPACITORES “MOLDED TANTALUM” ............................................................................................. 12
2.1.3.4 - ENCAPSULAMENTO SMD DIODOS E TRANSISTORES .............................................................................................................. 12
2.1.3.5 – ENCAPSULAMENTO SMD DE FAMÍLIA DOS CIRCUITOS INTEGRADOS .................................................................................... 13
2.2 - CALCULO DA VARIAÇÃO DA RESISTÊNCIA EM FUNÇÃO DA TEMPERATURA ( PPM )- RESISTORES UTILIZADA EM CIRCUITOS
DE MUITA PRECISÃO .............................................................................................................................................................................. 16
2.3 - VALORES COMERCIAIS DE CAPACITORES: ................................................................................................................................... 17
2.4 - VALORES COMERCIAIS DE INDUTORES: ....................................................................................................................................... 19
2.5 - RISCOS COM MANUSEIO E TRANSPORTE DE COMPONENTES ELETRÔNICOS DURANTE PROCESSO DE MONTAGEM E
MANUTENÇÃO ........................................................................................................................................................................................ 20
2.6 – SIMBOLOGIA DE COMPONENTES ELETRÔNICOS: ........................................................................................................................ 20
3 – ESD - EFEITOS DA DESCARGA ELETROSTÁTICA SOBRE COMPONENTES ELETRÔNICOS: ........................................................... 23
4 – PROCESSOS BÁSICOS DE PRODUÇÃO PARA MONTAGEM DE PLACAS ELETRÔNICAS - THT / SMD ............................................. 30
4.1 - IDENTIFICAÇÃO DE ALGUMAS FERRAMENTAS MANUAIS, MATERIAIS E ACESSÓRIOS UTILIZADOS NO PROCESSO DE
MONTAGEM DE PLACAS: ........................................................................................................................................................................ 30
4.2 - FLUXO BÁSICO DO PROCESSO DE PRODUÇÃO PARA MONTAGEM DE PCI´S .............................................................................. 31
4.2.1 - TECNOLOGIA THT / PTH – FLUXOGRAMA DE PRODUÇÃO / MONTAGEM.................................................................................... 31
4.2.1.1 - INSERÇÃO MANUAL DE COMPONENTES NA P.C.I.: .................................................................................................................. 32
4.2.1.1.1 – CONCEITO DE MONTAGEM MANUAL EM CÉLULA ( POSTO INDIVIDUAL DE TRABALHO ): ................................................... 32
4.2.1.1.2 – CONCEITO DE MONTAGEM MANUAL EM SÉRIE ( LINHA DE PRODUÇÃO COM VÁRIOS POSTOS ): .................................... 32
4.2.1.2 – CONCEITO DE MONTAGEM AUTOMÁTICA:............................................................................................................................... 35
ATIVIDADE PRÁTICA: VÍDEO DEMONSTRATIVO DO PROCESSO MONTAGEM THT / PTH / SMD / SMT................................................. 35
4.2.1.3 – CRITÉRIOS E PADRÕES DE REFERÊNCIA PARA APROVAÇÃO FINAL DA MONTAGEM DE PLACAS ELETRÔNICAS –
TECNOLOGIA THT / PTH: ........................................................................................................................................................................ 36
4.2.1.3.1 - TECNOLOGIA THT ( THROUGH-HOLE TECHNOLOGY – TECNOLOGIA MONTAGEM ATRAVÉS DE FURAÇÃO ) / PTH (PIN
THROUGH HOLE): COMPONENTES PINAGEM CONVENCIONAIS PARA MONTAGEM EM PLACAS COM FUROS: .................................. 36
4.2.1.3.2 - PRÉ-FORMAGEM PARA MONTAGEM THT :............................................................................................................................. 37
4.2.1.3.3 - PRE- FORMAGEM IDEAL EM COMPONENTES ( RADIAL E AXIAL ): ........................................................................................ 37
4.2.1.4- PARALELISMO ENTRE OS COMPONENTES RADIAL / AXIAL E PCI’S. ........................................................................................ 38
4.2.2 - TECNOLOGIA SMD – FLUXOGRAMA DE PRODUÇÃO / MONTAGEM ............................................................................................ 40
4.2.2.1 - TECNOLOGIA SMD ( EXEMPLO DE FLUXOGRAMA ).................................................................................................................. 40
4.2.2.2 – DEFINIÇÃO DA TECNOLOGIA SMD ........................................................................................................................................... 43
4.2.2.3 - MONTAGEM ( SOLDAGEM ) DE COMPONENTES SMD .............................................................................................................. 44
4.2.2.4 - CRITÉRIOS E PADRÕES DE REFERÊNCIA PARA APROVAÇÃO FINAL DA MONTAGEM DE PLACAS ELETRÔNICAS –
TECNOLOGIA SMD: ................................................................................................................................................................................. 45
4.2.2.4.1 - PARALELISMO APROVADO / ACEITÁVEL ENTRE OS COMPONENTES ( SMD ) RADIAL / AXIAL E PCI’S. .............................. 45
4.2.2.4.2 - PARALELISMO NÃO CONFORME ( REJEITADO ) ENTRE OS COMPONENTES ( SMD ) RADIAL / AXIAL E PCI’S. .................... 45
4.3 - PREFORMA / PREPARAÇÃO DE COMPONENTES AUXILIARES .................................................................................................... 45
4.3.1 - PREPARAÇÃO DO DISSIPADOR DE CALOR: ............................................................................................................................... 45
4.3.2 - DISTANCIA DE INSTALÇAO / ISOLAÇÃO DE PARTES METÁLICAS / ENERGIZADAS: .................................................................. 46
4.3.3 -DECAPAGEM DE FIOS / CABOS: ................................................................................................................................................... 47
4.3.4 – ISOLAMENTO DOS FIOS / CABOS: ............................................................................................................................................... 47
4.3.5 - CRIMPAGEM DE FIOS................................................................................................................................................................... 47
4.3.5.1 - CRIMPAGEM DE TERMINAIS PRÉ-ISOLADOS............................................................................................................................ 48
4.3.5.2 – CRIMPAGEM DE FIOS / CABOS EM CONDUTORES .................................................................................................................. 48
4.3.5.3- MONTAGEM / AMARRAÇÃO DE CHICOTES ELÉTRICOS EM GERAL / ISOLADORES.................................................................. 49
4.3.5.4 – CONEXÃO ELÉTRICA ENTRE FIOS E PEÇAS COM CHAPA METÁLICA UTILIZANDO-SE PARAFUSO ....................................... 50
5 - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ( P.C.I.): ....................................................................................................................................... 51
5.1 - MANUSEIO DE PCI’S DURANTE INSPEÇÃO ................................................................................................................................... 53
5.2 - PROCESSO SOLDAGEM MANUAL E AUTOMÁTICA EM PCI´S - CRITÉRIOS DE APROVAÇÃO ........................................................ 53
5.2.1 - CONCEITOS BÁSICOS: ................................................................................................................................................................. 53
5.2.2 - PROCESSO DE SOLDAGEM MANUAL EM COMPONENTE THT E SMD: ....................................................................................... 54
5.3 - PROCESSO DE SOLDAGEM AUTOMÁTICA EM COMPONENTE THT E SMD: ................................................................................... 56
5.4 - CRITÉRIOS DE APROVAÇÃO E REPROVAÇÃO DURANTE INSPEÇÃO VISUAL / REVISÃO SOLDA EM PLACAS ELETRÔNICAS –
THT / SMD: .............................................................................................................................................................................................. 58
5.4.1 – DEFORMAÇÃO E EMPENAMENTO DA PCI APÓS PROCESSO DE SOLDAGEM: .......................................................................... 58
5.4.2 - INSPEÇÃO DE SOLDABILIDADE EM COMPONENTES ELETRÔNICOS THT; ................................................................................. 58
5.4.3 - INSPEÇÃO DE SOLDABILIDADE EM COMPONENTES ELETRÔNICOS SMD; ................................................................................ 59
6 PROJETO DE LAY OUT DE PCI´S UTILIZANDO SOFTWARE CAD ELÉTRICO ...................................................................................... 60
6.1 – EXEMPLO DE PROJETOS DE PCI´S UTILIZANDO SOFTWARE ...................................................................................................... 60
7 – ANEXOS ............................................................................................................................................................................................ 62
7.1 – REGRAS DE SEGURANÇA DO LABORATÓRIO ELETRÔNICA ......................................................................................................... 62
7.2 – LISTA DE EXERCÍCIOS E PROJETO BÁSICO DE PCI ...................................................................................................................... 62
8 - ROTEIRO PARA GERAÇÃO DE ARQUIVOS GERBER INDUSTRIAL UTILIZANDO SOFTWARE EAGLE PARA FRESA LPKF PROTOMAT
................................................................................................................................................................................................................ 68
9 - REFERÊNCIAS BIBLIOGRÁFICAS ...................................................................................................................................................... 69
5
Prefácio
“Muda a forma de trabalhar, agir, sentir, pensar na chamada sociedade do conhecimento”.
Peter Drucker
O ingresso na sociedade da informação exige mudanças profundas em todos os perfis

profissionais, especialmente naqueles diretamente envolvidos na produção, coleta,
disseminação e uso da informação.
O SENAI, maior rede privada de educação profissional do país, sabe disso, e ,consciente do
seu papel formativo , educa o trabalhador sob a égide do conceito da competência:” formar o
profissional com responsabilidade no processo produtivo, com iniciativa na resolução de
problemas, com conhecimentos técnicos aprofundados, flexibilidade e criatividade,
empreendedorismo e consciência da necessidade de educação continuada.”
Vivemos numa sociedade da informação. O conhecimento, na sua área tecnológica, amplia-se

e se multiplica a cada dia. Uma constante atualização se faz necessária. Para o SENAI, cuidar
do seu acervo bibliográfico, da sua infovia, da conexão de suas escolas à rede mundial de
informações – internet- é tão importante quanto zelar pela produção de material didático.
Isto porque, nos embates diários, instrutores e alunos, nas diversas oficinas e laboratórios do
SENAI, fazem com que as informações, contidas nos materiais didáticos, tomem sentido e se
concretizem em múltiplos conhecimentos.
O SENAI deseja, por meio dos diversos materiais didáticos, aguçar a sua curiosidade,
responder às suas demandas de informações e construir links entre os diversos
conhecimentos, tão importantes para sua formação continuada !
Gerência de Educação Profissional
6
1 – OBJETIVO
 Disponibilizar informações básicas quanto a tecnologia utilizada,

 Conceitos práticos e teóricos,
 Base para execução de rotinas e atividades durante processo de montagem ( preparação / preforma, montagem,
soldagem e revisão / limpeza ) dos componentes eletrônicos em placas de circuito impresso ( PCI.ou PCB).
2 - CONCEITOS BÁSICOS
Tecnologia aplicada a montagem de PCI.ou PCB: As figuras a seguir demonstrando a diferença entre tecnologia montagem
THT e SMD:
PHT Trilhas
SMD
Terminais
Ilhas
Trilhas
PCI Montagem PHT PCI Montagem SMD
 Norma IPC A 610: Coleção de requisitos visuais para aceitabilidade, exigências, critérios e requisitos de aceitação para
fabricantes que utilizam soldagem e montagens elétricas e eletrônicas;
 Referência mundial para definição de padrões das indústrias de manufatura eletrônica. Os padrões IPC possuem
abrangência em produtos eletro-eletrônicos nos seguintes segmentos:
 Atividades comerciais / uso geral (classe I),
 Serviços / uso em Industria (classe II),
 Aplicação de Alta Performance / uso Militar (classe III)
 Aplicação espacial (J-STD-001DS).
Critérios de Avaliação: A visualização e identificação dos padrões de referencia de qualidade são obtidos com base na norma
IPC 610 e têm como objetivo principal obter resultados nas seguintes condições:
 Ideal ( aprovado ),
 Aceitável ( aprovado com restrições )
 Não conforme ( reprovado )
O Atendimento de Requisitos e Uso de Critérios das Normas IPC-J-STD-001D e IPC-A-610 : São obtidos através de:
 Aumento do grau de conhecimento dos funcionários envolvidos nos processos de montagem e soldagem
 Existir Requisitos e critérios de aceitação de placas eletrônicas de maior criticidade e complexidade definida,
reconhecida e empregada internacionalmente, no desenvolvimento de processos produtivos de placas eletrônicas.
 Existir documentos de processos adequados, manual de referência, registro e coleta de dados, além de
auditorias / vistoria dos processos produtivos, para o correto uso dos critérios de aceitação nas operações de
produção SMT e THT;
 Avaliar e tomar ações de melhoria com base nos indicadores de qualidade e performance do processo produtivo;
7
2.1 –Identificação e Leitura de Componentes Eletrônicos
2.1.1 - Tabela Para Leitura de Componentes – Resistores 6 Faixas

REFERÊNCIA PARA LEITURA TÉCNICA - RESISTORES DE 6 FAIXAS
Coeficiente de
Código de Cores Multiplicador Tolerância Temperatura
Cor Grandeza
( PPM )
( 1, 2 e 3 faixa ) ( 4 faixa ) ( 5 faixa )
( 6 faixa )
Sem Cor --- --- ---- + / - 20 %
Prata --- 0,01 0,0R  + / - 10%
Dourado --- 0,1 0,R  + / - 5%
Preto 0 1  ----
Marrom 1 10 0 +/- 1% 100
Vermelho 2 100 K: +/- 2% 50
Laranja 3 1.000 = 1*10^3 K --- 15
Amarelo 4 10.000 = 10*10^3 0K --- 25
Verde 5 100.000 =100*10^3 M: + / - -0,5 %
Azul 6 1.000.000 = 1*10^6 M + / - -0,25 % 10
Violeta 7 10.000.000 = 10*10^6 0M + / - -0,1 % 5
Cinza 8 100.000.000 = 100*10^6 G: ---
Branco 9 1.000.000.000 = 1*10^9 G --- 1
PPM = Parte Por Milhão
8
2.1.2 - Valores Comerciais De Resistores PTH e SMD:
Valor comercial PTH Séries E192 ( 0,1 % – 0,25 % - 0,5 % ) (resistores de 5 faixas)
1.00, 1.01, 1.02, 1.04, 1.05, 1.06, 1.07, 1.09, 1.10, 1.11, 1.13, 1.14, 1.15, 1.17, 1.18, 1.20, 1.21, 1.23, 1.24, 1.26, 1.27, 1.29,
1.30, 1.32, 1.33, 1.35, 1.37, 1.38, 1.40, 1.42, 1.43, 1.45, 1.47, 1.49, 1.50, 1.52, 1.54, 1.56, 1.58, 1.60, 1.62, 1.64, 1.65, 1.67,
1.69, 1.72, 1.74, 1.76, 1.78, 1.80, 1.82, 1.84, 1.87, 1.89, 1.91, 1.93, 1.96, 1.98, 2.00, 2.03, 2.05, 2.08, 2.10, 2.13, 2.15, 2.18,
2.21, 2.23, 2.26, 2.29, 2.32, 2.34, 2.37, 2.40, 2.43, 2.46, 2.49, 2.52, 2.55, 2.58, 2.61, 2.64, 2.67, 2.71, 2.74, 2.77, 2.80, 2.84,
2.87, 2.91, 2.94, 2.98, 3.01, 3.05, 3.09, 3.12, 3.16, 3.20, 3.24, 3.28, 3.32, 3.36, 3.40, 3.44, 3.48, 3.52, 3.57, 3.61, 3.65, 3.70,
3.74, 3.79, 3.83, 3.88, 3.92, 3.97, 4.02, 4.07, 4.12, 4.17, 4.22, 4.27, 4.32, 4.37, 4.42, 4.48, 4.53, 4.59, 4.64, 4.70, 4.75, 4.81,
4.87, 4.93, 4.99, 5.05, 5.11, 5.17, 5.23, 5.30, 5.36, 5.42, 5.49, 5.56, 5.62, 5.69, 5.76, 5.83, 5.90, 5.97, 6.04, 6.12, 6.19, 6.26,
6.34, 6.42, 6.49, 6.57, 6.65, 6.73, 6.81, 6.90, 6.98, 7.06, 7.15, 7.23, 7.32, 7.41, 7.50, 7.59, 7.68, 7.77, 7.87, 7.96, 8.06, 8.16,
8.25, 8.35, 8.45, 8.56, 8.66, 8.76, 8.87, 8.98, 9.09, 9.19, 9.31, 9.42, 9.53, 9.65, 9.76, 9.88.
Valor comercial PTH Séries E96 1% (resistores de 5 faixas)
1.00 1.02 1.05 1.07 1.10 1.13 1.15 1.18 1.21 1.24 1.27 1.30 1.33 1.37 1.40 1.43 1.47 1.50 1.54 1.58 1.62 1.65 1.69 1.74
1.78 1.82 1.87 1.91 1.96 2.00 2.05 2.10 2.15 2.21 2.26 2.32 2.37 2.43 2.49 2.55 2.61 2.67 2.74 2.80 2.87 2.94 3.01 3.09
3.16 3.24 3.32 3.40 3.48 3.57 3.65 3.74 3.83 3.92 4.02 4.12 4.22 4.32 4.42 4.53 4.64 4.75 4.87 4.99 5.11 5.23 5.36 5.49
5.62 5.76 5.90 6.04 6.19 6.34 6.49 6.65 6.81 6.98 7.15 7.32 7.50 7.68 7.87 8.06 8.25 8.45 8.66 8.87 9.09 9.31 9.53 9.76
Valor comercial PTH Séries E48 - 2% (resistores de 5 faixas)
1.00 1.05 1.10 1.15 1.21 1.27 1.33 1.40 1.47 1.54 1.62 1.69 1.78 1.87 1.96 2.05 2.15 2.26 2.37 2.49 2.61 2.74 2.87 3.01
3.16 3.32 3.48 3.65 3.83 4.02 4.22 4.42 4.64 4.87 5.11 5.36 5.62 5.90 6.19 6.49 6.81 7.15 7.50 7.87 8.25 8.66 9.09 9.53
Valor comercial PTH Séries E24 – 5% : Para determinar os outros valores, multiplique os valores da tabela abaixo pelo
multiplicador padrão
1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6

1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0
3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1
5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1
Valor comercial PTH Série E12 – 10% : Para determinar os outros valores, multiplique os valores da tabela abaixo pelo
1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7

3.3 3.9 4.7 5.6 6.8 8.2
Valor comercial PTH Série E6 – 20% : Para determinar os outros valores, multiplique os valores da tabela abaixo pelo
1,0 1,5 2,2 3,3 4,7 6,8
9
RESISTORES SMD DE 3 e 4 DÍGITOS – SÉRIE EIA 90:
Exemplo:
XXXX 1371
Número de zeros do valor Número de zeros - 1
3o. Dígito do valor
3o. Dígito - 7
2o. Dígito - 3
1o. Dígito - 1
} 1370 ohms
ou
1,37K
2.1.3 - Encapsulamentos SMD
As resistências para montagem em superfície (SMD ou Surface Mounting Devices) da tecnologia SMT (Surface Mounting
Technology) possuem um código de 3 ou 4 dígitos na sua configuração mais comum.
2.1.3.1 - Encapsulamento SMD flat chip
 Formado por código de 4 dígitos é apresentado em polegadas ou milímetros

 Os dois primeiros dígitos indicam o comprimento do componente entre terminais.
 Os dois últimos dígitos referem-se a largura do componente.
 A espessura dos encapsulamentos não está incluída neste código de 4 dígitos. É necessária a verificação desta
informação nos manuais técnicos de cada fabricante.
Exemplo:
 Dois primeiros dígitos do código unidade polegada = 12, o comprimento do “flat chip” é .12”
 Dois primeiros dígitos do código unidade métrica = 12 o comprimento do “flat chip” é 1.2 mm.
Código de dimensão Dimensão aproximada

Polegada Métrico Polegada Métrico
0201 0603* .02” X .01” 0.5 X 0.25 mm
0402 1005* .04” X .02” 1.0 X 0.5 mm
0504 1210* .05” X .04” 1.2 X 1.0 mm
0603* 1508 .06” X .03” 1.5 X 0.8 mm
0805 2012 .08” X .05” 2.0 X 1.2 mm
1005* 2512 .10” X .05” 2.5 X 1.2 mm
1206 3216 .12” X .06” 3.2 X 1.6 mm
1210* 3225 .12” X .10” 3.2 X 2.5 mm
1812 4532 .18” X .12” 4.5 X 3.2 mm
2225 5664 .22” X .25” 5.6 X 6.4 mm
(*) Código de dimensões coincidentes. Métrico e polegadas com mesmos códigos.
Para resistências de menos de 10 ohm:
 Pode ser usada a letra R tanto, para indicar Ohm como em lugar da vírgula decimal
 ( exemplo: 10R para 10 Ohm ou 4R7para 4,7 Ohm).
 Com resistências na faixa de 10 a 99 Ohm podem ser utilizados apenas dois dígitos para evitar confusões
 ( exemplo: 33 para 33 Ohm ou 56 para 56 Ohm )
 O K (quilo) ou M (mega) podem ser usados em lugar da vírgula.
Código de 3 dígitos Código de 4 dígitos

220 = 22 Ω 1000 = 100 Ω
331 = 330 Ω 4992 = 49K2 Ω
563 = 56 K Ω 1623 = 162 K Ω
105 = 1M Ω 0R56 ou R56 = 0,56 Ω
6R8 = 6,8 Ω
000 = Jumper / Condutor
220 1000 000
Resistência de Resistência Condutor

22 Ω de 100 Ω ( jumper )
10
Para resistências com 1% de tolerância
O código EIA-90 consiste em código de três caracteres:
Dois primeiros dígitos: Informam os três dígitos significativos da resistência, conforme tabela apresentado abaixo:
Código Valor Código Valor Código Valor Código Valor Código Valor Código Valor
1 100 17 147 33 215 49 316 65 464 81 681
2 102 18 150 34 221 50 314 66 475 82 698
3 105 19 154 35 226 51 332 67 487 83 715
4 107 20 158 36 232 52 340 68 499 84 732
5 110 21 162 37 237 53 348 69 511 85 750
6 113 22 165 38 243 54 357 70 523 86 768
7 115 23 169 39 249 55 365 71 536 87 787
8 118 24 174 40 255 56 374 72 549 88 806
9 121 25 178 41 261 57 383 73 562 89 825
10 124 26 182 42 237 58 392 74 476 90 845
11 127 27 187 43 274 59 402 75 490 91 866
12 130 28 191 44 280 60 412 76 604 92 887
13 133 29 196 45 287 61 422 77 619 93 909
14 137 30 200 46 294 62 432 78 634 94 931
15 140 31 205 47 301 63 442 79 649 95 953
16 143 32 210 48 309 64 453 80 665 96 976
Terceiro digito: Código que indica o fator de multiplicação, conforme tabela apresentado abaixo:
Letra Fator de Multiplicação

F 100 000
E 10 000
D 1 000
C 100
B 10
A 1
X ou S 0.1
Y ou R 0.01
Exemplo:
Código Valor
22A 165 Ω
68C 49,9 K Ω
43K 2,74 M Ω
Para resistências com 2% e 5% de tolerância:
Utiliza a codificação e letras multiplicadoras, semelhante ao usadas no código de 1%, conforme tabela apresentado abaixo:
Resistor- 2% de tolerância Resistor - 5% de tolerância

Código Valor Código Valor Código Valor Código Valor
1 100 13 330 25 100 37 330
2 110 14 360 26 110 38 360
3 120 15 390 27 120 39 390
4 130 16 430 28 130 40 430
5 150 17 470 29 150 41 470
6 160 18 510 30 160 42 510
7 180 19 560 31 180 43 560
8 200 20 620 32 200 44 620
9 220 21 680 33 220 45 680
10 240 22 750 34 240 46 750
11 270 23 820 35 270 47 820
12 300 24 910 36 300 48 910
Exemplo:
Código Valor
C31 18 K Ω 5%
D18 510 K Ω 2%
11
Potências de dissipação para resistores SMD
Potência de
Formato
dissipação
402 1/16W
603 1/10W
805 1/8W
1206 1/4W
1210 1/3W
2010 3/4W
2512 1W
3616 2W
4022 3W
2.1.3.2 - Encapsulamento SMD Melf
Diodo Resistor
Dimensões (Dia. x L) (mm) Tamanho do Componente (Polegadas)
1.6 x 3.5 0805
2.5 x 5.0 * 1206
2.5 x 5.0 ** 1406
2308
Notas:
* - empacotamento em vidro
** - empacotamento plástico
2.1.3.3 - Encapsulamento SMD Capacitores “Molded Tantalum”
 Padrões E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de “Molded Tantalum”

 O padrão japonês E.I.A.J. não é totalmente compatível com os padrões americano e europeu.
 Os padrões E.I.A. e I.E.C.Q. estabeleceram quatro encapsulamentos. Estes encapsulamentos são designados pelas letras
A, B, C e D ou por um código de dimensão métrico de 4 dígitos.
 A altura do encapsulamento não está descrita no código.
EIA/IECQ Código de dimensão Código Métrico Dimensões

A 3216 3.2 X 1.6 mm
B 3528 3.5 X 2.8 mm
C 6032 6.0 X 3.2 mm
D 7343 7.3 X 4.3 mm
2.1.3.4 - Encapsulamento SMD Diodos e Transistores
 Transistores retangulares e diodos são encapsulamentos SOT (Small Outline Transistor).

 O tipo mais popular é o SOT23. Outros encapsulamentos incluem o SOT89, SOT143 E SOT223.
 Os Japoneses designaram o SC59 que tem quase as mesmas dimensões do SOT23.
 Os Japoneses desenvolveram o Mini-SOT que tem aproximadamente a metade do tamanho do SOT23.
As vantagens do encapsulamento SOT são:
 Forma retangular que permite fácil montagem;

 Tecnologia consolidada;
 Encapsulamentos existentes como o SOT23, SOT89, SOT143 E SOT 223
SOT 23 SOT 143 SOT 89 SOT 223
Descrição Quantidade de Terminais Descrição Quantidade de Terminais

SOT 323 3 SOT143 4
SOT23 3 SOT223 3
SOT23-5 5 SOT323 3
SOT23-6 6 SOT353 5
SOT89 3 SOT363 6
12
2.1.3.5 – Encapsulamento SMD de Família dos Circuitos Integrados
 Os tipos de encapsulamentos para circuitos integrados em tecnologia SMD podem ser agrupados em famílias.
 A tecnologia mais antiga é a “flat pack”.
 O “Quad flat pack”, o TSOP e o BGA são os mais recentes tecnologicamente.
 Cada família apresenta certas características em comum como o tipo de terminal, passo do terminal, tamanho do
encapsulamento e materiais.
Tipos de Terminais dos Circuitos Integrados

 Existem três tipos básicos de terminais.
 Cada terminal tem o nome que representa sua forma geométrica.
Terminais “Asa de Gaivota”:

 São geralmente pequenos e bastante frágeis.
 Podem ser facilmente danificados e devem ser manuseados com bastante cuidado.
 São utilizados na maioria dos circuitos integrados.
 É possível encontrar de 15 a 33 terminais por centímetro linear em circuitos integrados que utilizam este tipo de terminal.
São de fácil inspeção após soldagem.
Terminal tipo “J” :
É mais robusto que o “Asa de Gaivota”.

Terminais tipo “J” podem chegar a ter 8 terminais por centímetro linear em circuitos integrados.
Terminais “planos” :
 São utilizados em escala bem reduzida.

 Seu armazenamento é criterioso para evitar danos ao componente.
 Antes de sua utilização, os terminais devem ser cortados e dobrados em formato “Asa de Gaivota” por equipamentos de
preformagem.
 Equipamentos de preformagem representam um custo extra ao processo.
 Terminais “planos” praticamente inexistem entre os circuitos integrados e tem utilização extremamente específica nas
áreas militares e aeroespaciais.
Veja abaixo os tipos de terminais descritos acima:
Asa de Gaivota Tipo “J” ”Plano”
Encapsulamento SOIC (Small Outline Integrated Circuit)
 Os SOIC’s pertencem à família de encapsulamentos de maior variedade de terminais, tanto em forma como em
quantidade de terminais.
 Existem pequenas diferenças entre eles
 SO Small Outline é o projeto original. Consiste em um encapsulamento plástico medindo aproximadamente 3.97 mm de
largura e tem terminais “Asa de Gaivota” com passo do terminal de 1.27 mm.
 SOM Small Outline Medium mede 5.6 mm de largura. Encapsulamentos SOM são normalmente utilizados para rede de
resistores.
13
 SOL Small Outline Large mede 7.62 mm de largura. Encapsulamentos maiores medindo 8.38 mm, 8.89 mm, 10.16 mm e
11.43 mm também fazem parte da família SOL.
 SOP Small Outline Package é o termo Japonês que define as famílias SO e SOL.
 SOJ e SOLJ Small Outline J-Lead é usado para descrever o encapsulamento SOL com terminais tipo “J”.
 VSOP Very Small Outline Package refere-se ao encapsulamento de alta densidade com terminais “Asa de Gaivota” com
passo de .65 mm. Algumas vezes, o termo VSOP e SSOP são intercambiáveis. Sua largura é de 6.63mm.
 SSOP Shrink Small Outline Package é o mesmo que VSOP, porém apresentam corpo menor (5.3 mm).
 TSOP Thin Small Outline Package utiliza terminais “Asa de Gaivota” com passo de terminal de 0.5 mm O corpo mede de
5.8 mm até 12 mm de comprimento. Os TSOP’s têm duas opções de terminais.
 O tipo I tem seus terminais a partir da metade inferior do encapsulamento.
 O tipo II tem seus terminais a partir da metade superior do encapsulamento.
 O Tipo I é o mais popular encapsulamento TSOP e seus terminais estão localizados nas extremidades do corpo.
 O Tipo II tem seus terminais localizados na lateral do corpo do componente.
Tipo I - 20 até 56 terminais e 0.5 mm de passo Tipo II - 20 até 40 terminais e 1.27 mm de passo
 PLCC Plastic Lead Chip Carrier
 O PLCC é o mais popular dos “lead chip carrier”.

 Seus terminais “J” têm sempre 1.27 mm de passo.
 São disponíveis comumente com 18 até 100 terminais.
 Como alternativa ao corpo em material plástico, os “leaded chip carrier” são disponíveis em cerâmica, conhecidos
como CLCC, e também em metal, conhecidos como MLCC.
 Os PLCC’s podem ser montados em soquetes ou soldados diretamente nas PCI’s e são facilmente substituídos
(reparados) em campo quando soquetados.
 Para substituição de componentes soldados, são necessárias algumas técnicas de retrabalho
 PLCC’s estão em uso a mais de uma década e continuam sendo um item comum.
Plastic Leaded Chip Carrier

* Terminais “J”;
* De 18 até 100 terminais;
* Passo de 50 mil (1.27 mm);
* Disponíveis em material cerâmico - CLCC;
* Disponíveis em material metálico - MLCC;
* Soquetados ou soldados na PCI.
 LCC Leadless Chip Carrier
 O encapsulamento cerâmico LCC é um dos mais resistentes por não apresentar terminais para danificar.
 Os LCC’s são soldados diretamente nas placas de circuito impresso através de suas “ilhas” de soldagem.
 Muitos dos LCC’s têm passo de terminal de 1.27 mm (50 mil) com contatos dourados que devem ser estanhados antes da
montagem superficial (soldagem).
 LCC’s são geralmente projetados para atender especificações militares, aeroespaciais, telecomunicação e aplicações
onde é o ambiente apresenta altas temperaturas.
 Ocasionalmente LCC’s são chamados LCCC (Leadless Ceramic Chip Carrier).
Leadless Chip Carrier

* Encapsulamento robusto;
* 16 até 124 pinos;
* Corpo cerâmico;
* Aplicações militares e alta temperatura;
* Fornecidos em bandejas e tubos.
14
 Flat Packs
 O “flat pack” é o mais antigo encapsulamento dos circuitos integrados em SMD.

 São disponíveis em passo de terminais com 1.27 mm (50 mil) e apresentam 14, 16 ou 28 terminais.
 Em alguns casos onde o encapsulamento é maior, apresenta configuração com até 80 pinos.
 “Flat packs” são utilizados apenas em aplicações militares, aeroespaciais e outras aplicações restritas.
 Apresentam seus terminais retos em seus encapsulamentos plásticos e necessitam preformagem antes de serem
utilizados.
 “Flat packs” usualmente tem terminais dourados e requerem estanhagem antes da montagem.
 Deve-se notar que os “flat packs” têm seus terminais em apenas duas faces de seu corpo.
Flat Pack
* Terminais retos;
* Passo de 50 mil;
* Requerem preformagem antes da utilização;
* Aplicações militares;
* 10 até 80 terminais;
* Tecnologia mais antiga;
* Aplicações limitadas.
 QFP Quad Flat Pack
 “Quad flat packs” são conhecidos como componentes “fine pitch”, desde que o passo de terminais estejam abaixo de
.65 mm (25 mil) até .3 mm (12 mil).
 A família “Quad flat pack” é disponível em muitas opções e são chamadas por diferentes nomes.
 Muitos desenvolvimentos ainda estão em andamento com o encapsulamento QFP.
 O encapsulamento “bumper pack” é fabricado dentro do padrão Americano JEDEC.
 O encapsulamento “ QFP non-bumpered” é construído no padrão métrico Japonês EIAJ.
Quad Flat Pack

* Padrão Japonês EIAJ;
* No Bumper;
* Terminais “Asa de Gaivota”;
* Passo de .8 mm até .3 mm;
* Empacotamento em bandejas.
 BQFP Bumpered Quad Flat Pack
 Estas saliências nas arestas dos componentes são denominadas “bumpers” e têm como função principal proteger os
terminais durante o transporte, manuseio e montagem.
 O “bumpered quad flat pack” é fabricado dentro do padrão JEDEC em medidas em polegadas. Isto significa que
passos de 25 mil são verdadeiramente 25 mils (0.636 mm e não 0.65 mm).
 BQFP’s são construídos em encapsulamento plástico, porém são também disponíveis em corpo metálico, conhecido
como BMQUAD.
 BQFP’s sempre apresentam terminais “Asa de Gaivota” e são fornecidos em bandejas, tubos ou carretéis/fitas.
* Padrão JEDEC;
* Saliências nas arestas para proteger terminais;
* “Asa de Gaivota”;
* Até 196 terminais;
* Empacotamentos - Bandejas, Tubos e Carretéis/fitas;
* “True pitch” 25 mil (.636 mm);
* Corpo metálico - BMQUAD.
Bumpered Quad Flat Pack
 TAPEPAKMolded Carrier Ring
 TapePak foi inventado pelo National Semiconductor e agora está licenciado para produção em vários fabricantes.
 Este componente fica com seus terminais esticados num quadro plástico, sem que haja possibilidade de danificá-los.
 É possível que o componente seja testado ainda no quadro, antes do corte e preformagem.
 TapePak é disponível com até 304 terminais.
 A principal desvantagem com o TapePak são os equipamentos de preformagem, que agregam custos ao processo.
* Mantêm os terminais protegidos antes do uso;

* Permite teste elétrico automático;
* Passos de 0.65 mm (25 mil) até 0.4 mm (15.7 mil);
* Armazenados superpostos em tubos;
* Necessitam de equipam ento de preformagem.
TAPEPAK
15
 BGA Ball Grid Array
 É a tecnologia mais moderna em encapsulamentos.

 Problemas de coplanaridade não existem, pois os componentes têm esferas de soldas ao invés de terminais.
 Proporcionam mais conexões que os QFP’s em encapsulamentos menores.
 Estes componentes são também chamados de SGA’s, LGA’s, OMPAC’s e PPAC’s.
 Todos eles apresentam esferas de solda ou colunas e seus corpos são de material plástico ou cerâmico.
 As esferas são dispostas em grades de 5 X 5 até 25 X 25 obtendo desde 25 até 625 conexões.
 A impressão serigráfica da pasta de solda não necessita um passo crítico para os BGA’s, o mesmo acontecendo com
o processo de refusão
 BGA’s apresentam concavidades superiores ou inferiores. Os passos padrões são 1.5 mm e 1.27 mm (50 mil).
Cavidade inferior Cavidade superior
2.2 - Calculo da variação da resistência em função da temperatura ( PPM )- Resistores utilizada em circuitos de muita
precisão
Variáveis da fórmula:
Rt = Valor da resistência na temperatura Tt

Ra = Valor da resistência na Ta
Ta = Temperatura ambiente
Tt = Temperatura de trabalho esperado
PPM = Variação da resistência em partes por milhão à cada grau Celsius
Rt = ( ( ( Tt – Ta ) . ( PPM / 1000000 ) ) . Ra ) + Ra
Exemplo de Calculo: Resistores de 6 faixas.
FAIXA 1 FAIXA 2 FAIXA 3 FAIXA 4 FAIXA 5 FAIXA 6

LARANJA LARANJA BRANCO PRETO VERMELHO AMARELO
3 3 9 0 2% 25PPM/°C
Faixa1 = verde = 3
Faixa2 = azul = 3
Faixa3 = cinza = 9
Faixa4 = vermelho = 0 = nem um zero
Valor lido = 339Ω
Faixa5 Tolerância = +-2% = +-6,78Ω
O resistor pode ter de (339Ω - 6,78Ω ) a (339Ω + 6,78Ω ) = 332,22Ω a 345,78Ω.
Faixa6 amarelo = 25PPM/°C
Este resistor foi medido em um ohmímetro de precisão na temperatura de 25 °C dando um valor de 339,2Ω.
Para calcular qual será a sua resistência na temperatura de 42 °C. Sabendo que a ultima faixa é de 1 PPM ?
Calculo da variação da temperatura.
Tt = 42°C
Ta = 25°C
VT = 42°C – 25°C
VT = +17°C => Variação de temperatura.
Convertendo o valor do PPM/C para um fator de multiplicação.
Sexta faixa cor branco = 25PPM/C

Dividir 1 por 1000000
O fator de multiplicação é igual a 0,000025.
Multiplique a variação da temperatura pelo fator de multiplicação.
+17 . 0,000025 = 0,000425 => Valor do PPM/°C apos subir 17°c
16
Multiplique o valor do PPM/°C 17°C acima ao valor do resistor lido.
0,000425 . 339,2Ω = 0,14416Ω => Variação do resistor dos 25°C aos 42°C.
Valor final do Resistor é o valor do resistor mais o valor da variação do mesmo.
Rf = 339,2Ω + 0,14416Ω = 339,34416Ω => Valor final do resistor nos 42°C.
Montando um gráfico para este resistor em função da tolerância e da PPM/°C mostrando 50C acima e a baixo da Ta:
 Por padrão a Ta "Temperatura ambiente" tem como valor 25°C.

 Na Ta "25C" o resistor pode ter qualquer valor entre 332,22Ω e 345,78Ω, pois sua tolerância é de 2%.
 A cada grau acima de 25C a sua resistência sobe 0,0025% e a cada grau que desce abaixo de 25C a sua resistência cai
0,0025%.
 Este valor de porcentagem é o valor da PPM/C dividido por 1.000.000 e em seguida multiplicado por 100.
 Agora já existem dois fatores necessários para montar o nosso gráfico.
2.3 - Valores comerciais de capacitores:
Sub múltiplos de capacitores:
Valor F Valor em F Valor em F Valor em F Valor em KF

1F ---- ---- ---- ----
0,1 100 000 μF ---- ---- ----
0,01 10 000 μF ---- ---- ----
0,001 1 000 μF ---- ---- ----
0,0001 100 μF ---- ---- ----
0,00 001 10 μF ---- ---- ----
0,000 001 1μ F 1000 ηF ---- 1000 KρF
0,000 000 1 0,1 μF 100 ηF ---- 100 KρF
0,000 000 01 0,01 μF 10 ηF ---- 10 KρF
0,000 000 001 0,001 μF 1 ηF 1000 ρF 1 KρF
0,000 000 000 1 ---- 0,1 ηF 100 ρF ----
0,000 000 000 01 ---- 0,01 ηF 10 ρF ----
0,000 000 000 001 ---- 0,001 ηF 1 ρF ----
17
Tabela para leitura de componentes –capacitores cerâmicos
RESUMO DE LEITURA CAPACITORES CERÃMICOS:
X,X9 = X,X pF X,X2 = X,X nF

XX0 = XX pF XX3 = XX nF
XX1 = XX0 pF XX4 = XX0 nF
Código Numérico Multiplicador Tolerância Tensão de Isolação ( V ) Letra

0 ---- + - 0,25 PF ---- C
1 10 PF + - 0,50 PF 100 D
2 100 PF +- 1% / +- 1 PF 25 F
3 1.000 PF = 1KPF +-2% ---- G
4 10.000 PF = 10 KPF +-5% ---- J
5 100.000 PF = 100 KPF + - 10 % 50 K
6 ---- + - 20 % ---- M
7 ---- --- ---- ----
8 ---- --- ---- ----
9 ---- --- ---- ----
Valor comercial : Para determinar outros valores, multiplique os valores da tabela abaixo pelo multiplicador padrão mili,
micro, nano e pico
1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6

1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0
3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1
5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1
18
CAPACITORES SMD DE 3 e 4 DÍGITOS – SÉRIE EIA 90:
Primeiros dígitos: Os dígitos significativos dos capacitores cerâmicos SMD, geralmente em Picofarads, conforme tabela
apresentado abaixo:
Código Valor Código Valor Código Valor Código Valor

A 1.0 J 2.2 S 4.7 a 2.5
B 1.1 K 2.4 T 5.1 b 3.5
C 1.2 L 2.7 U 5.6 d 4.0
D 1.3 M 3.0 V 6.2 e 4.5
E 1.5 N 3.3 W 6.8 f 5.0
F 1.6 P 3.6 X 7.5 m 6.0
G 1.8 Q 3.9 Y 8.2 n 7.0
H 2.0 R 4.3 Z 9.1 t 8.0
y 9.0
Segundo digito: Código que indica o fator de multiplicação, conforme tabela apresentado abaixo:
Código Multiplicador - pF
0 1
1 10
2 100
3 1000
4 10000
5 100000
Exemplo:
Código Valor
152 1500 pF / 1,5 nF
124 120000 pF / 120 nF
221 220 pF
104 100000 pF / 100 nF / 0.1 uF
Terceiro digito ( somente capacitores eletrolíticos ): Código que indica a tensão de trabalho ( a letra pode ser utilizada
entre os valores, substituindo a virgula decimal ), conforme tabela apresentado abaixo:
Código Tensão Isolação

C 6,3 V
D 10 V
E 16 V
F 25 V
G 40 V
H 63 V
Exemplo:
Código Valor
F33 33 uF x 25 V
4E7 4,7 uF x 16 V
2.4 - Valores comerciais de indutores:
Tabela para leitura de componentes – indutores
19
Valor comercial : Para determinar outros valores, multiplique os valores da tabela abaixo pelo multiplicador padrão micro
1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6
1.8 2.0 2.2 2.4 2.7 3.0
3.3 3.6 3.9 4.3 4.7 5.1
5.6 6.2 6.8 7.5 8.2 9.1
2.5 - Riscos com manuseio e transporte de componentes eletrônicos durante processo de montagem e manutenção
Os principais tipos de estresse e danos ocorridos nas PCI´s:
 Estresse mecânico:
 Estresse térmico:
 Estresse elétrico: ( ESD ) ou sobre – tensão
OBS: Conheça as normas de segurança do laboratório de eletrônica ( em anexo ). Estes riscos podem ser eliminados
tomando-se as seguintes precauções:
 Armazenamento e transporte adequado

 Segurança durante as atividades e rotinas no posto de trabalho, processo de montagem e manuseio:
 Soldagem adequada
 Controle e prevenção contra picos de tensão ou ESD:
2.6 – Simbologia de componentes eletrônicos:
A K
+
Xtal +
Diodo Schottky Zener Tunel
Resistor Oscilador
L
Indutores
+
+ +
Conversores de Potência Display7 Display 16
Capacitores
R R
T NTC PTC
–T +T LDR
Transformadores Resistor não linear
Inversora AND NAND OR NOR OU EXCLUSIVO
V A  W cos f Wh
Volt Amper Ohms Watts Ângulo Fase Freq Potencia Hora Ponte Retificadora
Normas Técnicas de Simbologia Eletrônica
 PROELECTRON - Europeu
 JEDEC - Americano
 JIS - Japones
Exemplos Códigos Resistor SMD:
"334" = 33 × 10,000 ohms = 330 kilo ohms "0R22" = 0.22 ohms

"222" = 22 × 100 ohms = 2.2 kilo ohms "4R7" = 4.7 ohms
"473" = 47 × 1,000 ohms = 47 kilo ohms "1001" = 100 × 10 ohms = 1 kilo ohm
"105" = 10 × 100,000 ohms = 1 mega ohm "0R01" = 0.01 ohms
"100" = 10 × 1 ohm = 10 ohms (também possível serem marcadas como “10”)
"220" = 22 × 1 ohm = 22 ohms ( “ “ “ “22”)
"4992" = 499 × 100 ohms = 49.9 kilo ohm "1000" = 100 × 1 ohm = 100 ohms
20
MOS FET
IGBT MOSFET
21
22
3 – ESD - Efeitos da descarga eletrostática sobre componentes eletrônicos:
A – Conceito e Definições:
 Manuseio: maneira que o material é manuseado ou manipulado durante o processo ( inspeção, montagem, testes,
manutenção, transporte, embalagem, reparo, etc);
 Material antiestático: impedem a geração de cargas ou ação de campo eletrostático;
 Material com blindagem eletrostática: impedem a descarga eletrostática no material ( princípio gaiola de metal -
Faraday);
 Material condutivo: material que não oferece resistência à movimentação de elétrons na sua superfície( metais, manta
condutora, esponja condutora, etc.);
 Material dissipativo: material que possui uma certa resistência a movimentação de elétrons na sua superfície
(característica de materiais semicondutores) e não oferecem proteção contra descarga eletrostática ( manta dissipativa ).
 Terra: conexão com ponto de referência que possui valores de potencial ( energia elétrica) equivalente a zero ( ligados em
hastes metálicas instaladas no solo ). É o ponto de referência nulo para circuitos elétricos, geralmente ligados ao terceiro
pino da tomada;
 Material de proteção contra ESD: Limita geração de cargas eletrostática; dissipa rapidamente cargas elétricas sobre a
superfície do material; proporciona blindagem de centelhas das descargas ou campos eletrostáticos;
 Campo eletrostático: região ao redor do material carregado com cargas elétricas ( passar o braço próximo a tela da
televisão, passar o pente no cabelo, desenrolar fita adesiva, placas eletrônicas ligadas, etc.);
 Degradação: Alteração ou falhas no resultado final de um componente. Isso significa pode perder informações ou
distorção das funções do circuito quando ocorre uma descarga ou campo eletrostático próximo ao local. Nem sempre
esses defeitos são percebidos antes ou durante os testes, mas sim durante o uso. Podem estar ligeiramente danificados
e ainda funcionar dentro das especificações;
 Falhas catastróficas: Componente totalmente danificado devido excesso de energia aplicado causando queima ou
destruição instantânea.
 Eletricidade estática: São cargas elétricas estacionárias localizadas na superfície de determinados materiais ( podendo
ser positivas ou negativas ). Esta carga converte-se em corrente elétrica durante a circulação de energia acumulada no
material, quando um entra em contato com o outro ( contato direto ). É uma das formas da energia que manifesta a sua
ação por fenômenos de atração ou de repulsão, ou por fenômenos mecânicos, caloríficos, químicos, etc., eletricidade que
se desenvolve num corpo formada por cargas (+) e (-) estacionárias.
 Item eletrostaticamente sensível: Componentes elétricos e eletrônicos, placas de circuito impresso montadas, sub-
montagens, equipamentos e instrumentos que são sensíveis as tensões eletrostáticas São classificados como:
 Classe 1: itens sensíveis ... Tensões menores que 1000V.
 Classe 2: itens sensíveis ... Tensões entre 1000 e 4000V.
 Classe 3: itens sensíveis ... Tensões entre 4000 e 15000V.
 Normas técnicas aplicáveis a controle de ESD:
 NFPA77 (Práticas recomendadas a respeito da eletricidade estática – EUA)
 Cenelec CLC/TR 50404 (Código de boas práticas para evitar os perigos da eletricidade estática - Europa)
 NBR14544 (Requisitos básicos para proteção de componentes sensíveis)
 IEC 61340-5-1 ? Protection of electronic devices from electrostatic phenomena ? General Requirements
 IEC 61340-5-2 ? Protection of electronic devices from electrostatic phenomena ? User Guide
 Voltagens eletrostáticas típicas em algumas situações:
MEIOS DE GERAÇÃO DE ESTÁTICA: VOLTAGEM ELETROSTÁTICA ( VOLTS )
( Considerando Umidade Relativa do Ar )
( 10 a 20 % ) ( 65 a 90 % )
Caminhar sobre tapete 35.000 1.500
Caminhar sobre chão vinil 12.000 250
Trabalhador na bancada 6.000 100
Envelope de vinil p/ instrução de trabalho 7.000 600
Saco comum retirado da bancada 20.000 1.200
Cadeira de serviço forrada c/ poliuretano 18.000 1.500
 Suscetibilidade a estática de componentes semicondutores: São valores que podem provocar danos quando uma
descarga eletrostática ocorre através de seus terminais ou quando são expostos aos campos eletrostático. O quadro a
seguir mostra valores de tensão obtidos experimentalmente em laboratórios, no qual são suficientes para causar danos a
cada um dos componentes desta lista:
COMPONENTES: FAIXA DE NÍVEIS DE SUSCETIBILIDADE (VOLTS)
 V MOS 30 - 1800
 MOS FET 100 - 200
 GAS FET 100 - 300
 EPROM 100
 J FET 140 - 7000
 AMP. OPERACIONAL 190 - 2500
 C MOS (ENT. PROTEGIDA) 250 - 3000
 DIODOS SCHOTTKY 300 - 2500
 RESISTORES DE FILME ( FINO/ESPESSO) 300 - 3000
 TRANSISTORES BIPOLARES 380 - 7000
 SCR 680 - 1000
 TTL - SCHOTTKY 1000 - 2500
23
Esses efeitos podem ocorrer com um simples esfregar de mãos, podendo gerar algumas centenas de volts de estática.
Quando um componente é exposto à ESD, uma dessas situações podem ocorrer:
 Primeiro: O componente não será afetado se a voltagem estiver abaixo do nível limite de degradação;
 Segundo: Uma falha catastrófica ou seja, o componente estará totalmente inutilizado;
 Terceiro: Uma falha de degradação . Esta é a pior falha que pode acontecer para um produto eletrônico de uma
indústria. Componentes degradados apresentam falha prematura no campo ( em uso ), colocando em jogo a qualidade do
produto feito nesta industria.
 Carregamento Triboelétrico: Geração de carga elétrica o qual é causado pelo atrito entre duas superfícies. A
eletrização triboelétrica se refere à transferência de cargas devido a contato e separação de materiais.
 A quantidade de carga gerada por esse processo depende de muitos fatores, como a área de contato, pressão de
contato, umidade relativa, velocidade com que uma superfície é atritada sobre a outra.
 A série triboelétrica, mostrada na tabela a seguir, indica a tendência de determinado material acumular cargas
positivas ou negativas quando dois materiais da tabela são colocados em contato e separados.
 O que se encontra em posição mais alta na tabela se torna positivamente carregado.
B - Geradores de ESD:
As condições necessárias para que isso ocorra são:
 Dois ou mais corpos próximos;

 Diferença na quantidade de cargas entre corpos;
 Atrito, movimento ou contato entre os corpos;
 A intensidade depende do tamanho e formato ( Pontiagudos, redondos, etc);
 Indução eletrostática ( campo eletrostático)
 Exemplos de geração ESD: relâmpagos, utilização de pente no cabelo, etc.
24
C - Prevenção contra geração e danos provocados pela ESD:
Sempre que ocorre atrito, contato ou movimentação de dois ou mais corpos carregados, ocorre uma certa intensidade de
eletricidade estática. Essa quantidade será maior ou menor, dependendo de alguns fatores:
 Natureza dos corpos ou materiais envolvidos;

 Tempo de contato entre eles;
 Umidade do ar.
A prevenção ocorre a partir do momento em que colocarmos em prática os dois princípios fundamentais:
 Primeiro princípio: Devemos manusear todos os componentes sensíveis à eletricidade estática utilizando-se dos meios
para protegê-los;
 Segundo princípio: Devemos transportar todos os componentes sensíveis à eletricidade estática utilizando-se dos meios
para protegê-los ( sacos, envelopes ou caixas blindadas estaticamente );
O diagrama abaixo demonstra como é o princípio de funcionamento em conjunto:
1° Regra: 2° Regra : 1° Regra:

Área de serviço protegida Embalagem blindada Área de serviço protegida
contra ESD contra ESD contra ESD
(manta,pulseira, calcanheira) (sacos plásticos, etc.) (manta,pulseira, calcanheira)
D - Dispositivos de proteção utilizados para se evitar e controlar ESD

Pulseiras - Ionizador de ar
Manta / tapete condutivo - Bandejas, caixas e espumas condutivas
Manta / tapete dissipativo - Detetores eletrostáticos
Embalagens de proteção - Aterramento correto no posto de trabalho
Sapatos / calcanheiras especiais - Medidores ( eletrostático e condutividade )
Jalecos de algodão ou especiais - Outros dispositivos de acordo com a aplicação
25
Ionizador de Ar
Caixa Anti-Estática
Manta Dissipativa
Placas de Advertência Saco Metalizado

Pulseira
Cordão de Aterramento
Tapete
26
27
28
Modelo Laudo de Inspeção – Dispositivos e Sistema de Aterramento / Proteção ESD
CHECK LIST DE INSPEÇÃO:
Resultado
Questionário:
Aprovado Reprovado
 Os funcionários que manipulam itens sensíveis a ESD estão treinados?
 Existe algum funcionário novo que não recebeu treinamento sobre ESD?
 Existe controle deste treinamento?
 Os procedimentos existentes nos locais de trabalho que especificam / informam sobre
controle ESD estão atualizados?
 Todos os operadores que manipulam itens sensíveis possuem dispositivos apropriados a
ESD ( pulseira, calcanheira, uniforme apropriado ) ?
 Todos os dispositivos utilizados por aqueles que manipulam itens sensíveis a ESD são
periodicamente verificados quanto a sua integridade e funcionalidade?
 As estações de trabalho possuem os devidos equipamentos e dispositivos de proteção
ESD ( mantas, tapetes, etc. )?
 Os equipamentos e dispositivos de proteção estão devidamente aterrados?
 Os materiais sensíveis a ESD são transportados em embalagens adequadas ( Contentores,
Rack's, Bandejas, embalagens metalizadas, etc. )?
 O sistema de aterramento ESD, utilizado pelas estações de trabalho, está correto e eficaz ?
 As mantas / tapetes são testados quanto a sua eficácia, semanalmente, conforme definido
neste procedimento ?
 Nas estações de trabalho existem materiais geradores de carga estática ( EX. Isopor, Acrílico,
objetos pessoais, etc.)?
 Os equipamentos elétricos utilizados nas estações de trabalho possuem a sua carcaça
aterrada ( terceiro pino ) ?
 As tomadas utilizadas nas estações de trabalho possuem o terceiro pino aterrado no sistema
de aterramento ESD ?
 Os ferros de solda estão aterrados?
ATIVIDADE PRÁTICA: Vídeo demonstrativo sobre ESD
29
4 – PROCESSOS BÁSICOS DE PRODUÇÃO PARA MONTAGEM DE PLACAS ELETRÔNICAS - THT / SMD
4.1 - IDENTIFICAÇÃO DE ALGUMAS FERRAMENTAS MANUAIS, MATERIAIS E ACESSÓRIOS UTILIZADOS NO
PROCESSO DE MONTAGEM DE PLACAS:
Tipos de Ponteiras
Fenda Philips Allen Pozidriv Torx Hexagonal Tri Wing Torq
30
4.2 - FLUXO BÁSICO DO PROCESSO DE PRODUÇÃO PARA MONTAGEM DE PCI´S
4.2.1 - TECNOLOGIA THT / PTH – FLUXOGRAMA DE PRODUÇÃO / MONTAGEM
Início
1 – Preforma / Preparação
dos Componentes
2 – Inserção dos Componentes

( Linha de montagem )
3 – Soldagem por onda

THT
4 - Corte de Terminais
CONSIDERAÇÕES:
- As informações dos defeitos

/ causas ocorridos no 5 - Revisão / Correção
processo são registrados no
formulário , após realização
dos reparos.
- Se a complexidade do 6 - Montagens Adicionais
defeito na placa / produto / Complementação
necessitar de intervenção
técnica, a placa deverá ser
enviada para o posto 8, caso Sim
7 - Limpeza e
contrário, poderá ser
Revisão Final
reparado no próprio posto de
trabalho.
- O material Não-Conforme é Não
enviado para Área de Placa 8- Reparo
Material Não Conform e ( Placa recuperada ?
Caixas Vermelhas ).
- Todos os resíduos industriais Sim Não
deverão ser encaminhados
para área de Material 9 - Teste Funcional
Reciclado ( Coleta Seletiva ),
de forma ecologicamente
correta.
- Seguir corretamente todos Não
os procedimentos e fichas de Teste
instruções pertencente ao
processo de montagem.
Sim
10 - Disponibilizar Identificar a peça
para etapa seguinte com a etiqueta
REJEITADO e
disponibilizá-la na
área de produtos
não conforme
Fim ( Caixa Vermelha /
Prateleira ).
31
4.2.1.1 - INSERÇÃO MANUAL DE COMPONENTES NA P.C.I.:
4.2.1.1.1 – CONCEITO DE MONTAGEM MANUAL EM CÉLULA ( POSTO INDIVIDUAL DE TRABALHO ):
Para PCI´s ou produtos com poucos componentes, utiliza-se o processo de montagem em célula, com base no mapa de
montagem realizam-se as tarefas de forma individual, acrescenta todos os itens naquele instante.
Para melhor agilidade e confiabilidade na execução do trabalho, siga a rotina abaixo
 Preparar e separar as ferramentas e acessórios;

 Separar os componentes, conforme a listagem de material, conferindo também com o mapa de montagem
 Inserir corretamente cada componente na posição apropriada, conforme mapa de montagem
 Se necessário, fixar os componentes nos furos ou peças com apoio dos dedos ou utilizando ferramentas apropriadas (
pinça, alicate de bico )
 Realizar a soldagem dos terminais dos componentes em cada P.C.I. montada ou fixação de peças com parafusos
 Exemplo montagem célula: Montar 200 componentes de diversos tipos e leva em torno de 50 minutos somente para
inserir todos os componentes na PCI ( média de 4 componentes por minuto ). Ocorre maior desgaste e esforço físico
por posto, com o principal objetivo em atingir o nível elevado de qualidade..
Montagem computador em célula
4.2.1.1.2 – CONCEITO DE MONTAGEM MANUAL EM SÉRIE ( LINHA DE PRODUÇÃO COM VÁRIOS POSTOS ):
 Para PCI´s ou produtos com grande número de componentes, utiliza-se o processo de linha de montagem em
série, com base na divisão de tarefas de forma seriada, cada posto acrescenta um item na medida em que a PCI
percorre o processo.
 O processo com base na divisão de tarefas, utilizando-se dos conceitos empregados na montagem em célula, visa
diminuir a possibilidade de erros e defeitos causados pelos erros de montagem.
 Geralmente, os erros de inserção são causados pela fadiga da concentração, falta de atenção, pelo curto espaço
de tempo e atrasos ocorridos durante execução das atividades de inserção.
 Para que não ocorra esse tipo de falhas, é realizada a mesma montagem utilizando-se de vários postos, cada
posto com determinado lote de tarefas ou seja, realizam-se muitas inserções com menor quantidade de
componente e maior velocidade no processo. Com isso, obtém-se menor índice de erros, falhas, fadiga, melhor
concentração e menor tempo de atraso.
 Para exemplificar a utilização deste tipo de processo, uma determinada linha de montagem realiza a seguinte tarefa:
 Exemplo montagem série: Montar em série uma placa que possui 200 componentes de diversos tipos, utiliza-se o
processo em série, com o mesmo tipo de placa e o mesmo número de componentes. Neste caso a seqüência‚
composto por 10 postos e cada posto insere 20 componentes, é realizado todo o processo de montagem em
apenas 10 minutos ( média de 20 componentes por minuto ). Ocorre menor desgaste e esforço físico por posto,
com o principal objetivo em atingir o nível elevado de qualidade. ( pouquíssimas falhas durante inserção ).
 Este processo utiliza-se de palletes deslizantes ou esteiras rolantes especiais, com baixa velocidade de
movimentação dando assim, o tempo exato para realizar as tarefas de cada posto.
 Para que haja uma coordenação entre os demais postos de trabalho em relação ao total, utiliza-se mapas ou
diagramas de montagem onde são identificadas as posições em que aquele posto específico deverá inserir
uma única vez o componente na PCI que está sendo montada. Neste caso, nenhum mapa de montagem é
idêntico ao outro, cada posto de trabalho possui seu mapa específico.
32
EXEMPLO PRÁTICO: MAPA DE MONTAGEM DE COMPONENTES – PCI FILTRO RJ45
1. OBJETIVO:
 Distribuir os componentes que serão inseridos manualmente na placa protetor de telefone em 2 postos de trabalho.
2. DESCRIÇÃO:
 Dispor os componentes no set up, conforme placa modelo.
 Especificar e distribuir por postos de trabalho os componentes, seguindo a ordem dos postos enumerados, conforme os
anexos.
 Seguir por ordem a orientação das caixas que contém os componentes eletrônicos.
3. ANEXOS:
Posto 1.- Montagem

Posto 2.- Montagem
Posto 3 – Revisão / Conferencia da Montagem Anterior
33
POSTO 1 DE 2
COR QUANT. POSIÇÃO COD. ESPECIFICAÇÃO

3 DZ1,DZ2 e DZ3 CX01 Diodo 1N4007
4 R1 ,R2 ,R3 e R4 CX02 Resistor 40R7 1/2 W
POSTO 2 DE 2

2 VR1 e VR2 CX03 Varistor 250 V
1 CN1 CX04 Conector RJ45
1 GDT CX05 Centelhador gás
34
POSTO: REVISÃO DE MONTAGEM DA PLACA

4 R1,R2,R3 e R4 CX02 Resistor 40R7 1/2 W
2 VR1 e VR2 CX03 Varistor 250V
3 DZ1,DZ2 e DZ3 CX01 Diodo 1N4007
1 CN1 CX04 Conector RJ45
1 GDT CX05 Centelhador gás
4.2.1.2 – CONCEITO DE MONTAGEM AUTOMÁTICA:

Através de equipamentos especiais que realizam a inserção automática dos componentes na PCI.
ATIVIDADE PRÁTICA: Vídeo demonstrativo do processo montagem THT / PTH / SMD / SMT
35
4.2.1.3 – CRITÉRIOS E PADRÕES DE REFERÊNCIA PARA APROVAÇÃO FINAL DA MONTAGEM DE PLACAS
ELETRÔNICAS – TECNOLOGIA THT / PTH:
Para se obter o melhor resultado e qualidade no processo de montagem dos componentes eletrônicos na PCI, além de seguir
o mapa de inserção ( mapa de montagem ), deve-se seguir os seguintes critérios e padrões em todos os postos de trabalho:
 Manusear corretamente e com cuidado todos os componentes eletrônicos utilizados

 Quando for realizar a montagem manual em série, fixar inicialmente a PCI nos Pallet’s de forma que nenhuma
montagem nas bordas seja prejudicada.
 Verificar inicialmente se a posição da serigrafia na PCI está conforme especificado no mapa de inserção ( mapa de
montagem ), estando sua identificação visível e na posição correta para perfeita inserção.
 Nunca tenha dúvida durante a inserção / montagem da PCI, peça orientação ao responsável pelo setor.
 Não manusear componentes semicondutores ( diodos, transistores ou CI’s ) sem proteção antiestática ( pulseiras,
manta dissipativa, calcanheiras,etc.);
 Verificar sempre a identificação e/ou polaridade do componente antes de ser inserido, muito cuidado com os
componentes que possuem posição e polaridade para montagem ( diodos, capacitores eletrolíticos, capacitores
de tântalo, CI´s, transistores, entre outros ).
 Existem componentes SMD que também possuem polaridade, conforme os componentes THT.
Chanfro
Diodo THT Diodo SMD Cap. Radial THT Cap. Axial THT Pino 1 Circuito Integrado
Pinta Marcação
4.2.1.3.1 - TECNOLOGIA THT ( Through-Hole Technology – Tecnologia Montagem Através de Furação ) / PTH (Pin
Through Hole): Componentes pinagem convencionais para montagem em placas com furos:
Condição Ideal / Aprovado.
Note que os resistores estão todos com suas faixas voltadas para
o mesmo lado, e que componentes com polaridade estão inseridos
corretamente.
Condição Reprovada
Componentes foram inseridos na PCI em furos errados, sem

obedecer a serigrafia da PCI e a polarização dos componentes
semicondutores não foi respeitada
36
4.2.1.3.2 - PRÉ-FORMAGEM PARA MONTAGEM THT :
 Para realizar uma preformagem correta, deve-se seguir alguns procedimentos básicos que todos os componentes sejam
aceitos sem defeito na linha de montagem:
 Inspecionar e verificar se os componentes que deverão ser pré-formados foram selecionados corretamente antes de
iniciar a pré-forma, caso contrário serão rejeitados ao chegarem na linha de montagem e principalmente poderá haver
perdas de material sem necessidade;
 Ajustar a máquina de pré-formagem para formatar o componente conforme especificação do cliente ou seja, verificar
os mapas de inserção e medir com uma régua apropriada a distância entre os furos existentes nas ilhas em que serão
inseridos os componentes na pci.
 Ajustar o comprimento exato para dobra ( preforma ) do componente, existe também o comprimento máximo e mínimo
aceitável para que o terminal se encaixe perfeitamente durante a montagem e principalmente não ocorra a falta ou
sobra do terminal sobre os furos na pci ( comprimento padrão).
 Posicionar os componentes na posição exata sobre a pci durante a montagem, o comprimento padrão máximo dos
terminais deverão estar entre 1 a 3 milímetros de sobra, conforme figuras abaixo. No caso de pci’s com furos
metalizados, os comprimentos poderão ser no tamanho mínimo.
Máquina de preforma manual de componentes
4.2.1.3.3 - PRE- FORMAGEM IDEAL EM COMPONENTES ( RADIAL E AXIAL ):

A - PRE – FORMAGEM HORIZONTAL DE COMPONENTES AXIAIS ( APROVADOS ) PARA PCI´S COM FUROS SIMPLES /
METALIZADOS
37
B - PRE – FORMAGEM VERTICAL DE COMPONENTES AXIAIS ( APROVADOS ):
C – PRE – FORMAGEM VERTICAL DE COMPONENTES RADIAIS / ESPECIAIS ( APROVADOS ):
D - PRE-FORMAGEM NÃO CONFORME ( REJEITADO ) EM COMPONENTES RADIAL / AXIAL:
4.2.1.4- PARALELISMO ENTRE OS COMPONENTES RADIAL / AXIAL E PCI’S.
38
A- Paralelismo aceitável entre os componentes ( THT ) radial / axial e pci’s ( LEVE DESVIO ).
B – Paralelismo e folga mínima entre componentes e outros materiais ( APROVADO )
C - Paralelismo não conforme ( REPROVADO ) entre os componentes ( THT ) radial / axial e pci’s.
39
4.2.2 - TECNOLOGIA SMD – FLUXOGRAMA DE PRODUÇÃO / MONTAGEM
4.2.2.1 - TECNOLOGIA SMD ( EXEMPLO DE FLUXOGRAMA )
inicio
Estoque Reprovado
Reprovado
Confere o kit Confere o kit
novamente
Aprovado
Alimentação SMD / Programação Set-Up Máquina / preparação para produção
Aplicação de pasta de solda / Adesivo
Montagem 1º PCI de teste de montagem

Reprovado
Refazer verificação.
Verificação de posicionamento e valores pa liberar produção de todo o processo
de setup
Aprovado
Montagem máquina 1
Esteira
Montagem máquina 2
Reprovado
Revisão de posicionamento dos
componentes na PCI ( visual 100% ) Refazer revisão de posicionamento de componentes na PCI ( visual 100% )
Aprovado
Forno de fusão / Reprovado

Cura do Adesivo
Revisão final / Dupla refusão
Embalagem / Linha de
Montagem
Estoque
FIM
40
EXEMPLO PRÁTICO: MONTAGEM DE COMPONENTES SMD– PCI FILTRO RJ45
1° ETAPA: PREPARAÇÃO DA PCI ( PASTA DE SOLDA E/OU ADESIVO ):
3
3
Material / Ferramenta
Item O que fazer Como fazer
Utilizada
 Adesivo e/ou pasta de
 Antes de iniciar o processo, retirar a cola da geladeira
1 Retirar a cola da geladeira solda
 Ajustar a PCI com a tela através das marcas fiduciais.
 stencil
 Fixar a PCI com dupla –face
 Fixar duas placas guias na base
 Dupla-face
2 Posicionamento da PCI  Apertar os parafusos de fixação
 Colocar pasta de solda na tela na direção dos furos
 Passar a primeira PCI e verificar o posicionamento
 Passar com o rodo inclinando o mesmo, e se
3 Passar o rodo necessário passar o rodo duas vezes.  Rodo
 Se aprovado, colocar as PCI`S em palletes
41
2° ETAPA: MONTAGEM DA PRIMEIRA PLACA / PRODUÇÃO NORMAL:
3
3
Utilizada
 Depois de ajustar a esteira, pinos de acordo a
Liberar a placa de circuito
1 instrução acima (SET-UP)  Lista de material SMD
impresso para produção
 Verificar posicionamento dos componentes e valores
 Lay Out da PCI
2 Montagem da 1° placa de acordo com o desenho da PCI.
 Lista de material SMD
 Se necessário ajustar os procedimentos na máquina
 Caso tenha algum componente desalinhado, acionar a
tecla de ajuste, até a posição, fazer o ajuste
necessário ( velocidade baixa ),
Ajustar os componentes  Pressionar a tecla de controle para salvar o ajuste  Ajuste via programa da
3
desalinhados realizado. máquina
 Depois do ajuste montar uma placa e verificar se os
valores do componentes estão corretos, e liberar a
produção.
 Acompanhar montagem SMD. No final, enviar placa  Desenho da PCI
4 Inserção SMD
montada para posto de revisão  Lista de material SMD
3° ETAPA: FORNO DE REFUSÃO – SOLDAGEM DOS COMPONENTES:
1 Forno de
Refusão
Utilizada
 Ligar o forno de refusão e os motores no botão
vermelho
 Especificações técnicas
 Ligar as zonas de aquecimento (botão vermelho )
1 Ajustar o forno de refusão para o modelo de placa
pressionando o mesmo ( zona 1, 2, 3 e 4 )
a ser montado
 Esperar estabilizar as temperaturas, de acordo com
o modelo da placa.
Inserir PCI montadas na  Inserir e acompanhar o movimento da PCI montada
2  Verificação visual
esteira desde entrada até saída do forno
 Retirar a PCI soldada e armazenar no pallet
3 Retirar PCI da esteira  Utilizar luvas
 Enviar pallete para etapa de inspeção final
42
4° ETAPA: REVISÃO / EMABALAGEM DA PCI MONTADA:
Utilizada
 Verificar:
 -Inspeção visual
 Qualidade da solda, Componentes faltantes
 -Ferro de solda
 Componentes quebrados, Componentes invertidos
Revisar completamente  -Alicate de corte
1  Componentes com valor errado, Componentes com
todos os componentes SMD  -Alicate de bico
terminal dobrado
na PCI:  -Sugador de solda
 Trilhas e ilhas danificadas, Trilhas e ilhas com solda
 - Pinça
insuficiente
 Corte de terminais altos / desalinhados
Finaliza o processo de
revisão após disponibilizar a
PCI revisada para prateleira  Armazenar a PCI revisada nos palletes e/ou caixas
 -Armazenamento
2 de armazenamento apropriadas, e/ou enviar para próxima etapa (
temporário
temporário e/ou enviar estoque de produto acabado ) ou etapa de origem.
diretamente para próxima
etapa.
4.2.2.2 – DEFINIÇÃO DA TECNOLOGIA SMD
 SMD*, ( Surface Mounted Device – Componentes de Montagem em Superfície ) é a designação usual para estes
componentes miniaturas. São também conhecido através de outros termos:
 SMC: Surface Mounted Component ( componentes montados em superfície )
 SMT: Surface Mount Technology) ( tecnologia de montagem em superfície )
 SMA Surface Mount Assembly ( montagem em superfície )
 Na tecnologia de montagem de superfície ( SMD ) os componentes são colocados sobre a superfície do substrato rígido
ou flexível ( pick and place )
 Para montagem em alta escala de produção é necessário o uso de equipamentos / estações automáticas de montagem,
para a garantia da confiabilidade desta tecnologia.
 Para montagem de protótipos ou produção em pequena escala, o processo manual de montagem SMD poderá ser
realizado, desde que siga os conceitos e garantia da confiabilidade utilizada pela montagem automatizada.
43
4.2.2.3 - MONTAGEM ( SOLDAGEM ) DE COMPONENTES SMD
Por causa da padronização de suas dimensões, para cada tamanho de componente é padronizado a dimensão das ilhas no
circuito onde será "soldado" o terminal do componente. O componente SMD é, portanto, "soldado" na placa de circuito
impresso rígido ou flexível. A condução elétrica é feita através de um material condutor depositado nas ilhas do circuito.
A fixação do SMD com cola poderá ser realizado através dos seguintes métodos:
 Aplicador
 Pinos de transferência
 Tela de impressão
Se ocorrer necessidade de reparo individual ou coletivo na posição dos componentes fixados na PCI, com aplicação da pasta
de solda, basta aquecer o corpo do componente em questão e realizar o reparo, sem danificar a placa.
No caso do circuito rígido, o material condutor é a pasta de solda, que é aplicada por um dos seguintes processos:
 Impressão serigráfica utilizando-se tela fina de trama metálica, recoberta por uma emulsão, exceto nas áreas em que
será aplicada a pasta de solda, colocada sobre a placa. A espátula é arrastada sobre a tela, fazendo com que a pasta seja
aplicada sobre a placa.
 Formação de gotas de pasta de solda com um dosador ( seringa ) especifico. A quantidade e a distância de
deposição desta pasta sobre as ilhas depende do tipo do componente. O método é acionado por ar ou mecanicamente.
Apesar do processo ser lento, permite dosagem precisa em cada posição.
Após a deposição da solda ou pasta adesiva condutora, o componente é colocado sobre a pasta de solda com os terminais de
solda convenientemente orientados com o auxilio de dedos mecânicos posicionadores para garantir o seu perfeito
posicionamento, evitando sua rotação.
 Soldagem por onda. Atende melhor as exigências para soldagem SMD pelos seguintes processos:
 Onda turbulenta: É a primeira onda, lança jatos de solda, buscando garantir uma cobertura de todas as áreas
metalizadas.
 Onda laminar: É a Segunda onda, remove o eventual excesso de solda ( acúmulos e curtos circuitos ) gerado pela
onda turbulenta
Soldagem por onda laminar
44
4.2.2.4 - CRITÉRIOS E PADRÕES DE REFERÊNCIA PARA APROVAÇÃO FINAL DA MONTAGEM DE PLACAS
ELETRÔNICAS – TECNOLOGIA SMD:
4.2.2.4.1 - PARALELISMO APROVADO / ACEITÁVEL ENTRE OS COMPONENTES ( SMD ) RADIAL / AXIAL E PCI’S.
100 % de área de contato - Aprovado
50 % ou mais de área de contato - Aceitável
4.2.2.4.2 - PARALELISMO NÃO CONFORME ( REJEITADO ) ENTRE OS COMPONENTES ( SMD ) RADIAL / AXIAL E
PCI’S.
Menor que 50 % de área de contato - Reprovado
Insuficiência de solda - Reprovado
4.3 - PREFORMA / PREPARAÇÃO DE COMPONENTES AUXILIARES

4.3.1 - PREPARAÇÃO DO DISSIPADOR DE CALOR:
São dispositivos metálicos ou em outras ligas que tem a função principal dissipar e transferir calor gerado por
componentes eletrônicos, como por exemplo, transistores, diodos, CI´s, entre outros.
45
 Seu formato e forma de aplicação variam de acordo com o tipo, modelo e tecnologia do componente utilizado no circuito.
 Fixação por grampos de pressão ou através de parafusos com bucha de isolação, quando necessário.
 Fixação utilizando-se cola com característica condutora de calor, substituindo os grampos ou parafusos.
 É importante verificar:
 Arruela dentada deve sempre ficar no lado do parafuso, e arruela de pressão deve sempre ficar no lado da porca;
 Componente deve sempre ficar para o lado do parafuso;
 Deve sempre haver uma camada de pasta térmica entre componente e dissipador.
OBS: Algumas montagens poderão fugir dos padrões apresentados a seguir. Neste caso, as alterações deverão ser aprovadas
pelo responsável do projeto. Vejamos alguns exemplos:
Porca
Condição Aprovada – Veja que a arruela dentada
está posicionada no lado da cabeça do parafuso ( que
Arruela de não permite que o mesmo gire durante o aperto da
Pressão
porca ), e a arruela de pressão está posicionada no
lado da porca ( que não permite que a porca se solte
Arruela após o aperto ).
Dentada Existe pasta-térmica entre o componente e o
Dissipador dissipador.
Pasta Parafuso O componente está no lado do parafuso.
Térmica Parafuso montado corretamente na PCI
Componente
Porca
Arruela
Dentada Condição Reprovada – Veja que a posição das
arruelas foi invertida, o que faz com que estas percam
sua função. Este é o erro mais freqüente, e merece
Arruela de maior atenção.
Pressão Parafuso montado invertido na PCI
Dissipador
Pasta Parafuso
Térmica
Componente
4.3.2 - DISTANCIA DE INSTALÇAO / ISOLAÇÃO DE PARTES METÁLICAS / ENERGIZADAS:
Condição Aprovada – Veja que a arruela dentada

está posicionada afastada da trilha, não ocorrendo
risco curto circuito ( 1mm a cada 1000 volts ).
46
Condição Reprovada – Veja que a arruela dentada
está posicionada muito próxima da trilha, ocorrendo
risco de curto circuito ou fuga de tensão
.
4.3.3 -DECAPAGEM DE FIOS / CABOS:

A decapagem dos fios e cabos deve ser feita de preferência com Alicate de Decapagem , evitando assim a quebra
excessiva de filamentos do fio. Exemplos:
Condição Ideal – O cabo foi bem decapado e não há filamentos

quebrados;
Condição Aceitável – O número de filamentos quebrados está dentro

dos limites previstos na tabela;
Condição Reprovada – O número de filamentos quebrados excede o

limite permitido na tabela.
4.3.4 – ISOLAMENTO DOS FIOS / CABOS:

Condição Aprovada
 O fio está em perfeitas condições.
 Pequenas descolorações por calor são aceitáveis.
Condição Reprovada:
 Entalhes possivelmente causados por ferramentas afiadas ou

cantos vivos no próprio equipamento;
 Compressões possivelmente causadas por alicates durante o
manuseio do fio;
 Queimaduras possivelmente causadas por uso incorreto do ferro
de solda.
4.3.5 - CRIMPAGEM DE FIOS
A crimpagem deve ser feita de forma que o contato terminal / fio seja perfeito e que o terminal não se solte do fio.
Geralmente, os terminais apresentam-se da seguinte forma:
 A aba superior deve prender os filamentos do fio, ou seja, a parte metálica;

 A aba inferior deve prender apenas a capa do fio, ou seja, a parte de borracha.
Exemplos de crimpagem: Parte que será fixada

ao conector
Aba superior
Aba inferior
47
Forma Correta, a aba superior Forma Incorreta, tanto a aba Forma Incorreta, tanto a aba
aperta o fio, enquanto a aba superior quanto a aba inferior superior quanto a aba inferior
inferior aperta a capa do fio. apertam o fio. apertam a capa do fio.
Fio Fio Fio
4.3.5.1 - CRIMPAGEM DE TERMINAIS PRÉ-ISOLADOS
Na crimpagem de terminais pré-isolados deve-se observar
 Os filamentos do cabo não devem avançar sobre a área de contato;

 Os filamentos do cabo não devem estar muito recuados no terminal, ou seja, eles devem ocupar toda a área crimpada do
terminal;
 O cabo deve estar preso ao terminal com bastante firmeza;
 A capa isolante do terminal deve cobrir toda a área crimpada.
OBS: As atividades de crimpagem devem ser executadas com ferramentas específicas, de modo que a atividades seja
bem feita e o material não seja danificado.
Exemplos:
Condição Aprovada
 Os filamentos ocupam toda a área crimpada;
 A área de contato está livre;
 A capa isolante cobre toda a área crimpada.
 Os filamentos do cabo avançam sobre a área de contato.
 A capa isolante não cobre toda a área crimpada do terminal.
4.3.5.2 – CRIMPAGEM DE FIOS / CABOS EM CONDUTORES

Na crimpagem de fios / cabos em condutores, é importante observar:
 Isolante do fio/cabo deve estar preso pelas garras do terminal;

 As garras do terminal devem sempre se encontrar;
 Em casos de crimpagem de dois fios/cabos, com bitolas diferentes, a menor deve sempre ficar em baixo.
48
4.3.5.3- MONTAGEM / AMARRAÇÃO DE CHICOTES ELÉTRICOS EM GERAL / ISOLADORES
Condição Aprovada –
 Repare ao lado que a
ramificação de fios múltipla
está presa por uma mesma
abraçadeira.
 Repare ao lado que há
ramificação de fio em vários
pontos e são presos por
abraçadeiras próximo aos
pontos de saída da
ramificação.
49
Condição Reprovada –
TERMOCONTRÁTIL ( ISOLADOR )
Exemplos:
5mm 5mm
Condição Aprovada – Repare que
o termo-retrátil sobrepõe as peças
em 5mm e o aquecimento foi
perfeito;
Condição Reprovada – Repare

que o termo-retrátil está com folga,
devido a um aquecimento
insuficiente;
4.3.5.4 – CONEXÃO ELÉTRICA ENTRE FIOS E PEÇAS COM CHAPA METÁLICA UTILIZANDO-SE PARAFUSO
Parafuso
Arruela Lisa
Terminal
Arruela Dentada
Arruela Lisa
Arruela Pressão
Porca
 Fio com volta no mínimo que 270 graus em volta do parafuso.
Condição Reprovada –
 Repare ao lado que há várias condições erradas de fixação dos
fios sobre a cabeça do parafuso
50
5 - PLACAS DE CIRCUITO IMPRESSO ( P.C.I.):
As PCI´s, são placas compostas de material isolante ( fenolite, fibras sintéticas, etc) revestida por uma fina camada
de cobre, podendo ser em apenas um lado ( simples face ), em ambos os lados ( dupla face ) ou multi faces (
multilayer )
Sua função é fixar os componentes eletrônicos que fazem parte do circuito eletrônico, através de ilhas e conectadas
em diversos pontos através de trilhas ( filetes ).
 Alguns cuidados e ações devem ser sempre tomadas quanto ao manuseio e utilização das PCI´s:
 As PCI´s flexíveis permitem ser dobradas até um determinado ponto sem danificar as trilhas.
 Já as PCI´s rígidas podem ser empenadas até determinado angulo, ultrapassando este limite ocorre o
rompimento e quebra de trilas e ilhas.
 Durante o processo de soldagem manual ou automática, deve-se tomar muito cuidado quanto a temperatura
aplicada ao local de soldagem, temperatura acima do especificado provoca o rompimento, desprendimento
imediato de trilhas e ilhas.
Exemplo de PCI dupla face
Alguns tipos de PCI´s:

 FIBRA DE VIDRO ( FR4 ): Cor bege. A Fibra de vidro é um laminado cobreado à base de tecido de vidro impregnado
com resina epóxi, indicado para fabricação de placas de Circuitos Impressos. De acordo com o número de camadas de
cobre existentes sob o material base, classificamos a fibra de vidro como:
 Face simples: possui cobre em apena uma das faces.
 Dupla face: ambas as faces do material possui cobre.
 Multi-Layer: circuito em que possuímos cobre tanto nas faces externas como internas.
 FENOLITE ( FR2 ): Cor marrom - O Fenolite possui a base do laminado um aglomerado de papel e resina fenólica,
utiliza-se a nomenclatura FR-2 e, em função de seus limites quanto à resistência mecânica, o mesmo somente se presta
à montagem em simples face. O principal cliente desse tipo de PCI é a indústria de aparelhos de televisão, sendo ainda
bastante utilizado em aparelhos eletrônicos de consumo e eletrodomésticos de maneira geral, como, por exemplo,
sistemas de som, receptores de sinais abertos de TV via satélite, jogos eletrônicos, máquinas de lavar roupa etc.
51
 COMPOSITE ( CEM1 ): Composite é constituído de um material composto de papel, resina e fibra de vidro, que
pode ser entendido como um tipo de aplicações intermediário entre a FR-2 e a FR-4. Inicialmente, havia apenas as
configurações CEM-1, de simples face, concebida para atender aos requisitos de resistência a elevadas
temperaturas e a grandes amplitudes térmicas requeridos pela indústria automotiva (eletrônica embarcada).
 PTFE. São placas de PTFE com espessuras variadas e controladas, variando de acordo com a aplicação. Possui
substrato e lâmina de cobre em várias espessuras. Aplicação: Alta freqüência, telecomunicações, microondas, etc
Mult layer
 PASTA DE CARBONO: Tinta impressa por serigrafia, composta de carbono condutivo. Usada para fazer jumper e contato
em teclado de telefone e outros.
 MEMBRANA FLEXÍVEL: PCI que utiliza material flexível
 ESTÊNCIL:Folha metálica, utilizada para fazer impressão serigráfica ou para depositar uma camada de pasta de solta (
estanho ) sobre a placa de circuito impresso, para posterior colocação dos componentes SMD a ser soldada em forno
(reflow). Há dois tipos de estêncil para aplicações diferentes:
 Glue dot ( cola ) : A cola é aplicada pelo estêncil e é depositada a quantidade desejada entre os componentes,
apenas para fixação dos mesmos.
 Past sold ( solda em pasta ): A pasta de solda é colocada na posição dos pads, ou seja, no lugar exato de soldagem
dos componentes, sendo depois curada termicamente (reflow).
 PROCEDIMENTO BÁSICO DE CONFECÇÃO DE PCI´S
 Teoria, Metodologia e Prática apresentado em Vídeo Aula
52
5.1 - MANUSEIO DE PCI’S DURANTE INSPEÇÃO
Manuseio correto
Manuseio incorreto
5.2 - PROCESSO SOLDAGEM MANUAL E AUTOMÁTICA EM PCI´S - CRITÉRIOS DE APROVAÇÃO

5.2.1 - CONCEITOS BÁSICOS:
Os conceitos básicos que definem o processo de soldagem em PCI´s são:
 Solda: Substância metálica, composto por liga de estanho e chumbo ou prata, que após aquecida torna-se líquida
e tem fácil aderência aos terminais metálicos dos componentes eletrônicos, reação esta que realiza a união e
fixação física e elétrica entre componentes eletrônicos e PCI´s. Pode ser composto por ligas diferentes. Exemplos:
 63% de estanho ( Sn ) e 37% de chumbo ( Pb ) – Liga que está sendo substituída no mercado por ligas não
puluidoras, para atender norma RoHS
 99,3% de estanho ( Sn) e 0,7% de cobre ( Cu ) - Liga Lead Free – Livre de Chumbo
 3,5% de prata ( Ag ) e 96,5% de estanho ( Sn ) - Liga Lead Free – Livre de Chumbo
 Liga Lead Free: Solda isenta de chumbo – RoHS
 RoHS (Restriction of Certain Hazardous Substances, Restrição de Certas Substâncias Perigosas) é uma legislação
européia que proíbe que certas substâncias perigosas sejam usadas em processos de fabricação de produtos: cádmio
(Cd), mercúrio (Hg), cromo hexavalente (Cr(VI)), bifenilos polibromados (PBBs), éteres difenil-polibromados (PBDEs) e
chumbo (Pb).
 Soldabilidade: Propriedade da substância metálica ( solda ) que realiza a soldagem dos componente eletrônicos na PCI.
 Soldagem: Processo operacional que consiste em unir duas ou mais peças ( componentes ), garantindo a
continuidade elétrica do conjunto. A soldagem só é realizada se os materiais a serem soldados atingirem a temperatura
de fusão da solda ( média 245 C ) e se a superfície a ser soldada estiver totalmente limpa de impurezas ( sujeira,
gordura, oxidação ).
 Solda Fria: Falha ocorrida durante o processo de soldagem devido:

 Variações / ajuste da temperatura durante processo de fusão para realização da soldagem,
 Oxidação ( reação química ) sobre a superfície das partes e peças metálicas ( maresia, calor, etc ),
 Falhas do processo: Sujeira, vernizes, resíduos, gordura e oleosidade das mãos, manuseio incorreto, qualidade do
produto, etc A resistência da solda ou condutividade elétrica é afetada diretamente durante a circulação de corrente
elétrica no circuito eletrônico ( interferência, falha nos resultados, não liga, etc ).
 Soldagem Manual: O processo de soldagem manual tem a finalidade de atender montagens manuais de pequeno porte e
durante manutenção em equipamentos ( placas eletrônicas ).
 Soldagem Automatizada: Processo industrial para realizar o processo de soldagem em larga escala de produção.
 Metal de Adição: É a liga metálica de estanho ( SN ) e chumbo ( PB ) ou prata ( AG ), usada para interligar ( fixar ) os
componentes eletrônicos e condutores, cuja mistura define a temperatura de fusão ( temperatura para fundição / união
dos compostos ) e o tempo de solidificação ( tempo que leva para sair do estado líquido para o estado sólido, fazendo a
fixação dos compostos na PCI ).
 Fluxo de Solda: Produto químico ( alcool isopropilico e aditivos químicos ) adicionado ao processo de soldagem (
adicionado ou aplicado separadamente ), com a finalidade de remover quimicamente a oxidação, impurezas,
gorduras que possa existir na superfície dos metais ( componentes, PCI´s, fiação, etc ) a serem soldados.
53
5.2.2 - PROCESSO DE SOLDAGEM MANUAL EM COMPONENTE THT E SMD:
 Fixar o componente nos furos ( SEM CORTAR OS TERMINAIS), ajustar o comprimento e a posição correta.
 Segurar corretamente o ferro de solda na melhor posição, como se fosse um lápis ou uma caneta;
 Aproximar o bico do ferro de solda entre a trilha e o componente, aquecer o local por alguns instantes, sem
tremer ou tirar da posição ( 3 segundos );
 Após o local estar aquecido, permanecer com o ferro de solda no ponto, aproximar rapidamente o fio de solda e
fazer com que a mesma se derreta e escorra por igual durante o tempo gasto ( 3 segundos ). Retire no mesmo
instante o ferro de solda e a solda para que o local esfrie naturalmente.
 A solda dever estar brilhante e proporcional às outras, com tamanho reduzido e feitas com capricho, não poder haver
acúmulos e nem estar escorrida para os outros pontos, evitando assim o curto-circuito.
 CUIDADOS:
 Evite acidentes
 Não deixe a solda respingar na sua pele e principalmente no rosto (olhos)
 Não ponha os dedos no ponto em que a solda ainda estiver quente
 Não respire a fumaça e nem deixe que ela atinja os olhos
 NOTA: Curto-circuito ocorre quando 2 trilhas ou mais ponto que deverão estar totalmente separadas ou isoladas entre si,
se cruzam por causa do excesso de solda ou outro material condutor.
 A solda fria é causadora da maioria dos problemas e defeitos durante os testes funcionais no processo de
montagem de produtos eletrônicos ( defeitos intermitentes, uma hora funciona, outra hora deixa de funcionar ).
54
A - Seqüência Para Realizar Soldagem Manual:
 Segurar o ferro pelo cabo da mesma forma que seguramos o lápis ou caneta
 Limpar e estanhar a ponta do ferro
 Esperar o ferro de solda atingir a temperatura adequada, até derreter a solda
 Encostar a ponta do ferro de solda ao mesmo tempo na trilha e no terminal do componente, juntamente com a
solda, aplicando a quantidade suficiente para realizar a soldagem ( nem muito nem pouco )
 Retirar rapidamente a ponta do ferro e a solda do local, neste momento a solda deverá estar perfeita ( brilhante e
homogênea )
 Existem casos em que componentes muito sensível a ESD ( Descarga Eletrostática ) são danificados após o
processo de soldagem utilizando-se ferro de solda manual, provocando posteriormente ou instantaneamente danos
intermitentes ( degradação ) ou a queima do componente na placa.
 Utiliza-se estações de solda manual totalmente isoladas da rede elétrica e com sua ponta de solda aterrada
adequadamente ( terceiro pino ), evitando descargas e surtos sobre o componente.
 Em casos de soldagem e reparos em PCI com tecnologia SMD, o princípio é o mesmo, desde que se tome os devidos
cuidados conforme citados anteriormente.
 O aquecimento excessivo sobre as ilhas e trilhas da PCI causam danos a própria PCI, tais como levantamento /
desprendimento / rompimento da ilha ou trilha da PCI, danos ao verniz e danos ao material isolante ( fenolite )
B - Seqüência Para Utilização do Sugador de Solda:
 Aqueça inicialmente o local a ser retirado a solda, caso necessário acrescente solda sobre a área aquecida par a facilitar a
desoldagem.
 Aqueça bem o terminal do componente, dentro de um limite de tempo
 Acionar o sugador sobre a área aquecida, conforme desenho
 Retire a ponta do ferro e sugador ao mesmo tempo, de forma que não danifique o terminal do componente e a PCI. Caso
necessário, repita a operação.
55
5.3 - PROCESSO DE SOLDAGEM AUTOMÁTICA EM COMPONENTE THT E SMD:
Geralmente este processo ocorre em linha de produção seriada e de tecnologia mais avançada, a inserção poderá ser feita
manualmente ou através de máquinas de inserção automática.
O processo básico de soldagem automática é composto por:
 Limpeza da área que será soldada ( terminais dos componentes, ilhas das PCI´s ): Realizado por processo químico que
retira as camadas de sujeira, gordura ou oxidação que impedem a soldabilidade.
 Pré-Aquecimento dos Componentes: Finalidade de ativação do fluxo de solda sobre o local aplicado no processo de
limpeza da área a ser soldada.
 Soldagem.
Após esta etapa, as PCI´s com os componentes já inseridos são disponibilizados manualmente ou automaticamente para
máquinas de solda, conforme as seguintes tecnologias:
A - SOLDAGEM POR ONDA:
Esta tecnologia é a mais utilizada em montagens de componentes THT e em alguns casos, para componentes SMD.
A soldagem dos componentes ocorre através da aproximação uniforme da P.C.I. sobre uma onda de solda previamente
aquecida ( entre 240 a 260 graus de acordo com o modelo e tipo de PCI ), com tempo de contato entre 1 a 3 segundos de
exposição, de acordo com a velocidade da esteira, promovendo uma soldagem ( fixação ) uniforme entre todas as ilhas e os
terminais.
Para realizar este processo, a máquina de solda possui um tanque com a solda superaquecida, em forma líquida, de maneira
que uma bomba jogue a solda líquida para a superfície do tanque em um único sentido, criando uma onda de solda mais
elevada que a superfície do tanque, provocando o contato direto com a PCI, durante o movimento através de esteiras. Neste
momento os terminais dos componentes e as ilhas das P.C.I. entram em contato direta com a onda de solda.
56
Se o processo de soldagem por onda não estiver totalmente ajustado, poderá ocorrerá vários problemas durante a soldagem,
como por exemplo:
 Se a pressão da onda sobre a superfície inferior da PCI estiver acima do especificado provoca o levantamento /
caída dos componentes durante o processo
 Se a pressão da onda sobre a superfície inferior da PCI estiver abaixo do especificado provoca a falta da
soldagem nas ilhas e terminais do componente
 A temperatura elevada danifica as trilhas e ilhas da PCI, provocando o empenamento da PCI sobre o pallet de
transporte
 A temperatura abaixo do especificado provoca falha e solda fria entre as ilhas da PCI e terminais dos
componentes
 Se a PCI tiver alta densidade de componentes ( terminais ) na face da solda, poderá ocorrer falhas tais como,
pontes de solda ( curto de solda ), sombra ( cobertura parcial dos terminais e ilhas )
B - SOLDAGEM POR REFLOW ( ESTUFA ):
Esta tecnologia é mais utilizada em montagens de componentes SMD.
Após a PCI passar pelo processo de colagem e inserção dos componentes, encaminha-se a PCI já montada ao processo de
cura ( soldagem ), através do seguinte método:
 Soldagem por refluxo: Inicialmente aplica-se a pasta de solda, após insere-se os componentes e posteriormente aplica-
se aquecimento ( REFLOW ) para realização da soldagem. Este processo é indicado especialmente para placas que
contenham CI´s. Os componentes são soldados através de um dos seguintes métodos: Infravermelho ou Gás aquecido
O processo utilizando estufa previamente aquecida ( gás quente, infravermelho, etc ) e com temperatura previamente
ajustada ( em torno de 215 graus ), leva alguns segundos, de acordo com o tempo que leva a passagem da PCI desde a
entrada e saída no interior da estufa, calculado conforme a velocidade aplicada na esteira. Neste instante, a pasta especial se
condensa e os terminais dos componentes SMD são soldados na ilhas e trilhas da P.C.I..
57
5.4 - CRITÉRIOS DE APROVAÇÃO E REPROVAÇÃO DURANTE INSPEÇÃO VISUAL / REVISÃO SOLDA EM PLACAS
ELETRÔNICAS – THT / SMD:
5.4.1 – DEFORMAÇÃO E EMPENAMENTO DA PCI APÓS PROCESSO DE SOLDAGEM:
Se a temperatura aplicada a superfície da PCI for acima do especificado, ocorre perdas e danos devido ao processo de torção,
empenando ou torcendo a PCI. Por causa deste dano a PCI fica torcida ou empenada após processo de soldagem, causando
problemas de fixação / encaixe durante a montagem .
5.4.2 - INSPEÇÃO DE SOLDABILIDADE EM COMPONENTES ELETRÔNICOS THT;
 O filete de solda ( área de

estanho que une a placa ao pad
) aparece geralmente suave e
mostra boa aderência entre as
partes que estão sendo
soldadas
Conforme ( Aprovado )
 Não deve haver curto entre

ilhas ou trilhas da placa.
 Solda faltante, insuficiente
Não-Conforme
( Reprovado )
58
 Solda Irregular ou faltante
 Pingente de solda
Não Conforme ( Reprovado )
5.4.3 - INSPEÇÃO DE SOLDABILIDADE EM COMPONENTES ELETRÔNICOS SMD;
 Algumas vezes o filete de solda

pode apresentar-se sem brilho,
com aparência granosa. Estes
casos devem ser evitados, mas
são aceitáveis.
 Algumas vezes o filete de solda

pode apresentar-se sem brilho,
com aparência granosa. Estes
casos devem ser evitados, mas
são aceitáveis.
Aceitável ( Aprovado )
 Estanho nunca deve atingir o

corpo do componente
 Excesso de solda.
Não-Conforme ( Reprovado )
59
 Quantidade insuficiente de
solda
 A soldagem é extremamente
importante para a qualidade
final da placa. Ela é responsável
pela maioria dos defeitos nas
mesmas.
 Para que haja uma perfeita
soldabilidade são necessários:
 Aquecimento das partes a
serem soldadas;
 Limpeza química das partes;
Não Conforme
( Reprovado )
6 Projeto de Lay Out de PCI´s Utilizando Software CAD ELÉTRICO

6.1 – Exemplo de Projetos de PCI´s Utilizando Software
Circuito básico de um pisca/pisca com LED baseado no circuito integrado LM555.
Vista lado da solda Vista lado componentes
60
Fonte Ajustável com LM317
61
7 – ANEXOS
7.1 – Regras de Segurança do Laboratório Eletrônica
Seguir as orientações e determinações do manual do aluno !
7.2 – LISTA DE EXERCÍCIOS E PROJETO BÁSICO DE PCI
1. Qual melhor ambiente para se trabalhar sem influência da ESD ( seco ou úmido ), porque ?
2. O ventilador comum gera eletricidade estática sobre os produtos no local de trabalho , porque ?
3. O que pode acontecer com o componente ou produto eletrônico exposto a ESD ?
4. Como obter área livre de descarga eletrostática ?
5. Em qual parte do processo pode ser afetado pela ESD ?
6. A ESD pode influenciar na qualidade dos produtos e serviços, porque ?
7. Quais são os dispositivos usados para controlar e prevenir contra a ESD ?
8. De exemplos de materiais que geram eletricidade estática
9. Os equipamentos, prateleiras de metal ( estoque ) e ferros de solda devem ser aterrados ?
10. Quais os princípios de proteção contra a descarga eletrostática ?
11. A poeira possui eletricidade estática ?
12. Quais são os critérios adotados para aprovação de placa eletrônica convencional já montada?
13. O que significa as tecnologias THT e SMD ?
14. Informe quais principais problemas que podem ocorrer durante a montagem de placas eletrônicas utilizando a tecnologia
THT / THT e SMD
15. O que significa ESD e como devemos proceder para evitar que este fenômeno afete o ambiente de trabalho ( montagem /
manutenção de placas eletrônicas )?
16. Descreva de forma simplificada como são as etapas / atividades do processo de montagem de placas eletrônicas com
componentes THT ( convencional ) e SMD.
17. Informe quais as principais considerações que devemos considerar no processo de montagem de placas eletrônicas com
componentes THT ( convencional ) e SMD.
18. Informe quais são as ferramentas manuais básicas necessárias para se montar / reparar uma placa eletrônica
convencional.
19. Para que serve o dissipador de calor e como ele deve ser utilizado na placa eletrônica convencional já montada.?
20. Qual a sequência correta para se montar um transistor no dissipador de calor utilizando-se parafusos ?
21. O que é manuseio e quais os riscos que devemos nos precaver em processos de montagem de placa eletrônica ( THT e
SMD )?
22. O que significa condição conforme e não conforme, cite exemplos de aplicação
23. O que é preformagem de componentes eletrônicos?
24. O que é paralelismo de componentes eletrônicos?
25. Quais os tipos de preforma para montagem convencional de placas?
26. De exemplos de preformagem não conforme
27. O que é decapagem de fios e cabos?
28. Quais as falhas que podem ocorrer durante a decapagem de fios e cabos ?
29. O que é crimpagem de fios?
30. De exemplos de crimpagem não conforme
31. Como devemos realizar amarração de chicotes elétricos em geral ?
62
32. O que é fixação da montagem com termocontrátil ?
33. O que é montagem em célula e montagem em série ?
34. Como identificamos o pino 1 do circuito integrado ? Como se lê a numeração dos demais pinos do CI ? Quais os formatos
de CI existentes ?
35. Como é realizada as etapas de soldagem por onda e por reflow ?
36. Quais os tipos de PCI mais comuns no mercado ?
37. O que é estêncil ?
38. O que é solda fria ?
39. Como se utiliza sugador de solda ?
40. De exemplos de como ocorre a solda fria
41. Como se deve realizar a soldagem manual utilizando ferro de solda ?
42. Durante uma manutenção / reparo de placa eletrônica, como se retira uma soldagem dos terminais ou pinos dos
componentes eletrônicos?
43. De que é composto o fluxo de solda ?
44. Quais os principais cuidados devemos tomar contra acidentes durante o processo de soldagem manual ou automática?
45. O que é curto de solda ?
46. Quais são as etapas de funcionamento no processo de soldagem automática ( máquina de solda ) ?
47. Como devemos manusear e armazenar as PCI´s montadas ou durante os testes ?
48. O que é empenamento na PCI após o processo de soldagem automatizada ?
49. Se você fosse responsável em fazer inspeção visual e aprovar um produto / equipamento que possuísse placa eletrônica
já montada ( convencional e SMD ), fiação, peças fixadas por parafusos e diversos pontos de solda, qual seria seu critério
de aprovação para liberar o produto / equipamento para o cliente final ?
50. Informe os valores dos resistores, com base nos códigos de cores apresentados abaixo:
Faixa 1 Faixa 2 Faixa 3 Faixa 4 Faixa 5 Faixa 6

Marrom Marrom Laranja Dourado Dourado Marrom
Vermelho Cinza Violeta Prata Marrom Azul
Vermelho Violeta Amarelo Preto Vermelho Branco
Laranja Amarelo Cinza Preto Prata Laranja
Azul Amarelo Branco Vermelho Prata Azul
Violeta Cinza Violeta Marrom Dourado Marrom
Amarelo Cinza Violeta Laranja Vermelho Violeta
Verde Violeta Azul Laranja Vermelho Branco
Cinza Preto Azul Amarelo Dourado Marrom
Branco Laranja Marrom Verde Marrom Marrom
Branco Verde Laranja Azul Marrom Vermelho
Branco Violeta Azul Azul Prata Laranja
Preto Marrom Marrom Prata Vermelho Marrom
Vermelho Vermelho Azul Prata Vermelho Marrom
Preto Marrom Amarelo Prata Dourado Marrom
Preto Vermelho Cinza Prata Prata Azul
51. Informe os valores dos resistores SMD, com base nos códigos numéricos apresentados abaixo:
Faixa 1 Faixa 2 Faixa 3 Faixa 4

8 4 5 0
6 8 1 4
2 2 6 5
3 3 2 2
1 1 5 1
52. Informe os valores dos capacitores de poliéster, com base nos códigos numéricos apresentados abaixo, sendo que o
4° e 5° caractere são a tensão de trabalho e sua tolerância:
Faixa 1 Faixa 2 Faixa 3 Faixa 4 Faixa 5

6 8 9 K J
1 8 9 N K
4 7 3 R M
2 7 2 D D
1 0 4 H N
53. Descreva como se faz para confeccionar de modo artesanal ( desenho livre ) uma PCI convencional, a partir de um
esquema elétrico?
54. Confeccione o lay out da PCI ( lado do componente e lado de solda, face simples ), com base nos circuitos abaixo,
utilizando o método de confecção manual ( ou utilizando Software Eagle ):
63
Exercício Prático de Treino Soldagem Manual: Aprenda a preparar e soldar terminais de componentes eletrônicos, utilizando
fios rígidos decapados, montando e soldando os fios em formato de tela metálica, unindo todos os pontos de cruzamento,
conforme orientação abaixo:
 Utilizando ferramentas adequadas, corte 10 pedaços de fio rígido , com 5 cm cada, utilize uma régua para ter as medidas
iguais
 Decape todos os 10 pedaços de fios rígido, caso necessário
 Cuidado para não utilizar fios oxidados ou sujos com gordura ou oleosidade
 Utilize as ferramentas para deixar todos os pedaços de fio cortados alinhados e esticados, de forma reta
 Faça uma rede com os fios decapados, conforme o modelo abaixo, de forma que sejam soldados inicialmente os fios das
extremidades e logo após os demais.
 Siga orientação do Instrutor, tenha cuidado com a segurança e manuseio das ferramentas e ferro de solda
 Faça o exercício de solda com capricho e qualidade, de forma que as soldagens fiquem do tamanho adequado , brilhantes
e cubram a junção de ambos os lados do cruzamento. Após o término, entregue o trabalho finalizado ao Instrutor
 Veja os critérios de aprovação de solda no item 3.4.2 - inspeção de soldabilidade em componentes eletrônicos THT;
 Utilize uma proteção sobre a bancada ( folha de papel ), a fim de se evitar danificar a mesma com o ferro de solda quente.
 Utilize os EPI´s fornecidos pelo Instrutor
64
55. Escreva o valor dos resistores para as cores abaixo, na sequência correta de leitura, com a respectiva tolerância:
01 marrom, laranja, ouro, sem cor

02 verde, azul, prata, prata
03 marrom, preto, preto, ouro
04 marrom, preto, verde, vermelho, vermelho
05 verde, verde, prata, ouro
06 amarelo, violeta, verde, vermelho, verde
07 azul, azul, vermelho, preto, vermelho
08 laranja, laranja, prata, prata
09 marrom, preto, preto, preto, marrom
10 laranja, azul, verde, vermelho, verde
11 marrom, marrom, marrom, marrom, verde
12 vermelho, azul, violeta, marrom, marrom
13 verde, branco, preto, amarelo, vermelho
14 vermelho, violeta, amarelo, ouro, vermelho
15 marrom, preto, preto, prata, marrom
16 verde, amarelo, vermelho, ouro, verde
17 amarelo, violeta, prata, prata
18 marrom, preto, azul, sem cor
19 amarelo, branco, laranja, azul, verde
20 amarelo, amarelo, amarelo, amarelo, verde
21 laranja, laranja, verde, verde, verde
22 verde, azul, azul, prata, verde
23 laranja, laranja, ouro, ouro
24 marrom, marrom, amarelo, verde, verde
25 azul, branco, vermelho, marrom, verde
26 marrom, preto, verde, ouro
27 azul, cinza, marrom, sem cor
28 vermelho, vermelho, prata, ouro
29 marrom, vermelho, azul, ouro
30 marrom, preto, preto, marrom, vermelho
65
Roteiro para iniciar novo projeto utilizando software Eagle
1. Configuração Inicial: Definir nome do arquivo do projeto ( File, New, Project ), utilize nome da equipe, no máximo 8
caracteres
- Criar arquivo Schematic ( clicar sobre o arquivo e renomear )
- Criar arquivo Board ( clicar sobre o arquivo e renomear ) ATENÇÃO: SALVAR SEMPRE SEU PROJETO
2. Definir formulário padrão de trabalho ( Frames – folha A4 )
- Utilize tecla ADD ou acesse diretamente Libraries ( Frames / DINA4L )
- Ajustar o canto do Frame sobre a marcação zero ( cruz preta ) sobre a área do Schematic.
- Clicar na sequencia o botão esquerdo do mouse, ESC, Cancel, ESC
: ATENÇÂO: Configurar grid ( unidade = mil, display = on, style = dots)
- Recomendações: size = 100 mil, multiple = 1, alt = 10 mil
- Tamanho máximo da PCI na versão FREE do Eagle: 10 cm comprimento x 8 cm largura
- Para você perceber detalhes do tamanho exato da furação em mm, alterar a configuração GRID para unidade mm,
quando terminar volte para configuração de unidade mil
3. Iniciar Modo Schematic:
- Inserir todos componentes da lista, inclusive pontos de conexão externo e aterramento
- Consultar a biblioteca utilizando a o botão ADD ou diretamente em Libraries
- Para inserir espaços de furação na PCI ( por exemplo, espaço para fixar a PCI com parafuso nas bordas ) , Iniciar Modo
Board ( Draw / Hole ou botão Hole ) . Tamanho recomendado: 3,2 mm ou 125.984 mil ( ao lado de GRID )
4. Fazer conexão entre todos os componentes e renomear cada um ( Pad´s, terra, fonte, etc )
- Dica: Verificar a conexão entre os componentes e Wire (arrastar os componentes sobre a área do Schematic )
5. Verificar se todo circuito está conectado e possíveis erros ( botão ERC ), consertar pendências ou apenas ignorar
6. Gerar lista de componentes ( File / Export / Part List ), renomear e salvar na sua pasta o arquivo para incluir no relatório
TCC
7. Gerar lista de conexões ( File / Export / Net List ), renomear e salvar o arquivo na sua pasta para incluir no relatório TCC
8. Iniciar Modo Board
- Para PCI Simples Face: Ajustar numero de faces da PCI ( Layers ) ( Board / Edit / Design / Rules / Layers ). Tamanho
recomendado: 1 = 0,035 mm; 2 = 0 mm ; Isolation = 1,5mm; Setup ( 1* 2 )
- Para PCI Dupla Face: Ajustar numero de faces da PCI ( Layers ) ( Board / Edit / Design / Rules / Layers ). Tamanho
recomendado: 1 = 0,035 mm; 2 = 0,035 mm ; Isolation = 1,5mm; Setup ( 1* 2 )
9. Atenção: Ajustar largura mínima das trilhas, furação das ilhas e espaçamento entre trilhas
- Trilhas: Edit / Net Classes / Width fonte: 50 mil ( 86 mil para método da transferência térmica )
- Furação: Edit / Net Classes / Drill fonte: 40 mil ( 86 mil para método da transferência térmica )
- Espaçamento : Edit / Net Classes / Clearance fonte: 50 mil
- DICA: Referencia de transformação unidades de mil para mm:
39 mil´s = 1 mm, 59 mil´s = 1,5 mm, 78 mil´s = 2 mm
- Verificar e acertar trilhas de referência ( Rast Net )
10. Atenção: Verificar todos os erros do projeto no modo Schematic ( ERC / Erros ), antes de gerar o modo Board
11. Após gerar o arquivo no modo Board, mover os componentes para a área delimitada, ajustar os componentes de acordo
com o projeto ( deixar o tamanho mínimo possível da placa, inclusive as bordas da PCI, neste projeto a PCI deverá ter
comprimento de 4 cm e altura de 3 cm). Para placa simples face, ajustar os componentes antes, de forma a não cruzar
trilhas.
12. Após mover os componentes, execute o comando “Ratsnest” para organizar as trilhas de referência. Verifique o layout
quanto à necessidade de mais ajustes, tais como rodar ou mover algum componente para facilitar a passagem das trilhas
13. Atenção: Verificar antes todos os erros do projeto no modo Board ( ERC / Erros ), antes de gerar o auto roteamento ( Auto
Router )
14. Atenção: Ajustar largura das trilhas e ilhas antes de solicitar auto roteamento
- No modo Board / DRC, ajustar a largura das trilhas na opção Sizes / Minimum Width, alterar de 10 para 50 mil ( fonte )
- No modo Board / DRC, ajustar a Distância entre trilhas na opção Clearance ( distância mínimas entre trilhas ), alterar
para 40 mil
- No modo Board / DRC, ajustar a largura das ilhas na opção Sizes / Minimum Drill, alterar de 24 para 86 mil
15. Para realizar roteamento em simples face ( Tool / Auto / Auto Router Setup / General / Prefered Direction Item 16 /
Botton para N/A / Ok )
16. Para realizar roteamento em dupla face ( Tool / Auto / Auto Router Setup / General / Prefered Direction Item 16 / Botton
para - / Ok )
17. Para fazer um jumper você deve selecionar a ferramenta “Router” e vá roteando até onde der, quando houver uma
interferência troque o Layer de roteamento, para isso vá na barra de comando acima e altere de 16 Bottom para 1 TOP
18. Caso seja necessário aumentar a largura das trilhas ( Selecione a trilha individualmente ), utilize o comando “Wire” e na
barra de comandos acima altere a opção “Width” para um valor de 50mil para 86 mil
19. Fazer Verificação cuidadosa e ajustar todos os ângulos das trilhas ( Botão Ripup, Auto Move ), conforme orientação
anterior
20. Mudar cor de fundo ( Background ) do modo Board
- Selecione no modo Board / Options / User Interface / Layout ( White ) / Schematic ( white )
21. Impressão do desenho PCI ( Board )
- Selecione no modo Board / Print / selecionar antes a opção Mirror / escolher posição de impressão ( center )
- Para imprimir somente as ilhas, Selecione no modo Board / View / Display/hide layers, desmarcar as opções 1, 21, 25, 27, 41,
51. Quando for voltar a condição original, marque novamente as opção desabilitadas anteriormente.
- Para imprimir somente as trilhas, Selecione no modo Board / View / Display/hide layers, desmarcar as opções 21, 25, 27, 41,
51. Quando for voltar a condição original, marque novamente as opção desabilitadas anteriormente.
- Para imprimir somente a serigrafia, Selecione no modo Board / View / Display/hide layers, desmarcar as opções 1,. Quando for
voltar a condição original, marque novamente as opção desabilitadas anteriormente.
- Para imprimir pci montada, Selecione no modo Board / View / Display/hide layers,
mantenha marcado as opções 1, 21, 25, 27, 41, 51 ( condição original ).
66
Atividade Prática:
 Objetivo: Construir um micro transmissor de FM que permite a transmissão de sinal ajustável na faixa de FM
 Esquema e material a utilizar: O esquema elétrico a seguir ilustra bem os componentes do transmissor
 Endereços de componentes na biblioteca utilizados no projeto do micro transmissor de FM
RELAÇÃO MATERIAL – MICRO TRANSMISSOR FM

50 CM fio esmaltado 20 AWG ( 0,8 mm )
RCL/ CPOL-EU / CPOL-EU2,5-5 ( DIAMETRO 5 mm,
1 Capacitor eletrolítico 10uF 63v ou 25v radial
GRID 2,54 MM )
RCL / C-EU050 / 025X075 ( comprimento 7,5 mm, GRID 5
1 Capacitor cerâmico 47 nF
MM )
1 Resistor 2K7 1/4W RESISTOR / R-EU / R-EU-204 / 7 ( comprimento 7,5 mm )
1 Transistor BF 494 ( ou BF495 ou 2N2218 ) TRANSISTOR-NPN / 2N2218 ( TO18 )
1 Capacitor variável Trimmer 3 a 30 PF ( cerâmico ou plástico ) C-TRIMM / CTRIMM3008 ( TRIMM CAPACITOR )
1 Capacitor cerâmico 100 nF
MM )
1 Bateria 9 V BATTERY / AB9V / ( 9V BATTERY CLIP )
1 Capacitor cerâmico 4,7 pF
MM )
1 Resistor 47 R 1/4W RESISTOR / R-EU / R-EU-204 / 7 ( comprimento 7,5 mm )
1 PCI ( placa de circuito impresso simples face )
MICROPHON / ELECTRE- MICROPHON-WM-61A (WM-
1 Microfone Eletreto
61A) ou MICROPHON-F6050AP(F6050AP)
1 Indutor RCL / L-EU / L-EU0207 / 10 ( 0207 / 10 )
Ilhas de ligação externa da PCI ( ANTENA ) WirePAD / WirePAD / 2,54 /1,0
Terra do circuito SUPPLY1 – GND
67
Partlist ( Exemplo simplificado )
Exported from transmissor fm ruy 4.sch at 11/11/2011 10:28:14
EAGLE Version 5.11.0 Copyright (c) 1988-2010 CadSoft
Part Value Device Package Library Sheet
C1 47nF C-EU050-025X075 C050-025X075 rcl 1

C3 4,7pF C-EU050-025X075 C050-025X075 rcl 1
Netlist ( Exemplo simplificado )

Exported from transmissor fm ruy 4.sch at 11/11/2011 10:27:53
EAGLE Version 5.11.0 Copyright (c) 1988-2010 CadSoft
Net Part Pad Pin Sheet
GND C4 2 2 1
G1 - - 1
MIC 2 2 1
R3 1 1 1
R4 1 1 1
8 - Roteiro para geração de arquivos GERBER industrial utilizando software Eagle para fresa LPKF Protomat
Abrir arquivo BRD, FILE / CAM / PROCESSOR
1) Gerar arquivo TOP ( Face de baixo para simples face ou face de cima para dupla face )
 Nome: TOP
 Divice: geber_RS274X
 File: Nome do arquivo.TOP X=0, Y=0
 Optimize / Pos. Coord
 Top / Pad / Via
 Process Job
2) Gerar arquivo TSM ( anti solda do TOP )

 Nome: TSM
 File: Nome do arquivo.TSM X=0, Y=0
 Pad / Via / Tstop
 Process Job
3) Gerar arquivo TSK ( simbologia dos componentes no TOP )

 Nome: TSK
 File: Nome do arquivo.TSK X=0, Y=0
 Tnames
 Process Job
4) Gerar arquivo Bottom ( Face de baixo para dupla face )

 Nome: BOT
 File: Nome do arquivo.BOT X=0, Y=0
 Bottom / Pads / Vias
 Process Job
5) Gerar arquivo BSM ( anti solda do Bottom )

 Nome: BSM
 File: Nome do arquivo.BSM X=0, Y=0
 Pad / Via / Bstop
 Process Job
68
6) Gerar arquivo DRL ( Furação da placa )
 Nome: DRL
 File: Nome do arquivo.DRL X=0, Y=0
 Holes
 Process Section
7) Abrir arquivo BRD: FILE / RUN

 Selecione arquivo Drillcfg.ULP
 Selecione opção “ Inch “ , opção OK
 Salvar: Nome do arquivo.DRL
 Voltar ao CAM Processor
 File / Open / Job
 Selecione: Excellon – Rack
 Device: Gerber_RS274X
 Rack: procurar pasta onde está salvo o arquivo / nome do arquivo. DRL
 File: procurar pasta onde está salvo o arquivo / nome do arquivo. BSM
 Process Job
Salvar todos os arquivos gerados na pasta e enviar e-mail para providenciar confecção da placa na fresa LPKF Protomat
9 - Referências bibliográficas
 MONTAGEM ELETRÔNICA, COM BASE NA NORMA IPC 610 - THT E SMD - TEORIA E PRÁTICA - METATRON
CONSULTORIA E TREINAMENTO LTDA – SANTA RITA DO SAPUCAÍ – MG - MAIO 2008
 WWW.FEIRADECIENCIAS.COM.BR
 Renie S. Marquet - http://reniemarquet.sites.uol.com.br - 30 /Novembro/2004
 http://www.blogplus.com.br/?p=4070
 http://pt.wikipedia.org/wiki/Resistor
 https://sites.google.com/site/mmprojetoseletronicos/estudos/codigo-de-cores-de-resistores
 http://www.clubedohardware.com.br/artigos/Visita-as-Fabricas-da-ECS-PCChips-em-Shen-Zhen-China/132/5
 http://www.google.com.br/imgres?q=produ%C3%A7%C3%A3o+automatica+smd&um=1&hl=pt-
BR&tbm=isch&tbnid=yrfpU3PAtmTnQM:&imgrefurl=http://www.hmbmanaus.com.br/sobre.htm&docid=E6u1nA9bLeSFiM&
w=1459&h=545&ei=yiw4TvSLNLS40AG6-
InXAw&zoom=1&iact=hc&vpx=872&vpy=248&dur=2116&hovh=137&hovw=368&tx=161&ty=75&page=11&tbnh=67&tbnw=
179&start=191&ndsp=18&ved=1t:429,r:17,s:191&biw=1280&bih=587
 http://br.renex.info/pokaz_produkt.php?id=1455
 http://smd-on-line.com/SoldagemOnda.htm
 http://www.cirvale.com.br/index.php?option=com_content&view=article&id=5&Itemid=16
 http://smd-on-line.com/NomenclaturaEncCompSMD.htm
69

Aprendizagem Industrial - Desenho Tec Aplicado Eletrônica 110714

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Federação das Indústrias do Estado de Minas Gerais - FIEMG

Santa Rita do Sapucaí

Diretor Regional do SENAI

Gerente de Educação Profissional

CENTRO DE DESENVOLVIMENTO TECNOLÓGICO E SOCIAL DO VALE DA ELETRÔNICA

Ruy Luiz Moura

Santa Rita do Sapucaí

O ingresso na sociedade da informação exige mudanças profundas em todos os perfis

Vivemos numa sociedade da informação. O conhecimento, na sua área tecnológica, amplia-se

Gerência de Educação Profissional

 Disponibilizar informações básicas quanto a tecnologia utilizada,

PCI Montagem PHT PCI Montagem SMD

2.1.1 - Tabela Para Leitura de Componentes – Resistores 6 Faixas

PPM = Parte Por Milhão

Valor comercial PTH Séries E96 1% (resistores de 5 faixas)

Valor comercial PTH Séries E48 - 2% (resistores de 5 faixas)

1.0 1.1 1.2 1.3 1.5 1.6

1.0 1.2 1.5 1.8 2.2 2.7

1,0 1,5 2,2 3,3 4,7 6,8

2.1.3 - Encapsulamentos SMD

2.1.3.1 - Encapsulamento SMD flat chip

 Formado por código de 4 dígitos é apresentado em polegadas ou milímetros

Código de dimensão Dimensão aproximada

Para resistências de menos de 10 ohm:

Código de 3 dígitos Código de 4 dígitos

220 1000 000

Resistência de Resistência Condutor

O código EIA-90 consiste em código de três caracteres:

Letra Fator de Multiplicação

Para resistências com 2% e 5% de tolerância:

Resistor- 2% de tolerância Resistor - 5% de tolerância

2.1.3.2 - Encapsulamento SMD Melf

2.1.3.3 - Encapsulamento SMD Capacitores “Molded Tantalum”

 Padrões E.I.A. (americano) e I.E.C.Q (europeu) para encapsulamentos de “Molded Tantalum”

EIA/IECQ Código de dimensão Código Métrico Dimensões

2.1.3.4 - Encapsulamento SMD Diodos e Transistores

 Transistores retangulares e diodos são encapsulamentos SOT (Small Outline Transistor).

As vantagens do encapsulamento SOT são:

 Forma retangular que permite fácil montagem;

SOT 23 SOT 143 SOT 89 SOT 223

Descrição Quantidade de Terminais Descrição Quantidade de Terminais

Tipos de Terminais dos Circuitos Integrados

Terminais “Asa de Gaivota”:

Terminal tipo “J” :

É mais robusto que o “Asa de Gaivota”.

 São utilizados em escala bem reduzida.

Veja abaixo os tipos de terminais descritos acima:

Asa de Gaivota Tipo “J” ”Plano”

Encapsulamento SOIC (Small Outline Integrated Circuit)

 PLCC Plastic Lead Chip Carrier

 O PLCC é o mais popular dos “lead chip carrier”.

Plastic Leaded Chip Carrier

 LCC Leadless Chip Carrier

Leadless Chip Carrier

 O “flat pack” é o mais antigo encapsulamento dos circuitos integrados em SMD.

 QFP Quad Flat Pack

Quad Flat Pack

 BQFP Bumpered Quad Flat Pack

 TAPEPAKMolded Carrier Ring

* Mantêm os terminais protegidos antes do uso;

 É a tecnologia mais moderna em encapsulamentos.

Cavidade inferior Cavidade superior

Rt = Valor da resistência na temperatura Tt

Exemplo de Calculo: Resistores de 6 faixas.