Sistemas

Eletrônicos
PROFESSORA
Drª. Sheila Santisi Travessa

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 EXPEDIENTE
DIREÇÃO UNICESUMAR
Reitor Wilson de Matos Silva Vice-Reitor Wilson de Matos Silva Filho Pró-Reitor de Administração Wilson de
Matos Silva Filho Pró-Reitor Executivo de EAD William Victor Kendrick de Matos Silva Pró-Reitor de Ensino
de EAD Janes Fidélis Tomelin Presidente da Mantenedora Cláudio Ferdinandi

NEAD - NÚCLEO DE EDUCAÇÃO A DISTÂNCIA

Diretoria Executiva Chrystiano Mincoff, James Prestes, Tiago Stachon Diretoria de Graduação e Pós-graduação Kátia
Coelho Diretoria de Cursos Híbridos Fabricio Ricardo Lazilha Diretoria de Permanência Leonardo Spaine Diretoria de
Design Educacional Paula R. dos Santos Ferreira Head de Graduação Marcia de Souza Head de Metodologias Ativas
Thuinie M.Vilela Daros Head de Recursos Digitais e Multimídia Fernanda S. de Oliveira Mello Gerência de
Planejamento Jislaine C. da Silva Gerência de Design Educacional Guilherme G. Leal Clauman Gerência de Tecnologia
Educacional Marcio A. Wecker Gerência de Produção Digital e Recursos Educacionais Digitais Diogo R. Garcia
Supervisora de Produção Digital Daniele Correia Supervisora de Design Educacional e Curadoria Indiara Beltrame

FICHA CATALOGRÁFICA

Coordenador(a) de Conteúdo C397 CENTRO UNIVERSITÁRIO DE MARINGÁ.

Flavia Lumi Matuzawa Núcleo de Educação a Distância. TRAVESSA, Sheila Santisi.
Projeto Gráfico e Capa Sistemas Eletrônicos. Sheila Santisi Travessa. Maringá -
André Morais, Arthur Cantareli e PR: Unicesumar, 2022.
Matheus Silva
172 p.
Editoração
ISBN 978-65-5615-999-7
Nivaldo Vilela de Oliveira Junior
Design Educacional “Graduação - EaD”.
Aguinaldo José Lorca Ventura Jr 1. Sistemas 2. Eletrônicos 3. Engenharia 4. EaD. I. Título.
Curadoria
Fernanda Feitoza de Brito CDD - 22 ed. 004

Revisão Textual
Cristiane Rodrigues de Oliveira
Ilustração
Andre Luis Azevedo da Silva Impresso por:
Fotos
Shutterstock Bibliotecário: João Vivaldo de Souza CRB- 9-1679

NEAD - Núcleo de Educação a Distância

Av. Guedner, 1610, Bloco 4 Jd. Aclimação - Cep 87050-900 | Maringá - Paraná
www.unicesumar.edu.br | 0800 600 6360
A UniCesumar celebra os seus 30 anos de história
avançando a cada dia. Agora, enquanto Universidade,
ampliamos a nossa autonomia e trabalhamos diaria-
mente para que nossa educação à distância continue
Tudo isso para honrarmos a
nossa missão, que é promover
como uma das melhores do Brasil. Atuamos sobre
a educação de qualidade nas
quatro pilares que consolidam a visão abrangente
diferentes áreas do conhecimento,
do que é o conhecimento para nós: o intelectual, o
formando profissionais
profissional, o emocional e o espiritual.
cidadãos que contribuam para
A nossa missão é a de “Promover a educação de o desenvolvimento de uma
qualidade nas diferentes áreas do conhecimento, for- sociedade justa e solidária.
mando profissionais cidadãos que contribuam para o
desenvolvimento de uma sociedade justa e solidária”.
Neste sentido, a UniCesumar tem um gênio impor-
tante para o cumprimento integral desta missão: o
coletivo. São os nossos professores e equipe que
produzem a cada dia uma inovação, uma transforma-
ção na forma de pensar e de aprender. É assim que
fazemos juntos um novo conhecimento diariamente.

São mais de 800 títulos de livros didáticos como este

produzidos anualmente, com a distribuição de mais
de 2 milhões de exemplares gratuitamente para nos-
sos acadêmicos. Estamos presentes em mais de 700
polos EAD e cinco campi: Maringá, Curitiba, Londrina,
Ponta Grossa e Corumbá, o que nos posiciona entre
os 10 maiores grupos educacionais do país.

Aprendemos e escrevemos juntos esta belíssima

história da jornada do conhecimento. Mário Quin-
tana diz que “Livros não mudam o mundo, quem
muda o mundo são as pessoas. Os livros só
mudam as pessoas”. Seja bem-vindo à oportu-
nidade de fazer a sua mudança!

Reitor
Wilson de Matos Silva
Drª. Sheila Santisi Travessa

Olá, aluno(a), sabemos que nossas decisões em relação ao

tipo de profissão que buscamos para nossas vidas estão
diretamente relacionadas com experiências prévias à fase
de formação acadêmica em si. Anseios pessoais e circuns-
tâncias sociais interferem diretamente nessas escolhas. O
meu primeiro contato com a eletrônica se deu pelo curso
técnico em eletrônica no CEFET “CSF” RJ, após o término,
ingressei na faculdade de Engenharia Eletrônica da UFRJ.
Em seguida, no Curso de Mestrado em Engenharia Biomé-
dica na UFRJ/COPPE. Mudei para Florianópolis, e finalizei
o Mestrado e Doutorado na UFSC.
É importante ressaltar que a academia é um dos locais
onde o conhecimento científico é construído, mas não
podemos descartar todo aquele oriundo de experiências
práticas proporcionadas pelo desenvolvimento e análi-
se de projetos, através de laboratórios e parcerias com
empresas que buscam as instituições de ensino superior.
Iniciei minhas primeiras atividades como docente, no
magistério superior, comecei nos cursos de Tecnólogo em
Eletroeletrônica, Engenharia Elétrica e Sistemas de Infor-
mação. Minhas pesquisas estão principalmente nas áreas
de Engenharia Elétrica, Biomédica e inteligência artificial,
com foco na otimização de sistemas especialistas.
SISTEMAS ELETRÔNICOS

Olá! Caro Aluno(a), quero convidá-lo(a) para mergulharmos no aprendizado de circuitos

e sistemas eletrônicos. Entender um sistema eletrônico abre caminho para formação
de um profissional mais completo na área de tecnologia, de forma geral. O porquê
dessa afirmação está estruturado no fato de que, se um profissional é da área de ele-
trônica, ele tem que entender o que é e para que serve um sistema eletrônico. Caso
ele seja da área de TI, esses mesmos conhecimentos vão proporcionar a construção
de um profissional mais completo, que pode atuar em um maior número de áreas. Os
nossos estudos de sistemas eletrônicos começam com a apresentação dos circuitos
eletrônicos através de seus dispositivos elementares, abordando os principais compo-
nentes e conceitos, onde será desenvolvida a habilidade de reconhecer os principais
componentes eletrônicos, seu funcionamento e função nos circuitos e sistemas. Os
componentes eletrônicos, por sua vez, nasceram com o objetivo de controlar o fluxo
dos sinais elétricos, logo, para servem para conter a corrente elétrica, que flui através
deles. Tal controle tem a missão de produzir os resultados desejados, quando da con-
cepção de um projeto.
Continuando o nosso mergulho, apresentaremos os sinais analógicos e digitais e
as devidas implicações na utilização de cada um deles. Uma das implicações está em
traçar a diferença entre os dois tipos de sinais de forma, ao mesmo tempo, simples e
precisa. Outro aspecto relevante que será abordado é a importância da conversão de
sinais, para que a informação, em forma de sinal elétrico, possa circular pelos mais
variados tipos de sistemas digitais, desde os mais simples aos mais complexos.
Na sequência da nossa jornada, abordaremos os dispositivos lógicos programá-
veis, e estudaremos seus tipos. Serão apresentados, também, os microcontroladores
e microprocessadores e suas diferenças principais. Os dispositivos PLDs constituem a
verdadeira virada no mercado eletrônico do século XX, já os microcontroladores, sur-
giram com a evolução natural dos circuitos e sistemas digitais devido ao aumento da
complexidade; no que se refere aos microprocessadores, serão analisadas as principais
arquiteturas dos sistemas computacionais digitais.
Discutiremos, também, a implementação física e a tecnologia de CIs manufaturados
e programáveis, focando nos PLDs, microcontroladores e microprocessadores, atra-
vés de uma abordagem direta. Esse estudo será acompanhado por uma comparação
implícita entre as tecnologias.
Por fim, vamos apresentar o significado da instrumentação virtual, abordar as
principais técnicas de aquisição de sinais e processamento de dados por software de
instrumentação virtual.
Neste livro, desenvolveremos a habilidade de reconhecer os principais componen-
tes eletrônicos, seu funcionamento e função nos circuitos e sistemas.
Entenderemos o conceito de classificação de um sinal como sendo digital ou ana-
lógico. Dando sequência aos nossos estudos de forma progressiva, chegaremos aos
dispositivos PLDs, ASICs, microcontroladores, microprocessadores e linguagens de
descrição de hardware.
Vamos analisar, também, os dispositivos lógicos programáveis, os microcontrolado-
res e os microprocessadores, do ponto de vista da implementação física dos CIs, que
abrigam os microcontroladores, microprocessadores ou qualquer CI manufaturado.
Fechando o ciclo dos circuitos e sistemas eletrônicos, com a instrumentação virtual,
focando na aquisição e processamento de sinais por plataforma e softwares prontos
de instrumentação virtual.
Depois do nosso mergulho no que vai ser trabalhado neste livro, podemos respon-
der algumas perguntas:
Você consegue imaginar como seria a nossa sociedade, hoje, sem o desenvolvimen-
to dos circuitos e sistemas eletrônicos?
Qual a importância de estudar os circuitos e sistemas eletrônicos?
A tecnologia da informação tem como se desenvolver, sem que o hardware, ou
sistemas eletrônicos, acompanhem tal evolução?
Que área deve se desenvolver primeiro, o hardware ou o software?
A instrumentação virtual permite que avaliemos os parâmetros necessários ao
funcionamento de um projeto, tal como foi idealizado? Se a resposta for sim, por quê?
Enfim essas e outras perguntas podem e vão surgir, quando do andamento, do estu-
do, deste livro e vão ser respondidas na medida em que evoluamos no tema em questão.
Venham comigo!
RECURSOS DE
IMERSÃO
REALIDADE AUMENTADA
Sempre que encontrar esse ícone,
esteja conectado à internet e inicie
o aplicativo Unicesumar Experien-
ce. Aproxime seu dispositivo móvel
da página indicada e veja os recur-
sos em Realidade Aumentada. Ex-
plore as ferramentas do App para
saber das possibilidades de intera-
ção de cada objeto.
RODA DE CONVERSA
Professores especialistas e convi-
dados, ampliando as discussões
sobre os temas.
PÍLULA DE APRENDIZAGEM
Uma dose extra de conhecimento
é sempre bem-vinda. Posicionando
seu leitor de QRCode sobre o códi-
go, você terá acesso aos vídeos que
complementam o assunto discutido.
Quando identificar o ícone de QR-CODE, utilize o aplicativo Unicesumar
Experience para ter acesso aos conteúdos on-line. O download do
aplicativo está disponível nas plataformas:
PENSANDO JUNTOS
Ao longo do livro, você será convida-
do(a) a refletir, questionar e trans-
formar. Aproveite este momento.
EXPLORANDO IDEIAS
Com este elemento, você terá a
oportunidade de explorar termos
e palavras-chave do assunto discu-
tido, de forma mais objetiva.
NOVAS DESCOBERTAS
Enquanto estuda, você pode aces-
sar conteúdos online que amplia-
ram a discussão sobre os assuntos
de maneira interativa usando a tec-
nologia a seu favor.
OLHAR CONCEITUAL
Neste elemento, você encontrará di-
versas informações que serão apre-
sentadas na forma de infográficos,
esquemas e fluxogramas os quais te
ajudarão no entendimento do con-
teúdo de forma rápida e clara
Google Play App Store
CAMINHOS DE
APRENDIZAGEM

1
9 2
39
ASPECTOS TÉCNICAS DE
BÁSICOS TRATAMENTO
RELACIONADOS DE SINAIS
AOS SISTEMAS ANALÓGICOS E
ELETRÔNICOS DIGITAIS

3
75 4 107
INTRODUÇÃO AOS TÉCNICAS E
CIRCUITOS DE CIRCUITOS PARA
PROCESSAMENTO COMPATIBILIDADE
ELETRÔNICO DE NÍVEIS LÓGICOS

5
135
OBTENÇÃO E
PROCESSAMENTO
DE DADOS POR
SISTEMAS DE
INSTRUMENTAÇÃO
VIRTUAL
1
Aspectos Básicos
Relacionados
Aos Sistemas
Eletrônicos
Dra. Sheila Santisi Travessa

O objetivo desta unidade é apresentar os circuitos eletrônicos através

de seus dispositivos elementares, abordando os principais compo-
nentes e conceitos que formam tais circuitos. Na sequência, apren-
deremos as características básicas de componentes como resistores,
capacitores, indutores e transistores, os quais são parte essencial de
circuitos e sistemas eletrônicos. Por fim, aprenderemos a reconhecer
as características que diferenciam os circuitos analógicos dos digitais..
UNIDADE 1

A intenção principal deste livro é servir de base para os cursos que envolvem o
conhecimento dos circuitos e sistemas eletrônicos, no seu núcleo básico, como
aqueles na área de Computação e Engenharia. Estudaremos os circuitos eletrô-
nicos, que fazem parte dos sistemas eletrônicos e seus componentes, pois são
elementos formadores de todos os dispositivos utilizados na vida cotidiana de
quem trabalha com tecnologia.
As habilidades a serem desenvolvidas relacionam-se com a capacidade de
reconhecer a eletrônica como a arte de controlar corrente, através dos diversos
dispositivos disponíveis. Logo, surgem, de imediato, duas perguntas: por que a
eletrônica é a arte de controlar corrente? Qual a diferença entre componente,
circuito e um sistema eletrônico?
Desenvolveremos a habilidade de reconhecer os principais componentes ele-
trônicos, seu funcionamento e função nos circuitos e sistemas.
Caro(a) aluno(a), acredito que já esteja pronto para entender o conceito atri-
buído a eletrônica, de ser a arte de controlar corrente. Na realidade, essa definição
é generalista e, ao mesmo tempo, simples e precisa. Os componentes eletrônicos
nasceram com o objetivo de controlar o fluxo dos sinais elétricos, logo, para
controlar a corrente elétrica que flui através deles. Tal controle tem a missão de
produzir os resultados desejados, quando da concepção de um projeto. Como
exemplo podemos citar o simples acender de um LED (diodo emissor de luz),
cuja presença de outro componente que é denominado resistor, realiza o controle
da corrente, para que o LED acenda sem se danificar e na intensidade luminosa
desejada. Outro exemplo está no controle da corrente realizado pelos dispositivos
semicondutores, que são elementos de circuito não lineares, assim, a corrente é
controlada por meio do fluxo de cargas pelo semicondutor, fluxo regulado pela
polarização deles, que ocorre com a aplicação, nos terminais disponíveis, de ten-
sões elétricas de valores específicos. Como exemplo, podemos citar a utilização
dos semicondutores, representados por transistores, na construção de uma CPU
(central única de processamento), para controlar corrente. Isso possibilita que
a CPU realize todas as operações que foram projetadas para realizar, dentro da
arquitetura de uma máquina digital.
Sugiro que, para começarmos nosso estudo sobre sistemas eletrônicos, seja
feita uma pesquisa na web sobre tensão e corrente elétrica. Além disso, aproveite
para pesquisar sobre os componentes básicos de um circuito eletrônico analógico
e digital, (fontes, resistores, capacitores, indutores, diodos e transistores), com o

10
 UNICESUMAR

objetivo de entender o funcionamento básico deles e as aplicações em circuitos

simples, presentes em nossas vidas. Faça um resumo que te auxilie a visualizar
os conhecimentos adquiridos. Lembre-se de utilizar o Diário de Bordo para a
resolução da sua pesquisa. Uma pesquisa de campo com um profissional da área.
Você deve ter notado em sua pesquisa que os componentes, conforme pon-
tuamos anteriormente, formam a estrutura básica dos circuitos, que, por sua
vez, formam os sistemas, desde os mais simples até os mais complexos, e eles nos
levariam aos circuitos integrados.
A CPU mencionada anteriormente como sistema eletrônico é um exemplo
de sistema dos mais complexos, pois contém inúmeros circuitos e sistemas, os
quais se interligam para realizar os processamentos necessários em uma máquina
digital.
Aproveite este momento para anotar em seu diário de bordo suas reflexões e
pontos de atenção identificados até aqui.

11
UNIDADE 1

Caro(a) aluno(a), nosso aprendizado sobre os sistemas eletrônicos começa no

estudo acerca dos componentes eletrônicos. Nosso estudo sobre os componentes
inicia-se com a formalização dos conceitos físicos sobre tensão, corrente e resis-
tência elétrica. Definiremos agora as principais grandezas elétricas que formam a
base do entendimento e funcionamento dos sistemas eletrônicos, são eles: tensão,
corrente, resistência e potência elétrica.
A tensão elétrica está relacionada com a energia necessária para o desloca-
mento de cargas elétricas. Também é conhecida por voltagem ou diferença de po-
tencial. É representada pelas letras V, v ou v(t). A letra maiúscula denota variáveis
contínuas, as quais não variam no tempo. Variáveis dependentes do tempo são
denotadas por letras minúsculas ou por funções de t. Usou-se o formato itálico
para diferenciar variáveis do texto normal.
A unidade de medida de tensão elétrica é o Volt (V) e podem ser usados
múltiplos e submúltiplos dela como: kilovolt (kV), milivolt (mV), entre outros.

12
 UNICESUMAR

Já a corrente elétrica é originada a partir do movimento das cargas elétricas.

É, portanto, o fluxo de cargas por unidade de tempo. Representa-se a corrente
elétrica pelas letras I, i ou i (t).
A unidade de medida de corrente elétrica é o ampère (A). Normalmente, uti-
lizam-se também múltiplos e submúltiplos da unidade base, que são: microam-
pères (µA), miliampères (mA), kiloampères (kA) (NILSON, 2009), entre outras,
conforme Quadro 1.

Múltiplos e Submúltiplos Valor

T - Tera 1012

G - Giga 109

M - Mega 106

K - Kilo 103

p - pico 10-12

n - nano 10-9

µ - micro 10-6

m - mili 10-3

Quadro 1: Prefixos utilizados na apresentação dos múltiplos e submúltiplos das unidades base.
Fonte: a autora.

A resistência elétrica trata da oposição dos materiais à passagem da corren-

te elétrica, ou mais precisamente, ao movimento de cargas elétricas, viabiliza o
controle da corrente. O elemento ideal usado como modelo para este compor-
tamento é o resistor. Representa-se a resistência pela letra R.
A unidade de medida de resistência é o Ohm (Ω), mas é muito frequente o
uso de múltiplos como o kilohm (kΩ) e o megaohm (MΩ) e submúltiplos como
o miliohm (mΩ) e microhm (µΩ). A Figura 1 mostra o símbolo usado para
representar o resistor nos circuitos eletrônicos.
O valor das resistências pode ser identificado por um código de cores, con-
forme Figura 2.
Caro(a) aluno(a) vale destacar que a leitura do valor das resistências, quando
são apresentadas por códigos de cores, é feita em função do número de faixas co-

13
UNIDADE 1

loridas, que podem ser quatro (4) ou cinco (5). Caso a resistência tenha quatro (4)
cores, as duas primeiras correspondem ao valor numérico da resistência, enquanto
a terceira representa o multiplicador e a quarta a tolerância, ou o erro tolerável
entre o valor lido e o valor aferido na prática, de acordo com a Figura 2. Para as
resistências que tem cinco (5) cores, as três primeiras correspondem ao valor da
resistência, enquanto a quarta é o multiplicador e a quinta a tolerância, segundo
a Figura 2. Para ficar mais claro, vamos fazer a leitura da primeira resistência da
Figura 2. Ela tem quatro (4) cores: verde, azul, amarelo e prata. As duas primeiras
cores representam os valores numéricos: verde – 5, azul – 6, a terceira cor o mul-
tiplicador: amarelo – x 10k Ω e a quarta cor a tolerância: prata – ± 10%. O valor
da resistência juntando toda a leitura fica (56 x 10k ± 10%) Ω (NILSON, 2009).

Figura 1: Símbolo de uma resistência elétrica. / Fonte: A autora.

Descrição da Imagem: A Figura 1 mostra dois segmentos de reta horizontalmente, ligados por uma
pequena sequência de dentes de serra, que caracterizam o símbolo da resistência elétrica.

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 UNICESUMAR

CÓDIGO DE CORES
A extremidade com mais faixas deve apontar para a esquerda

Resistores padrão 560k Ω

possuem 4 faixas 10% de tolerância

Resistores de precisão 237 Ω

possuem 5 faixas 1% de tolerância

Cor 1ª faixa 2ª faixa 3ª faixa Multiplicador Tolerância

Preto 0 0 0 x1Ω
Marrom 1 1 1 x 10 Ω +/- 1%
Vermelho 2 2 2 x 100 Ω +/- 2%
Laranja 3 3 3 x 1k Ω
Amarelo 4 4 4 x 10k Ω
Verde 5 5 5 x 100k Ω +/- .5%
Azul 6 6 6 x 1m Ω +/- .25%
Violeta 7 7 7 x 10m Ω +/- .1%
Cinza 8 8 8 +/- .05
Branco 9 9 9
Dourado x. 1 Ω +/- 5%
Prateado x. 01 Ω +/- 10%

Figura 2: Tensão e corrente no resistor.

Fonte: Adaptado de http://www.elexp.com , acessado em 05 de novembro de 2021.

Descrição da Imagem: FA Figura 2, de cima para baixo, mostra a representação de dois resistores, da
seguinte maneira: dois segmentos de reta unidos por cilindros, que caracterizam, também, o símbolo
da resistência. A primeira resistência tem quatro (4) faixas coloridas, enquanto a segunda tem cinco (5)
faixas coloridas, cujo valor numérico de cada uma das faixas é dado pela tabela que aparece na sequência
da imagem. A Figura mostra a leitura de resistências que contém código de cores. A primeira resistência
de cima para baixo da Figura contém quatro (4) faixas coloridas, sendo a inicial o primeiro algarismo da
medida, a segunda é o segundo algarismo, a terceira é o multiplicador e a quarta faixa é a tolerância. A
segunda resistência, de cima para baixo da figura, contém cinco (5) faixas coloridas, sendo a primeira é o
primeiro algarismo da medida, a segunda é o segundo algarismo, a terceira é o terceiro algarismo, quarta
faixa é o multiplicador e a quinta faixa é a tolerância. Destaca-se que cada coluna da tabela corresponde
aos possíveis números referentes as cores

15
UNIDADE 1

Quando falamos de potência, estamos nos referindo à energia por unidade de

tempo, fornecida ou recebida por um elemento e é igual ao produto da tensão
entre os terminais do elemento pela corrente que o atravessa. Representa-se a
potência pela letra P e sua unidade de medida é o Watt (W).
Normalmente, usam-se como múltiplos do Watt o kilowatt (kW) e o mega-
watt (MW) e como submúltiplos o miliwatt (mW) e o microwatt (µW).
A potência em um elemento de circuito pode ser determinada, conforme
Equação 1:
P V I

Onde: P – corresponde a potência.

V – Corresponde à tensão elétrica ou ddp (diferença de potencial).
I – Corresponde à corrente elétrica.

Podemos dar um exemplo, bem cotidiano, que é a medida da energia consumida

em uma residência. Tal medida é dada em kWH, em que o kW representa a po-
tência consumida e o H o número de horas, que os elementos eletroeletrônicos,
presentes na residência, ficam ligados. Sendo a quantidade de kWH multiplicada
pelo valor monetário dele, nos dá a conta de luz a ser paga.
Caro(a) aluno(a) dando sequência aos nossos estudos conversaremos, breve-
mente, sobre a Lei de Ohm, que é o fundamento para compreensão do compor-
tamento dos circuitos eletrônicos, logo sua importância se estende aos sistemas
eletrônicos.
A expressão que relaciona as grandezas tensão, corrente e resistência nos
elementos de circuitos eletrônicos é denominada de Lei de Ohm e será exem-
plificada na sequência. Vale destacar que as expressões estão sendo mostradas
para variáveis contínuas.
Como exemplo, para contextualizar essa lei de fundamental importância na
análise e compreensão de circuitos e sistemas eletrônicos, temos um resistor de
10 Ω é percorrido por uma corrente de 2A, a tensão ou diferença de potencial
entre seus terminais é de 20 V, Equação 2 (NILSON, 2009).
V  R  I  10  2  20 V

16
 UNICESUMAR

Do mesmo modo, a potência dissipada no resistor será de 40 W, Equação 3.

P  V  I  20  2  40 W

Nesse momento, passamos a falar sobre dois componentes importantes na es-

trutura e funcionamento dos circuitos e sistemas eletrônicos: os capacitores e
os indutores.
O capacitor é um elemento passivo projetado para armazenar energia em
seu campo elétrico. É formado por duas placas condutoras separadas por um
isolante, que recebe a denominação de dielétrico. É definido por uma grandeza,
denominada capacitância, que é a razão entre a carga depositada em uma placa
de um capacitor, e a diferença de potencial entre as duas placas, conforme Equa-
ção 4, e é medida em farads (F) (NILSON, 2009).
q = Cv

Onde:
q - Quantidade de carga armazenada.
C – Capacitância.
v – Diferença de potencial entre as placas.

17
UNIDADE 1

A sua representação nos circuitos é feita pelos símbolos mostrados na figura 3.

+ _

Capacitor não polarizado Capacitor polarizado

Capacitor variável

Figura 3: Símbolos gráficos para representar os capacitores. / Fonte: A autora.

Descrição da Imagem: A Figura 3 é formada por três (3) símbolos de capacitores, encontrados em projetos
de circuitos, na forma de um triângulo invertido. Da esquerda para direita, o primeiro capacitor tem um
segmento de reta horizontal, ligado a um vertical, cuja horizontal conecta o centro do segmento vertical,
um espaço que representa o dielétrico, (isolante), e mais um segmento vertical ligado a outro segmento
horizontal, que também conecta o centro do segmento vertical. O segundo capacitor, que é polarizado,
também da esquerda para a direita, tem um segmento de reta horizontal, marcado pelo sinal de +, que
representa a polaridade positiva do componente, ligado a um segmento vertical, cuja horizontal conecta o
centro do segmento vertical, um espaço que representa o dielétrico e mais um segmento côncavo, ligado
a um horizontal, que também conecta o centro do segmento vertical, marcado com um sinal de -, que
representa a polaridade negativa do componente. O terceiro, que fica na parte de baixo da figura, como
se fosse o vértice de um triangulo invertido. É um capacitor variável, da esquerda para a direita, tem um
segmento de reta horizontal, ligado a um segmento vertical, cuja horizontal conecta o centro do segmento
vertical, um espaço, que representa o dielétrico e mais um segmento vertical, ligado a um horizontal, que
também conecta o centro do segmento vertical. Há uma flecha, apontando para cima, atravessando o
centro, o dielétrico no centro dos segmentos, os quais estão na vertical e em paralelo.

O capacitor tem características particulares, que tornam a sua presença em cir-

cuitos eletrônicos quase imprescindível, sendo:
■ em CC (corrente contínua), o capacitor comporta-se como um circuito
aberto. Somente após a tensão em um capacitor tornar-se constante é que
ele passa a se comportar como um circuito aberto. Por esse motivo, são
usados em circuitos para bloquear correntes e tensões CC;

18
 UNICESUMAR

■ a tensão em um capacitor não pode mudar abruptamente; pois ele tem

inércia de tensão;
■ o capacitor ideal não dissipa energia; logo, não produz potência média,
ativa ou real;
■ o capacitor ideal absorve potência do circuito ao armazenar energia em
seu campo elétrico; também retorna à energia armazenada ao liberar
potência para o circuito;
■ capacitores são usados em circuitos para bloquear correntes e tensões CC.

Já o indutor é um elemento passivo projetado para armazenar energia em seu

campo magnético. Qualquer condutor de corrente elétrica possui propriedades
indutivas e pode ser considerado um indutor. Entretanto, para aumentar o efeito
indutivo, o indutor, na prática, é normalmente formado por uma bobina cilín-
drica com várias espiras de fio condutor, em volta de um núcleo ferromagnético.
É definido por uma grandeza denominada indutância, que é a propriedade se-
gundo a qual um indutor se opõe à mudança do fluxo concatenado através dele,
medida em henrys (H) (NILSON, 2009).
L  (  N 2 A) / l

19
UNIDADE 1

A – Área da seção transversal do núcleo.

I – Comprimento do núcleo.
N – Número de espiras.
µ - Permeabilidade magnética do núcleo.

A sua representação nos circuitos é feita pelos símbolos mostrados na Figura 4.

Núcleo de ar Núcleo de ferro

Indutor variável

Figura 4: Símbolos gráficos para representar os indutores. / Fonte: A autora.

Descrição da Imagem: A Figura 4 é formada por três (3) símbolos de indutores, encontrados em projetos
de circuitos, na forma de um triângulo invertido. O primeiro indutor encontrado da esquerda para direita
é formado por dois (2) segmentos de reta horizontal, ligados por um enrolamento, semelhante a uma
mola. O segundo indutor, também da esquerda para direita, é formado por dois (2) segmentos de reta
horizontal, ligados por um enrolamento, semelhante a uma mola, cuja parte superior do enrolamento
tem dois (2) segmentos de reta paralelos, para caracterizar a presença do núcleo de ferro. O terceiro fica
na parte de baixo da figura, como se fosse o vértice do triangulo invertido. É um indutor variável, formado
por dois segmentos de reta horizontal, ligados por um enrolamento, semelhante a uma mola. Apresenta
uma flecha apontando para cima, que atravessa o centro do enrolamento, pontuando a sua variabilidade.

O indutor, assim como o capacitor, tem características particulares, que tam-

bém tornam a sua presença em circuitos eletrônicos quase imprescindível. A
curiosidade está no fato que o comportamento do indutor é o contrário daquele
apresentado pelo capacitor, no que se refere às tensões e às correntes. Vamos
enumerá-los através do Quadro 2, que é comparativo, para melhor visualização:

20
 UNICESUMAR

CAPACITOR X INDUTOR

Em CC (corrente contínua), o capa-

Em CC, o indutor comporta-se como
citor comporta-se como um circuito
um curto-circuito; somente após
aberto. Somente após a tensão em
a tensão em um capacitor se tor-
um capacitor se tornar constante é
nar constante é que ele passa a se
que ele passa a se comportar como
comportar como curto. Os indutores
um circuito aberto. Por esse motivo
não bloqueiam correntes e tensões
são usados em circuitos para blo-
contínuas.
quear correntes e tensões CC.

A tensão em um capacitor não pode A corrente que atravessa um indutor

mudar abruptamente; pois ele tem não pode mudar abruptamente; pois
inércia de tensão. ele tem inércia de corrente.

O capacitor ideal não dissipa ener- O indutor ideal não dissipa energia;
gia; logo, não produz potência logo, não produz potência média,
média, ativa ou real. ativa ou real.

O capacitor ideal absorve potência O indutor ideal absorve potência

do circuito ao armazenar energia em do circuito ao armazenar energia
seu campo elétrico. Também retor- em seu campo magnético. Também
na à energia armazenada ao liberar retorna à energia armazenada ao
potência para o circuito. liberar potência para o circuito.

Quadro 2: Quadro comparativo do funcionamento do capacitor e indutor, marcando as suas especificidades

Fonte: A autora.

Caros(as) alunos(as), agora vamos começar a falar sobre dispositivos semicondu-

tores e suas principais características de funcionamento. Esse estudo facilitará a
compreensão dos circuitos e sistemas eletrônicos, tanto analógicos como digitais.
Começaremos falando sobre os diodos, que são componentes eletrônicos
formados por semicondutores. Vale destacar que os diodos semicondutores são
usados em praticamente todos os circuitos eletrônicos e possuem inúmeras

21
UNIDADE 1

Indutor variável

aplicações. São usados como semicondutores, por exemplo, o silício e o germâ-

nio, que em determinadas condições de polarização, possibilitam a circulação
de corrente.
Quanto à estrutura, os diodos possuem dois terminais: ânodo (A) e o cátodo
(K). Na Figura 5 pode-se ver o símbolo do diodo semicondutor.

Diodo
A K

+ -
vak
Figura 5: Simbologia do diodo. / Fonte: A autora.

Descrição da Imagem: A Figura 5 traz a simbologia dos diodos semicondutores, nela, temos dois termi-
nais, ou segmentos de reta, ligados através do desenho de uma ponta de flecha, cujo vértice encontra o
centro de um pequeno segmento de reta vertical. Os diodos possuem dois terminais, representados pelos
segmentos de reta: o da esquerda é o ânodo (A) e tem polaridade positiva e o da direita, após a seta, é o
cátodo (K), que tem polaridade negativa.

Com relação ao funcionamento básico do diodo, podemos dizer que é compos-

to por duas camadas de material semicondutor (geralmente silício). Estas duas
camadas apresentam características de dopagem (concentração) diferentes. Por
isso, uma das camadas é chamada P (positiva) e a outra é denominada N (nega-
tiva), conforme Figura 6.

22
 UNICESUMAR

p n

++++++ -------
++++++ -------
A ++p+++ - - - - - n- K
++++++ -------

Junção PN

Figura 6: Representação das camadas P (positiva) e N (Negativa) do diodo. / Fonte: A autora.

Descrição da Imagem: A Figura 6 representa a estrutura interna dos diodos. Temos dois terminais, ou
segmentos de reta, ligados através do desenho de um retângulo, o qual se encontra dividido ao meio. O
lado esquerdo tem polaridade positiva, representada por sinais +. Já o direito tem polaridade negativa,
representado por sinais -; logo, essa ilustração representa a junção PN de um diodo semicondutor. Também
estão representados na Figura os dois (2) terminais, através de segmentos de reta: o da esquerda é o ânodo
(A) e tem polaridade positiva e o da direita, após o retângulo, é o cátodo (K), que tem polaridade negativa.

O diodo é a aplicação mais simples da união PN (semicondutores) e tem pro-

priedades retificadoras, ou seja, só deixa passar a corrente em um certo sentido
(ânodo-cátodo), sendo o contrário impossível, exceto nos diodos zener, que nessa
condição deixam passar uma tensão constante.
Quando a tensão ânodo-cátodo for positiva (Vak>0), o diodo fica polariza-
do diretamente e entra em condução, comportando-se praticamente como um
curto-circuito (tensão nula entre ânodo e cátodo). Assim, a corrente fluirá de
ânodo para cátodo.
Na prática, a diferença de potencial na junção não é nula, sendo de aproxi-
madamente 0,7 V para diodos de silício.
O diodo irá bloquear quando a corrente que circula por ele cessar. No caso
em que a tensão ânodo-cátodo for negativa (Vak<0), o diodo não conduz, com-
portando-se como um circuito aberto. Assim:
■ conduzindo: Vak > 0. Irá bloquear quando a corrente que o atravessa
chegar a zero.
■ bloqueado: Vak < 0. Não circula corrente.

23
UNIDADE 1

Existem também os diodos emissores de luz, os famosos LED’s, que são re-
presentados por um diodo normal mais duas pequenas flechas para fora, que
indicam a emissão de luz. Possuem as mesmas propriedades dos diodos normais,
porém, é claro, emitem luz. Vejam a representação na Figura 7 (SEDRA, 2010).

Figura 7: Representação simbólica do LED. / Fonte: A autora.

Descrição da Imagem: A Figura 7 traz a simbologia dos diodos semicondutores, os emissores de luz: os
LEDs. Temos dois terminais, ou segmentos de reta, ligados através do desenho de uma ponta de flecha,
cujo vértice encontra o centro de um pequeno segmento de reta vertical. No triangulo que representa a
ponta da flecha, existem duas pequenas flechas saindo, para representar a emissão de luz.

Dando sequência ao estudo dos semicondutores, conheceremos o dispositivo

chamado transistor. A invenção do transistor foi um marco para a Engenharia
Elétrica e Eletrônica, assim como para toda humanidade. Com o desenvolvi-
mento dos transistores foi possível a construção de equipamentos eletrônicos
verdadeiramente portáteis, funcionando apenas com pilhas ou baterias. Além
disso, o reduzido volume desses componentes dá a possibilidade de associação
para implementar funções analógicas ou digitais, das mais diversas, o que propor-
cionou um desenvolvimento sem igual na indústria de equipamentos eletrônicos.
Por tudo isso, o contato com esses dispositivos é essencial para os estudantes
da área de tecnologia, além disso, a grande maioria dos circuitos e sistemas ele-
trônicos emprega um ou milhares desses componentes. Existem os transistores
BJT (transistor bipolar de junção) e os FET (transistor de efeito de campo), cujo
membro mais popular da família são os transistores MOS (metal – óxido – semi-
condutor), que podem ser construídos aplicando as tecnologias PMOS, NMOS
e CMOS, dependendo da aplicação a que se destinam.
O transistor bipolar é um dispositivo semicondutor de três (3) terminais, no
qual uma pequena corrente em um terminal controla uma corrente, muito maior,

24
 UNICESUMAR

que flui entre o segundo e o terceiro terminal. Isto significa que o transistor bipolar
funciona tanto como amplificador (de corrente) quanto como interruptor (chave).
Os transistores bipolares são classificados em NPN ou PNP, de acordo com
a concentração (dopagem) contida nas suas três regiões. A Figura 8 apresenta
a estrutura simplificada dos transistores bipolares NPN e PNP (SEDRA,2010).

Emissor (E) Coletor (C)

n p n

Base (B)

(a)

Emissor (E) Coletor (C)

p n p

Base (B)

(b)

Figura 8: Estrutura básica dos transistores bipolares (a) NPN e (b) PNP.
Fonte: Adaptado de Sedra, 2010.

Descrição da Imagem: Na Figura 8 temos a representação da estrutura simplificada dos transistores

bipolares NPN e PNP. O primeiro da esquerda para direita é representado por um retângulo, dividido em
três partes, cuja primeira é o substrato N, a segunda, mais estreita é P e a terceira N, também. Quanto aos
três terminais, o primeiro da esquerda para direita é o emissor, o terminal central é a base e o terminal
da direita é o coletor. O segundo, também é representado por um retângulo, dividido em três partes, cuja
primeira é o substrato P; a segunda, mais estreita é N e a terceira P, também. Quanto aos três terminais, o
primeiro da esquerda para direita é o emissor, o terminal central é a base e o terminal da direita é o coletor.

A Figura 9 apresenta os símbolos elétricos dos transistores bipolares NPN e PNP.

25
UNIDADE 1

C (Coletor) E (Emissor)

B (Base) B (Base)
NPN PNP

E (Emissor) C (Coletor)

(a) (b)
Figura 9: Símbolos elétricos dos transistores bipolares (a) NPN e (b) PNP.
Fonte: Adaptado de Sedra, 2010.

Descrição da Imagem: Na Figura 9 há a simbologia dos transistores. Nela, temos três terminais, ou seg-
mentos de reta, ligados através de um segmento de reta vertical. No NPN, temos a base ligada ao centro
do segmento vertical, o emissor, que é uma seta, saindo do centro do mesmo segmento, apontando para
baixo e o coletor, que é um segmento direcionado para cima. No PNP, temos a base ligada ao centro do
segmento vertical, o emissor, que é uma seta, chegando ao centro do mesmo segmento e coletor, que é
um segmento direcionado para baixo.

Seguindo no estudo dos transistores, abordaremos os transistores FET, que são

dispositivos cujo controle da corrente entre dois terminais é feito pela diferença
de potencial, (ddp – tensão elétrica), entre os dois terminais e o campo elétrico,
estabelecido pela fonte de tensão aplicada a eles, logo define a intensidade da
corrente através do dispositivo, conforme Figura 10.

Terminal de controle FET

Figura 10: Representação gráfica do funcionamento do transistor FET.

Fonte: Adaptado do SEDRA, 2010.

Descrição da Imagem: A Figura 10 é a representação gráfica do funcionamento de um FET, através de um

retângulo, com três terminais, dois na vertical e um na horizontal, conectado ao centro, no lado esquerdo
do retângulo. A tensão, entre os terminais inferiores, também é representada na figura. A corrente que
atravessa o componente está localizada na vertical e direcionada para baixo.

26
 UNICESUMAR

Outro tipo de FET é o JFET (Transistor de Efeito de Campo de Junção), que

dentro do escopo dos transistores de efeito de campo é o mais simples. Formado
pela associação entre semicondutores do tipo p e n, sendo um deles fortemente
dopado. Basicamente composto por: um canal semicondutor responsável pela
condução de corrente entre dois (2) terminais (Fonte e Dreno); e um mecanismo
de controle do canal, operado por um terceiro terminal (Porta). Existem dois (2)
tipos de JFETs. Embora o dispositivo seja simétrico, é conveniente haver uma
distinção entre os terminais conectados ao canal: Terminal Fonte (S – Source):
de onde partem os elétrons em um JFET canal n (“fonte” de elétrons); Terminal
Dreno (D – Drain): destino dos elétrons em um JFET canal n, conforme Figura
11(a), quando o JFET é canal p ocorre o contrário, no que se refere ao terminal
de partida dos elétrons. Isso pode ser visto na Figura 11(b) (SEDRA, 2010).

27
UNIDADE 1

Dreno / Drain
(D) Dreno / Drain
(D)
Região de
depleção Região de
depleção
Porta / Gate
(G) Porta / Gate
p+ n p+ (G)
p+ n p+

Canal n
Canal n
Fonte / Source
(S) Fonte / Source
(S)

S S S S

G G
G G

D D D

(a) (b)
Figura 11: (a) JFET canal n e seu símbolo elétrico correspondente; (b) JFET canal p,
com seu símbolo elétrico. / Fonte: Adaptado de SEDRA, 2010.

Descrição da Imagem: A Figura 11 representa da esquerda para direita dois JFETs canal n e p, simulta-
neamente. No primeiro desenho, Figura 11a, temos a representação do JFET canal n, canal esse que liga o
terminal fonte ao terminal dreno. O terminal porta ou gate é um semicondutor tipo p fortemente dopado
p+. Ao redor da região p+, temos a região de depleção, responsável por regular a largura do canal. Na parte
de baixo do desenho do JFET canal n, temos os símbolos, que o representam nos circuitos eletrônicos. No
segundo desenho, Figura 11b, à direita, temos a representação do JFET canal p, canal que liga o terminal
fonte ao terminal dreno. O terminal porta ou gate é um semicondutor tipo n fortemente dopado n+. Ao
redor da região n+, temos a região de depleção, responsável por regular a largura do canal. Na parte
de baixo do desenho do JFET canal p, temos os símbolos que o representam nos circuitos eletrônicos.

Os mais populares membros da família de transistores FET são os MOSFETs.

Os MOSFETs possuem características similares aos JFETs, com algumas van-
tagens adicionais que os tornam muito úteis. Existem dois (2) tipos: depleção e
enriquecimento, os quais podem ser Canal n ou Canal p, conforme Figura 12.
No MOSFET tipo depleção, o canal de condução conecta duas regiões se-
micondutoras fortemente dopadas do mesmo tipo do canal (p ou n), nas quais
estão conectados os terminais S (fonte) e D (Dreno). Acima do canal, a porta de
controle (G) é formada por uma placa condutora sobre uma camada dielétrica.

28
 UNICESUMAR

Toda a estrutura é disposta sobre um substrato semicondutor de tipo oposto ao

do canal (p ou n). Um quarto terminal (SS) conecta o substrato a fim de também
polarizá-lo, como pode ser visto na Figura 12, (SEDRA, 2010).

Fonte / Source (S) Porta / Gate (G) Dreno / Drain (D)

p+ p p+

n
Metal
Óxido
Semicondutor
Substrato / Body (SS)
(a)

Fonte / Source (S) Porta / Gate (G) Dreno / Drain (D)

n+ n n+

n
Metal
Óxido
Semicondutor
Substrato / Body (SS)
(b)

Figura 12: (a) MOSFET depleção canal p; (b) MOSFET depleção canal n.
Fonte: Adaptado de SEDRA, 2010.

Descrição da Imagem: A Figura 12 representa da esquerda para direita dois (2) MOSFETs canal p e n,
simultaneamente. No primeiro desenho, Figura 12a, temos a representação do MOSFET canal p, canal
que conecta duas (2) regiões semicondutoras fortemente dopadas p+, do mesmo tipo do canal, nas quais
estão conectados os terminais S (fonte) e D (Dreno). Acima do canal, a porta de controle (G) é formada
por uma placa condutora sobre uma camada dielétrica. Um quarto terminal (SS) conecta o substrato, n,
a fim de também polarizá-lo. No segundo desenho, Figura 12b, temos a representação do MOSFET canal
p, canal esse que conecta duas regiões semicondutoras fortemente dopadas n+, do mesmo tipo do canal,
nas quais estão conectados os terminais S (fonte) e D (Dreno). Acima do canal, a porta de controle (G)
é formada por uma placa condutora sobre uma camada dielétrica. Um quarto terminal (SS) conecta o
substrato, p, a fim de também polarizá-lo.

29
UNIDADE 1

Com relação à estrutura física do MOSFET, ela é simétrica em relação ao canal. Entre-
tanto, muitas vezes, é conveniente que haja uma distinção entre os terminais do canal.
Nos MOSFETs, essa distinção é feita normalmente pela conexão do substrato
(SS) a um dos terminais do canal, passando então a ser denominado o terminal
fonte (S). Na Figura 13, temos os símbolos dos MOSFETs canal p e n.

Canal n Canal p
D/S D/S

SS SS
G G

S/D S/D
D D

G G

S S
D D

G G

S S

Figura 13: Símbolos dos MOSFETs depleção, canal tipo p e n.

Fonte: Adaptado de SEDRA, 2010.

Descrição da Imagem: N Figura 13, temos os símbolos que representam os MOSFETs nos circuitos ele-
trônicos. Os símbolos à esquerda representam os MOSFETs canal n, os da direita os símbolos do canal p.
Tanto o MOSFET canal n como o canal p, apresentam três (3) terminais, a S (fonte), o D (Dreno), a porta
de controle (G) e um quarto terminal (SS) o substrato que é conectado a um dos terminais para definir
o dreno e a fonte.

Existe ainda outro tipo de MOSFET, o tipo intensificação ou enriquecimento,

canal p ou n, que apresenta características de funcionamento semelhantes ao
tipo depleção.

30
 UNICESUMAR

O MOSFET tipo intensificação é uma evolução do MOSFET de modo depleção

e de uso generalizado na indústria eletrônica em especial nos circuitos digitais.
Sua estrutura e funcionamento assemelha-se muito a de um MOSFET tipo De-
pleção, exceto pelo fato de não ter um canal de condução fisicamente implantado.
A simbologia dos MOSFETs tipo Intensificação segue a mesma lógica dos
tipo Depleção, como veremos na Figura 14.
A distinção entre os terminais do canal continua a ser feita pela conexão do subs-
trato (SS) a um dos terminais, o qual passa a ser denominado o terminal fonte (S).

Canal n Canal p
D/S D/S

SS SS
G G

S/D S/D
D D

G G

S S
D D

G G

S S

Figura 14: Símbolos dos MOSFETs intensificação, canal tipo p e n. / Fonte: Adaptado de SEDRA, 2010.

Descrição da Imagem: Na Figura 14, temos os símbolos que representam os MOSFETs, tipo intensificação
nos circuitos eletrônicos. Os símbolos à esquerda representam os MOSFETs canal n, os da direita os sím-
bolos do canal p. Tanto o MOSFET canal n como o canal p, tem (3) três terminais, a S (fonte), o D (Dreno),
a porta de controle (G) e um quarto terminal (SS) o substrato, que é conectado a um dos terminais para
definir o dreno e a fonte.

31
UNIDADE 1

Vale destacar que, além dos dispositivos que usam as tecnologias PMOS e NMOS,
existe a tecnologia CMOS (MOS complementar), que consiste no emprego de
transistores MOS de ambas as polaridades (p e n) em uma única pastilha.
A disponibilidade desses dispositivos MOS torna possível o uso de técnicas
de projeto extremamente poderosas, pois a tecnologia CMOS é mais rápida e
consome menos potência que outros elementos da família MOS.
Vale comentar que a evolução dos transistores MOSFET, especialmente uti-
lizando a tecnologia CMOS, proporcionou o desenvolvimento de técnicas de in-
tegração, LSI (grande escala de integração), VLSI (escala de integração muito
grande) e ULSI (escala ultra grande de integração), as quais permitem colocar
muito mais funções dentro de um único CI.
As características dos transistores JFET e MOSFET foram verificadas. Com-
parando com os transistores BJT estudados, os FETs apresentam:
■ alta impedância de entrada, bem mais alta que os BJT,
■ as correntes de entrada são muito mais baixas que os BJT,
■ o ganho é bem menor que um BJT,
■ baixa dissipação de potência;
■ tamanho reduzido,
■ facilidade de fabricação.

Os JFETs são usados nos casos em que um BJT não funcione de forma conve-
niente, quando a corrente de fuga para a base de um BJT é muito alta.
Para aplicações de lógica digital, o uso de FETs é importante, já que eles
podem ser muito mais rápidos e dissipem menos potência.
A maioria dessas aplicações, contudo, usa MOSFETs que possuem impedân-
cias de entrada ainda maiores que os JFETs (SEDRA, 2010).
Depois de conhecermos os componentes que fazem parte dos circuitos e
sistemas eletrônicos, sejam eles analógicos ou digitais, vale destacar as caracte-
rísticas dos circuitos analógicos e digitais. Agora vem a pergunta a qual vocês
devem estar se fazer neste momento. Por que particionar em analógico e digital?
Dessa forma, começaremos explicando as diferenças entre as eletrônicas ana-
lógica e digital, de modo que elas fiquem bem claras. Primeiro, enfatiza-se que,
independentemente dos equipamentos serem classificados como analógicos ou
digitais, encontraremos os dois tipos de circuitos, como é o caso dos computado-
res, processadores, equipamentos de telecomunicações, instrumentação e outros.

32
 UNICESUMAR

Uma definição encontrada nos livros especializados atribui o nome eletrô-

nica digital aos circuitos que operam com quantidades que só podem ser in-
crementadas ou decrementadas em passos finitos. Apenas podemos ter núme-
ros inteiros de pulsos sendo trabalhados, em qualquer momento e em qualquer
ponto do circuito.
Na eletrônica analógica, trabalhamos com quantidades ou sinais que podem
ter infinitos valores entre um ponto e outro de uma escala. O que caracteriza uma
variação contínua da escala. Os valores dos sinais não precisam ser inteiros. Por
exemplo, um sinal de áudio, que é analógico, varia suavemente entre dois extre-
mos enquanto um sinal digital somente pode variar aos saltos (TOCCI, 2007).

PENSANDO JUNTOS

Muito bem, caro(a) aluno(a), agora que você estudou e pudemos contextualizar a dife-
rença entre componente, circuito e sistema eletrônico, nosso entendimento pode tomar
a seguinte direção: componente é a unidade básica de um circuito e a junção de circuitos
formam um sistema eletrônico. O LED, por exemplo, pode e é classificado como um com-
ponente, a sua ativação necessita de um circuito, (formado por um resistor e uma fonte de
tensão elétrica), não que a ativação de um LED não possa ser feita através de uma saída
de um circuito digital, como um microcontrolador.

Já a CPU, de um computador digital, por exemplo, é um sistema eletrônico digital,

complexo, (formado por vários circuitos), que realiza diversas funções, integra-
das em um único substrato a semicondutor. Os sistemas eletrônicos podem e
são formados por um conjunto de circuitos, podendo ser analógicos ou digitais;
logo, infere-se que a divisão entre analógico e o digital não existe na prática, pois
mesmo em sistemas nomeados como digitais existem estruturas analógicas. A
Figura 15 ilustra a hierarquia de formação dos sistemas a partir dos componentes.
Podemos também entender que a eletrônica, representada por seus sistemas,
está presente na nossa vida cotidiana de uma forma pandêmica, ou seja, encon-
tramos a eletrônica, por exemplo, em computadores, telecomunicações, instru-
mentação, eletrônica de consumo, eletrônica embarcada e eletrônica médica.
A hierarquia citada pode ser vista na Figura 15.

33
UNIDADE 1

COMPONENTES
ELETRÔNICOS

CIRCUITOS
ELETRÔNICOS

SISTEMAS
ELETRÔNICOS

Figura 15: Fluxo hierárquico dos sistemas eletrônicos. / Fonte: A autora.

Descrição da Imagem: A Figura 15 apresenta três (3) retângulos, construídos como um fluxo, que apa-
recem em ordem de complexidade, de cima para baixo. Começando com os componentes eletrônicos,
(unidades básicas), que estão ligados aos circuitos eletrônicos, (conjunto de componentes), que, por sua
vez, ligam-se aos sistemas eletrônicos, (conjunto de circuitos).

Caro(a) aluno(a), que tal conversarmos um pouco sobre

os sistemas eletrônicos e suas características? Quando eu
estava estudando eletrônica, no curso técnico, graduação,
mestrado e doutorado, sempre me interessei por circuitos
e sistemas eletrônicos. O processo de estudo desses
temas teve uma evolução gradativa; a cada fase da minha
formação acadêmica e a cada passo, os conceitos ficavam
mais claros. Sempre foi muito importante a possibilidade
de fazer ensaios de laboratório, possibilitando ver a teoria
acontecendo na prática. Participei de pesquisas desde a
minha graduação, com o objetivo de ampliar os meus con-
hecimentos na área de eletrônica, a qual apresenta infinitas
possibilidades. Em nosso bate-papo, posso te contar mais
sobre as pesquisas que desenvolvi e os desafios que en-
contrei. Te convido, então, para essa roda de conversa!

34
 UNICESUMAR

Caro(a) aluno(a), estamos chegando ao fim desta unidade. Aqui, você teve a
oportunidade de conhecer e até mesmo relembrar alguns conceitos relacionados
a componentes, circuitos e sistemas eletrônicos.
No início da unidade, foi proposto na “Experimentação e Reflexão”, ou seja,
que você pesquisasse sobre sistemas eletrônicos. Além disso, foi sugerido que a
pesquisa tivesse alicerce sobre os componentes básicos de um circuito eletrônico
analógico ou digital: fontes, resistores, capacitores, indutores, diodos e transis-
tores, com o objetivo de entender o funcionamento básico deles e aplicações em
circuitos simples, presentes em nossas vidas. Vimos que os componentes suge-
ridos na pesquisa fazem parte dos sistemas eletrônicos de forma direta e são os
elementos principais e fundamentais na construção de um sistema eletrônico,
seja ele analógico ou digital. Mas vamos relembrar! Conforme mencionado, a
função principal dos componentes eletrônicos é o de controle da corrente, desde
os componentes mais simples, como os resistores até os transistores BJT, FET,
JFET e MOSFET, que são a semicondutores.

35
 Caro(a) aluno(a), depois de aprender sobre conceitos e componentes básicos que
formam os sistemas eletrônicos, leia as questões abaixo e responda com base no
que foi visto até aqui. Vamos lá?

1. Considere a tensão elétrica que está relacionada com a energia necessária para o
deslocamento de cargas elétricas, e o que foi trabalhado nessa unidade. Assim é
correto afirmar que:

I - A tensão elétrica é também conhecida como voltagem ou diferença de potencial.

II - A unidade de medida da tensão elétrica é o Volt, representado pela letra V maiús-
cula, quando se tratar de um circuito alimentado por uma corrente contínua.
III - Quando temos um circuito alimentado por uma corrente alternada, a represen-
tação da tensão elétrica é feita, por convenção, também pelo V maiúsculo.
a) As afirmativas II e III estão corretas.
b) As afirmativas I e III estão corretas.
c) As afirmativas I e II estão corretas.
d) Apenas a afirmativa I está correta.
e) Todas as afirmativas estão corretas.

2. No que diz respeito à resistência elétrica, ela trata da oposição dos materiais à pas-
sagem da corrente elétrica, ou mais precisamente, ao movimento de cargas elétricas
e, com isso, viabiliza o controle da corrente. Baseado nos conceitos aprendidos nesta
unidade, no que se refere à resistência, pode-se afirmar que:

I - A resistência é representada pela letra R e medida em Ohms e seus submúltiplos.

II - A função da resistência elétrica é interferir na corrente, produzindo um aumento
do valor total dela.
III - O valor da resistência associado aos resistores pode ser identificado pelo código
de cores, impresso no próprio componente.
a) As afirmativas II e III estão corretas.
b) As afirmativas I e III estão corretas.
c) As afirmativas I e II estão corretas.
d) Apenas a afirmativa I está correta.
e) Todas as afirmativas estão corretas.

36
3. Levando-se em consideração as características marcantes, no funcionamento do
capacitor e indutor, quando presentes em um circuito eletrônico, energizado com
uma fonte de tensão e corrente contínua. Marque (F) para as afirmações falsas e (V)
para as verdadeiras, na sequência escolha a alternativa correta.

( ) Em CC (tensão e corrente contínua), o capacitor comporta-se como um circuito

aberto. Por esse motivo, são usados em circuitos para bloquear correntes e
tensões CA.
( ) A corrente em um capacitor não pode mudar abruptamente; pois ele tem inércia
de corrente.
( ) O capacitor ideal não dissipa energia; logo, não produz potência média, ativa ou
real.
( ) O capacitor ideal absorve potência do circuito ao armazenar energia em seu
campo elétrico.
( ) Em CC, o indutor comporta-se como um curto-circuito.
( ) A corrente que atravessa um indutor não pode mudar abruptamente, pois ele
tem inércia de corrente.
( ) O indutor ideal dissipa energia; logo, produz potência média, ativa ou real.
( ) O indutor ideal absorve potência do circuito ao armazenar energia em seu campo
magnético. Também, retorna à energia armazenada ao liberar potência para o
circuito.
a) V, V, V, V, V, V, F, F.
b) F, F, F, V, V, V, F, F.
c) F, V, V, V, V, F, F, V.
d) F, F, V, F, V, V, F, V.
e) F, F, V, V, V, V, F, V.

4. Escreva com suas palavras como se dá a circulação de corrente em um diodo semi-

condutor.

37
5. Considerando os tipos de transistores existentes, marque a resposta que contém
todos os tipos mencionados no estudo dessa unidade.

a) Transistores BJT, FET, MOSFET.

b) Transistores BJT, FET, MOSFET, tecnologia pMOS, nMOS e CMOS.
c) Transistores BJT, FET, MOSFET depleção e MOSFET intensificação.
d) Transistores BJT, MOSFET depleção e MOSFET intensificação.
e) Transistores BJT, FET, JFET, MOSFET depleção e MOSFET intensificação.

6. A evolução dos transistores MOSFET, especialmente utilizando a tecnologia CMOS,

proporcionou o desenvolvimento de técnicas de integração, cada vez mais robustas.
Enumere essas técnicas que foram se desenvolvendo a partir do surgimento dos
transistores.

7. As características dos transistores BJT e FET foram verificadas nessa unidade. Com
suas palavras, faça uma comparação entre os transistores FET e BJT.

38
2
Técnicas de
Tratamento de
Sinais Analógicos
e Digitais
Dra. Sheila Santisi Travessa

O objetivo desta unidade é apresentar os sinais analógicos e digitais,

trazendo as diferenças entre eles. Na sequência, abordaremos o con-
versor digital/analógico com suas principais topologias. Mostraremos
também o conversor analógico/digital, suas estruturas-padrões e seus
principais componentes e conceitos. Também conversaremos sobre
o conversor analógico/digital de precisão. Para finalizar, apresentare-
mos os conceitos básicos de digitalização e quantização.
 UNIDADE 2

Continuamos a intenção principal deste livro, que é servir de base para os cursos
que envolvem o conhecimento dos circuitos e sistemas eletrônicos, como os das
áreas de Computação e de Engenharia. Estudaremos agora os conversores digital/
analógico (CDA) e analógico/digital (CAD), pois são elementos básicos formadores
dos sistemas digitais utilizados na vida cotidiana de quem trabalha com tecnologia.
As habilidades a serem desenvolvidas se relacionam com mais um passo na
direção da compreensão dos sistemas eletrônicos e a sua capacidade de reconhe-
cer a eletrônica como a arte de controlar corrente por meio dos diversos disposi-
tivos disponíveis. Poderão surgir perguntas, tais como: qual é a diferença entre o
sinal analógico e o digital? Qual é a necessidade de converter um sinal analógico
para digital e um digital para analógico? Qual é a importância da digitalização
nos sistemas eletrônicos digitais?
Na primeira unidade, desenvolvemos a habilidade de reconhecer os principais
componentes eletrônicos, seu funcionamento e sua função nos circuitos e sistemas.
Caro(a) aluno(a), acreditamos que você já esteja pronto para entender o con-
ceito de classificar um sinal como digital ou analógico. Na realidade, podemos
traçar a diferença entre os dois tipos de sinais de forma simples e precisa: o sinal
analógico apresenta uma variação contínua de uma variável. Grandezas físicas,
como velocidade, pressão, temperatura, corrente elétrica, tensão, resistência e
outras, podem variar de maneira analógica, isto é, para alcançar um valor dese-
jado de uma grandeza qualquer, é necessário que ela passe por todos os valores
intermediários de maneira contínua.
Já no sinal digital as variáveis evoluem de maneira discreta, ou seja, a passa-
gem de um valor para outro ocorre por saltos. Uma conclusão imediata que po-
demos tirar, comparando a variação analógica com a digital, é que, na primeira,
entre um valor e outro, existem infinitos valores, já na segunda é apresentado
um número finito de valores. Como exemplo, podemos citar dois dispositivos:
um apresenta variação analógica, o potenciômetro, que é um resistor variável,
cuja posição do cursor define o valor da resistência. Vale destacar que a evolução
desses valores é contínua. Já na variação digital, acontece uma chave seletora que
troca de um valor, mas sem ter que passar por valores intermediários. Como
outros exemplos de variações digitais, podemos citar os códigos digitais, pois
neles passamos de um estado para outro sem infinitos valores intermediários:
é o caso do BCD 8421, que é um código binário decimal de 4 bits, que assume
valores de 0000 (010) a 1001 (910), de aplicação mais comum em conversores.

40
 UNIDADE 2

Outro aspecto relevante que abordaremos é a importância da conversão de

sinais para que a informação, em forma de sinal elétrico, possa circular pelos mais
variados tipos de sistemas digitais, desde os mais simples até os mais complexos.
Para começarmos nosso estudo sobre sinais elétricos analógicos, digitais,
técnicas e topologias de conversão, faça uma pesquisa na web sobre os sinais
elétricos e os conversores analógico/digital e digital/analógico.
Utilizando o que foi estudado na unidade anterior, pesquise os componentes
de cada topologia-padrão dos circuitos de conversão. Aproveite para visualizar
como uma entrada digital, por meio da passagem por um circuito eletrônico,
produz uma saída analógica e vice-versa, sob a visão dos componentes envolvi-
dos. Trace como objetivo entender o funcionamento deles dentro do contexto
da conversão de sinais. Faça um resumo que auxilie você a visualizar os conheci-
mentos adquiridos. Lembre-se de utilizar o diário de bordo para a resolução da
sua pesquisa: uma pesquisa de campo com um profissional da área.
Você deve ter notado, em sua pesquisa, que conceitos e componentes, assim
como pontuamos anteriormente na Unidade 1, formam a estrutura dos circuitos
de conversão: resistores, transistores (transistor bipolar de junção – BJT; transis-
tor de efeito de campo – FET; transistor de efeito de campo de junção – JFET; e
transistor de efeito de campo metal – óxido – semicondutor – MOSFET) e sinais
elétricos a serem convertidos, como corrente elétrica e tensão.
Além desses componentes e sinais, podemos encontrar os amplificadores
operacionais que, associados às topologias resistivas, melhoram o desempenho
da conversão. No caso da conversão analógica/digital, outros componentes e
estruturas, como contadores e memórias a flip-flop, também merecem destaque
e serão abordados mais detalhadamente, em momento oportuno, ao longo da
nossa jornada pelo estudo dos conversores.

41
 UNIDADE 2

Aproveite esse momento para anotar em seu diário de bordo as reflexões e

os pontos de atenção identificados até aqui.

Caro(a) aluno(a), nosso aprendizado sobre os sistemas eletrônicos começou no

estudo sobre os componentes eletrônicos e as grandezas elétricas envolvidas em
circuitos eletrônicos básicos. Agora, avançaremos mais um pouco com o estudo
dos sinais analógicos e digitais, das topologias de conversão de sinal digital para
analógico e sinal analógico para digital e falaremos sobre os conceitos básicos
de digitalização e quantização de sinais elétricos. Nosso estudo sobre os sinais
começa com a formalização dos conceitos sobre o que são os sinais analógicos e
digitais. Definiremos agora os dois tipos de sinais e suas características:
■ Entendemos por analógica toda variação contínua de uma variável, ou
seja, toda passagem de um valor para o outro se dá de forma contínua.
Logo, a variável pode assumir todos os valores dentro de uma faixa de
atuação (Figura 1). Como exemplos, focando no nosso estudo, temos a
corrente elétrica, a tensão e resistência. A Figura 2 mostra um exemplo

42
 UNIDADE 2

de sinal analógico gerado por um componente conhecido por potenciô-

metro, como mencionamos anteriormente.
■ Já por digital é toda variação discreta na qual podemos observar que a
passagem de um valor para o outro se dá por saltos. A Figura 3 mostra
um exemplo de sinal digital produzido por uma chave seletora. Aprovei-
tamos para fazer uma comparação dos dois tipos de sinais que espelham
as grandezas físicas, analógicas e digitais (Figura 4). Podemos ver que a
grandeza analógica evolui continuamente, e a digital a faz de forma dis-
creta (IDOETA; CAPUANO, 2012).

20

15

10
Entre dois pontos existem infinitos valores

0 10 20 30 40
Tempo

Figura 1 – Grandeza analógica genérica. / Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: figura mostra um gráfico representativo de uma grandeza física analógica, pois
ele é uma curva, com a variação contínua entre os valores. O eixo horizontal é representado pelo tempo
e varia de 0 a 40, já o eixo vertical corresponde a uma grandeza física qualquer (temperatura, pressão,
umidade, entre outras) e varia de 0 a 20. Podemos observar que, em função da variação contínua entre
um valor e outro do gráfico, a grandeza pode assumir infinitos valores.

43
 UNIDADE 2

A R B

(a)

R AB

Posição do cursor

(b)

Figura 2 – (a) potenciômetro; (b) gráfico da variação linear da resistência

em função da posição do cursor. / Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: A figura é dividida em A e B. Na Figura 2(a), é mostrada uma representação

gráfica de um potenciômetro, que é uma resistência variável, em que o retângulo representa o corpo do
componente e uma seta o cursor que, conforme sua posição, varia o valor da resistência para mais ou
para menos. A Figura 2(b) mostra o gráfico da variação da resistência do potenciômetro em função da
variação do cursor, sendo esta última contínua e proporcional, representada por um segmento de reta.

44
 UNIDADE 2

vE
R

R
Rs
Vs = V
Rs + k R E
VS
onde k é o número
RS de resistores com
valor R.

(a)

R ES

0 1 2 3 4 Posição da
chave seletora
(b)

Figura 3 – (a) chave seletora; (b) gráfico do sinal digital, produzido pela posição da chave.
Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: a figura é dividida em A e B. A Figura 3(a) mostra uma chave seletora na qual a
mudança de posição da seta, que representa um cursor, muda o valor da resistência total e da tensão de
saída (Vs) para mais ou para menos, conforme o número de resistências envolvidas. A Figura 3(b) mostra
o gráfico da variação da resistência da chave em função da posição do cursor da chave seletora, sendo
esta última dada por degraus, representados no gráfico pelos segmentos de reta vermelha. A posição um
da chave seletora corresponde à seleção da primeira resistência Rs, visualizando de baixo para cima a
posição dois Rs com R, na três Rs, R e R e na quatro Rs, R, R, R, conforme o gráfico. A mudança dos valores
das resistências não é contínua, e sim é feita por degraus de valores.

45
 UNIDADE 2

20

15
Grandeza Física

10

0 10 20 30 40
Tempo

Figura 4 – O gráfico em vermelho traduz o comportamento de uma grandeza digital,

e o em azul o comportamento de uma grandeza analógica.
Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: A figura traz um gráfico que representa duas grandezas físicas de naturezas dife-
rentes: uma digital (representada pela cor vermelha), e a outra é analógica (representada pela cor azul).
O gráfico da grandeza analógica é uma curva, com a variação contínua entre os valores. O eixo horizontal
é representado pelo tempo e varia de 0 a 40, já o vertical corresponde a uma grandeza física qualquer
(temperatura, pressão, umidade, entre outras) e varia de 0 a 20. Podemos observar que, em função da
variação contínua entre um valor e outro do gráfico, a grandeza pode assumir infinitos valores. A gran-
deza digital é representada por degraus, o que significa que apresenta variações bem definidas, isto é,
vai de um valor para outro na forma de um degrau, conforme podemos perceber no gráfico vermelho.

Caro(a) aluno(a), é preciso destacar alguns aspectos que nos possibilitaram en-
tender de forma mais exata e completa as conversões digital/analógica e analó-
gica/digital, que são largamente utilizadas em processos de medida, instrumen-
tação e controle eletrônico. Para isso, faremos um paralelo entre as grandezas
analógicas e digitais.
Uma quantidade digital terá seu valor definido entre duas possibilidades,
como 0 ou 1, baixo ou alto, verdadeiro ou falso. Na prática, uma quantidade di-
gital como uma tensão tem um valor que está dentro de faixas, e definimos que
valores dentro de determinada faixa têm o mesmo valor digital. Por exemplo,
para a lógica TTL, sabemos que:

46
 UNIDADE 2

■ de 0 a 0,8 V = 0 lógico;
■ de 2 a 5 V = 1 lógico.

Os valores exatos de tensão não são importantes, porque os circuitos/sistemas

digitais respondem da mesma maneira a todos os valores que estiverem dentro
das faixas determinadas.
Por outro lado, uma quantidade analógica pode assumir qualquer valor ao
longo de uma faixa contínua e o mais importante: seu valor exato é relevante.
Por exemplo, a saída de um conversor analógico de temperatura-tensão pode
ser medida como 2,76 V, representando uma temperatura específica de 27,6 °C.
Se a tensão medida fosse 2,34 V ou 3,78 V, isso representaria uma temperatura
completamente diferente.
A maioria das variáveis físicas é analógica por natureza e pode assumir qual-
quer valor dentro de uma faixa, sendo exemplos a temperatura, a pressão, a inten-
sidade luminosa, os sinais de áudio, a posição, a velocidade rotacional e de fluxo.
Voltando aos sistemas digitais que apresentamos no início do nosso estudo,
mais especificamente na Unidade 1, eles realizam as operações internas usando
circuitos e operações digitais. Qualquer informação que precise entrar em um
sistema digital deve ser colocada no formato digital. De modo similar, as saídas de
um sistema digital estão sempre no formato digital. Quando um sistema digital,
como um computador, é usado para monitorar e/ou controlar um processo físi-
co, temos que lidar com as diferenças entre a natureza digital do computador e a
natureza analógica das variáveis do processo. O diagrama apresentado na Figura
5 mostra os cinco elementos envolvidos quando um computador monitora uma
variável física presumivelmente analógica:
■ Transdutor A variável física é geralmente uma grandeza não elétrica. Um
transdutor converte a variável física em elétrica. Alguns transdutores co-
muns são sensores de temperatura, fotocélulas, fotodiodos, medidores
de vazão, transdutores de pressão e tacômetros. A saída elétrica do trans-
dutor é uma tensão ou corrente analógica proporcional à variável física
monitorada, que pode ser, por exemplo, a temperatura da água de um
grande tanque abastecido por tubos de água quente e fria.
■ Conversor analógico/digital (CAD) A saída elétrica analógica do trans-
dutor serve como entrada analógica do CAD, que converte essa entrada

47
 UNIDADE 2

analógica em saída digital, consistindo em um número de bits que repre-

senta o valor da entrada analógica.
■ Computador A representação digital da variável de processo é transmiti-
da do CAD para o computador, que armazena o valor digital e o processa
de acordo com as instruções do programa.
■ Conversor digital/analógico (CDA) Essa saída digital do computador está
conectada a um CDA, que a converte em tensão ou corrente analógica
proporcional ao sinal digital de entrada.
■ Atuador O sinal analógico do CDA é, muitas vezes, conectado a algum
dispositivo ou circuito que serve como atuador para controlar uma va-
riável física.

Assim, vemos que CAD e CDA funcionam como interfaces entre um sistema
digital e o mundo analógico. Essa função se tornou cada vez mais importante
à medida que os computadores de baixo custo passaram a ser usados em áreas
de controle de processos onde antes não era praticável o controle por meio do
computador (TOCCI; WIDMER; MOSS, 2019).

Entrada Saída
analógica analógica
elétrica
Sistemas digital
Transdutor (por exemplo um Atuador
CAD microcontrolador CDA
Para o controle
Variável ou computador) da variável física
física

Entradas Saídas
digitais digitais

Figura 5 – Os conversores analógico/digital (CAD) e digital/analógico (CDA) são usados para

interfacear um computador ou sistemas microcontrolados com o mundo analógico de modo
que monitore uma variável física.
Fonte: Adaptada de Tocci, Widmer e Moss (2019).

Descrição da Imagem: A figura mostra, em um diagrama de cinco blocos, o processo de coleta e con-
versão do sinal de uma variável física, conforme a necessidade de trabalharmos com um sinal analógico
ou digital em sistemas eletrônicos. No primeiro bloco, que é um transdutor, coletamos a variável física
e ela passa a ser representada por um sinal elétrico analógico. Na sequência, no segundo bloco, temos
o CAD, onde o sinal é convertido, para ser processado, pelo sistema digital, que é o bloco três. O quarto
bloco é o CDA, onde a saída digital é convertida. Na sequência, a saída analógica obtida é passada para
um atuador, no quinto bloco, para o controle de uma variável física.

48
 UNIDADE 2

Agora, caro(a) aluno(a), estamos prontos para começar o estudo dos principais
tipos de conversores A/D e D/A. A conversão D/A é o processo em que o valor
representado em código digital (como binário direto ou BCD) é convertido em
tensão ou corrente proporcional ao valor digital. A Figura 6 mostra o diagrama
de blocos para um conversor D/A típico de 4 bits. Na sequência, trabalharemos
os circuitos internos.

Vref

MSB
D

Entradas C
digitais Conversor D/A Vout
B (CDA) Saída
analógica
A LSB

Figura 6 – Diagrama de bloco de um CDA de 4 bits.

Fonte: adaptada de Tocci, Widmer e Moss (2019).

Descrição da Imagem: A figura mostra o diagrama de bloco genérico de um conversor D/A com a entrada
digital, de 4 bits de entrada, representados pelos quatro segmentos de reta do lado esquerdo, e a saída,
analógica, representada do lado direito, também por um segmento de reta. O bloco, representado por
um quadrado, significa a presença de um circuito digital, que faz a integração das entradas para produção
da saída analógica. Também é representado o valor de referência, que é o valor-base para a produção da
saída analógica, por um segmento de reta na parte superior do bloco.

Vale destacar que a conversão D/A é geralmente realizada com código BCD 8421,
que é definido até 910 (1001, em binário); entretanto, se aplicarmos os outros
casos remanescentes do sistema binário comum, teremos da mesma forma a
saída convertida para o correspondente nível analógico.
A partir deste momento, estudaremos as topologias dos circuitos de conver-
são D/A e começaremos com o esquema básico (Figura 7). Analisando a figura,
podemos observar que a tensão de saída, que é analógica, é obtida pelo somatório
das tensões presentes em cada entrada digital. Esse procedimento de cálculo é
possível em função da linearidade do circuito e a consequente aplicação do teo-
rema da superposição, que pode ser enunciado da seguinte forma: “a corrente

49
 UNIDADE 2

ou tensão através de qualquer elemento é igual à soma algébrica das correntes

ou tensões produzidas independentemente em cada fonte”. Isso significa que
podemos utilizar uma fonte de cada vez para obter a sua respectiva saída e, no
final, após obter a saída correspondente a cada fonte, realizamos a soma algébrica
que nos dá o resultado (NILSSON; RIEDEL, 2016).

A B C D

R 2R 4R 8R

Saída analógica
RS VS
Rs Rs Rs Rs
Vs = VA + VB + VC + VD
Rs + R Rs + 2R Rs + 4R Rs + 8R

Rs << R para não influenciar na saída

R
Vs ~ Rs V A + Rs V B + s V C + Rs V D
= R 2R 4R 8R

Figura 7 – Esquema básico do conversor digital/analógico.

Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: A figura mostra o esquema básico do conversor digital/analógico, com quatro
resistências, que recebem a entrada digital. Elas têm valores proporcionais a R, 2R, 4R e 8R. Na saída,
temos a resistência de saída RS, cujo valor é muito menor que R, para não influenciar o valor da saída.
Também temos ilustradas na figura as equações de cálculo da saída, com e sem RS, em que a primeira
equação de Vs leva em consideração Rs, e a segunda equação não contempla Rs, pois o seu valor é por
definição muito menor que R, logo, pode ser desconsiderado

O circuito básico, apesar de funcionar corretamente, apresenta uma característica

desvantajosa: apresentar um baixo valor de tensão de saída. Para resolver esse
problema, utilizaremos um circuito um pouco mais sofisticado, fazendo uma
amplificação do sinal de saída, utilizando um amplificador operacional. Mas
antes faremos algumas considerações básicas sobre esse componente.
Características principais do amplificador operacional:
■ ​alta impedância de entrada;
■ baixa impedância de saída;
■ tensão de saída igual a 0 quando as entradas 1 e 2 tiverem a mesma tensão.
A simbologia utilizada para esse bloco é mostrada na Figura 8, na qual V+ é a
entrada não inversora, V- a inversora, +VCC e -VCC fazem a polarização do circuito
e Vo é a tensão de saída do componente, em função da combinação das entradas.

50
 UNIDADE 2

V+ +Vcc
+
Vo

V- _
-Vcc

Figura 8 – Simbologia utilizada para a representação dos amplificadores operacionais

em circuitos eletrônicos.
Fonte: Adaptada de Sedra e Smith (2007).

Descrição da Imagem: a figura mostra a representação do amplificador operacional em um esquema

elétrico. A representação é feita por um triângulo, sendo que na base temos o sinal positivo (+), que é a
entrada não inversora, e o sinal (-), que é a entrada inversora. Nas laterais do triângulo, temos a repre-
sentação da alimentação do componente, +VCC e -VCC. No vértice, apresentamos a saída.

A Figura 9 mostra a montagem de um amplificador inversor de ganho estabili-

zado com utilização do amplificador operacional, no qual o ponto de intersec-
ção entre as resistências RS e RE apresenta baixo potencial, pois o amplificador
operacional tem como característica básica um elevado ganho. É daí que esse
ponto passou a ser conhecido como terra virtual, pois esse baixo potencial será
praticamente o mesmo da entrada não inversora, que está ligada à terra. Outra
característica importante é a saturação da tensão de saída que, na realidade, é
limitada pela tensão de alimentação do amplificador operacional, fato devido à
saturação dos circuitos internos, construídos utilizando tecnologia de transisto-
res. Observamos que o ganho da configuração inversora, mostrado na Figura 9,
é a razão entre a resistência de saída e a resistência de entrada. O sinal negativo
do ganho representa que a saída é simétrica à entrada (SEDRA; SMITH, 2007).

51
 UNIDADE 2

RS

+Vcc
RE

VE
-
VS
+

-Vcc

Ganho de tensão –
Configuração inversora

VS RS
VE RE

Figura 9 – Amplificador operacional na configuração inversora.

Fonte: Adaptada de Sedra e Smith (2007).

Descrição da Imagem: a figura mostra a configuração básica do amplificador operacional como ampli-
ficador inversor e ilustra a equação que calcula o ganho. Temos uma resistência de entrada RE e uma
resistência de realimentação (RS), que liga a saída à entrada. A tensão de entrada (VE) aparece na saída
multiplicada pelo ganho de tensão da configuração inversora, de acordo com o que está representado
pela equação da figura.

O conversor D/A com amplificador operacional, segundo a Figura 10, tem a

mesma relação de resistências de entrada da configuração básica (Figura 7); en-
tretanto, a presença do amplificador operacional (ampop) confere ao circuito
mais estabilidade e a possibilidade de apresentar uma tensão de saída maior do
que a obtida pela configuração básica.
Analisando a Figura 10, podemos observar também que a tensão de saída,
que é analógica, é obtida pelo somatório das tensões presentes em cada entrada
digital. Esse procedimento de cálculo é possível em função da linearidade do
circuito e a consequente aplicação do teorema da superposição, que menciona-
mos anteriormente quando estudamos o circuito básico de conversão D/A. Isso
significa que podemos utilizar uma fonte de cada vez para obter a sua respectiva

52
 UNIDADE 2

saída e no final; após obter a saída correspondente a cada fonte, realizamos a soma
algébrica, que nos dá o resultado final. Vale destacar que as variáveis de entrada
A, B, C e D assumem valores binários, ou seja, estarão em nível lógico 0 ou em
1: as entradas que estiverem em nível 1 entram no cálculo conforme fórmula de
cálculo de Vs (Figura 10), e as que estiverem em 0 não participam do cálculo. A
tensão VE corresponde ao nível 1.
10K

+Vcc

10K
A -
20K
B + VS

C
40K Vs =
Rs
V (
A B C D
+ + +
R E 1 2 4 8 )
80K -Vcc
D

Figura 10 – Conversor D/A com ampop. / Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: a figura mostra o esquema básico do conversor digital/analógico, com amplifi-
cador operacional, no qual quatro resistências recebem a entrada digital. Elas têm valores proporcionais
a R, 2R, 4R e 8R, que para esse circuito correspondem aos valores 10k, 20k, 40k e 80k, respectivamente.
Temos a resistência (RS) que, para essa topologia, tem o valor de 10k, que liga a saída à entrada. Também
temos ilustrada na figura a equação de cálculo da saída analógica em função das entradas digitais, A, B,
C e D. A alimentação do componente amplificador operacional também é representada, por meio das
conexões +Vcc e –Vcc.

Para que possamos ter uma noção prática do que foi dito até agora sobre o cálculo
da tensão analógica em função da entrada digital, podemos observar na Figura
11 como ele é feito. Na sequência, no Quadro 1, mostraremos todos os estados
possíveis para cada conjunto de entrada (com quatro variáveis booleanas) e a sua
tensão analógica correspondente, destacando que cada tensão analógica é obtida
da mesma forma que mostramos no exemplo da Figura 11.

53
 UNIDADE 2

10K A
Tensão em nível 1 igual a VE = 8 V

Entrada = 01012 = 510

+Vcc
Vs =
Rs
R (
A B C D
V + + +
1 2 4 8 )
B = D = 1 e A = C = 0

10K Vs =
10K
10K
8 ( 0
1
+ 12 0 1
+4 +8 = 8) 5
8
A -
20K
B + VS Vs = 5V
40K
C
-Vcc
80K
D

Figura 11 – Procedimento de cálculo para entrada binária 01012.

Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: a figura mostra um cálculo utilizando o esquema básico do conversor digital/
analógico, com amplificador operacional, no qual quatro resistências recebem a entrada digital (01012).
Essas resistências têm valores proporcionais a R, 2R, 4R e 8R que, para esse circuito, correspondem aos
valores 10k, 20k, 40k e 80k, respectivamente. Temos a resistência (RS) que, para essa topologia, tem
o valor de 10k, que liga a saída à entrada. Também temos ilustrada na figura a equação de cálculo da
saída analógica em função das entradas digitais, A, B, C e D. A alimentação do componente amplificador
operacional também é representada, por meio das conexões +Vcc e -Vcc. O cálculo é demonstrado pela
equação para o cálculo de Vs, e a saída obtida é 510 segundo o esperado, em função de a entrada digital
corresponder ao valor 5, em binário 01012

54
 UNIDADE 2

A B C D Vs

0 0 0 0 0

0 0 0 1 -1

0 0 1 0 -2

0 0 1 1 -3

0 1 0 0 -4

0 1 0 1 -5

0 1 1 0 -6

0 1 1 1 -7

1 0 0 0 -8

1 0 0 1 -9

1 0 1 0 -10

1 0 1 1 -11

1 1 0 0 -12

1 1 0 1 -13

1 1 1 0 -14

1 1 1 1 -15

Quadro 1 – Demonstração de todos os estados digitais possíveis e seus valores

analógicos correspondentes, levando-se em consideração o exemplo mostrado na Figura 11.
Fonte: A autora.

Caro(a) aluno(a), até agora vimos topologias de conversão D/A, com os resistores
dispostos da forma esquemática básica. Entretanto, também podemos utilizar a
malha resistiva R – 2R como entrada para o sinal digital: esse circuito faz a con-
versão digital/analógica, com a vantagem de utilizar somente resistores como
componentes, de forma eficiente (Figura 12). Vale destacar que, para obtermos
o sinal analógico em função do sinal digital, colocado como entrada, o caminho
mais simples é a utilização do teorema da superposição, no qual calculamos para
cada entrada ativa o sinal analógico correspondente. Caso haja mais de uma
entrada ativa, basta somar os valores obtidos algebricamente.

55
 UNIDADE 2

A Figura 13 traz um exemplo da aplicação do teorema supracitado para o

cálculo do valor analógico, quando há mais de uma entrada ativa. Podemos ob-
servar que, para uma entrada digital igual a 01012 (510), existe uma saída analó-
gica de 1,25 V. Podemos notar que a saída não é numericamente igual ao valor
digital de entrada, e sim é diretamente proporcional a esse valor. O fator de pro-
porcionalidade pode ser calculado pela razão entre o valor esperado e o obtido,
nesse caso, 510 ,o que nos dá um fator de proporcionalidade igual a 4.
1, 2510

Rede R - 2R
R R R

2R 2R 2R 2R 2R A 2R Vs
D

B
C

Figura 12 – Rede de conversão D/A R–2R. / Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: a figura mostra a conversão digital analógica utilizando a malha R – 2R, na qual
temos três resistores centrais (R) e seis resistores (2R) que completam a malha. As entradas digitais A,
B, C e D são os pontos de entrada do sinal digital. A saída analógica é obtida pela tensão sobre o último
resistor 2R, à direita. A malha R – 2R apresenta os dois extremos referenciados à terra.

Para completar a nossa narrativa sobre a rede R – 2R, será mostrado o Quadro 2
com todos os estados possíveis para cada conjunto de entrada de quatro variáveis
e a sua tensão analógica correspondente (Figura 13).

56
 UNIDADE 2

Rede R – 2 R – exemplo
VCC = 6 V R R R

2R 2R 2R 2R 2R 2R Vs VCC VCC
Vs = +
6 24

6 6
Vs = +
6 24
D

A
B
C

Vs = 1,25V
Entrada = 01012 = 510
A = 0; B = 1; C = 0; D = 1

Figura 13 – Exemplo do cálculo da conversão D/A utilizando uma rede R – 2R.

Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: a figura mostra um exemplo de conversão digital analógica utilizando a malha
R – 2R, em que temos três resistores centrais (R) e seis resistores (2R) que completam a malha. As en-
tradas digitais A, B, C e D são os pontos de entrada do sinal digital, neste caso, representado pelo sinal
binário 01012. A saída analógica é obtida pela tensão sobre o último resistor 2R à direita. A malha R – 2R
apresenta os dois extremos referenciados à terra. A saída analógica produzida é 510, conforme o cálculo
demonstrado.

57
 UNIDADE 2

Entrada digital Saída analógica X4

ABCD V(V) V(V)

0000 0 0

0001 0,25 1

0010 0,50 2

0011 0,75 3

0100 1,00 4

0101 1,25 5

0110 1,50 6

0111 1,75 7

1000 2,00 8

1001 2,25 9

1010 2,50 10

1011 2,75 11

1100 3,00 12

1101 3,25 13

1110 3,50 14

1111 3,75 15

Quadro 2 – Demonstração de todos os estados digitais possíveis e seus valores analógicos

correspondentes, levando-se em consideração o exemplo mostrado na Figura 13.
Fonte: A autora.

Da mesma forma que foi implementado um conversor D/A com ampop e a ma-
lha resistiva esquemática básica, podemos implementar o conversor D/A com
ampop, sendo a entrada feita por meio de uma malha R – 2R (Figura 14). A Fi-
gura 15, para completar, traz um exemplo do cálculo do valor analógico para essa
topologia. Podemos observar que, para uma entrada digital igual a 01012 (510),
existe uma saída analógica de –5 V. Vale lembrar que o mesmo procedimento de

58
 UNIDADE 2

cálculo para o valor analógico (Figura 15) pode ser usado para todos os estados
possíveis das variáveis digitais de entrada.

Rede R – 2R – com ampop

RS

VE +VCC

R R R 2R
-

2R 2R 2R 2R 2R + VS

-VCC
A
D

B
C

C D

Vs =
Rs
2R ( Vcc
3
+
Vcc
6
+
Vcc
12
+
Vcc
24 )

Figura 14 – Conversor D/A com rede R–2R e ampop.

Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: A figura mostra a topologia utilizada na conversão digital analógica utilizando
a malha R – 2R, com ampop, em que na entrada do ampop negativo (-) temos a malha R – 2R. Ligando
a saída à entrada (-), temos o resistor RS (realimentação), e a alimentação do componente amplificador
operacional também é representada, por meio das conexões +Vcc e -Vcc. As entradas digitais A, B, C e D
são os pontos de entrada do sinal digital. O sinal analógico é obtido na saída do amplificador operacional
(Vs). Também temos ilustrada na figura a equação de cálculo da saída analógica (Vs).

59
 UNIDADE 2

Rede R – 2R – com ampop

RS

VE +VCC

R R R 2R
-

2R 2R 2R 2R 2R + VS

-VCC

A
D

B
C

Entrada = 01012 = 510

B = D =1 e A = C = 0
R s = 10K Ω
R = 1K25 Ω
VS = - (2R 3
+ + (
Rs Vcc Vcc Vcc Vcc
6 12 24
+

Vcc = 6V
2R ( 3 6 12 24 (
R 0 6 0 0
V =-
S
s
+ + +

V = -5V
Figura 15 – Exemplo do cálculo de conversão D/A para rede R – 2Rscom ampop.
Fonte: adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: A figura mostra um exemplo numérico da conversão digital analógica utilizando a
malha R – 2R, com ampop, em que na entrada negativa (-) do ampop temos a malha R – 2R, onde R é 1k25^e
2R é 2k5^. Ligando a saída à entrada (-), temos o resistor RS, de 10k^, de realimentação, e a alimentação
do componente amplificador operacional também é representada, por meio das conexões +Vcc e -Vcc,
com valores entre ± 5 e ± 15. As entradas digitais A, B, C e D, de valor 01012, são os pontos de entrada do
sinal digital. O sinal analógico é obtido na saída do amplificador operacional (Vs). Também temos ilustrada
na figura a equação de cálculo da saída analógica (Vs), valor 510, para esse exemplo de entrada digital.

Caro(a) aluno(a), agora passaremos para o estudo do conversor A/D. O processo

de conversão analógico/digital consiste, basicamente, em entrar com a informa-
ção de maneira analógica e recolher, na saída, essa mesma informação de forma
digital como mostra o diagrama de bloco (Figura 16). O circuito que efetua essa
conversão é um pouco mais sofisticado que o do CDA, pois necessita de um
contador e um conversor digital/analógico para fazê-la (Figura 17, blocos 3 e
4). Vale pontuar que no circuito desse tipo de conversor também utilizamos o
ampop como ferramenta de comparação (TOCCI; WIDMER; MOSS, 2019).
O circuito do CAD (Figura 17) é constituído, basicamente, por um contador
de décadas que gera o código BCD 8421 nas saídas A’, B’, C’ e D’. Essas saídas são

60
 UNIDADE 2

injetadas em um conversor digital/analógico, fazendo com que ele apresente na

saída uma tensão de referência. Esta é apresentada em uma das entradas de um
circuito comparador montado a partir de um amplificador operacional; na outra
entrada, é injetado o sinal analógico a ser convertido. A saída deste comparador
gera o clock dos flip-flops do circuito de saída e aciona uma chave digital (porta
E), que bloqueia ou não a entrada do clock do contador de década (IDOETA;
CAPUANO, 2012).
Vamos fazer uma análise do conversor A/D, por blocos, conforme numeração
mostrada na Figura 17:
■ O bloco 1 é formado por um ampop atuando como comparador, que tem
em sua entrada não inversora o sinal analógico a ser convertido (VE);
na outra entrada, apresenta o sinal de referência fornecido pelo circuito
conversor digital/analógico (Vref). A comparação desses sinais resulta na
saída do comparador: uma tensão de nível 1 quando o Vref for menor
que VE, e sinal ‘0’ quando o Vref for maior do que VE. A saída do bloco
1 também gera o clock dos flip-flops, que formam o bloco 5.
■ O bloco 2 é formado pela porta lógica E, responsável por gerar o clock
no contador em décadas. Podemos observar que, neste bloco, uma das
entradas é a saída do comparador (bloco 1) e a outra recebe o sinal de
clock. Enquanto o bloco 1 tiver saída ‘1’, o sinal de clock aciona o contador
BCD 8421; quando a saída do comparador for para o nível 0, a saída da
porta E passa a ser ‘0’ e a contagem é interrompida. No mesmo momento,
em função da passagem da saída do comparador de ‘1’ para ‘0’, o clock dos
flip-flops do bloco 5 é acionado, fazendo com que a saída do contador vá
para a saída do conversor A/D.
■ O bloco 3 é responsável por gerar a contagem de décadas em código
BCD 8421.
■ O bloco 4 é responsável por gerar o sinal de referência para o ampop por
meio do conversor D/A.
■ O bloco 5 é responsável pela passagem da informação digital para a saída.
Os flip-flops da saída são do tipo D e têm a seguinte característica: quan-
do da ativação, pelo sinal de clock, a informação da entrada passa para a
saída. Por isso, são conhecidos como flip-flop buffer.

61
 UNIDADE 2

V ref

MSB
A
VE
B
Conversor A/D Saídas digitais
Entrada C
analógica (CAD)
LSB
D

Figura 16 – Diagrama de bloco de um CAD de quatro bits de saída.

Fonte: Adaptada de Tocci, Widmer e Moss (2019).

Descrição da Imagem: A figura mostra o diagrama de bloco genérico de um conversor A/D com a saída
digital, tendo 4 bits de saída, representados pelos quatro segmentos de reta, do lado direito, e a entrada,
analógica, representada do lado esquerdo, também por um segmento de reta. O bloco do conversor, re-
presentado por um quadrado, significa a presença de um circuito digital, que faz a integração da entrada
para produção das saídas digitais. Também é representado o valor de referência, que é o valor-base para
a produção da saída digital, por um segmento de reta, na parte superior do bloco.

5
Clear A
D Q
MSB
2 3
Clk
Contador de
década B
1 D Q
Entrada V
analógica E - A´ B´
Saída
digital
+ C´
Vref C
D´ D Q

Conversor D/A

4
D
D Q
LSB

Figura 17 – Esquema básico em blocos do CAD. / Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: A figura mostra o esquema básico, em blocos, do CAD. O bloco 1 é o comparador,
no qual o elemento de comparação é o amplificador operacional, o 2 é a chave digital, construída por uma
porta AND (multiplicação digital), o 3 corresponde ao contador de década, que faz contagens de 0 a 10,
o 4 o conversor D/A, que gera o sinal de referência, e o 5 é o responsável pela passagem da informação
digital para saída por meio de flip-flops D, que são buffers.

62
 UNIDADE 2

O conversor A/D que acabamos de ver é do tipo contagem ascendente. A des-

vantagem é que, para esse tipo de conversão, o contador deve ser resetado, ini-
ciando sempre sua contagem a partir do ‘0’, o que ocasiona uma baixa velocidade
de conversão. Em função desse aspecto, temos outra variação de conversor A/D:
o tipo por rastreamento, que não precisa retornar ao zero entre ciclos sucessivos
de conversão, pois tem um contador crescente/decrescente (Figura 18).
■ Vref < VE : o contador é incrementado a partir do ponto onde havia parado.
■ Vref > VE : o contador é decrementado.

Conversor DA

Saída digital
Vref

+
Contador crescente /
_ decrescente
VE

Figura 18 – Conversor A/D por rastreamento. / Fonte: Adaptada de Zuim (2021).

Descrição da Imagem: A figura mostra, de modo resumido, o conversor A/D por rastreamento, corres-
pondendo a um diagrama: nos blocos, temos o comparador, o conversor e a saída digital, de acordo com
o conversor A/D padrão. Entretanto, em vez de termos apenas um contador crescente, nesse tipo de
conversor temos o contador crescente e decrescente, no qual não precisamos resetar o sistema a cada
ciclo de conversão, o que é um ganho de desempenho.

Outra hipótese que vale ser analisada se refere à precisão do conversor D/A.
Podemos ter um número decimal de mais de um algarismo, representado pelo
código BCD 8421. Para aumentar a precisão, representamos algarismo por al-
garismo por meio do código.
Na conversão de um número decimal de mais de um algarismo, utilizamos
os circuitos básicos ampliados para receber outros números paralelamente. Na
Figura 19, temos o conversor D/A ampliado, que utiliza o esquema resistivo
básico para dois algarismos. Já na Figura 20, temos o conversor D/A ampliado,
com a entrada pela rede R–2R também para dois algarismos.

63
 UNIDADE 2

Rs

R
A _

2R
Algarismo B
mais
+ Vs
significativo 4R
C

8R
D

10R
A´

20R
Algarismo B´
menos
significativo 40R
C´

80R
D´

Rs
[ ( 1 + 2 + 4 + 8 + ( 10´ + 20´ + 40´ + 80´
VA VB VC VD VA VB VC VD
Vs =
( [(
R

Figura 19 – Conversor D/A para dois algarismos, com esquema resistivo básico estendido,
acompanhado da fórmula de cálculo estendida.
Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: Fa figura mostra o esquema básico do conversor digital/analógico com amplifi-
cador operacional para dois algarismos. As entradas digitais têm previsão para 8 bits: 4 bits do algarismo
mais significativo e 4 bits para o menos significativo. Oito barramentos com resistências proporcionais
recebem a entrada digital. Essas resistências têm valores R, 2R, 4R e 8R para o primeiro algarismo binário,
mais significativo, e 10R, 20R, 40R e 80R para o segundo algarismo, menos significativo. Temos a resis-
tência RS, que liga a saída à entrada. Também temos ilustrada na figura a equação de cálculo da saída
analógica estendida (Vs).

64
 UNIDADE 2

Rede R – 2R Ro

V1
R R R 2R
_

2R 2R 2R 2R 2R +
V10
D C B A
10R 10R 10R 20R

20R 20R 20R 20R 20R

D´ C´ B´ A´

Vs =
Rs
2R (V + V10 )
1
10

Figura 20 – Conversor D/A para dois algarismos, com a rede R – 2R, acompanhado da fórmula
de cálculo estendida. / Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: a figura mostra o conversor digital/analógico com rede R – 2R e amplificador

operacional para dois algarismos. As entradas digitais têm previsão para 8 bits: 4 bits do algarismo mais
significativo e 4 bits para o menos significativo. Quatro barramentos com resistências proporcionais
recebem a entrada digital pelos pontos A, B, C e D. Essas resistências têm valores proporcionais a R e 2R
para o primeiro algarismo, mais significativo, e 10R e 20R para o segundo algarismo, menos significativo,
em que as entradas são pelos pontos A’, B’, C’ e D’. Temos a resistência Ro, que liga a saída à entrada.
Também temos ilustrada na figura a equação de cálculo da saída analógica estendida.

Com relação à obtenção de maior precisão dos conversores A/D, uma das
características que deve ser previamente estudada, dependendo da aplicação do
circuito, é a sensibilidade, pois o circuito, como foi apresentado (Figura 17), ar-
redonda o valor analógico, resultando na saída apenas números inteiros. Quando
a entrada analógica for um valor fracionário, ele é arredondado para o número
imediatamente superior e, na saída, temos o valor convertido em digital na forma
do código BCD 8421. Podemos perceber que, dependendo do valor analógico de

65
 UNIDADE 2

entrada, o erro de conversão é elevado. Um meio de solucionar esse problema é

trocar o contador de década por dois contadores, de modo a efetuar a contagem
de 0 a 9910 (Figura 21). Isso faz com que na saída do conversor digital/analógico
a tensão Vref apresente dez divisões em cada um de seus degraus. Logo, isso reduz
o erro. O gráfico da Figura 22 ilustra a situação.

D Q
CK

CLR D Q
CK LSB
CK CONTADOR CONTADOR D Q
MÓDULO 10 MÓDULO 10
CK
A´ B´ C´ D´ A” B” C” D”
D Q
CK

D Q
CK
D Q
_ CONVERSOR DA
+ CK MSB
D Q
Vin
CK
D Q
CK

Figura 21 – Circuito adaptado, com contador de 0 a 99. / Fonte: Zuim (2021, p. 7).

Descrição da Imagem: A figura mostra o esquemático, em blocos, do CAD: o bloco 1 é o comparador, no

qual o elemento de comparação é o amplificador operacional, o 2 é a chave digital, construída por uma
porta AND (multiplicação digital), o 3 corresponde a dois contadores de década, para que a contagem
seja feita de 0 a 99, com o objetivo de melhorar a precisão, o 4 é o conversor D/A, que gera o sinal de
referência, também na sua versão estendida, com mais uma casa decimal, e o 5 é o responsável pela
passagem da informação digital para saída por meio de 8 flip-flops D, que são buffers, pois nessa versão
a saída tem 8 bits.

66
 UNIDADE 2

VA (referência)
Contador de 0 a 99
30 3
Contador de 0 a 9
20 2

10 1

Contador de t
0 a 99
Contador de
0a9

Figura 22 – Gráfico da diferença de precisão para números fracionários, com contadores de 0 a 9 e

de 0 a 99. / Fonte: Adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: A figura mostra o gráfico da diferença de precisão para números fracionários,
com contadores de 0 a 9 e de 0 a 99, que podemos observar com a evolução dos degraus. Quando o
contador é de 0 a 9, a troca de valores ocorre de um valor para outro de forma direta, o que causa uma
perda expressiva de precisão, quando da utilização de números fracionários. Já no contador de 0 a 99,
temos dez vezes mais números, o que viabiliza a conversão de números fracionários com mais precisão.

Muito bem, caro(a) aluno(a), até agora contextualizamos o sinal analógico digital,
os principais conversores digital/analógico (CDA) e analógico/digital (CAD) e
como proceder para obter CAD de precisão. Agora chegou a hora de conhecer-
mos alguns conceitos teóricos básicos sobre a digitalização de sinais.
Como já vimos, a maioria dos sinais encontrados na natureza é contínuo.
Para processá-los digitalmente, devemos converter o sinal analógico para a forma
digital (conversão A/D), processar o sinal digitalmente e, na sequência, converter
o sinal digital processado de volta à forma analógica (conversão D/A).
Começaremos falando sobre os processos de amostragem e quantização.
Vale destacar que as diferenças entre o sinal digital e o analógico estão alicerçadas
no fato de que o sinal digital é obtido nos processos de amostragem e quantiza-
ção, e ambos os processos restringem a quantidade de informação presente no
sinal digital (Figura 23). Surgem de imediato duas perguntas: qual é a informa-

67
 UNIDADE 2

ção necessária presente no sinal analógico? Qual dado pode ser descartado para
determinada aplicação? Sabemos que a perda por amostragem se dá pelo fato
de que os valores de um sinal contínuo são armazenados apenas em instantes
discretos de tempo. A quantização envolve a discretização do sinal em amplitu-
de, podendo representar os sinais amostrados em um computador digital. Esse
processo é realizado pelo quantizador. Logo, quanto melhor for a amostragem,
melhor também será a quantização do sinal a ser digitalizado, sendo possível
reconstruir exatamente o sinal analógico a partir das amostras. Assim, a amos-
tragem foi realizada de forma adequada (OPPENHEIM; SCHAFER, 2013).

Sinal analógico
Amostragem

Sinal
Quantização
digital

Figura 23 – Processo de digitalização de sinais. / Fonte: Adaptada de Zuim (2021).

Descrição da Imagem: A figura mostra o diagrama em dois blocos do processo de digitalização: o primeiro
recebe o sinal analógico, fazendo a amostragem do sinal, e o segundo faz a quantização/ digitalização em
amplitude. Os dois processos concluem a conversão de um sinal analógico em digital, como podemos
observar nos gráficos de amostragem e quantização que estão ao lado do diagrama.

No que se refere a uma amostragem eficiente de um sinal, devemos levar em

consideração o teorema da amostragem: “um sinal contínuo pode ser apro-
priadamente amostrado somente se ele não contiver componentes em frequên-
cia acima da frequência de amostragem”. Resumindo, a fs (frequência de amos-
tragem) deve ser 2x fmax (frequência máxima do sinal) para que ele seja
apropriadamente amostrado, f (frequência de Nyquist), f s  2  f max
f max ≤ s
2

68
 UNIDADE 2

, f s  2  f Nysquist . Logo, o sinal analógico deve ser amostrado a uma frequência

igual a duas vezes a frequência de Nyquist (OPPENHEIM; SCHAFER, 2013).
Isso nos leva a comentar o erro de quantização, em que usaremos como re-
ferência o que ocorre em função da conversão A/D. Conforme conversamos
anteriormente, quando as entradas analógicas são inteiras, as saídas digitais são
precisas. Quando as entradas não são inteiras, as saídas perdem sua precisão, pois
só conseguem assumir valores bem definidos. Quando a entrada analógica apre-
sentar um valor fracionário, na saída esse valor será arredondado e, dependendo
do valor analógico da entrada, o erro de conversão poderá assumir porcentagens
elevadas. Observe, na Figura 24, que o erro de quantização foi menor no item
“e”, que ocorre em virtude da aproximação da entrada pelos valores discretos
disponíveis nas saídas. Vale lembrar que, para esse tipo de erro, foi analisada uma
solução de hardware possível (Figura 21).

Saída digital

111
110
Por ex.:
101 a. 1,4 -1,0 - 001
100 b. 2,2 - 2,0 - 010
011 c. 3,4 - 3,0 - 011
010 d. 5,8 - 6,0 - 110
001 e. 6,9 - 7,0 - 111
Entrada
1 2 3 4 5 6 7 analógica

Figura 24 – Erro de quantização em função da conversão de valores fracionários.

Fonte: Zuim (2021, p. 8).

Descrição da Imagem: A figura mostra o erro de quantização em função da conversão de valores fracio-
nários. Nas letras a. 1,4 (001), b. 2,2 (010), c. 3,4 (011), d. 5,8 (110) e e. 6,9 (111), podemos observar que o
erro é maior à medida que temos valores fracionários mais centrais.

69
 UNIDADE 2

Caro(a) aluno(a), que tal conversarmos um pouco sobre os sinais

elétricos analógicos e digitais e suas características? Quando eu
estava estudando Eletrônica, no curso técnico, na Graduação, no
Mestrado e no Doutorado, sempre me interessei por processa-
mento de sinais e processos de conversão AD e DA. O processo
de estudo desses temas teve uma evolução gradativa, isto é,
a cada fase da minha formação acadêmica e a cada passo, os
conceitos ficavam mais claros. Sempre foi muito importante a
possibilidade de fazer ensaios de laboratório, o que possibilita
ver a teoria acontecendo na prática. Participei de pesquisas
desde a minha Graduação, com o objetivo de ampliar os meus
conhecimentos nessa área da eletrônica, que apresenta infinitas
possibilidades. Em nosso bate-papo, posso te contar mais sobre
as pesquisas que desenvolvi e os desafios que encontrei. Convi-
do você, então, para essa roda de conversa!

Caro(a) aluno(a), estamos chegando ao fim desta unidade. Aqui você teve a
oportunidade de conhecer e até mesmo relembrar alguns conceitos relacionados
a mais tipos de circuitos e sistemas eletrônicos.
No início da unidade, propomos na “Experimentação e Reflexão” que você
pesquisasse sobre sinais elétricos analógicos, digitais, técnicas e topologias de
conversão e sinais elétricos. Além disso, sugerimos que você aproveitasse para
pesquisar sobre os conversores analógico/digital e digital/analógico, fundamen-
talmente presentes em sistemas eletrônicos digitais. Vimos que temas sugeridos na
pesquisa fazem parte dos sistemas eletrônicos de forma direta e são os elementos
fundamentais na construção de um sistema eletrônico digital, mas vamos relem-
brar: a função principal de analisar os tipos de sinais é compreendê-los e saber
diferenciá-los. A partir do momento que compreendemos os tipos de sinais e
entendemos que o sinal analógico existe de forma natural, podemos partir para os
métodos de conversão que se fazem necessários quando da implementação de um
sistema eletrônico digital e, com isso, saber aplicar a melhor técnica de conversão,
evitando erros que comprometam o funcionamento dos sistemas projetados.
Caro(a) aluno(a), depois de aprender os conceitos dos sinais analógicos e
digitais presentes nos sistemas eletrônicos, do conversor digital/analógico e suas
principais topologias, do conversor analógico/digital e suas estruturas-padrão e
os principais componentes e conceitos, e dos CAD de precisão e seus conceitos
básicos de digitalização e quantização, leia as questões a seguir e responda com
base no que foi visto até aqui. Vamos lá?

70
1. Em nosso estudo sobre os sinais, começamos com a formalização dos conceitos
sobre o que são os sinais analógicos e os digitais. Entendemos por analógica toda
variação contínua de uma variável, ou seja, toda passagem de um valor para o ou-
tro se dá de forma contínua. Como exemplos, focando no nosso estudo, temos a
corrente elétrica, a tensão e resistência. Já por digital, compreendemos como sendo
toda variação discreta na qual podemos observar que a passagem de um valor para
o outro se dá por saltos.

Levando-se em consideração os sinais elétricos analógicos e digitais e o que foi

trabalhado nesta unidade, é correto afirmar que:

I - Analógica é toda variação contínua de uma variável.

II - Digital é toda variação discreta na qual podemos observar que a passagem de
um valor para o outro se dá por meio da passagem por infinitos valores.
III - Quando temos um circuito digital, em que o sinal de entrada é analógico, temos
que converter para digital.
a) As afirmativas II e III estão corretas.
b) As afirmativas I e III estão corretas.
c) As afirmativas I e II estão corretas.
d) Apenas a afirmativa I está correta.
e) Apenas a afirmativa II está correta.

2. A conversão D/A é o processo em que o valor representado em código digital (como

binário direto ou BCD) é convertido em tensão ou corrente proporcional ao valor
digital. No que diz respeito ao conversor D/A que realiza a conversão dos sinais
digitais em analógicos, podemos afirmar que:

I - Pode ser utilizado para converter números de mais de um algarismo, ampliando

a topologia dos conversores básicos.
II - As malhas resistivas utilizadas na entrada de um conversor D/A são o esquemá-
tico básico e a rede R – 2R.
III - A utilização do amplificador operacional no conversor D/A está ligada à possibi-
lidade que o componente tem em trabalhar com grandes sinais.
a) As afirmativas II e III estão corretas.
b) As afirmativas I e III estão corretas.
c) As afirmativas I e II estão corretas.
d) Apenas a afirmativa I está correta.
e) Apenas a afirmativa II está correta.

71
3. No que se refere ao estudo do conversor A/D, o processo de conversão analógico/
digital consiste, basicamente, em entrar com a informação de maneira analógica e
recolher, na saída, essa mesma informação de forma digital. O circuito que efetua
essa conversão é um pouco mais sofisticado que o do CDA, pois necessita de um con-
tador e um conversor digital/analógico para efetuar a conversão. Vale pontuar que,
no circuito desse tipo de conversor, também utilizamos o ampop como ferramenta
de comparação. No que se refere ao CAD por realimentação, ele é utilizado para:

a) converter sinais digitais em analógicos.

b) converter sinais analógicos em digitais.
c) atenuar sinais analógicos.
d) atenuar sinais digitais.

4. A figura a seguir foi apreendida do texto e apresenta o esquema básico do conversor

A/D. Baseando-se nessa topologia básica, responda: qual é a principal função do
bloco 1?

5
Clear A
D Q
MSB
2 3
Clk
Contador de
década B
1 D Q
Entrada V
analógica E - A´ B´
Saída
digital
+ C´
Vref C
D´ D Q

Conversor D/A

4
D
D Q
LSB

Figura 17 – Esquema básico em blocos do CAD / Fonte: adaptada de Idoeta e Capuano (2012).

Descrição da Imagem: a figura mostra o esquemático básico, em blocos, do CAD: o bloco 1 é o comparador,
em que o elemento de comparação é o amplificador operacional, o 2 é a chave digital, construída por uma
porta AND (multiplicação digital), o 3 corresponde ao contador de década, que faz contagens de 0 a 10, o 4
o conversor D/A, que gera o sinal de referência, e o 5 é o responsável pela passagem da informação digital
para saída por meio de flip-flops D, que são buffers.

72
5. Utilizando a figura da questão 4, continue fazendo a análise por blocos e descreva
as funções dos blocos 3 e 4. Baseie as suas respostas no conteúdo detalhadamente
trabalhado nesta unidade sobre conversor A/D básico.

6. Baseando-se nas teorias que foram desenvolvidas nesta unidade no que diz respei-
to aos tipos e às topologias de conversor A/D, marque a alternativa que contém a
característica de um CAD por rastreamento.

a) Apresenta contador crescente.

b) Apresenta contador decrescente.
c) Apresenta contador crescente/decrescente.
d) Não apresenta contador.

7. No que se refere ao erro de quantização, que ocorre em função da conversão A/D,

entradas analógicas inteiras produzem saídas digitais precisas. Entretanto, entradas
que não são inteiras causam uma perda de precisão nas saídas, pois só conseguem
assumir valores bem definidos. Quando a entrada analógica apresentar um valor
fracionário, na saída esse valor será arredondado e, dependendo do valor analógico
da entrada, o erro de conversão poderá assumir porcentagens elevadas.

Baseando nossas análises nessas informações e nas produzidas e estudadas nesta

unidade, como podemos tornar o conversor A/D mais preciso? Por que isso ocorre?

73
3
Introdução Aos
Circuitos de
Processamento
Eletrônico
Dra. Sheila Santisi Travessa

O objetivo desta unidade é apresentar os circuitos de processamento

eletrônico, fazendo a diferenciação entre eles. Na sequência, aborda-
remos os dispositivos lógicos programáveis (programmable logical
devices – PLDs) e os seus tipos. Estudaremos, também, os microcon-
troladores e microprocessadores e suas diferenças principais. Para
finalizar, faremos uma introdução às linguagens de programação e/
ou descrição de hardware.
 UNIDADE 3

Continuando a intenção principal deste livro, que é servir de base para os cursos
que envolvem o conhecimento dos circuitos e sistemas eletrônicos, como os das
áreas de Computação e Engenharia, estudaremos agora os dispositivos lógicos
programáveis, os microcontroladores e os microprocessadores, pois eles são ele-
mentos estruturantes de sistemas digitais de quem trabalha com tecnologia. Além
dos hardwares referentes aos dispositivos mencionados, trataremos das lingua-
gens de descrição de hardware, que se tornaram uma metodologia largamente
utilizada no projeto de circuitos na atualidade por permitirem a descrição de
circuitos com maior portabilidade e robustez.
As habilidades a serem desenvolvidas se relacionam com mais um passo em
direção à compreensão dos sistemas eletrônicos e à sua capacidade de reconhecer
a eletrônica como a arte de controlar corrente por meio dos diversos dispositivos
disponíveis. Logo, podem surgir perguntas, como: o que é um PLD? Quais são as
principais diferenças entre os microcontroladores e microprocessadores? Quais são
a estrutura das linguagens de descrição de hardware e os seus principais comandos?
Na primeira unidade, desenvolvemos a habilidade de reconhecer os principais
componentes eletrônicos, seu funcionamento e sua função nos circuitos e sistemas.
Já na segunda unidade entendemos o conceito de classificação de um sinal
como sendo digital ou analógico. Na realidade, pudemos entender a diferença
entre os dois tipos de sinais: o analógico apresenta variação contínua da variável,
e o digital, cujas variáveis evoluem de maneira discreta. Outro aspecto relevante
que foi abordado na Unidade 2 foi a importância da conversão de sinais para que
a informação, em forma de sinal elétrico, possa circular pelos mais variados tipos
de sistemas digitais, desde os mais simples aos mais complexos.
Dando sequência aos nossos estudos de forma progressiva, chegamos aos
dispositivos PLDs, microcontroladores, microprocessadores e linguagens de des-
crição de hardware. Muitos autores citam que a verdadeira virada no mercado
eletrônico do século XX foi a criação dos circuitos de aplicação específica e o
aperfeiçoamento do hardware reconfigurável dos PLDs.
Estudaremos também os microcontroladores, que surgiram como uma evolu-
ção natural dos circuitos e sistemas digitais devido ao aumento da sua complexi-
dade. Chegou-se a um ponto em que é mais simples, mais barato e mais compacto
substituir a lógica das portas digitais por um conjunto de processador e software.

76
 UNICESUMAR

Com relação aos microprocessadores (isto é, sistemas digitais capazes de

executar instruções previamente estabelecidas), analisaremos as principais ar-
quiteturas dos sistemas computacionais digitais.
Por fim, faremos um estudo das linguagens de descrição de hardware, que é
uma linguagem usada para descrever circuitos e sistemas digitais. Elas são fun-
damentais nos sistemas digitais, como os PLDs.
Para começarmos nosso estudo sobre circuitos de processamento eletrôni-
co, tais como: PLDs, microcontroladores, microprocessadores e linguagens de
descrição de hardware, sugerimos que você faça uma pesquisa na internet sobre
esses circuitos e as linguagens de descrição de hardware.
Trace como objetivo entender o funcionamento deles, dentro do contexto
dos sistemas digitais estruturados em um único componente, assim como com-
preender o papel das linguagens de descrição de hardware no sentido de subs-
tituir a necessidade de analisar esquemas eletrônicos digitais com um número
significativo de portas.
No início, os projetos envolviam apenas algumas portas. Devido a essa baixa
complexidade, era possível verificar esses circuitos em papel ou com placas de
simulação (protótipos). Conforme os projetos foram ficando maiores e mais
complexos, os projetistas começaram a usar modelos em nível de porta descritos
em HDL (hardware description language) para ajudar na verificação e simulação
antes da fabricação.
Faça um resumo que auxilie você a visualizar os conhecimentos adquiridos.
Lembre-se de utilizar o diário de bordo para a resolução da sua pesquisa: uma
pesquisa de campo com um profissional da área.
Você deve ter notado em sua pesquisa que conceitos e componentes, con-
forme pontuamos anteriormente, nas Unidades 1 e 2, formam a estrutura dos
circuitos e sistemas digitais, bem como a base do funcionamento deles.
Os resistores transistores: BJT (transistor bipolar de junção), FET (transistor
de efeito de campo), JFET (transistor de efeito de campo de junção), MOSFET
(transistor de efeito de campo metal – óxido – semicondutor), sinais digitais e ana-
lógicos e conversores AD e DA fazem parte desse conhecimento prévio. Lembran-
do que os conversores de sinal têm uma função fundamental no que diz respeito,
principalmente, à circulação dos sinais elétricos nos circuitos e sistemas digitais.

77
 UNIDADE 3

Outro aspecto relevante da pesquisa é a progressão no estudo de circuitos

digitais integrados, tais como PLDs, microcontroladores, microprocessadores
e HDL, que unem os conhecimentos das Unidades 1 e 2 para compreender o
processo de funcionamento de circuitos e sistemas eletrônicos integrados, nos
quais, em um único componente, temos a possibilidade de implementar sistemas
dos mais simples até os mais complexos.
Aproveite esse momento para anotar em seu diário de bordo suas reflexões
e os pontos de atenção identificados até aqui.

Caro(a) aluno(a), nosso aprendizado sobre os sistemas eletrônicos começou no

estudo sobre os componentes e as grandezas elétricas envolvidas em circuitos ele-
trônicos básicos, seguindo para os sinais analógicos e digitais, para as topologias
de conversão de sinal digital para analógico e sinal analógico para digital e para os
conceitos básicos de digitalização e quantização de sinais elétricos. Nosso estudo
começa com os PLDs. Analisaremos, agora, os tipos de PLDs e suas características.

78
 UNICESUMAR

Começando com uma visão geral da tecnologia embarcada, a tecnologia dos

circuitos digitais tem se desenvolvido rapidamente nas últimas décadas. Os avan-
ços constantes têm transformado de forma radical todo o processo de projeto
de hardware. A microeletrônica apresenta uma história longa de evolução em
um período muito curto, passando pelo descobrimento do efeito transistor em
1947 na Bell Labs e pelo desenvolvimento do processo planar para a fabricação
de CIs em 1959 na Fairchild, resultando nos primeiros CIs comerciais em 1962.
Assim, a idade do CIs é de aproximadamente 64 anos (2022).
A revolução da microeletrônica foi possível por causa do significativo pro-
gresso no desenvolvimento de muitas áreas, como tecnologia de processos no
silício, componentes semicondutores e ferramentas de projeto. Os componentes
dos circuitos digitais evoluíram de transistores individuais para circuitos integra-
dos VLSI (very large scale integration) e ULSI (ultra large scale of integration).
A criação do microprocessador possibilitou uma alavanca para o desenvol-
vimento de chips de memória de alta densidade e o avanço na tecnologia de
produtos lógicos, tais como os PLDs. Muitos autores citam que a verdadeira vi-
rada no mercado eletrônico do século XX foi a criação dos circuitos de aplicação
específica e o aperfeiçoamento do hardware reconfigurável dos PLDs.
O uso de módulos programáveis (portas básicas que permitem a implemen-
tação de sistemas digitais) têm uma estrutura-padrão e são personalizados para
uma função particular. São exemplos de tipos e classes de dispositivos progra-
máveis (configuráveis) com capacidade de implementar funções lógicas os apre-
sentados no Quadro 1.

79
 UNIDADE 3

PLA Programmable logic array

PAL Programmable array logic

Complex programmable logic devi-

CPLDs
ces

MPGA Mask programmable gate array

FPGA Field programmable gate array

Quadro 1 – Exemplos de tipos de dispositivos programáveis / Fonte: elaborado pela autora.

A alta capacidade e a versatilidade dos dispositivos programáveis fazem destes

uma alternativa considerável no projeto de sistemas digitais.
A utilização de ferramentas EDA (eletronic design automation) ou ECAD
(electronic computer-aided design) tem simplificado e acelerado todo o ciclo de
projeto. Atualmente, não é mais necessário desenhar portas lógicas individuais
e planejar todas suas interconexões. As HDLs estão hoje consolidadas no meio
acadêmico e industrial como forma-padrão na elaboração de projetos. Existem
também ferramentas de síntese lógica automática, disponíveis para mapear cir-
cuitos em diversas tecnologias.
Com todas as mudanças ocorridas na tecnologia, é necessária a exigência de
uma prototipação cada vez mais rápida, pois o ciclo de vida dos itens modernos
se tornou cada vez mais curto em relação ao tempo necessário para o projeto e
o desenvolvimento desses produtos.
As implementações de circuitos podem ser agrupadas em diversas categorias:
■ Cls customizados ou ASICs (application specific integrated cir-
cuits): são aqueles que necessitam de um processo de fabricação especial,
que requer máscaras específicas para cada projeto. Como ponto negativo,
tem tempo de desenvolvimento longo e os custos extremamente altos. En-
tretanto, em aplicações que requerem um grande volume de produção, o
alto custo do projeto e dos testes é amortizado.
■ MPGAs: nesse tipo de implementação, o processo de fabricação é agiliza-
do pelo uso de máscaras genéricas de módulos pré-projetados, mas ainda
necessita de máscaras específicas para a interconexão dos módulos. Como

80
 UNICESUMAR

características positivas, tem tempo de desenvolvimento mais curto e

custos mais baixos em relação aos CIs customizados.
■ Standard celIs: essa tecnologia se assemelha muito à das MPGAs, e o
projeto também é facilitado pelo uso de módulos pré-projetados. Os
módulos (standard cells) são geralmente salvos em bancos de dados. Os
projetistas selecionam as células desejadas (nesses bancos de dados) para
realizar seus projetos. Em comparação aos CIs customizados, os circui-
tos implementados em standard cells são menos eficientes em tamanho
e desempenho, entretanto seu custo de desenvolvimento é mais baixo.
■ PLDs: essa tecnologia tem como principal característica a capacidade
de programação (configuração) pelo usuário, eliminando o processo de
fabricação e facilitando assim as mudanças de projetos. Em comparação
com outras tecnologias, os PLDs apresentam um ciclo de projeto muito
curto e custos muito baixos.

O desenvolvimento de PLD tem proporcionado a substituição de diversos chips

por um único CI, além de poder ser programado pelo usuário, eliminando o
processo de fabricação e facilitando eventuais mudanças no projeto, diminuindo
o tempo e custo do projeto. Portanto, PLD é todo circuito de lógica digital confi-
gurado pelo usuário final, incluindo simples, baixa densidade, e alta capacidade,
utilizados para implementar funções lógicas (CODÁ, 2020).
Os dispositivos de lógica programável podem ser classificados em dois tipos
diferentes: 
■ dispositivo de lógica programável simples (SPLD – simple programmable
logic device);
■ dispositivo de lógica programável de alta capacidade (HCPLD – high
capacity programmable logic device).
Caro(a) aluno(a), no que se refere aos PLDs simples, conforme a árvore com
as classificações e os tipos de PLDs (Figura 1), pontuamos que eles usam tecno-
logia CMOS e oferecem elementos de memória do tipo EPROM, EEPROM, e
memória FLASH, apresentam uma quantidade de portas abaixo de 600 e englo-
bam os dispositivos PALs, GALs e outros componentes.
Os HCPLDs (Figura 1) são dispositivos lógicos programáveis de alta capa-
cidade e oferecem mais de 600 portas disponíveis. Também utilizam tecnologia

81
 UNIDADE 3

CMOS com memória EPROM, EEPROM, FLASH, SRAM, e opções antifu-

síveis. Por HCPLDs entendemos os dispositivos FPGA e CPLD. 
Os dispositivos cuja programação é baseada em antifusível não podem ser
reconfigurados, pois são programáveis uma única vez (TOCCI; WIDMER;
MOSS, 2011).
Para realizar a programação desses dispositivos PLDs, existem vários soft-
wares que são desenvolvidos pelos próprios fabricantes de PLDs e fornecidos
aos projetistas, de acordo com o elemento a ser programado.

Lógica programável (PLD)

>
_ 600 portas >600 portas

SPLD HCPLD

Interconexão segmentada Interconexão contínua

FPGAs CPLDs
Fusível EPROM EEPROM

SRAM Flash Antifusível EPROM E2PROM FLASH

Figura 1 – Árvore de classificação e tipos de PLDs / Fonte: adaptada de Tocci, Widmer e Moss (2011).

Descrição da Imagem: a figura mostra uma árvore de classificação e os tipos de PLDs. O grande grupo
é o PLD, genérico, que à esquerda da árvore de classificação temos os PLDs simples (os SPLDs), e à di-
reta, os PLDs de alta capacidade (os HCPLDs). O grupo dos PLDs simples se dividem em fusível, EPROM
e EEPROM, que podemos ver à esquerda da árvore. Já os PLDs de alta capacidade se dividem em FPGAs
(field programmable gate array) e CPLDs (complex programmable logic devices), que estão à direita da
árvore de classificação. Os FPGAs, por sua vez, dividem-se em SRAM, FLASH e antifusível; já os CPLDs em
EPROM, EEPROM e FLASH.

Caro(a) aluno(a), falaremos sobre tipos de SPLDs (simple programmable logic

devices), mencionados no Quadro 1.
Os SPLDs, no que se refere aos seus circuitos internos, têm uma estrutura ba-
seada em um conjunto de portas AND/OR, denominados arranjos lógicos, poden-
do ou não apresentar flip-flops na saída, dependendo da configuração. É a categoria
de todos os pequenos PLDs, cujas características mais importantes são: baixo custo
e alto desempenho. Na Figura 2, temos a simbologia simplificada dos PLDs.

82
 UNICESUMAR

A B

Fusível Fusível
intacto queimado
A A B B
AB
AB

AB
AB

AB
AB

AB
AB

Conexão permanente

Sem conexão O1 O2 O3 O4

Figura 2 – Simbologia simplificada dos PLDs / Fonte: Tocci, Widmer e Moss (2011, p. xx).

Descrição da Imagem: a figura mostra a simbologia simplificada dos PLDs. Temos duas matrizes, AND e
OR, sendo que a matriz AND tem conexão permanente, cujo símbolo é um “ponto”, e a matriz OR é progra-
mável a partir de fusíveis, simbolizados por um “X”. Vale destacar que as entradas de dados, A e B, estão
ligadas a buffers inversores e não inversores, logo cobrem todas as possibilidades de soma de produtos.

Vamos entender os SPLDs do tipo PLA, que pode ser visto no circuito da Figura 3,
tem a estrutura semelhante ao da PROM, mas com duas diferenças: dispõe de me-
nor quantidade de portas AND, tem duas matrizes de conexão das portas (AND
e OR) programáveis (para compensar o número menor de portas AND). Um
PLA é estruturado de forma que cada saída do plano AND pode corresponder a
qualquer produto das entradas. Da mesma forma, cada saída do plano OR pode
ser configurada para produzir a soma lógica de quaisquer saídas do plano AND.

83
 UNIDADE 3

A B

O1 O2

Figura 3 – Estrutura simplificada de um PLA / Fonte: adaptada de Codá (2020).

Descrição da Imagem: a figura mostra a estrutura simplificada do PLA mencionado no texto. Temos duas
matrizes, AND e OR: a matriz AND e a OR programáveis, as matrizes são programáveis a partir de fusíveis,
simbolizados por um “X”. Vale destacar que as entradas de dados, A e B, estão ligadas a buffers inversores
e não inversores, logo cobrem todas as possibilidades de soma de produtos.

Muitas aplicações não necessitam de que todas as combinações de entrada sejam

programáveis, por essa razão foi criada a PAL, que é uma simplificação da PLA,
sendo apenas a matriz de conexão das portas AND programável, e a matriz OR
é fixa (Figura 4). Isso significa, nesse caso abordado, que cada porta AND pode
ser programada para gerar qualquer produto desejado de quatro variáveis
de entrada e seus complementos. Cada porta OR tem conexões fixas com ape-
nas quatro saídas AND. Isso limita a função de saída a quatro termos-produto:
caso uma função necessite de mais do que quatro termos-produto, ela não será

84
 UNICESUMAR

implementada com essa PAL, teria de ser usada uma PAL com mais entradas
OR. Outra possibilidade é termos menos de quatro termos-produto necessários,
cuja solução é fazer o termo não usado igual a ‘0’ (Figura 4).

D C B A Matriz OR D C B A
(permanente)

1 1 AB
2 2 CD
3 3 0
4 4 0
5 5 ABC
6 6 0
7 7 0
8 8 0
9 9 ABCD
10 10 ABCD
11 11 0
12 12 0
13 13 A
14 14 BD
15 15 CD
16 16 0

Matriz AND 3 2 1 0 O3 = AB + CD 3 2 1 0
(programável) O2 = ABC
o3 o2 o1 o0 O1 = ABCD + ABCD o3 o2 o1 o0
(a) Saídas O0 = A + BD + CD
(b)

Figura 4 – (a) Arquitetura típica de uma PAL; (b) a mesma PAL programada para implementar
determinadas funções / Fonte: Tocci, Widmer e Moss (2011, p. 758).

Descrição da Imagem: a Figura 4(a) mostra a arquitetura típica de uma PAL. Temos duas matrizes, AND
e OR, a matriz AND, programável, a partir de fusíveis, simbolizados por um “X”. A matriz OR é fixa, cujo
símbolo de conexão é um “ponto”. Na figura 4(b), temos a mesma PAL programada para implementar
determinadas funções. Vale destacar que as entradas de dados A, B, C e D estão ligadas a buffers inver-
sores e não inversores, logo cobrem todas as possibilidades de soma de produtos.

85
UNIDADE 3

Seguindo a análise dos dispositivos SPLDs, vamos falar

sobre os GALs (generic array logic), dispositivos que têm
arquitetura muito similar aos PALs. Os PALs de baixa
densidade, padrão, são programáveis de uma vez. Já os
CIs GAL usam matriz EEPROM na matriz programável,
que determina as conexões para as portas AND em es-
trutura de circuito AND/OR. As chaves EEPROM podem
ser apagadas e reprogramadas pelo menos cem vezes.

86
 UNICESUMAR

O segundo recurso que proporciona aos CIs GAL uma vantagem significa-
tiva sobre os dispositivos PAL é sua macrocélula de lógica de saída (output logic
macrocell, OLMC) programável.
Além das portas AND e OR usadas para fornecer a soma de funções de
produto, as GALs contêm flip-flops opcionais para aplicações de registrador e
contador, buffers tristate para as saídas e multiplexadores de controle usados para
selecionar os vários modos de operação (Figura 5).

CLK

OLMC

pino
MUX I/O
4- para -1
Pinos D Q
de
entrada

MUX
Retorno 2- para -1
para a matriz
Matriz programável

Figura 5 – Diagrama em bloco para matriz programável AND e OLMC em dispositivos GAL
Fonte: Tocci, Widmer e Moss (2011, p. 760).

Descrição da Imagem: a figura mostra um diagrama em bloco para matriz programável AND e OLMC em
dispositivos GAL. A primeira parte do diagrama, da esquerda para direita, simboliza os buffers inversores
e não inversores ligados aos pinos de entrada, que se conectam a matriz programável, cuja saída corres-
ponde a duas entradas distintas do multiplex 4x1, sendo uma delas invertida, conforme representação
simbólica do inversor, visto de cima para baixo. As duas outras entradas do multiplex 4x1 recebem as
saídas invertidas e não invertidas do flip-flop D. A saída do multiplex se conecta a um pino I/O por meio
de um buffer tristate, cujo controle é feito pela matriz programável por meio de uma porta AND, na parte
superior esquerda do diagrama. A saída do buffer tristate é uma das entradas do multiplex 2x1, a outra
entrada recebe a saída invertida do flip-flop D. A saída do multiplex 2x1, por sua vez, liga-se a um buffer
inversor e a outro não inversor, que retorna o sinal para matriz programável.

87
 UNIDADE 3

Em consequência, da sua arquitetura e do seu funcionamento, dispositivos GAL

servem de substitutos genéricos, compatíveis em termos de pinos, para a maio-
ria dos dispositivos PAL.
Termos de produtos criados pelas portas AND que alimentam uma porta OR
no OLMC vão gerar função soma de produtos (SOP), roteada para a saída como
função combinacional ou, em vez disso, registrada em clock em um flip-flop D
para saída registrada. Posições específicas na matriz de memória EEPROM são
usadas para controlar as conexões programáveis e opções para o chip.
O software de programação cuida automaticamente de todos os detalhes.
O GAL é construído com a tecnologia CMOS, isso reduz o consumo de
potência comparado a dispositivos bipolares, mas tem alta taxa de ruído. Por fim,
destacamos que os CIs GAL são dispositivos SPLD baratos e versáteis (TOCCI;
WIDMER; MOSS, 2011).
Caro(a) aluno(a), falaremos, a partir deste ponto, sobre os tipos de HCPLDs.
Quanto maior o número de portas de um PLD, maior será a sua complexi-
dade. Os HCPLD se dividem basicamente em dois grupos: CPLD e FPGA. A
diferença básica entre os dois dispositivos está na estrutura interna de suas
células lógicas e na metodologia da interligação dessas células.
De forma geral, internamente, os HCPLDs podem ser vistos como dispositi-
vos que integram na sua estrutura centenas de macrocélulas programáveis, que
são interligadas por conexões também programáveis.
Os CPLDs foram introduzidos no mercado internacional pela empresa Alte-
ra Corp. em 1983, inicialmente como dispositivos lógicos programáveis apagáveis
(EPLDs) e, posteriormente, como CPLDs. Os CPLDs são dispositivos progra-
máveis e reprogramáveis pelo usuário com alto desempenho, baixo custo por
função e alta capacidade de integração. Pode ser aplicado, por exemplo, como
uma máquina de estado ou decodificador de sinais, substituindo centenas de
circuitos discretos que implementariam a mesma função.
Os CPLDs são um conjunto de múltiplos PLDs em um único chip onde cada
bloco lógico comunica com o outro por interconexões programáveis. Essa arqui-
tetura de dispositivo permite tornar mais aproveitável a área de integração (área
em silício), permitindo um desempenho melhor e redução de custo. As inter-
conexões programáveis formam uma espécie de barramento que roteia (interliga)
sinais das entradas ou saídas para as entradas de um bloco lógico ou das saídas

88
 UNICESUMAR

de um bloco lógico para as entradas deste ou de outro bloco. Cada bloco lógico
é equivalente a um SPLD, contendo suas macrocélulas com suas interconexões.
Diferentemente das interconexões configuráveis do SPLD, as interconexões entre
os blocos lógicos do CPLD podem não ser totalmente conectáveis, ou seja, algumas
conexões entre um bloco e outro, teoricamente, podem ser possíveis, mas na prática
não podem ser executadas. Com isso, torna-se difícil utilizar 100% das macrocéculas.
Podemos ver a estrutura básica de um CPLD na Figura 6 (VAHID, 2008).

Barramento de interconexão PLD 1

PLD 2
Drivers de I/O

PLD 3

PLD n

Figura 6 – Estrutura básica de uma CPLD / Fonte: Silva (2009).

Descrição da Imagem: a figura mostra a estrutura básica de uma CPLD, sendo representados da esquerda
para a direita os drivers de I/O, ligados aos barramentos de conexão e os blocos lógicos programáveis, que
estão interligados entre si e com o barramento de interconexão.

Os dispositivos ASICs, SPLDs e CPLDs descritos permitem a implementação de

uma grande variedade de circuitos lógicos. Contudo, com exceção dos CPLDs,
os demais componentes têm baixa capacidade lógica e são viáveis apenas para
aplicações relativamente pequenas. Até mesmo para os CPLDs, apenas circuitos
moderadamente grandes podem ser acomodados em um único circuito integra-

89
 UNIDADE 3

do. Para se implementar circuitos lógicos maiores, é conveniente utilizar outro

tipo de dispositivo HCPLD que tenha capacidade lógica maior (TOCCI; WID-
MER; MOSS, 2011).
O FPGA é um HCPLD que suporta a implementação de circuitos lógicos re-
lativamente grandes. Consiste em um grande arranjo de células lógicas ou blocos
lógicos configuráveis contidos em um único circuito integrado. Cada célula tem
capacidade computacional para implementar funções lógicas e realizar rotea-
mento para comunicação entre elas.
Os FPGAs não têm planos OR ou AND, e sim consistem em um grande
arranjo de células configuráveis que podem ser utilizadas para a implementação
de funções lógicas. Basicamente, é constituída por blocos lógicos, blocos de en-
trada e saída, e chaves de interconexão. Os blocos lógicos formam uma matriz
bidimensional, e as chaves de interconexão são organizadas como canais de ro-
teamento horizontal e vertical entre as linhas e colunas de blocos lógicos. Esses
canais de roteamento têm chaves de interligação programáveis que permitem
conectar os blocos lógicos de maneira conveniente, em função das necessidades
de cada projeto (Figura 7).

90
 UNICESUMAR

Linhas de roteamento

Blocos de entrada e saída

Blocos lógico
configuráveis
Matriz de roteamento

Figura 7 – Arquitetura básica dos FPGAs / Fonte: Silva (2009).

Descrição da Imagem: a figura mostra a arquitetura básica dos FPGAs, ressaltando a granulação de um
FPGA, com seus blocos lógicos configuráveis e internos a matriz de roteamento e os blocos de entrada
e saída de sinais.

91
 UNIDADE 3

FPGA CPLD

HCPLD. HCPLD.

São produzidos pelas mesmas com- São produzidos pelas mesmas com-
panhias, muitas vezes. panhias, muitas vezes.

Contém muitos pequenos blocos São compostos por um pequeno

lógicos com flip-flop. número de grandes blocos lógicos.

São baseados em RAM. São baseados em EEPROM.

Têm um tempo de resposta melhor,

Têm recursos de roteamento espe-
por ser composto de alguns poucos
ciais para implementar de maneira
grandes blocos lógicos. Em contra-
eficiente funções aritméticas e RAM.
partida, essa característica lhe dá
CPLDs não têm.
menos flexibilidade.

Podem ser usados em projetos gran- Estão restritos a projetos bem meno-
des e complexos. res. 

Quadro 2 – Diferenças básicas entre CPLD e FPGA / Fonte: elaborado pela autora.

Muito bem, caro(a) aluno(a), até agora falamos sobre os PLDs. Dando sequência
aos nossos estudos, realizaremos agora uma análise sobre os microcontroladores,
fazendo um paralelo com os microprocessadores.
Um microcontrolador é, em última análise, um computador em um único
chip. Esse chip contém: um processador (unidade lógica e aritmética – ULA),
memória, periféricos de entrada e de saída, temporizadores, dispositivos de co-
municação serial, entre outros. Os microcontroladores surgiram como uma evo-
lução natural dos circuitos digitais devido ao aumento da complexidade desses
circuitos. Chega um ponto em que é mais simples, mais barato e mais compacto
substituir a lógica das portas digitais por um conjunto de processador e software.
Microcontroladores são elementos complexos da eletrônica digital e um dos
responsáveis por dar vida aos sistemas embarcados. Estes são sistemas digitais
completos e independentes com o objetivo de executar uma determinada tare-
fa repetidamente e abrangem aplicações domésticas, industriais e hospitalares,
como máquina de lavar, balança, calculadora, sistemas veiculares, diversos equi-
pamentos industriais, equipamentos hospitalares, entre outras.

92
 UNICESUMAR

O Quadro 3 faz uma análise comparativa entre os microprocessadores e

microcontroladores, destacando que os microprocessadores são componentes
independentes e fazem parte da arquitetura dos microcontroladores.

Microprocessadores Microcontroladores

É um circuito digital no qual, dentro

São circuitos digitais capazes de
dele, existe um microprocessador
executar instruções previamente
já interligado a memórias, além de
estabelecidas.
outras estruturas.

As instruções podem ser relaciona- Normalmente, é uma memória

das a operações algébricas entre FLASH para armazenar as instruções
dois valores ou então podem ser de programa e uma memória RAM
sobre guardar/extrair valores em para armazenar o que vem a ser as
espaços da memória. variáveis do programa.

Os processadores, como é o caso do

As outras estruturas do microcontro-
computador, necessitam de memó-
lador são os chamados periféricos,
rias externas para funcionar (RAM e
elementos que garantem certas fun-
ROM).
cionalidades ao microcontrolador. O
Isso porque as instruções são extraí-
mais básico de todos é o periférico
das de uma memória e os valores
chamado GPIO (general purpose
manipulados também precisam ser
input/output).
guardados em uma.

Entradas e saídas externas ao com- O GPIO periférico fornece entradas/

ponente. saídas digitais ao microcontrolador.

Quadro 3 – Quadro comparativo entre microcontroladores e microprocessadores

Fonte: elaborado pela autora.

No que se refere à arquitetura de um sistema digital, microcontrolado ou micro-

processado, ela define quem são e como são as partes que compõem o sistema
com as quais estão interligadas.
As duas arquiteturas mais comuns para sistemas computacionais digitais são
as seguintes:
■ Arquitetura de von Neuman: a unidade central de processamento é
interligada à memória por um único barramento (bus). O sistema é com-
posto por uma única memória onde são armazenados dados e instruções.

93
 UNIDADE 3

■ Arquitetura de Harvard: a unidade central de processamento é inter-

ligada à memória de dados e à memória de programa por barramentos
diferentes, de dados e de endereço. O PIC tem arquitetura Harvard com
tecnologia RISC (reduced instruction set computer, computador com
conjunto de instruções reduzido). O barramento de dados é de 8 bits, e
o de endereço pode variar de 13 a 21 bits, dependendo do modelo. Esse
tipo de arquitetura permite que, enquanto uma instrução é executada,
outra seja “buscada” na memória, ou seja, um pipeline (sobreposição), o
que torna o processamento mais rápido.

Um barramento, ou bus, é um caminho usado para comunicações e pode ser

estabelecido entre dois ou mais elementos do computador. O tamanho de um
barramento é importante, pois ele determina quantos dados podem ser trans-
mitidos em uma única vez.

CISC - Complex Instruction Set Computer

Memória
CPU Programa l/O
Dados

Bus de dados

Bus de controle

Bus de endereços

Figura 8 – Arquitetura von Neuman / Fonte: adaptada de Stallings (2010,)

Descrição da Imagem: a figura mostra a arquitetura von Neuman, em que o bloco central representa
a memória de dados e programa. No bloco da esquerda, está o microprocessador (CPU), e no da direita
as interfaces de entrada e saída (I/O). Podemos ver pela figura que, como é característica da arquitetura
de von Neuman, o bus de dados serve para fluir dados e instruções dos processos a serem executados.

94
 UNICESUMAR

RISC - Reduced Instruction Set Computer

Bus de códigos Bus de dados

Programa CPU Dados

Bus de endereços Bus de endereços

Figura 9 – Arquitetura Harvard / Fonte: Stallings (2010, p).

Descrição da Imagem: a figura mostra a arquitetura Harvard, na qual o bloco central representa o micro-
processador (CPU), o da esquerda a memória de programa e o da direita a memória de dados. A memória
de programa tem seus próprios barramentos de endereçamento e fluxo de instruções, bus de endereços e
bus de códigos. A memória de dados tem seus próprios barramentos de endereçamento e fluxo de dados,
da CPU para a memória de dados e da memória de dados para CPU, bus de endereços e bus de dados.

Em um computador com set de instrução mais complexo, CISC (complex ins-

truction set computer), quanto maior a complexidade da instrução que deve ser
executada, mais espaço ela ocupa no chip.
Desse modo, chegará um momento que passaremos a ter um set de instruções
tão grande, que começará a afetar o desempenho, dificultando a possibilidade
de implementar outras funções importantes. Ter um complexo (grande), set de
instruções CISC nem sempre é interessante para um bom desempenho do pro-
cessador. Em uma análise feita pelo laboratório da IBM sobre como estavam
sendo usados os diversos tipos de instruções, concluíram que em um micropro-
cessador que usava um set de instruções de, por exemplo, 200 instruções, a maior
parte do processamento era feita apenas com aproximadamente 10 instruções.
Grande parte das instruções era pouco usada, às vezes até uma única vez em um
longo programa, de modo que elas poderiam ser implementadas pelas instruções
básicas mais usadas.
Um computador com um conjunto reduzido de instruções RISC (reduced
instruction set computer) é uma linha de arquitetura de processadores que favo-
rece um conjunto simples e pequeno de instruções que levam aproximadamente a
mesma quantidade de tempo para serem executadas. Instruções do mesmo tama-
nho: as instruções têm sempre um único tamanho e uma única maneira de exe-
cutá-las. Uma instrução por ciclo de máquina: todas as instruções são executadas
em um único ciclo, fazendo com que o processador execute várias instruções ao

95
 UNIDADE 3

mesmo tempo, tornando o processamento muito mais rápido, sendo isso possível
devido a um tipo de tecnologia chamada de pipeline (STALLINGS, 2010).
Terminando a nossa contextualização, falaremos das linguagens de descri-
ção de hardware. No início, os projetos envolviam apenas algumas portas. De-
vido a essa baixa complexidade, era possível verificar estes circuitos em papel ou
com placas de simulação (protótipos), Figura 10(a). Conforme os projetos foram
ficando maiores e mais complexos, os projetistas começaram a usar modelos em
nível de porta descritos em HDL para ajudar na verificação e simulação antes da
fabricação, Figura 10(b).

96
 UNICESUMAR

(a)

(b)

Figura 10 – (a) Circuitos de baixa complexidade (baixa densidade de portas);

(b) circuitos mais complexos (alta densidade de portas)
Fonte: DIGITAL... (2005, p. 2; 4).

Descrição da Imagem: a Figura 10(a) mostra circuitos de baixa complexidade (baixa densidade de portas
lógicas), onde temos menos que 600 portas. A Figura 10(b) mostra circuitos mais complexos (alta densi-
dade de portas), mais de 600 portas lógicas. Ambas as figuras são somente ilustrações que justificam a
necessidade de termos sistemas digitais microprocessados e microcontrolados.

Quando os projetistas começaram a trabalhar em projetos de 100.000 portas,

esses modelos em nível de porta se tornaram insuficientes para a especificação
funcional e exploração inicial de projetos de alto nível, fazendo com que eles
recorressem aos HDLs como suporte, em função do comportamento abstrato de
modelos escritos em HDL fornecerem uma especificação precisa e estruturada
para exploração de projeto.

97
 UNIDADE 3

O formato básico de qualquer descrição de circuito de hardware (em qual-

quer linguagem) envolve dois elementos fundamentais: especificações de entra-
da/saída e a operação (Figura 11). A biblioteca, e documentação, é um lugar no
qual as unidades de projeto podem ser compiladas (Figura 11). Existem duas
bibliotecas pré-definidas: a IEEE e a WORK. A biblioteca-padrão IEEE contém
as unidades de projeto-padrão do IEEE, WORK é a biblioteca-padrão (TOCCI;
WIDMER; MOSS, 2011).

Documentação

Definições de l/O

Descrição funcional

Figura 11 – Formato do arquivo HDL / Fonte: Tocci, Widmer e Moss (2011, p. 88).

Descrição da Imagem: a figura mostra o formato do arquivo HDL. A representação é feita por três níveis:
o primeiro, de cima para baixo, é a documentação, seguida pelas definições de entrada e saída I/O e por
fim a descrição funcional do hardware.

As três principais linguagens de descrição de hardware são: VHDL, VERILOG

e SystemVERILOG.
O VHDL (hardware description language) ou VHSIC (very high speed in-
tegrated circuits) é uma linguagem usada para descrever circuitos digitais, origi-
nalmente desenvolvida sob o comando do Departamento de Defesa (DoD) dos
Estados Unidos (DARPA), em meados da década de 1980. Até aquele momento,
a única metodologia largamente utilizada no projeto de circuitos era a criação

98
 UNICESUMAR

por diagramas esquemáticos (menor portabilidade, mais complexos para com-

preensão). A linguagem VHDL foi posta em domínio público e padronizada pelo
IEEE (Institute of Electrical and Electronic Engineers), em 1987.
Já o VERILOG é uma linguagem, como VHDL, largamente usada para des-
crever sistemas digitais, utilizada universalmente. Inicialmente, era uma lingua-
gem proprietária desenvolvida pela empresa Gateway. Foi desenvolvida nos anos
1980 e foi inicialmente usada para modelar dispositivos ASIC. Em 1990, a VERI-
LOG caiu no domínio público e agora está sendo padronizado como IEEE 1364.
Pontualmente, ainda podemos listar que o VERILOG é muito parecido com
a linguagem C, e o VHDL é muito próximo a ADA e ao PASCAL. Ainda, que o
VERILOG é case-sensitive, o que não ocorre com VHDL. Tendo em vista que
ambas as linguagens têm a capacidade de descrever hardware, podemos analisar
então como cada uma permite essa descrição. É importante identificar e entender
os cinco níveis de abstração mostrados: sistema, algoritmo, nível de transferência
de registro (RTL), lógico e nível de porta. Níveis de sistema e algoritmos não são
sintetizáveis, são uma sequência que deve ser seguida e não têm restrições de
tempo (atrasos, clock). Já o nível RTL e lógico consistem na entrada para a síntese,
variando entre si, conforme o nível de detalhamento dos atrasos entre as lógicas.
Por fim, o nível de porta consiste na saída final da síntese; nesse ponto, já temos
uma rede de portas lógicas e registradores sintetizados para uma determinada
tecnologia.
As duas linguagens permitem modelagem em nível de portas lógicas, contudo
o VERILOG é mais indicado que VHDL para uma descrição low-level (baixo
nível). Essa afirmação é justificada tendo em vista que a origem do VERILOG
foi primordialmente para modelar e simular portas lógicas. O VERILOG tem
primitivas nativas ou portas lógicas, nas quais um desenvolvedor pode instanciar
sem maiores traumas, quando comparado com VHDL. A dica para modelar
low-level em VHDL é utilizar os operadores lógicos NOT, AND, NAND, OR,
NOR, XOR, XNOR, Figura 12 (VAHID, 2008).
Vale ressaltar que o SystemVerilog foi concebido para suprir a demanda
da linguagem VERILOG com relação à modelagem de alto nível, permitindo
recursos e construções de alto nível, como em VHDL, especialmente para o uso
em verificação funcional de CIs. Tendo em vista que a última especificação da
linguagem VERILOG foi em 2005, em círculos de programadores, o SystemVe-
rilog tende a substituir o VERILOG em todos os níveis.

99
 UNIDADE 3

Segundo a pesquisa realizada em 2016 pelo Wilson Research Group Functio-

nal Verification Study, a linguagem de descrição de hardware mais utilizada para
o desenvolvimento de ASIC e CI é VERILOG. Já a linguagem de verificação
mais utilizada para o desenvolvimento de ASIC e CI consiste no SystemVerilog,
seguido de VERILOG.

Nível de abstração
comportamental

SISTEMA

ALGORITMO

VHDL
VERILOG

RTL
LÓGICO

GATE

Capacidade de
modelagem HDL

Figura 12 – Detalhes da capacidade de modelagem, em níveis de abstração comportamental

Fonte: Pereira (2018, online).

Descrição da Imagem: a figura mostra detalhes da capacidade de modelagem, em níveis de abstração

comportamental por meio de um gráfico da capacidade de modelagem HDL versus nível de abstração
comportamental do nível de porta até sistemas. Mostra, em retângulos representativos do VERILOG e
VHDL, que as duas linguagens permitem modelagem em nível de portas lógicas, contudo o VERILOG é
mais indicado do que VHDL para uma descrição em baixo nível.

PENSANDO JUNTOS

Muito bem, caro(a) aluno(a), até agora definimos os circuitos de processamento eletrôni-
co, fazendo a diferenciação entre eles. Na sequência, abordaremos os PLDs, os seus tipos
e suas funcionalidades. Apresentaremos também os microcontroladores e microproces-
sadores e suas diferenças principais. Finalizaremos com uma introdução as linguagens de
programação e/ou descrição de hardware.
Agora que você estudou, já é possível contextualizar a diferença entre PLDs, microcontro-
ladores e microprocessadores, além de entender a importância das linguagens de progra-
mação ou da descrição de hardware.

100
 UNICESUMAR

No nosso entendimento, um circuito ou sistema eletrônico segue a seguinte estru-

tura: componente, que é a unidade básica de um circuito e a junção de circuitos
formam um sistema eletrônico, conforme analisamos na Unidade 1. Um alarme,
por exemplo, pode ser classificado como um componente, em que um circuito
ou sistema digital pode atuar para o seu acionamento; logo, a sua ativação pode
ser feita por meio da saída de um sistema digital, como um microcontrolador. Já
a CPU, o microprocessador de um computador digital, é um sistema eletrônico
digital, complexo, (formado por vários circuitos), que realiza diversas funções,
integradas em um único substrato ao semicondutor. Os sistemas eletrônicos po-
dem ser formados por um conjunto de circuitos, que podem ser analógicos ou
digitais, logo podemos inferir que a divisão entre analógico e digital não existe
na prática, pois mesmo os sistemas nomeados como digitais e integrados têm em
sua base comportamental estruturada pelos conceitos analógicos.
Podemos também destacar a importância das linguagens de descrição de hard-
ware, no que diz respeito à possibilidade de trabalhar com implementações, em que
a análise esquemática ficaria complexa demais, a ponto de inviabilizar o processo.

Caro(a) aluno(a), que tal conversarmos um pouco sobre

os PLDs, microcontroladores e microprocessadores e suas
características, complementando com um bate-papo sobre
linguagens de descrição de hardware? Durante todo o meu
estudo da eletrônica, no curso técnico, graduação, mestra-
do e doutorado, o estudo desses sistemas e ferramentas
de implementação estiveram sempre presentes. O proces-
so de estudo desses temas teve uma evolução gradativa:
a cada fase da minha formação acadêmica e a cada passo,
os conceitos ficavam mais claros. Sempre foi muito impor-
tante a possibilidade de fazer ensaios de laboratório, o que
possibilita ver a teoria acontecendo na prática. Participei
de pesquisas desde a minha graduação, com o objetivo de
ampliar os meus conhecimentos nessa área da eletrônica,
que apresenta infinitas possibilidades. Em nosso bate-papo,
posso te contar mais sobre as pesquisas que desenvolvi
e os desafios que encontrei. Te convido, então, para essa
roda de conversa!

101
 UNIDADE 3

Caro(a) aluno(a), estamos chegando ao fim da terceira unidade da disciplina de Sis-

temas Eletrônicos. Aqui você teve a oportunidade de conhecer e até mesmo relem-
brar alguns conceitos relacionados a mais tipos de circuitos e sistemas eletrônicos.
No início da unidade, foi proposto na “Experimentação e Reflexão” que você
pesquisasse sobre circuitos de processamento eletrônico, tais como: PLDs, mi-
crocontroladores e microprocessadores. Além disso, que fosse aproveitado para
pesquisar sobre as linguagens de descrição de hardware, traçando como objetivo
entender o seu funcionamento dentro do contexto dos sistemas digitais, assim
como o de entender o papel das linguagens de descrição de hardware no sentido
de substituir a necessidade de analisar esquemas eletrônicos digitais com um
número significativo de portas. Foi visto que, no início, os projetos envolviam
apenas algumas portas e, devido a essa baixa complexidade, era possível verificar
esses circuitos em papel ou com placas de simulação (protótipos). Conforme os
projetos foram ficando maiores e mais complexos, os projetistas começaram a
usar modelos em nível de porta descritos em HDL para ajudar na verificação e
na simulação antes da fabricação. Vimos que temas sugeridos na pesquisa fazem
parte dos sistemas eletrônicos de forma direta e são os elementos fundamentais
na construção de um sistema eletrônico digital, mas vamos relembrar: a função
principal de analisar os tipos de sistemas eletrônicos integrados é compreendê-
-los, saber diferenciá-los e aplicar.
Caro(a) aluno(a), neste momento em que finalizamos essa unidade, con-
vidamos você para organizar os conceitos aprendidos a fim de fazermos uma
verificação crítica do conhecimento recebido.

102
 Caro(a) aluno(a), depois de aprender sobre conceitos dos sistemas digitais integra-
dos como microcontroladores, microprocessadores e PLDs, presentes nos sistemas
eletrônicos, e das teorias básicas das linguagens de descrição de hardware, leia as
questões a seguir e responda com base no que foi visto até aqui. Vamos lá?

1. Levando-se em consideração os dispositivos PLDs que foram trabalhados nesta uni-

dade, é correto afirmar que:

I - Os SPLDs, no que se refere aos seus circuitos internos, têm uma estrutura ba-
seada em um conjunto de portas AND/OR.
II - Os SPLDs são a categoria de todos os pequenos PLDs, cujas características mais
importantes são o baixo custo e o desempenho médio.
III - Os SPLDs do tipo PLA têm a estrutura semelhante ao da PROM.
IV - Os SPLDs têm duas diferenças no que se refere à estrutura da PROM: dispõem
de maior quantidade de portas AND e têm duas matrizes de conexão das portas
(AND e OR) programáveis.
a) As afirmativas II e III estão corretas.
b) As afirmativas I e III estão corretas.
c) As afirmativas I e II estão corretas.
d) As afirmativas I, II e IV estão corretas.
e) Apenas a afirmativa IV está correta.

2. No que diz respeito aos conversores CPLDs, que são dispositivos de implementação
de circuitos e sistemas digitais, podemos afirmar que:

I - Diferentemente das interconexões configuráveis do SPLD, as interconexões entre

os blocos lógicos do CPLD podem não ser totalmente conectáveis.
II - Nos CPLDs, algumas conexões entre um bloco e outro, teoricamente, podem ser
possíveis. Com isso, torna-se possível utilizar 100% das macrocéculas.
III - Os CPLDs são dispositivos programáveis e reprogramáveis pelo usuário com alto
desempenho, baixo custo por função e alta capacidade de integração.
IV - Os CPLD são um conjunto de múltiplos PLDs em um único chip onde cada bloco
lógico se comunica com o outro por meio de interconexões programáveis.
a) As afirmativas I, II e III estão corretas.
b) As afirmativas I e III estão corretas.
c) As afirmativas I, III e IV estão corretas.

103
 d) Apenas a afirmativa I está correta.
a) Apenas a afirmativa II está correta.

3. No que se refere à arquitetura de um sistema digital, microcontrolado ou micropro-

cessado, ela define quem são e como são as partes que compõem o sistema, que
estão interligadas. As duas arquiteturas mais comuns para sistemas computacionais
digitais são: a Arquitetura de Von Neuman e a Arquitetura de Harvard. Descreva a
diferença entre elas.

4. Um computador pode ter um set de instrução mais complexo, CISC (complex instruc-
tion set computer) ou um conjunto reduzido de instruções, RISC (reduced instruction
set computer). Descreva cada um dos conjuntos de instruções, tendo como foco o
desempenho da máquina.

5. Marque a alternativa que contém as principais linguagens de descrição de hardware,

conforme os estudos desenvolvidos nesta unidade.

a) VERILOG, SystemVerilog, C++.

b) VHDL, VERILOG, SystemVerilog, C++.
c) VERILOG, SystemVerilog, VHDL.
d) VERILOG, SystemVerilog, Python.
e) VHDL, VERILOG, SystemVerilog, Java.

6. Conforme os estudos desenvolvidos nesta unidade, no que se refere às principais

linguagens de descrição de hardware, as linguagens VERILOG e VHDL permitem mo-
delagem em nível de portas lógicas, contudo qual é mais indicada para uma descrição
Low-Level (baixo nível) ou nível de portas lógicas?

a) C++.
b) Python.

104
 c) VHDL.
d) VERILOG.
e) Java.

7. Segundo a pesquisa realizada em 2016 pelo Wilson Research Group Functional Ve-
rification Study, qual é a linguagem de descrição de hardware mais utilizada para o
desenvolvimento de ASIC e CI? Qual é a linguagem de verificação mais utilizada para o
desenvolvimento de ASIC e CI? Encontre a alternativa que responda respectivamente
as duas perguntas.

a) C++ e SystemVerilog.
b) VHDL e C++.
c) VERILOG e VHDL.
d) VERILOG e Python.
e) SystemVerilog e VERILOG.

105
4
Técnicas e
Circuitos para
Compatibilidade
de Níveis Lógicos
Dra. Sheila Santisi Travessa

O objetivo desta Unidade é apresentar uma introdução à implemen-

tação física de CIs, tecnologia de CIs manufaturados, tecnologia de
CIs programáveis, focando nos elementos que foram estudados na
Unidade 3. Além disso, será feita uma comparação implícita entre es-
sas tecnologias no decorrer de nossas considerações a respeito do
tema. Faremos uma abordagem direta sobre os aspectos principais
relacionados a implementação física dos circuitos integrados manu-
faturados e programáveis.
 UNIDADE 4

Continuando a intenção principal deste livro, que é servir de base para os cursos
que envolvem o conhecimento dos circuitos e sistemas eletrônicos, como os das
áreas de Computação e Engenharia, estudaremos, agora, os dispositivos lógicos
programáveis, os microcontroladores e os microprocessadores, focando no intui-
to de apresentar uma introdução à implementação física de CIs, tecnologia de CIs
manufaturados, tecnologia de CIs programáveis, estudos acompanhados de uma
comparação implícita entre as tecnologias no decorrer de nossas considerações.
Faremos ainda uma abordagem direta sobre os aspectos principais relacionados
à implementação física dos circuitos integrados manufaturados e programáveis.
As habilidades a serem desenvolvidas relacionam-se com mais um passo
na direção da compreensão dos sistemas eletrônicos e na sua capacidade de re-
conhecer a Eletrônica como a arte de controlar corrente, através dos diversos
dispositivos disponíveis. Logo surgem perguntas, tais como: quais as tecnologias
utilizadas na implementação física de um CI? Existem diferenças na tecnologia
de implementação de CIs manufaturados e CIs programáveis?
Na primeira Unidade, desenvolvemos a habilidade de reconhecer os principais
componentes eletrônicos, o funcionamento e a função nos circuitos e sistemas.
Já na segunda Unidade, entendemos o conceito de classificação de um sinal
como sendo digital ou analógico. Na realidade, pudemos entender a diferença
entre os dois tipos de sinais: o sinal analógico, que apresenta variação contínua
da variável; e o sinal digital, cujas variáveis evoluem de maneira discreta. Outro
aspecto relevante que foi abordado na Unidade 2 foi a importância da conversão
de sinais, para que a informação, em forma de sinal elétrico, possa circular pelos
mais variados tipos de sistemas digitais, desde os mais simples aos mais complexos.
Dando sequência aos nossos estudos de forma progressiva, na Unidade 3 che-
gamos aos dispositivos PLDs, ASICs, microcontroladores, microprocessadores e
linguagens de descrição de hardware.
Estudaremos, agora, os dispositivos lógicos programáveis, os microcontro-
ladores e os microprocessadores, do ponto de vista da implementação física dos
CIs, que abrigam os microcontroladores, microprocessadores ou qualquer CI
manufaturado. Isso acompanhado por uma comparação implícita entre as tecno-
logias, na qual faremos uma abordagem direta sobre os aspectos principais relaciona-
dos à implementação física dos circuitos integrados manufaturados e programáveis.
Sugiro para começarmos nosso estudo, que façam uma pesquisa abordando
a implementação física dos CIs que abrigam os microcontroladores, micropro-

108
 UNIDADE 4

cessadores ou qualquer CI manufaturado, acompanhado de uma comparação

entre as tecnologias.
Trace como objetivo, entender as tecnologias e os passos a serem seguidos
para chegarmos ao resultado, no que diz respeito à confecção de CIs. No início,
os projetos envolviam apenas algumas portas, devido a essa baixa complexida-
de. Assim, as tecnologias envolvidas no processo de confecção de um CI não
precisavam ser tão elaboradas, principalmente no que dizia respeito à escala de
integração. Conforme ressaltamos, na unidade 3, era possível verificar esses cir-
cuitos em papel ou em placas de simulação (protótipos). Consoante os projetos
foram ficando maiores e mais complexos, os projetistas tiveram que desenvolver
tecnologias de integração em maior escala, para que todo o projeto pudesse ser
contemplado, em um único CI. Lembre-se de utilizar o Diário de Bordo para a
resolução da sua pesquisa. Uma pesquisa de campo com um profissional da área
Você deve ter notado, em sua pesquisa, que conceitos e componentes, se-
gundo pontuamos anteriormente, nas Unidades 1, 2 e 3, formam a estrutura dos
circuitos e sistemas digitais, bem como a base do funcionamento e construção.
Os resistores, transistores: BJT (transistor bipolar de junção), FET (transistor
de efeito de campo), JFET (transistor de Efeito de Campo de Junção), MOSFET
(transistor de efeito de campo metal – óxido – semicondutor), sinais digitais e
analógicos e conversores AD e DA, fazem parte desse conhecimento prévio.
Outro aspecto relevante da pesquisa é a progressão no estudo de circuitos
digitais integrados, tais como: PLDs, ASICs, microcontroladores, microproces-
sadores e linguagens de descrição de hardware – HDL (Hardware Description
Language), no que diz respeito às técnicas e às tecnologias de integração, bem
como as escalas de integração cada vez mais robustas, que unem os conhecimen-
tos das unidades 1, 2 e 3.
Para compreensão do processo de funcionamento de circuitos e sistemas
eletrônicos integrados e mais especificamente, nessa unidade, da física relacio-
nada à confecção dos componentes, o estudo dos dispositivos semicondutores
abordados nos dará a possibilidade de entender a estrutura de sistemas dos mais
simples até os mais complexos.
Aproveite este momento para anotar em seu diário de bordo suas reflexões e
pontos de atenção identificados até aqui.

109
 UNIDADE 4

Caro(a) aluno(a), nosso aprendizado sobre os sistemas eletrônicos começou

com o estudo sobre os componentes e grandezas elétricas envolvidas em circuitos
eletrônicos básicos. Depois, seguimos para os sinais analógicos e digitais, pelas
topologias de conversão de sinal digital para analógico e sinal analógico para
digital e conceitos básicos de digitalização e quantização de sinais elétricos. Na
sequência, foram abordados os dispositivos lógicos programáveis (Programmab-
le logical devices – PLDs), nos quais estudamos os tipos de PLDs. Apresentamos,
também, os microcontroladores e microprocessadores e suas principais diferen-
ças. Para finalizar, foi apresentada uma introdução a linguagens de programação
e/ou descrição de hardware.
Caro(a) aluno(a), iniciaremos, nossos estudos desta unidade, com uma visão
geral da implementação física dos CIs. Os avanços constantes têm transfor-
mado de forma radical todo o processo de projeto de hardware. Como já vimos
na Unidade 3, e recordaremos agora, a microeletrônica apresenta uma história
longa de evolução em um período muito curto, passando pelo descobrimento

110
 UNIDADE 4

do efeito transistor em 1947 na Bell Labs e pelo desenvolvimento do processo

planar para a fabricação de CIs em 1959 na Fairchild, resultando nos primeiros
CI´s comerciais em 1962. Assim, a idade dos CIs é de apenas, aproximadamente,
64 anos (2022). A revolução da microeletrônica foi possível por causa do signi-
ficativo progresso no desenvolvimento de muitas áreas como a tecnologia de
processos no silício, componentes semicondutores e ferramentas de projeto. Os
componentes dos circuitos digitais evoluíram de transistores individuais para
circuitos integrados VLSI (very large scale integration) e ULSI (Ultra large scale
of integration) (SEDRA, 2010).
No que se refere aos circuitos integrados, podemos falar sobre os semicon-
dutores cristalinos, materiais em estado sólido, que, sob certos tratamentos quí-
micos, foram utilizados com sucesso na substituição de dispositivos eletrônicos
à válvula durante os anos 1960.
Posteriormente, seu emprego na miniaturização de circuitos eletrônicos de
processamento de dados permitiu a revolução da informática no mundo todo, e
até a realização de cursos à distância por meio da internet.
Os materiais que utilizam os elementos químicos silício e germânico, que são
utilizados na fabricação dos circuitos integrados, são materiais semicondutores,
porque apresentam uma condutividade intrínseca entre a dos materiais condu-
tores e a dos isolantes.
Os circuitos integrados fazem uso dos transistores, isto é, são interruptores que
ligam e desligam, conforme estudado na Unidade 1.
Inicialmente, os circuitos integrados continham dezenas ou centenas de tran-
sistores. Com o passar do tempo, o número de transistores integrados aumentou
a ponto de serem criadas as expressões VLSI e ULSI.
No que se refere à confecção dos circuitos integrados, começamos com a pre-
paração da lâmina de silício. O material inicial para a fabricação dos circuitos in-
tegrados é o silício com alto grau de pureza, crescido como um cristal na forma de
tarugo, de acordo com a Figura 1. Ele toma a forma de um cilindro sólido de 10 a
30 cm de diâmetro por 1m de comprimento e sua cor é cinza-metálica. Esse cristal
é, então, cortado (como um pão de forma) para que sejam produzidas lâminas de
10 a 30 cm de diâmetro com espessura de 400μm a 600.000μm (SEDRA, 2010).
Em seguida, a superfície e as bordas do wafer são polidas e limpas. As arestas
afiadas do wafer recém-cortado são arredondadas para remover arranhões e
impurezas, e um wafer de silício quase perfeito é obtido, como mostra a Figura 2.

111
 UNIDADE 4

Figura 1: Tarugo de silício

Fonte: ALMA DE HERRERO.
Obleas de silicio. Blogspot, 19 out. 2010.

Descrição da Imagem: Na Figura 1,

temos o material inicial para a fabri-
cação dos circuitos integrados, que
é o silício com alto grau de pureza,
em forma do que conhecemos como
tarugo de silício. Os círculos, em cor
cinza prateado, próximos aos taru-
gos, correspondem à laminação dele.
O material é crescido como um cristal
na forma de tarugo e na sequência
sofre cortes transversais.

Figura 2: Wafer de silício

Fonte: ALVES. Wafer de silício, 2010

Descrição da Imagem: Na Figura

2, temos um wafer de silício polido,
quase perfeito. O material é crescido
como um cristal na forma de tarugo.
Ele toma a forma de um cilindro só-
lido de 10 a 30 cm de diâmetro por
1m de comprimento e sua cor e cin-
za-metálica. Esse cristal é, então, cor-
tado (como um pão de forma) para
que sejam produzidas lâminas de 10
a 30 cm de diâmetro com espessura
de 400μm a 600.000μm. A seguir,
a superfície da lâmina é polida até
ficar com acabamento de um espe-
lho, utilizando técnicas de polimento
mecânico-químicas.

Dando sequência aos passos utilizados na confecção dos circuitos integrados,

temos: a oxidação, processo químico de reação do silício com o oxigênio para
formar o dióxido de silício. Para acelerar a reação, é necessário aquecer a lâmina
a temperaturas na faixa de 1000°C a 1200°C. O aquecimento é feito em fornos
especiais de alta temperatura e alto grau de limpeza.

112
 UNIDADE 4

A implantação de íons é um dos métodos utilizados para introduzir impu-

rezas no silício. Um implantador de íons os produz com a impureza desejada,
acelerando-os através de um campo elétrico e fazendo com que eles se choquem
contra a superfície do silício. Os íons ficam encravados no silício.
A metalização tem o objetivo de interconectar vários componentes do circui-
to integrado para formar o circuito desejado. Envolve a deposição de um material
(em geral, o alumínio) sobre toda a superfície do silício. O traçado necessário
para a interconexão é, então, seletivamente delineado (corroído). O alumínio
é depositado por seu aquecimento em vácuo até que ele vaporize. O vapor de
alumínio se condensa quando toca a superfície do silício.
Já na fotolitografia, a geometria do traçado de vários componentes é defini-
da por um processo fotolitográfico, que consiste em revestir a superfície do silício
com uma camada de um material fotossensível. Quando uma placa fotográfica
(máscara) contendo o traçado mestre é posicionada sobre a superfície do silício
e exposta à luz, o photoresist, torna-se solúvel nas regiões atingidas pela luz. A
seguir, a camada é revelada para produzir o traçado desejado sobre a lâmina.
No encapsulamento, a lâmina de silício acabada pode conter centenas de
circuitos. Cada pastilha contém desde centenas a milhares de transistores e tem
forma geométrica, com dimensões físicas variáveis. Usualmente, os circuitos são
testados eletricamente ainda na forma de pastilhas. Caso algum dos circuitos
apresente dado tipo de problema, estes são marcados para posterior identificação.
A etapa seguinte de elaboração do circuito integrado consiste na se-
paração dos circuitos individuais, através do corte da lâmina de silí-
cio, originando as chamadas pastilhas. Estas são montadas em suportes
e através de finos fios de ouro são conectados aos terminais de saída.
Finalmente, o suporte é selado sob vácuo em uma atmosfera inerte.
A tecnologia de fabricação de circuitos integrados foi originalmente domi-
nada pela tecnologia bipolar. No final dos anos 1970, a tecnologia MOS (metal
óxido semicondutor) tornou-se mais promissora para a implementação de cir-
cuitos VLSI que exigiam maior densidade de empacotamento e menor consumo
de potência. Desde o início dos anos 1980, a tecnologia CMOS (MOS comple-
mentar) praticamente dominou o cenário VLSI, de tal forma que a tecnologia
bipolar passou a ser utilizada apenas para executar funções específicas, como
circuitos analógicos de alta velocidade ou de RF. A tecnologia CMOS continuou
evoluindo e, no final dos anos 1980, a incorporação de dispositivos bipolares em

113
 UNIDADE 4

CMOS levou ao surgimento dos processos de fabricação de alto desempenho

BiCMOS (bipolar CMOS) que oferecem o melhor das duas tecnologias. No en-
tanto, processos BiCMOS são, normalmente, muito complicados e onerosos, pois
necessitam de mais de 15 a 20 níveis de máscaras por implementação – processos
CMOS padrão necessitam de 10 a 12 níveis apenas. Além disso, a diferença no
desempenho de processos CMOS e BiCMOS é cada dia menor, pois o desempe-
nho da tecnologia CMOS melhora com o uso de técnicas litográficas de maior
resolução e outras técnicas modernas. Por essas razões, a tecnologia CMOS con-
tinuará sendo o carro-chefe dos sistemas VLSI e mais avançadas, como a ULSI
(PATTERSON; HENNESSY, 2017).
Vamos analisar, o processo CMOS Cavidade n, dependendo da escolha do
material de partida para o substrato, os processos CMOS podem ser identificados
como cavidade n (n-well), cavidade p (p-well) ou cavidade gêmea (twin-well).
Este último é o mais complicado, porém o mais flexível, na otimização tanto dos
dispositivos tipo n como dos dispositivos tipo p.
Um processo CMOS cavidade n pode ser facilmente adaptado para represen-
tar um processo BiCMOS. A sequência típica de processamento está mostrada
na Figura 3. Um mínimo de sete níveis de máscaras é necessário. No entanto, na
prática, muitos processos CMOS necessitam de camadas adicionais, como anéis
de guarda n e p, para melhor imunidade a disparos parasitários (latchup) ou uma
segunda camada de silício policristalino para capacitores ou, então, multiníveis
de metal para conexões de alta densidade.
O processo cavidade n começa com uma difusão para formar a cavidade n
(Figura 3a). A cavidade n é necessária sempre que se deseja fabricar MOSFETs
tipo p. Uma camada espessa de dióxido de silício é corroída para expor as regiões
onde se deseja fazer a difusão dentro da cavidade n. As regiões não expostas ou
recobertas com o dióxido de silício são protegidas do fósforo dopante. Fósforo
é usualmente utilizado em difusões profundas por possuir um coeficiente de
difusão elevado, difundindo-se mais rapidamente pelo substrato que o arsênio.
A segunda etapa, ou passo, é definir a região ativa (a região na qual serão
colocados os transistores), usando uma técnica conhecida como oxidação local
(local oxidation – LOCOS). Uma camada de nitreto de silício (Si3N4) é depositada
e o traçado das regiões a serem oxidadas é alinhado em relação às regiões das
cavidades n preexistentes (Figura 3b). As regiões cobertas pelo nitreto não serão
oxidadas. Depois de um passo de oxidação úmida de longa duração, regiões de

114
 UNIDADE 4

óxido espesso aparecem entre os transistores (Figura 3c). Esse óxido espesso
é necessário para isolar os transistores, permitindo, também, que camadas de
interconexão sejam feitas sobre ele sem formar acidentalmente uma região de
canal condutivo na superfície do silício, como em um transistor MOS.
A próxima etapa é a formação da porta de silício policristalino (Figura 3d).
Esse é um dos momentos mais críticos do processo CMOS. A fina camada de óxi-
do da região ativa é primeiramente removida, usando corrosão líquida, seguida
do crescimento de um óxido fino de porta de altíssima qualidade. Os processos
atuais de 0,25 μm e 0,5 μm utilizam óxidos de 200 Á (1 angstrom = 0,1 nm = 10-7
mm). Uma camada de silício policristalino, usualmente dopada com arsênio
(tipo n), é depositada e tem seu traçado delineado. A fotolitografia é mais crítica,
nessa etapa, por precisar definir as menores dimensões de todo o processo MOS.
A menor dimensão necessária é representada pela tira de silício policristalino
mais fina que se deseja produzir. A porta de silício policristalino é uma estrutura
autoalinhada e é preferida em relação ao modelo antigo da porta metálica.
Uma implantação de arsênio de alta dopagem pode ser usada para formar as
regiões n+ de dreno e fonte dos MOSFETs tipo n. A porta de silício policristalino
também atua como uma barreira contra essa implantação, protegendo a região
de canal. Uma camada de fotorresiste pode ser usada para bloquear as regiões
em que MOSFETs tipo p serão formados (Figura 3e). O óxido espesso de campo
barra a implantação e evita que regiões n+ sejam formadas fora da região ativa.
Uma etapa fotolitográfica reversa (complementar) pode ser usada para pro-
teger os MOSFETs tipo n durante a implantação de boro p+ de dreno e fonte
(Figura 3f). Observe que em ambos os casos a separação entre as difusões de
fonte e dreno – isto é, o comprimento do canal – é definido pelo tamanho da
porta de silício policristalino, daí o termo autoalinhado.

115
 UNIDADE 4

Antes das janelas de contato serem abertas, uma camada espessa de óxido CVD é
depositada sobre toda a lâmina. Uma fotomáscara é usada para definir as janelas
de contato (Figura 3g), seguida de uma corrosão úmida ou seca do óxido. Uma
fina camada de alumínio é evaporada ou depositada por espirramento (sputte-
ring) sobre a lâmina. Uma etapa final de mascaramento e corrosão é utilizada
para delinear as interconexões (Figura 3h).
Não foi mostrada na sequência do processo a eta-
pa final de passivação realizada antes do encapsulamento e sol-
dagem de fios (wire bonding). Um óxido CVD, (Chemical Vapor
Deposition), espesso ou vidro pyrox é usualmente depositado sobre a lâmina para
servir como camada de proteção (SEDRA, 2010).
Dispositivos CMOS, além dos MOSFETs canal-n e canal-p, entre outros,
podem ser fabricados pela manipulação das diversas camadas de mascaramento.
Isso inclui diodos de junção pn, capacitores MOS e resistores.

116
 UNIDADE 4

(a) Definir a difusão da cavidade n (máscara 1) (e) Difusão n+ (máscara 4)

Implantação de arsênio
Difusão de fósforo

Fotoresistente
SiO2

Substrato de silício tipo p Cavidade n

Substrato p

(f) Difusão P+ (máscara 5)

(b) definir as regiões ativas (máscara 2)
Implantação de boro
Si3N4
SiO2 Região ativa
Fotoresistente

n+ n+ SiO2
Cavidade n
Cavidade n
Substrato p
Substrato p

(c) Oxidação LOCOS (g) Janelas de contato (máscara 6)

SiO2 SiO2 Óxido CVD

SiO2
n+ n+ p+ p+
Cavidade n Cavidade n
Substrato p Substrato p

(d) Porta de silício (máscara 3) (h) Metalização (máscara 7)

Porta de silício policristalino n-MOSFET p-MOSFET

SiO2 n+ n+ SiO2 p+ p+
Cavidade n Cavidade n
Substrato p Substrato p

Figura 3: Análise do processo CMOS Cavidade n.

Fonte: SEDRA, 2009, p. 1407

Descrição da Imagem: Na Figura 3 temos a análise do processo CMOS Cavidade n. Mostrando da figura
3a até a figura 3h, o passo a passo da difusão, definição da região ativa, oxidação, as portas de polisilício,
as difusões p+ e n+, os pontos de contato e metalização. Na letra (a) é definida a difusão da cavidade n,
difusão de fósforo e substrato de silício tipo p. Na (b) são definidas as regiões ativas, substrato p e cavidade
n. Na (c) a Oxidação LOCOS, substrato p e cavidade n. Na (d) porta de silício, porta de silício policristalino,
substrato p e cavidade n. Na (e), a difusão n+, implantação de arsênio, fotorresistente, substrato p e
cavidade n. Na (f), a difusão P+, implantação de boro, fotorresistente, substrato p e cavidade n; Na (g),
janelas de contato, óxido CVD, substrato p e cavidade n, e na (h) metalização, substrato p e cavidade n.

117
 UNIDADE 4

Dispositivos CMOS utilizam-se mais MOSFETs canal-n que MOSFETs

canal-p, porque a mobilidade superficial dos elétrons é duas a três vezes maior
que a das lacunas. Portanto, para as mesmas dimensões W e L, um transistor
MOSFET canal-n é capaz de comandar corrente maior (ou apresentar menor
resistência de ligamento) e, portanto, apresentar maior transcondutância.
MOSFETs integrados são caracterizados por suas dimensões e suas tensões de
limiar. Usualmente, os dispositivos canal-n e canal-p são projetados para possuí-
rem tensões de limiar iguais em módulo e fixas para um determinado processo.
A transcondutância pode ser ajustada, modificando-se as dimensões W e L do
dispositivo, como pode ser visto na Figura 4. Essa possibilidade não existe para
transistores bipolares e, portanto, o projeto de circuitos integrados CMOS é mui-
to mais direto e sistemático (SEDRA, 2010).

n-MOSFET p-MOSFET
W
SiO2
n+ n+ p+ p+
STI L
cavidade p cavidade n

substrato p

Figura 4: Diagrama da seção transversal para transistores MOSFET canal-n e canal-p,

fabricados pelo processo CMOS de cavidade gêmea.
Fonte: SEDRA, 2009, p. 1408.

Descrição da Imagem: Na Figura 4, temos o diagrama transversal para transistores MOSFET canal-n e
canal-p, fabricados pelo processo CMOS de cavidade gêmea. Note onde estão demonstradas as cavida-
des p, formadas por cristal de silício dopado positivamente, com um elemento químico como o Boro; e
n formada por cristal de silício dopado negativamente, com um elemento químico como o Fósforo, da
esquerda para direita; e o substrato p, como base do MOSFET, na configuração CMOS. O parâmetro W,
que é um elemento construtivo, representa a profundidade do transistor MOSFET. O parâmetro L é a
largura do canal do MOSFET, n, para o nMOSFET, e p, para o pMOSFET.

118
 UNIDADE 4

No que se refere aos resistores na forma integrada, não são muito precisos. Eles
podem ser feitos a partir de vários tipos de difusões, como mostrado na Figura
5. Regiões com diferentes difusões possuem resistividades diferentes. A cavidade
n normalmente é usada para resistores de valores médios, enquanto as regiões de
difusão n+ e p+ são usadas para resistores de valores baixos. O valor dos resistores
pode ser definido ajustando-se o comprimento e a largura das regiões de difu-
são. A tolerância obtida para os resistores é muito ruim (20% a 50%), porém, a
coincidência de valores (ou casamento) para resistores similares é razoavelmente
boa (5%). Logo, projetistas devem utilizar circuitos que explorem o casamento
dos resistores e evitar circuitos que dependam de valores específicos de resistores.
Observe também que o coeficiente de temperatura desses resistores costuma ser
elevado (SEDRA,2010).

Resistor poli resistor de

difusão n+ resistor de Resistor de difusão p+
cavidade n

SiO2 n+ SiO2 n+ SiO2 n+ p+

Silício poli n+ Cavidade n+

Substrato p
Capacitância parasitária

Figura 5: Seções transversais de vários tipos de resistores disponíveis a partir de um

processo CMOS de cavidade n típico. / Fonte: SEDRA, 2009, p. 1409.

Descrição da Imagem: Na Figura 5, temos seções transversais de vários tipos de resistores disponíveis,
a partir de um processo CMOS de cavidade n típico. Note onde estão demonstradas de cima para bai-
xo, começando da esquerda para direita: o resistor poli, resistor de difusão n+, resistor de cavidade n,
resistor de difusão p+, silício poli n+, cavidade n+, substrato p e capacitância parasitária. Observe onde
estão demonstradas as cavidades p, formadas por cristal de silício dopado positivamente, com um ele-
mento químico como o boro; e a cavidade n formada por cristal de silício dopado negativamente, com
um elemento químico como o fósforo, da esquerda para direita e o substrato p; como base do MOSFET,
na configuração CMOS.

Todos os resistores difundidos são auto isolados pelas junções pn reversamente

polarizadas. Um problema sério desses resistores é que eles possuem uma ca-

119
 UNIDADE 4

pacitância parasitária de junção substancial, tornando-os pouco adequados a

aplicações de alta frequência.
Um resistor mais útil pode ser fabricado, usando a camada de silício policris-
talino colocada sobre o óxido espesso de campo. Uma fina camada possibilita
uma relação mais consistente entre área superficial e a razão entre resistores.
Além disso, resistores em silício policristalino são fisicamente separados do subs-
trato e, portanto, apresentam capacitâncias parasitárias menores.
Quanto aos capacitores, dois tipos de estrutura de capacitor são encontrados
em processos CMOS, os capacitores MOS e os capacitores interpoli. A Figura
6 mostra a seção transversal dessas estruturas. O capacitor MOS, mostrado na
estrutura central, é basicamente a capacitância de porta-fonte do MOSFET. O
valor da capacitância é dependente da área de porta. A espessura do óxido é a
mesma da porta do MOSFET. Esse capacitor é fortemente dependente da tensão
aplicada. Para eliminar esse problema, acrescenta-se uma implantação n+ para
formar a placa inferior do capacitor, como mostrado na estrutura da direita.
Esses dois tipos de capacitores estão fisicamente em contato com o substrato,
resultando em capacitância parasitárias de junção pn grandes.
O capacitor interpoli apresenta características praticamente ideais, mas ne-
cessita da adição de uma segunda camada de silício policristalino ao processo
CMOS. Como esse capacitor é construído sobre o óxido espesso de campo, efei-
tos parasitários são mínimos.
Um terceiro tipo de capacitor, muito menos utilizado, é o de junção. Qualquer
junção pn reversamente polarizada produz uma região de depleção que funciona
como um dielétrico entre as regiões p e n. A capacitância é determinada pela
geometria e níveis de dopagem, com um coeficiente de tensão elevado. O fato de
esse capacitor operar apenas em polarização reversa, torna-o de pouca utilidade
(SEDRA, 2010).

120
 UNIDADE 4

Capacitor interpoli Capacitor MOS

MOS com implantação

Poli 1 Poli 2 Cavidade n Implantação n+

Substrato p Capacitância parasitária

Figura 6: Capacitores MOS e interpoli fabricados em um processo CMOS de cavidade n.

Fonte: SEDRA, 2009, p. 1410.

Descrição da Imagem: Na Figura 6, temos capacitores MOS fabricados em um processo CMOS de subs-
trato p. Note onde estão demonstradas de cima para baixo, começando da esquerda para direita: o
capacitor de interpolação, capacitor MOS e o Capacitor MOS com implante, poli 1 e poli 2. A cavidade n
com implante n+ e capacitância parasitária entre a cavidade n e o substrato p. A cavidade n formada por
cristal de silício dopado negativamente, com um elemento químico como o fósforo, da esquerda para
direita e o substrato p, como base do capacitor MOS, na configuração CMOS.

Para capacitores MOS e interpoli, os valores de capacitância podem ser contro-

lados dentro de 1%. Valores práticos de capacitâncias situam-se na faixa de 0,5
pF a poucas dezenas de pF. O casamento entre capacitores similares pode ser de
até 0,1%. Essa propriedade é extremamente útil para projetar circuitos CMOS
analógicos de precisão.
Diodos de junção pn, sempre que regiões difundidas tipo n, e tipo p, são
postas em proximidade, assim, chega-se a uma junção pn. Uma estrutura útil é
o diodo de cavidade n, mostrada na Figura 7. O fato de o diodo ser fabricado em
uma cavidade n implica uma tensão de ruptura elevada. Esses diodos são essen-
ciais para os circuitos de grampeamento de entrada utilizados na proteção contra
descargas eletrostáticas. Monitorando-se a variação de sua tensão direta, o diodo
também é muito útil como um sensor de temperatura integrado (SEDRA, 2010).

121
 UNIDADE 4

Diodo de junção pn

Cavidade n

Substrato p

Figura 7: Diodo de junção pn em um processo CMOS cavidade n. / Fonte: SEDRA, 2009, p. 1410.

Descrição da Imagem: Na Figura 7, temos diodo de junção pn em um processo CMOS cavidade n. Note
onde estão demonstradas de cima para baixo, começando da esquerda para direita: o diodo de junção pn,
cavidade n, e substrato p. A cavidade n formada por cristal de silício dopado negativamente, com um ele-
mento químico como o fósforo, e o substrato p, formada por cristal de silício dopado positivamente, com
um elemento químico como o Boro, como base do diodo de junção pn, em um processo CMOS, cavidade n.

No processo BiCMOS, um transistor npn vertical pode ser integrado em um

processo CMOS com a adição de uma região difundida de base p, Figura 8. As
características desse dispositivo dependem da largura de base e da área de emis-
sor, sendo a largura de base determinada pela diferença de profundidades das
difusões n+ e de base p. A área de emissor é determinada pela área da junção da
difusão n+ no emissor. A cavidade n serve como um coletor para o transistor
npn. Tipicamente, o transistor npn tem um β de 50 a 100 e uma frequência de
corte maior que 10 GHz.
Normalmente, uma camada n+ enterrada é usada para reduzir a resistência
série do coletor, uma vez que a cavidade n possui resistividade extremamente
elevada. No entanto, isso complica ainda mais a sequência de processamento,
introduzindo um epitaxial tipo p e mais uma máscara. Outras variantes de tran-
sistores bipolares incluem o emissor policristalino e o contato de base auto ali-
nhado para minimizar efeitos parasitários (SEDRA, 2010).

122
 UNIDADE 4

n-MOSFET p-MOSFET Transistor bipolar npn

Camada epitaxial p Cavidade n Base p Cavidade n

Camada enterrada n+
Substrato p

Figura 8: Diagrama da seção transversal de um processo BiCMOS. Transistor pnp lateral.

Fonte: SEDRA, 2009, p. 1411.

Descrição da Imagem: a Figura 8, temos o diagrama da seção transversal de um processo BiCMOS.

Transistor pnp lateral. Note onde estão demonstradas de cima para baixo, começando da esquerda para
direita: a camada epitaxial p, cavidade n, base p, cavidade n, o transistor bipolar npn e camada enterrada
n+ e o substrato p. A cavidade n formada por cristal de silício dopado negativamente, com um elemento
químico como o fósforo, e o substrato p, formado por cristal de silício dopado positivamente, com um
elemento químico como o boro, em um transistor lateral pnp.

Devido ao fato de a maioria dos processos BiCMOS não ter transistores pnp oti-
mizados, os projetos de circuito se tornam mais difíceis. No entanto, em situações
pouco críticas, um transistor pnp lateral parasitário pode ser utilizado, figura 9.
Nesse caso, a cavidade n serve como a região n de base, com as difusões p+
servindo de coletor e emissor. A largura da base é determinada pela separação
entre as duas difusões p+. Já que os perfis de dopantes não são otimizados para
formar as junções de coletor-base e a largura da base é limitada pela resolução da
etapa fotolitográfica, o desempenho desse dispositivo não é muito bom e, tipica-
mente, β fica em torno de 10 com uma baixa frequência de corte (SEDRA, 2010).

123
 UNIDADE 4

Transistor pnp lateral

E B C

Cavidade n

Substrato p

Figura 9: Um transistor pnp lateral. / Fonte: SEDRA, 2009, p. 1411.

Descrição da Imagem: Na Figura 9, temos o transistor pnp lateral. Note onde estão demonstradas de
cima para baixo, começando da esquerda para direita: o transistor pnp lateral, a cavidade n formada
por cristal de silício dopado negativamente, com um elemento químico como o fósforo, e o substrato p,
formado por cristal de silício dopado positivamente, com um elemento químico como o boro.

Com a difusão de base p adicional do processo BiCMOS, duas estruturas adicio-

nais de resistores se tornam disponíveis. A difusão de base p pode ser usada para
formar diretamente um resistor de base p, como mostrado na figura 10. Como
a região de base usualmente possui um baixo nível de dopagem e uma profun-
didade de junção moderada, ela é adequada para formar resistores de valores
médios (poucos kΩ). Se for necessário fabricar resistores de valores elevados,
o resistor de base estrangulada pode ser utilizado. Nessa estrutura, a região de
base p é comprimida pela difusão n+, restringindo o caminho de condução.
Resistores de valores entre 10 kΩ e 1000 kΩ podem ser fabricados. Como no
caso dos resistores difundidos, esses resistores exibem tanto tolerâncias quanto
coeficientes de temperatura ruins (SEDRA,2010).

124
 UNIDADE 4

Resistor de base p Resistor de base

estrangulada

Base p Cavidade n Base p

Camada enterrada n+

Figura 10: Resistores de base p e de base estrangulada.

Fonte: SEDRA, 2010, p. 1411.

Descrição da Imagem: Na Figura 10, temos resistores de base p, formado por cristal de silício dopado
positivamente, com um elemento químico como o boro e de base estrangulada, também de base p,
indicados na parte superior da figura da esquerda para direita. O resistor de base p está na cavidade da
base e a cavidade n, o resistor de base estrangulada está entre a cavidade n, formada por cristal de silício
dopado negativamente, com um elemento químico como o fósforo, a cavidade da base p e a cavidade n.
Entre a cavidade da base e o substrato está a camada enterrada n+.

Falaremos, agora, sobre os projetos de circuitos VLSI, o circuito projetado es-

quematicamente precisa ser transformado em um layout que consista nas repre-
sentações geométricas de componentes de circuito e suas interconexões. Com o
advento das ferramentas para projeto auxiliado por computador (computer aided
design - CAD), muitos dos passos de conversão entre o diagrama esquemático
e o layout podem ser realizados de forma semiautomática ou totalmente auto-
mática. No entanto, um bom projetista de CIs deve ser capaz de realizar layouts
totalmente sob medida (full custom layouts). Um exemplo de um inversor CMOS
pode ser usado para ilustrar esse procedimento, Figuras 11 e 12.
O circuito precisa ser “planizado” e redesenhado para eliminar cruzamentos
entre interconexões, de forma similar à confecção de placas de circuito impres-
so. Cada processo é feito a partir de um conjunto específico de máscaras. Nesse
caso, são utilizadas sete (7) máscaras ou níveis de mascaramento. Normalmente,
atribui-se a cada nível de mascaramento uma cor e um padrão de enchimento
das estruturas bem específicos, de forma a torná-lo facilmente identificável em
uma tela de computador ou em uma impressão. O layout começa pelo posicio-
namento dos transistores. A fim de facilitar a ilustração, os MOSFETs n e p estão
dispostos de forma semelhante ao arranjo do diagrama esquemático. Na prática,

125
 UNIDADE 4

o projetista procura optar pelo layout que melhor otimize a ocupação de área.
Os MOSFETs são definidos pelas áreas ativas sobrepostas pela camada “poli 1”. O
comprimento e a largura do canal MOS são definidos pela largura da tira “poli1”
e pela largura da região ativa, respectivamente (SEDRA, 2010).

Porta 2

Cavidade n
Região ativa (LOCOS)
Porta 1
Poli 1 (porta de silício
policristalino)
Difusão n+
Difusão p+

Janelas de contato
Metal 1

Figura 11: Diagrama esquemático de um inversor CMOS e seu layout.

Descrição da Imagem: FNa Figura 11, temos o diagrama esquemático de um inversor CMOS, no canto
superior esquerdo, e seu layout, na sequência, à direita. O esquemático contém dois MOSFETs o primeiro
tipo n e o segundo tipo p, olhando de cima para baixo do esquemático. Na sequência, da parte esquerda
da Figura, temos os componentes da legenda do layout: Cavidade n, Região ativa (LOCOS), Poli 1 (porta
de silício policristalino), Difusão n+, Difusão p+ Janelas de contato e Metal 1. A sequência da Figura cor-
responde ao layout do esquemático, conforme legenda.

O MOSFET p é fabricado dentro da cavidade n. Para circuitos mais complexos,

múltiplas cavidades n podem ser empregadas para diferentes grupos de MOS-
FETs p. O MOSFET n é circundado pela máscara de difusão n+, que forma a fonte
e o dreno, enquanto o MOSFET p é circundado pela máscara de difusão p+. Jane-
las de contato são colocadas em regiões nas quais são necessárias conexões com
a camada de metal. Finalmente, a camada “metal 1” completa as interconexões.

126
 UNIDADE 4

A seção transversal do inversor CMOS correspondente ao plano de corte

AA’ está mostrada na Figura 12. As portas de silício policristalino para ambos
os transistores estão conectadas de maneira a formar o terminal de entrada X.
Os drenos de ambos os transistores são ligados juntos via “metal 1”, formando o
terminal de saída Y. As fontes dos MOSFETs p e n são ligadas ao terra (ground –
GND) e VDD, respectivamente. Note que contatos justapostos (butting contacts)
consistem em difusões n+/p+ lado a lado e são usados para fixar o potencial de
corpo dos MOSFETs n e p nos valores apropriados.
Uma vez completado o layout, o circuito deve ser conferido usando ferramen-
tas de CAD, como extrator de circuitos, verificador de regras de projeto (design
rule checker – DRC) e simulador de circuitos. Uma vez feitas essas verificações,
o projeto, na forma de layout, pode ser “enviado” facilmente para fabricação de
máscaras. Um equipamento gerador de traçados (pattern generator - PG) pode,
então, escrever as geometrias em uma fotomáscara de vidro ou quartzo, utili-
zando obturadores comandados eletronicamente. As camadas são transferidas
uma a uma para as diferentes fotomáscaras. Após a revelação/corrosão dessas
fotomáscaras, surgirão nelas traçados claros e escuros semelhantes às geometrias
do layout. Um conjunto de fotomáscaras para o exemplo do inversor CMOS está
mostrado na Figura 13. Se as geometrias traçadas nas fotomáscaras forem abertas
como janelas ou então permanecerem opacas como traçados, as máscaras são
ditas de campo escuro ou campo claro. Observe que cada uma dessas camadas
deve ser processada em sequência; logo, as fotomáscaras devem ser alinhadas
com muita precisão para formar os transistores e as interconexões. Naturalmente,
quanto maior o número de camadas, mais difícil é manter o alinhamento. Isso
também exige melhores equipamentos litográficos e, possivelmente, implica ren-
dimentos menores. Portanto, cada máscara adicional implicará um aumento no
custo final da pastilha de CI (SEDRA, 2010).

127
 UNIDADE 4

Substrato p
Cavidade n

Figura 12: Seção transversal para o plano AA’ de um inversor CMOS.

Fonte: SEDRA, 2009, p. 1414.

Descrição da Imagem: Na Figura 12, temos a seção transversal para o plano AA’ de um inversor CMOS.
Ote onde estão demonstradas de cima para baixo, começando da esquerda para a direita: o substrato p,
que engloba a cavidade n, na qual podemos observar os semicondutores fortemente dopados p+ e n+. Do
lado esquerdo do substrato p, podemos observar os semicondutores fortemente dopados p+ e n+. Essa
figura corresponde ao corte AA’, na vertical, delimitado, por x y na horizontal, conforme layout da Figura 11.

128
 UNIDADE 4

(a)Cavidade n (b) Região ativa (c) Poli 1

(d) Difusão n+ (e) Difusão p+ (f ) Janelas de contato

(g) Metal 1

Figura 13: Um conjunto de fotomáscaras para o inversor CMOS cavidade n.

Observe que cada camada necessita de uma máscara separada.
Fotomáscaras (a), (d), (e) e (f) são de campo escuro; fotomáscaras (b), (c) e (g) são de campo claro.
Fonte: SEDRA, 2009, p. 1415.

Descrição da Imagem: Na Figura 13, temos um conjunto de fotomáscaras para o inversor CMOS cavidade
n. Observe que cada camada necessita de uma máscara separada. Fotomáscaras (a), (d), (e) e (f) são de
campo escuro, fotomáscaras (b), (c) e (g) são de campo claro. Note onde estão demonstradas de cima
para baixo, começando da esquerda para a direita: na letra (a) a cavidade n, na (b) a região ativa, na (c)
o policristalino 1, na (d) a difusão n+, na (e) a difusão p+, na (f) as janelas de contato e na (g) o metal 1.
Essa imagem complementa a Figura 11, apresentando as fotomáscaras que dão sequência ao projeto
do inversor CMOS.

129
 UNIDADE 4

PENSANDO JUNTOS

Muito bem, caro(a) aluno(a), até agora apresentamos uma introdução a implementação
física de CIs, tecnologia de CIs manufaturados, tecnologia de CIs programáveis, focando
nos que foram estudados na Unidade 3, e foi feita uma comparação implícita entre essas
tecnologias. Fizemos, também uma abordagem direta sobre os aspectos principais rela-
cionados à implementação física dos circuitos integrados manufaturados e programáveis.
No nosso entendimento, os sistemas integrados têm em sua base comportamental estru-
turada pelos conceitos analógicos, explicado pela presença das tecnologias a transistor na
construção dos circuitos integrados.
Fonte: A autora.

Podemos destacar, que os circuitos integrados são circuitos eletrônicos

implementados em uma única pastilha de um material semicondutor (geralmente
silício), designados, também, por circuitos monolíticos ou por “chips”. A teoria
dos circuitos integrados remonta a 1925 com o aparecimento do transistor - MOS
(Metal-Óxido-Semicondutor), sendo apenas o primeiro circuito integrado desen-
volvido nos anos 1950 por Jack Kilby, da Texas Instruments; e por Robert Noyce,
da Fairchild Semicondutor. No entanto, problemas de controle de qualidade e a
utilização de alguns materiais permitiram a sua comercialização apenas nos anos
1970. Os circuitos integrados são utilizados em uma enorme variedade de dispo-
sitivos nomeadamente, em microcomputadores, equipamento de vídeo e áudio,
telefones celulares, relógios, aplicações biomédicas, eletrônica de automóveis etc.
No que se refere à importância dos Circuitos Integrados são mais confiáveis
e robustos, menores e leves, e têm uma menor dissipação de potência, apresen-
tando menores capacitâncias parasitas, e conferindo uma melhor velocidade de
resposta. Além disso, mostram uma integração que reduz o custo de fabricação,
pois praticamente não necessitam de intervenção humana.
Os circuitos integrados são geralmente classificados pelo número de transis-
tores e de outros componentes eletrônicos que contêm:
■ SSI (Small-Scale Integration): até100 componentes eletrônicos.
■ MSI (Medium-Scale Integration): de 100 a 3.000 componentes eletrônicos.
■ LSI (Large-Scale Integration): de 3.000 a 100.000 componentes eletrô-
nicos.

130
 UNIDADE 4

■ VLSI (Very Large-Scale Integration): de 100.000 a 1.000.000 componen-

tes eletrônicos.
■ ULSI (Ultra Large-Scale Integration): mais de 1.000.000 de componentes
eletrônicos.
■ ASICs (Application-Specific Integrated Circuits): a escala de componentes
depende do projeto a ser implementado.

Conforme analisadas as tecnologias de fabricação baseadas nos transistores a se-

rem utilizados para projeto, elas podem ser: bipolar, pMOS – substrato do tipo p,
nMOS – substrato do tipo n, de fácil integração como a BiCMOS, CMOS (Com-
plementary Metal-Oxide-Semiconductor). Elas permitem um processo do tipo
n, e do tipo p e a definição de tubos finos de um destes tipos, BiCMOS e GaAs.
A tecnologia de CIs foi inicialmente dominada pela tecnologia bipolar, sen-
do substituída nos anos 1980 pela CMOS. No final da década de 1980, surgiu a
tecnologia BiCMOS, a qual reúne as vantagens e as possibilidades de ambas. No
entanto, ela apresenta um custo muito elevado.
Na Figura 4, mostraremos um gráfico com as tecnologias de circuitos inte-
grados digitais e as famílias dos circuitos lógicos.

Tecnologias de circuitos integrados digitais e as famílias dos circuitos lógicos

CMOS Bipolar BiCMOS GaAs

TTL ECL
CMOS Pseudo Transistor de Lógica
complementar NMOS passagem dinâmica
lógico

Figura 4: As tecnologias de circuitos integrados digitais e as famílias dos circuitos lógicos.

Fonte: Adaptado de SEDRA, 2009

Descrição da Imagem: A Figura 5 mostra um diagrama das tecnologias de circuitos integrados digitais e
as famílias dos circuitos lógicos. Da esquerda para direita, temos CMOS, Bipolar, BiCMOS e GaAs. Abaixo
da tecnologia CMOS, temos as famílias CMOS complementar, Pseudo NMOS, transistor de passagem lógico
e lógica dinâmica. Já como famílias abaixo da tecnologia bipolar, temos TTL e ECL.

131
 UNIDADE 4

Caro(a) aluno(a), que tal conversarmos um pouco sobre

a implementação física de CIs, tecnologia de CIs man-
ufaturados, tecnologia de CIs programáveis, focando
nos componentes que foram estudados na Unidade 3?
Complementaremos uma conversa na qual faremos uma
abordagem direta sobre os aspectos principais relacionados
à implementação física dos circuitos integrados manufat-
urados e programáveis. Durante todo o meu aprendizado
na Eletrônica, no curso técnico, graduação, mestrado
e doutorado, o estudo desses sistemas e ferramentas
de implementação estiveram sempre presentes, e com
uma evolução gradativa. A cada fase da minha formação
acadêmica e a cada passo os conceitos ficavam mais claros.
Sempre foi muito importante a possibilidade de fazer
ensaios de laboratório, pois possibilitava ver a teoria acon-
tecendo na prática. Participei de pesquisas desde a minha
graduação, com o objetivo de ampliar os meus conheci-
mentos nessa área da Eletrônica a qual apresenta infinitas
possibilidades. Em nosso bate-papo, posso te contar mais
sobre as pesquisas que desenvolvi e os desafios que en-
contrei. Te convido, então, para essa roda de conversa!.

Caro(a) aluno(a), estamos chegando ao fim da quarta Unidade da disciplina

de Sistemas eletrônicos. Aqui você teve a oportunidade de conhecer conceitos
relacionados às técnicas e às tecnologias aplicadas de implementação de cir-
cuitos integrados. No início da Unidade, foi proposto na “Experimentação e
Reflexão” que você fizesse uma pesquisa abordando a implementação física dos
CIs, que abrigam os microcontroladores, microprocessadores ou qualquer CI
manufaturado, estudo acompanhado por uma comparação entre as tecnolo-
gias. Tudo isso, traçando como objetivo entender as tecnologias utilizadas na
confecção dos circuitos integrados, cujos componentes, topologias e conceitos
foram abordados nas unidades anteriores. Vimos, mais uma vez, que os temas
sugeridos na pesquisa fazem parte dos sistemas eletrônicos de forma direta, e
são os elementos fundamentais na construção de um sistema eletrônico digital,
mas vamos relembrar! A função principal de integrar um circuito é possibilitar a
confecção de um projeto, de forma mais eficiente e robusta, visto que as técnicas
de confecção de um circuito integrado estão cada vez mais desenvolvidas e são
acompanhadas pelo desenvolvimento das tecnologias de integração disponíveis,
as quais dão suporte ao desenvolvimento dos dispositivos eletrônicos cada vez
mais abrangentes em suas aplicações.

132
 Caro(a) aluno(a), depois de aprender sobre conceitos dos sistemas digitais integra-
dos como: microcontroladores, microprocessadores e PLDs, presentes nos sistemas
eletrônicos, além dos conceitos básicos das linguagens de descrição de hardware.
Assim sendo, leia as questões abaixo e responda-as com base no que foi visto até
aqui. Vamos lá?

1. Marque a alternativa que contém os passos, em ordem, aplicados na confecção de

um circuito integrado.

a) Oxidação, metalização, encapsulamento e fotolitografia.

b) Metalização, Oxidação, fotolitografia e encapsulamento.
c) Encapsulamento, metalização, fotolitografia e oxidação.
d) Oxidação, metalização, fotolitografia e encapsulamento.
e) Fotolitografia, oxidação, metalização e encapsulamento.

2. No que diz respeito aos passos aplicados na confecção de um circuito integrado,

marque a alternativa correta.

I - A oxidação é um processo químico de reação do silício com o oxigênio para for-

mar o dióxido de silício. Para acelerar a reação, é necessário aquecer a lâmina a
temperaturas na faixa de 500°C a 1200°C.
II - A metalização tem o objetivo de interconectar vários componentes do circuito
integrado para formar o circuito desejado. Envolve a deposição de um material
(em geral o alumínio) sobre toda a superfície do silício. O traçado necessário
para a interconexão é, então, seletivamente delineado (corroído). O alumínio
é depositado por seu aquecimento em vácuo até que ele vaporize. O vapor de
alumínio se condensa quando toca a superfície do silício.
III - Na fotolitografia, a geometria do traçado de vários componentes é definida por
um processo fotolitográfico, o qual consiste em revestir a superfície do silício com
uma camada de um material metálico.
IV - O encapsulamento da lâmina de silício acabada pode conter centenas de circui-
tos. Cada pastilha contém entre de centenas a milhares de transistores e possui
forma geométrica, com dimensões físicas variáveis. Usualmente, os circuitos são
testados eletricamente ainda na forma de pastilhas.
a) As afirmativas I, II e III estão corretas.
b) As afirmativas II e IV estão corretas.

133
 c) As afirmativas I, III e IV estão corretas.
d) Apenas a afirmativa I e III estão corretas.
e) Apenas a afirmativa III está correta.

3. Sabemos que em relação aos circuitos integrados, eles são utilizados em uma enorme
variedade de dispositivos. Enumere cinco (5) desses dispositivos.

4. Conforme analisado, quais podem ser as tecnologias de fabricação baseadas nos

transistores a serem utilizados para projeto?

5. Marque a alternativa correta, considerando-se que os circuitos integrados são ge-

ralmente classificados pelo número de transistores, bem como o de outros compo-
nentes eletrônicos, focando nos circuitos SSI e MSI.

a) SSI (Small-Scale Integration): até 500 componentes eletrônicos.

b) SSI (Medium-Scale Integration): de 100 a 3.000 componentes eletrônicos.
c) MSI (Medium-Scale Integration): de 1000 a 3.000 componentes eletrônicos.
d) MSI (Medium-Scale Integration): de 100 a 3.000 componentes eletrônicos.
e) MSI (Medium-Scale Integration): de 1500 a 3.000 componentes eletrônicos.

6. Os circuitos integrados são geralmente classificados pelo número de transistores e

de outros componentes eletrônicos que os contêm. Sabendo disso, no que se refere
aos circuitos LSI, VLSI e ULSI, marque a alternativa correta.

a) LSI (Large-Scale Integration): de 4.000 a 100.000 componentes eletrônicos.

b) VLSI (Very Large-Scale Integration): de 500.000 a 1.000.000 componentes eletrô-
nicos.
c) ULSI (Ultra Large-Scale Integration): mais de 1.000.000 de componentes eletrô-
nicos.
d) ULSI (Ultra Large-Scale Integration): até 1.000.000 de componentes eletrônicos.
e) VLSI (Very Large-Scale Integration): de 200.000 a 1.000.000 componentes eletrô-
nicos.

7. Considerando a quantidade de transistores e de outros componentes que os contêm,

no que se refere aos circuitos ASICs (Application-Specific Integrated Circuits), descreva,
com suas palavras, a diferença entre eles quando comparado à escala de componentes.

134
5
Obtenção e
Processamento de
Dados por Sistemas de
Instrumentação Virtual
Dra. Sheila Santisi Travessa

O objetivo desta unidade é apresentar uma introdução a sobre o sig-

nificado da instrumentação virtual, abordar as principais técnicas de
aquisição de sinais e apresentar noções sobre o processamento de
dados por software de instrumentação virtual. Tudo isso sempre bus-
cando fazer uma correlação implícita e até mesmo explicita, com os
conhecimentos adquiridos nas unidades 1, 2, 3 e 4.
 UNIDADE 5

Continuando a intenção principal deste livro, que é servir de base para os cur-
sos que envolvem o conhecimento dos circuitos e sistemas eletrônicos, como os
cursos na área de Computação e Engenharia. Apesentaremos uma introdução a
sobre o significado da instrumentação virtual, abordando as principais técnicas
de aquisição de sinais e apresentar noções sobre o processamento de dados feito
por softwares disponíveis para instrumentação virtual, estudos acompanhados
por uma correlação implícita e até mesmo explicita, entre as tecnologias de ins-
trumentação, aquisição e processamento de sinais no decorrer de nossas consi-
derações. Procuraremos, portanto, fazer uma abordagem direta sobre os aspectos
principais relacionados ao tema instrumentação virtual.
As habilidades a serem desenvolvidas relacionam-se com mais um passo na di-
reção da compreensão dos sistemas eletrônicos, do ponto de vista da aquisição e do
tratamento de dados, a partir de técnicas virtuais. Logo surgem perguntas, tais como:
■ O que é instrumentação virtual?
■ Quais as tecnologias utilizadas, na aquisição e no tratamento de sinais, a
partir de ferramentas virtuais?

Na primeira unidade, desenvolvemos a habilidade de reconhecer os principais

componentes eletrônicos, o funcionamento e a função nos circuitos e sistemas.
Já na segunda unidade, entendemos o conceito de classificação de um sinal
como sendo digital ou analógico. Na realidade, vimos a diferença entre os dois
tipos de sinais: o sinal analógico, que apresenta variação contínua da variável; e o
sinal digital, cujas variáveis evoluem de maneira discreta. Outro aspecto relevante
que foi abordado na unidade 2, foi a importância da conversão de sinais, para
que a informação, em forma de sinal elétrico, possa circular pelos mais variados
tipos de sistemas digitais, desde os mais simples aos mais complexos.
Dando sequência aos nossos estudos de forma progressiva, na unidade 3, che-
gamos aos dispositivos PLDs, ASICs, microcontroladores, microprocessadores e
linguagens de descrição de hardware.
Já na unidade 4, estudamos os dispositivos lógicos programáveis, os micro-
controladores e os microprocessadores, do ponto de vista da implementação física
dos CIs, que abrigam os microcontroladores, microprocessadores ou qualquer CI.

136
 UNICESUMAR

Agora, nesta unidade, para fechar o ciclo dos circuitos e sistemas eletrônicos,
estudaremos a instrumentação virtual, focando na aquisição e no processamento
de sinais por softwares de instrumentação virtual.
Sugiro para começarmos nosso estudo, que façam uma pesquisa abordando o
significado da instrumentação virtual, as principais técnicas de aquisição de sinais
e noções sobre o processamento de dados por softwares de instrumentação virtual.
Trace como objetivo, entender o que representa a instrumentação virtual,
dentro do contexto dos circuitos e sistemas eletrônicos. Observe, também, quais
as técnicas mais eficientes, quando se trata da aquisição de sinais. Por fim, apre-
sente as noções sobre o processamento de dados por software de instrumentação
virtual. Lembre-se de utilizar o Diário de Bordo para a resolução da sua pesquisa.
Uma pesquisa de campo com um profissional da área
Você deve ter notado, em sua pesquisa, que conceitos e componentes, con-
forme pontuamos anteriormente, nas unidades 1, 2 e 3, formam a estrutura dos
circuitos e sistemas digitais, bem como a base do funcionamento e construção
deles. Agora, com a pesquisa sobre instrumentação virtual, dentro do contexto
de aquisição de sinais e noções sobre o processamento de dados por softwares
de instrumentação virtual, é possível entender o processo de aferição dos parâ-
metros que fazem parte de um circuito ou sistema digital, quais sejam: corrente
alternada ou contínua, tensão alternada ou contínua, formas de onda geradas
pelos mais variados tipos de componentes, dentro do contexto de cada sistema
eletrônico abordado, até aqui.
Pudemos notar, também, que componentes como: resistores, transistores:
BJT, FET, JFET, MOSFET, produzem sinais quando fazem parte de um circui-
to, estejam eles em um circuito ou sistema eletrônico analógico ou digital. Vale
destacar, também, que a instrumentação virtual e o processamento de dados por
softwares de instrumentação virtual servem para mensurar e analisar sinais digi-
tais e analógicos, produzidos na experimentação e construção de circuitos digitais
integrados, tais como: PLDs, ASICs, microcontroladores, microprocessadores.
Aproveite este momento para anotar em seu Diário de Bordo suas reflexões
e pontos de atenção identificados até aqui.

137
 UNIDADE 5

Caro(a) aluno(a), nosso aprendizado sobre os sistemas eletrônicos começou

com o estudo sobre os componentes e as grandezas elétricas envolvidas em cir-
cuitos eletrônicos básicos. Seguindo para os sinais analógicos e digitais, pelas
topologias de conversão de sinal digital para analógico e sinal analógico para
digital e conceitos básicos de digitalização e quantização de sinais elétricos. Na se-
quência, foram abordados os dispositivos lógicos programáveis (Programmable
logical devices – PLDs), onde estudamos os tipos de PLDs. Apresentamos, tam-
bém, os microcontroladores e microprocessadores e suas principais diferenças.
Para finalizar, foi apresentada uma introdução a linguagens de programação e/
ou descrição de hardware. Já na unidade 4, fizemos uma análise conceitual sobre
a implementação física de CIs e as principais tecnologias aplicadas.
Caro(a) Aluno(a), iniciaremos, nossos estudos desta unidade, com uma visão
geral do significado da instrumentação virtual. Conforme nossa vivência, sa-
bemos que a busca por um método de aprendizagem eficiente pode se tornar uma
tarefa bastante complexa para a maioria dos docentes que lecionam disciplinas

138
 UNICESUMAR

na área das Ciências Exatas, devido à grande quantidade de modelos, métodos

e técnicas diferentes (PEÑA et al., 2018). Na área da tecnologia, é fundamen-
tal criar estratégias, para incorporar as atividades experimentais nos processos
de ensino, pesquisa e atualização profissional. Dentre essas ações, destaca-se o
desenvolvimento e a implantação de plataformas de experimentos em um labo-
ratório real adequado e devidamente equipado. Logo, a prática experimental na
aprendizagem do discente em cursos dessa área é essencial, pois facilita a fixa-
ção do conteúdo e funciona como um poderoso meio catalisador na aquisição
de novos conhecimentos. Os laboratórios experimentais têm sido importantes
aliados dos docentes e discentes, de forma a compor cenários mais realistas para
a aplicação das técnicas de engenharia (MORAIS et al., 2014).
Um instrumento virtual (do inglês, Virtual Instrument -VI) é um computa-
dor equipado com software para usos de medição e controle (incluindo drivers,
conversores A/D ou D/A etc.), representando uma alternativa para instrumentos
convencionais caros e projetados para desempenhar funções predefinidas pelo
fabricante. Os componentes básicos de um VI são um computador pessoal (do
inglês, Personal Computer - PC), para realização da medição (aquisição, proces-
samento, armazenamento e apresentação dos dados medidos); e um componente
de software, que define singularmente a funcionalidade e o formato do instru-
mento virtual (SMIESKO e KOVÁC, 2004).
Com o objetivo de verificar as diferenças entre a composição de um instru-
mento convencional e um instrumento virtual, a arquitetura de ambos foi orga-
nizada em forma de blocos funcionais. Enquanto um instrumento convencional,
representado na Figura 1(a), tem o firmware embarcado definido pelo fabricante,
o instrumento virtual, representado na Figura 1(b), possibilita o usuário definir
a funcionalidade do instrumento por meio do software. Dessa forma, o instru-
mento virtual pode ser reconfigurado para uma variedade de tarefas diferentes
ou atualizado, conforme as necessidades evoluem (JEROME, 2010).
O uso de instrumentos virtuais apresenta uma série de vantagens e desvanta-
gens no campo da instrumentação. Quanto às vantagens, um instrumento virtual
caracteriza-se como um dispositivo com flexibilidade; baixo custo; representação
atrativa dos resultados medidos e conectividade. Em relação às desvantagens,
tem-se a limitação da capacidade do processador (dependendo das especificações
do PC); vulnerabilidade às falhas de segurança e ao consumo de energia dos dis-
positivos conectados (NATIONAL INSTRUMENTS CORPORATION, 2019).

139
 UNIDADE 5

Ambiente gráfico de GPIB, ENET, USB,...

GPIB, ENET, USB... desenvolvimento do VI

Processador próprio Processador do PC (SO)

Interface do usuário fixa

Firmware Software

Interface do usuário
Barramento PCI Barramento PCI/PXI

e controle (FPGA)
Temporalização

Temporalização
e controle

Subsistema Hardware
de medição modular

Fonte de alimentação Fonte de alimentação

compartilhada

(a) (b)

Figura 1: Representação da arquitetura de um instrumento: (a) convencional; (b) virtual.

Fonte: Adaptado de Jerome, 2010.

Descrição da Imagem: A Figura 1(a) mostra a arquitetura de um instrumento convencional, na qual temos
de cima para baixo, o bloco da esquerda representando o processador com o firmware gravado pelo fabri-
cante; na sequência, temos o bloco que cuida da temporização e controle. Ao lado, temos o subsistema de
medição; o último bloco da esquerda é o da fonte de alimentação. À direita, temos o bloco que representa
a interface com o usuário que é fixa. A Figura 1(b) mostra a arquitetura de um instrumento virtual, na qual
temos de cima para baixo, o bloco da esquerda representando o processador do PC cujo funcionamento
é orquestrado pelo SO. Na sequência, temos o bloco que cuida da temporização e do controle, através de
um FPGA; ao lado, temos o hardware modular, adaptável as necessidades de medição, o último bloco da
esquerda é o da fonte de alimentação compartilhada. À direita, temos o bloco que representa a interface
com o usuário. Temos, fora da região de representação da arquitetura do instrumento virtual, um bloco
mais a esquerda, na região superior que destaca a existência de um ambiente gráfico de desenvolvimento
do Instrumento virtual.

Dentre as ferramentas computacionais utilizadas para instrumentação virtual,

tem-se destaque a plataforma LabVIEW (Laboratory Virtual Instrument En-
gineering Workbench), que é um ambiente gráfico de programação, voltado para
criação de aplicações customizadas para teste, medição ou controle, em áreas
como ciência e engenharia. Criado em 1986 pelo fabricante National Instruments
(NI) Corporation, a plataforma LabVIEW utiliza a linguagem de programação
G, baseada na forma de fluxo de dados para desenvolvimento de instrumentos
virtuais. Cada Instrumento virtual é composto por: um painel frontal, onde é
simulado o painel físico do instrumento; e um diagrama de blocos, onde é feita
a conexão dos blocos funcionais para implementar o instrumento (NATIONAL
INSTRUMENTS CORPORATION, 2013).

140
 UNICESUMAR

Falando do processo de aquisição de sinais, podemos resumir como sendo

a medição de uma grandeza e, em geral, sua conversão para o meio digital, para
que, assim, possa ser tratada e interpretada. São diversas as ocasiões em que os
sinais das mais diversas naturezas necessitam ser amostrados, tais como valores
de corrente elétrica, tensão, temperatura, distância, velocidade, aceleração, posi-
ção etc. Em projetos embarcados, os responsáveis pela aquisição e processamento
de sinais são os microprocessadores e microcontroladores.
As placas de aquisição de sinais são responsáveis por operações da conversão
do sinal analógico para digital. Esta operação tem conceitos singulares que são
entendidos por: Amostragem e Quantização.
No que se refere ao processamento dos sinais, eles são adquiridos,
através de transdutores, presentes como interface entre o instrumento virtual
e a grandeza a ser medida, analisada e mensurada. O processamento dos sinais
para a mensuração das grandezas, a serem medidas, é feito por software de
instrumentação virtual. Dentro do processamento dos sinais, a amostragem é
a discretização do sinal em pequenos pedaços, os quais são unidos novamente
para a construção no ambiente digital. A quantidade eles que é registrada para
conversão é dada pela frequência de amostragem. Quanto maior a frequência,
maior o número de dados por uma mesma amostra, e, portanto, são digitalizados
mais detalhes desse sinal.
Quando um sinal é coletado a uma frequência menor do que a desejada,
acontece um fenômeno chamado de Aliasing, e segundo o Teorema de Shannon:
a frequência de amostragem deve ser no mínimo o dobro da frequência desejada.
Caso um sinal de alta frequência seja amostrado a uma taxa muito baixa, o
sinal resultante será reconstruído em baixa frequência. O Aliasing ocorre quando
amostramos um sinal a uma taxa inferior à de Nyquist, que corresponde a metade
da frequência de amostragem. Podemos ver a ocorrência do Aliasing pela Figura
2, onde o sinal original, em vermelho, é amostrado em uma taxa inferior à de Ny-
quist. O sinal azul, que é o sinal resultante foi reconstruído em baixa frequência,
devido à ocorrência do Aliasing (OPPENHEIM, A, V; SCHAFER R. W, 2012).
Para evitar o Aliasing, que corrompe a estrutura do sinal, devemos:
■ remover todas as componentes do sinal acima de fs /2 antes da amostra-
gem, através de um filtro analógico passa-baixos.
■ amostrar o sinal a uma taxa ligeiramente superior à taxa de Nyquist.

141
 UNIDADE 5

■ Tanto o filtro anti-aliasing no transmissor como o filtro de reconstrução

no receptor podem ter uma banda de transição que vai de fmax a fs - fmax.

Onde:
■ fs – é a representação da frequência de amostragem;
■ fs /2 – corresponde a frequência de Nyquist;
■ fmax – é a representação da frequência máxima do sinal a ser processado.

Figura 2: Demonstração da ocorrência de Aliasing, devido à amostragem do sinal a uma

taxa inferior à de Nyquist / Fonte: A autora.

Descrição da Imagem: Descrição de Imagem: A Figura 2 mostra a ocorrência do Aliasing, onde o sinal
original, em vermelho, no topo da figura, é amostrado em uma taxa inferior à de Nyquist. O segundo
gráfico, de cima para baixo, corresponde ao sinal original e a parte em azul, corresponde aos pontos
contemplados em função da frequência de amostragem utilizada. O terceiro gráfico são os picos dos
pontos amostrados, para a frequência utilizada. O gráfico azul, na parte inferior, é o sinal resultante, que
foi reconstruído em baixa frequência, devido à ocorrência do Aliasing.

Aqui estão listados os principais softwares de processamento, o qual é executado

por meio de software licenciado, existem diversos desses softwares, quais sejam:
■ LabVIEW da National Instruments.
■ MATLAB da MathWorks.
■ Catman da HBM.

142
 UNICESUMAR

■ Excel da Microsoft.
■ DeltaCOM da Vishay Precision Group.

Destacando que a plataforma Catman desenvolvida pela HBM (hottinger bald-

win messtechnik) possibilita a aquisição, a análise matemática desses dados atra-
vés do modulo matemático, automatização de coletas e a exportação dos dados
coletados para outras plataformas matemáticas, como o Ms Excel e MATLAB.
Os conceitos relacionados ao processamento dos sinais como: amostragem,
teorema da amostragem, quantização e erros de quantização já foram abordados
na unidade 2, em explorando ideias. Isso nos permite entender como é feito o tra-
tamento dos sinais, desde a aquisição até o resultado ser mostrado ao usuário do
instrumento, através da tela de um computador, tablet, celular ou qualquer má-
quina digital, que tenha suporte de sistema operacional para servir de interface.

EXPLORANDO IDEIAS

Até agora apresentamos uma introdução à instrumentação virtual, focando na aquisição

e no processamento de sinais por softwares de instrumentação digital. Não devemos es-
quecer que, além da plataforma LabVIEW, um ambiente de desenvolvimento aberto, para
a oferta de ferramentas que satisfazem a maior parte das aplicações, temos outros pro-
gramas que realizam medição e processamento de sinais, desde a aquisição até a apre-
sentação da grandeza medida ao usuário, que necessita do valor do parâmetro de inte-
resse. Dentre os programas que funcionam como instrumentos virtuais, temos Multisim,
Proteus, CircuitMaker, Pspice, entre outros, todos possuem versões gratuitas, entretanto,
as mais robustas são naturalmente as versões profissionais. Temos também, os softwares
disponíveis para uso através da Web. Vale destacar que todos esses programas fazem as
medidas das grandezas elencadas nas unidades anteriores.
No que se refere ao conceito de aquisição de dados, consiste em obter ou gerar informa-
ção de forma automatizada a partir de fontes de medições digitais e analógicas, como
sensores e dispositivos em teste. (NATIONAL INSTRUMENTS, 2012)

Conforme Lopes (2007), os dispositivos responsáveis pela aquisição de dados

atuam entre o computador e o mundo exterior e possuem função de conversores
dos sinais analógicos em sinais digitais. O dispositivo pode conter entradas e
saídas analógicas, entradas e saídas digitais, contadores, temporizadores e filtros.

143
 UNIDADE 5

Existem diversas plataformas de aquisição de dados, sendo que alguns exemplos

mais comuns são citados:
■ desktop: placa de aquisição de dados acoplada a interface PCI (Peripheral
Component Interconnect) do computador;
■ PXI (PCI eXtensions for Instrumentation): plataforma robusta e mo-
dular com um computador dedicado para controlar os dispositivos de
aquisição;
■ distribuída: plataforma baseada em módulos de entrada e saída de dados
com comunicação Ethernet;
■ portátil: plataforma com comunicação via porta USB (Universal Serial
Bus), apropriada para uso em notebooks.

Segundo Lopes (2007), o software é o componente mais importante de um instru-

mento virtual, e tem sido componente essencial para o avanço na criação de instru-
mentos virtuais, pois, a partir dele, é possível agregar novas funções aos instrumen-
tos. Por meio desse software que são criadas as aplicações, as rotinas de tratamento
dos dados e as interfaces com o usuário, de forma geral, como o instrumento deve
funcionar. Nele são especificados quais os tipos de dados a serem adquiridos, como
e quando devem ocorrer as aquisições, como serão processados, manipulados e
armazenados os dados, e de que maneira o usuário poderá visualizá-los.

144
 UNICESUMAR

O LabVIEW, software de controle e aquisição de dados da National Instru-

ments (NI), tem se mostrado bastante útil no que diz respeito aos processos
automatizados e virtualização de instrumentos (FERREIRA et al., 2008). Além
disso, ele fornece um ambiente de programação adequado à automação de um
dispositivo de aquisição de dados, execução de algoritmos de processamento de
sinais e exibição de interfaces com o usuário (PIECZKOSKI, 2015).
O ambiente de desenvolvimento do software LabVIEW se divide em duas te-
las: o painel frontal e o diagrama de blocos. No painel frontal é definida a interface
com o usuário, no qual é possível adicionar e configurar botões, teclas, mostra-
dores, gráficos, entre outros. Já no diagrama de blocos são criadas as funções de
controle e determinado o fluxo de dados do instrumento virtual. As funções de
controle podem ser operações matemáticas, lógicas ou estruturas de programa-
ção (while, for, case etc.). A interação entre os painéis é instantânea, ou seja, ações
em um painel surtem efeitos no outro, por exemplo, caso um botão seja criado
no painel frontal, seu respectivo bloco é criado no diagrama de blocos, o que
facilita a conexão entre a interface e a programação gráfica (PIECZKOSKI, 2015).
Instrumentos virtuais podem ser desenvolvidos em diversas linguagens de
programação tais como Visual C/C++, C, Visual Basic .NET, Delphi, Java, entre-
tanto a linguagem mais utilizada para esse fim é a linguagem LabVIEW, também
conhecida como “G”, desenvolvida pela NI. Por oferecer uma programação grá-
fica flexível projetada para facilitar a conexão entre os dispositivos de medição e
o computador, ela é a linguagem mais comum em laboratórios.
Essa linguagem, de nome homônimo ao software de desenvolvimento, con-
siste na seleção e na interconexão de blocos funcionais, formando rotinas que
demonstram a lógica estabelecida para resolver um determinado problema. A
linguagem LabVIEW é diferente de outras linguagens de programação textual
que seguem um modelo de fluxo de controle da execução do programa. Nessas
linguagens, a ordem sequencial dos elementos do programa determina sua or-
dem de execução. Já a LabVIEW, utiliza o fluxo de dados no programa, um nó
do diagrama de blocos é executado somente quando recebe todas as entradas
que necessita. Após a execução, esse nó produz dados que fluem através dos
próximos nós do diagrama de blocos, determinando a ordem de execução das
funções (NATIONAL INSTRUMENTS, 2016).

145
UNIDADE 5

Além da NI, empresas como a Advantech e a Data Transla-

tion, desenvolvem softwares para criação de instrumentos vir-
tuais e são fabricantes de placas de aquisição de dados, ambas
oferecem em suas soluções o suporte à programação em lingua-
gem LabVIEW.
Para ilustrar o processo de instrumentação virtual, apresenta-
remos um projeto desenvolvido na UFCG (Universidade Federal
de Campina Grande) em 2019, no qual é apresentado a evolução
de uma plataforma de experimentos baseada em instrumenta-
ção virtual, denominada como “plataforma de instrumentação
virtual”, que foi projetada e montada para as aulas práticas da dis-
ciplina de “Instrumentação Eletrônica”, do curso de graduação
em Engenharia Elétrica da UFCG. Uma análise comparativa foi
realizada entre as três (3) versões da plataforma de instrumentação
virtual, as quais foram obtidas no período de 2007 a 2019.
Na primeira versão da plataforma, proposta por Neto, 2007, a
plataforma de experimentos era um sistema integrado, compos-
to por: fonte de alimentação, dispositivo de aquisição de dados
DAQ NI-USB 6210 e um conjunto de experimentos, conforme
apresentado na Figura 3.
Cada experimento apresentava uma estrutura física, associada
à representação do fenômeno físico a ser estudado, e um circuito
de condicionamento de sinais, para permitir a interligação dos
sinais recebidos/enviados pela estrutura com os terminais de en-
trada e/ou saída do tipo analógico e/ou digital do DAQ NI-USB
6210. Por sua vez, esse dispositivo era conectado via cabo USB
para um PC, que executava um VI desenvolvido na plataforma
LabVIEW, para fazer o monitoramento e o controle do processo.

146
 UNICESUMAR

Figura 3: Foto da primeira versão da plataforma de instrumentação virtual,

contendo todos os experimentos. / Fonte: Adaptado de NETO, 2007.

Descrição da Imagem: A Figura 3 mostra a primeira versão da plataforma de instrumentação virtual,

contendo todos os experimentos. No centro, encontra-se o conjunto de experimentos, à direita, tem-se
o módulo da National instruments e na direita, acima, há a fonte de alimentação.

No total, seis (6) experimentos foram propostos nessa versão de plataforma,

como descritos no Quadro 1.
Quadro 1: Experimentos propostos na primeira versão da plataforma de ins-
trumentação virtual.

147
UNIDADE 5

EXPERIMENTOS SENSORES E ATUADORES OBJETIVOS

Caracterizar o ace-
lerômetro ADXL202,
através de uma função
polinomial, relacionan-
Experimento 1:
do as tensões de saída
Medição de incli- Acelerômetro ADXL202.
do sensor nos eixos
nação.
X e Y, com os ângulos
de inclinação obtidos
em um transferidor de
180º.

Caracterizar o sensor
LDR através de uma
função polinomial, rela-
cionando a tensão nos
Experimento 2:
Sensor Light Dependent terminais do sensor
Medição de lumi-
Resistor (LDR). com a luminosidade
nosidade.
obtida no interior de
uma câmara escura,
confeccionada com um
tubo de PVC.

Observar o compor-
tamento térmico do
atuador módulo de
Peltier, levantando sua
curva característica a
Experimento 3:
Sensor LM35/ Módulo de partir do sensor LM35;
Medição de tem-
Peltier. e encontrar as cons-
peratura.
tantes de tempo de
subida e descida, para
os modos de aqueci-
mento e resfriamento
do atuador.

148
 UNICESUMAR

EXPERIMENTOS SENSORES E ATUADORES OBJETIVOS

Medir a deformação
em uma barra de
alumínio, causada pela
fixação de pesos na sua
Experimento 4:
Extensômetro extremidade, e obter
Medição de defor-
(Strain Gauge) uma função polinomial
mação.
que relacione a força
aplicada na barra com
a deformação ocasio-
nada.

Monitorar a atividade
Experimento 5: elétrica do coração, a
Monitoramento Eletrodos partir da visualização
cardíaco. do sinal de eletrocar-
diograma (ECG).

Definir a duração do
pulso que determina
o ângulo de posiciona-
mento do eixo de um
Experimento 6:
servomotor, a partir
Controle de posi- Servomotor
da aplicação de um
cionamento.
sinal de modulação por
pulso (do inglês, Pulse
Width Modulation -
PWM).

Fonte: Adaptado de Neto, 2007.

Na Figura 4, pode ser observado o painel frontal de um dos VIs dos experimentos
desenvolvidos nessa versão de plataforma.

149
 UNIDADE 5

Figura 4: Tela do VI proposto para o experimento três (3) na primeiraª

versão de plataforma de instrumentação virtual.
Fonte: NETO, 2007, p. 6.

Descrição da Imagem: A Figura 4 mostra a tela do instrumento virtual, proposto para o experimento três,
na primeira versão de plataforma de instrumentação virtual. Corresponde ao módulo Peltier; à esquerda,
temos o módulo de ligação; no centro do painel à esquerda, caminho da medida, na parte superior do
módulo de ligação e parada do processo, através do botão stop. Na sequência, temos o termômetro frio,
no centro, e o termômetro quente, à direita, com seus respectivos valores.

Na segunda versão da plataforma de instrumentação virtual, proposta por Ome-

na, em 2011, a área de ensaios tornou-se um sistema desacoplado, no qual foi
criado um conjunto de subsistemas, que teve como principal vantagem a possi-
bilidade de executá-los de forma independente. O subsistema um foi definido
como aquele referente à fonte de alimentação e ao DAQ NI-USB 6210. Já nos
subsistemas dois, três, quatro e cinco foram definidos, respectivamente, as estru-
turas físicas dos experimentos um a quatro, conforme apresentado na Figura 5.

150
 UNICESUMAR

Figura 5: Foto dos subsistemas (a) 1; (b) 2; (c) 3; (d) 4; (e) 5 da segunda versão da plataforma de
instrumentação virtual. / Fonte: Adaptado de OMENA, 2011.

Descrição da Imagem: A Figura 5 mostra a segunda versão da plataforma de instrumentação virtual,

contendo todos os experimentos. Na letra (a) encontra-se, à esquerda o módulo da National Instruments
e nas demais letras, (b), (c), (d) e (e), os circuitos referentes aos experimentos um, dois, três e quatro.
Letra (b) Experimento 1: Medição de inclinação, Acelerômetro ADXL202, (c) Experimento 2: Medição de
luminosidade, Sensor Light Dependent Resistor (LDR), (d) Experimento 3: Medição de temperatura, Sen-
sor LM35/ Módulo de Peltier, (e) Experimento 4: Medição de deformação, Extensômetro (Strain Gauge).

151
 UNIDADE 5

Nessa versão, cada experimento era realizado por meio da interligação via cabo
flat do subsistema um com apenas um dos demais subsistemas, como indicado
nas Figuras 5(a) e 5(b), dependendo do fenômeno físico em análise. A conexão
do subsistema um com o PC foi mantida como na primeira versão, porém, os
VIs (instrumentos virtuais), dos experimentos foram aperfeiçoados, contendo
mais controles e indicadores do tipo booleano, numérico e/ou string, no intuito
de fornecer maiores informações ao aluno sobre o processo em estudo, conforme
exemplificado na Figura 6.

152
 UNICESUMAR

Figura 6: Tela do VI proposto para o experimento três na segunda versão de plataforma

de instrumentação virtual. / Fonte: OMENA, 2011, p. 8.

Descrição da Imagem: A Figura 6 mostra a tela do instrumento virtual, proposto para o experimento três
(3), na segunda versão de plataforma de instrumentação. Corresponde ao módulo Peltier e a tela gráfica,
em que à esquerda, temos o módulo de ligação do sistema e ligação do módulo Peltier; na sequência,
temos no centro, na parte superior, o termômetro frio e o termômetro quente. Temos no centro, na
parte inferior o módulo gráfico, com o gráfico da temperatura em função do tempo, em que observamos
a evolução do termômetro frio (branco), com o tempo e a evolução do termômetro quente (vermelho),
com o tempo. À esquerda do gráfico, temos algumas temperaturas pontuais: a TMFQ, a TMFF, a TS1 e TS2,
a TFQD e a TFFD. Na parte inferior do instrumento virtual, temos o tempo de atividade dos termômetros
Peltier e o tempo total de atividade do instrumento.

Em relação aos experimentos cinco e seis, não foram obtidos subsistemas, uma
vez que caíram em desuso no laboratório. Dessa forma, novos ensaios foram
propostos nessa versão para substituí-los, conforme descritos no Quadro 2.
Quadro 2: Experimentos propostos na segunda versão da plataforma de ins-
trumentação virtual.

153
 UNIDADE 5

EXPERIMENTOS OBJETIVOS

Obter a resposta em frequência em

Experimento remoto um: Filtro pas-
decibéis (dB) e definir a faixa de pas-
sa-faixa ativo.
sagem do filtro.

Verificar a envoltória positiva do sinal

Experimento remoto dois: Circuito
de entrada (tipo senoidal e modula-
detector de envoltória.
do).

Experimento remoto três: Retificador Verificar o sinal retificado de entrada

de meia onda e detector de nível (tipo senoidal e quadrado) e obter o
médio. nível médio (DC) desse sinal.

Fonte: Adaptado de Omena, 2011.

O principal objetivo na execução dos novos experimentos era a identificação

do circuito eletrônico, a partir dos sinais de entrada e saída. Esses sinais eram
obtidos remotamente, utilizando um osciloscópio (Agilent DSO5014A) e um
gerador de funções (Agilent 33220A) do fabricante Agilent Technologies. Ambos
os equipamentos podiam ser acessados por meio de páginas da Web, vincula-
das respectivamente ao endereço IP dos instrumentos, em uma rede local da
UFCG. Na página, o painel frontal do equipamento era reproduzido de maneira
idêntica ao painel físico, através do instrumento virtual previamente fornecido
pelo fabricante. A imagem do gerador da função utilizada em laboratório está
ilustrada na Figura 7.

154
 UNICESUMAR

Figura 7: Imagem do gerador de funções Agilent 33220A: (a) painel físico; (b) painel virtual
disponibilizado pelo fabricante. / Fonte: O autor.

Descrição da Imagem: FA Figura 7 mostra a imagem do gerador de funções Agilent 33220A: (a) painel
físico; (b) painel virtual. O painel físico, letra (a), fica na parte de cima da figura e o painel virtual letra (b),
fica na parte de baixo.

Na terceira versão da plataforma de instrumentação virtual, também designada

como versão atual, tanto os experimentos um a quatro como os experimentos
remotos um a três foram mantidos na disciplina, sem alterações físicas. Nessa
versão, novas modificações foram feitas nos VIs desenvolvidos na plataforma
LabVIEW, como apresentado na Figura 8, de forma a separar os dados gravados
pelas turmas de alunos em arquivos .txt distintos.

155
 UNIDADE 5

Figura 8: Tela do VI proposto para o experimento 3 na atual versão de plataforma

de instrumentação virtual. / Fonte: Melo et al., 2019, p.10.

Descrição da Imagem: A Figura 8 mostra a tela do instrumento virtual, proposto para o experimento
três (3) na atual versão de plataforma de instrumentação virtual. Corresponde ao módulo Peltier e a tela
gráfica, em que à esquerda, parte superior, temos o módulo de ligação do sistema correspondente a turma
um e, na sequência, o da turma dois, mais à direta, também, na parte superior, temos o módulo Peltier,
com os termômetros frio e quente; na sequência, temos no centro, na parte inferior o módulo gráfico,
com a temperatura em função do tempo, em que observamos a evolução do termômetro frio (azul), com
o tempo e a evolução do termômetro quente (vermelho), com o tempo. À esquerda do gráfico, temos
algumas temperaturas pontuais: a TMFQ, a TMFF, a TS1 e TS2, a TFQD e a TFFD.

Além disso, outros experimentos foram propostos para a plataforma de experi-

mentos (OLIVEIRA, 2015), conforme descritos no Quadro 3.
Quadro 3: Experimentos propostos na versão atual da plataforma de instru-
mentação virtual.

156
 UNICESUMAR

EXPERIMENTOS SENSORES/ATUADORES OBJETIVOS

Caracterizar os sen-
sores NTC e PTC,
Termistores Negative
Experimento 7: Carac- traçando suas curvas
Temperature Coefficient
terização de sensores características e obter
(NTC) e Postive Tempera-
termo-resistivos. uma função polinomial
ture Coefficient (PTC)
correspondente a cada
curva.

Experimento 8: Carac- Caracterizar um foto-

terização de um sensor Fotodiodo diodo por meio de sua
óptico. resposta espectral.

Fonte: Adaptado de Melo et al., 2019.

Para finalizamos nossas considerações relacionadas a essa unidade, faremos uma

breve comparação entre a instrumentação virtual e a instrumentação convencional.
Como já foi dito, os instrumentos convencionais apesar de serem poderosos e
robustos têm a desvantagem de serem caros e projetados somente para desempe-
nhar tarefas definidas pelo fabricante. Sendo assim, o usuário não costuma ter a
liberdade de ampliar ou personalizar tais tarefas (NETO; NASCIMENTO, 2007).
Já a instrumentação virtual, por ser baseada em computadores, retira os
benefícios das plataformas comerciais e conseguem suprir as lacunas dos instru-
mentos convencionais com o uso dos processadores e sistemas operacionais
diversos. Outra vantagem é que, quando usada em notebooks, é possível fazer
uso da sua portabilidade natural. Outra diferença relevante é a flexibilidade para
modificar e adaptar o instrumento para necessidades particulares. Desse modo,
enquanto instrumentos convencionais fazem uso de circuitos integrados para
executar funções definidas, os instrumentos virtuais usam o poder do software
e do processador do computador para executar funções, personalizá-las, e até
usar o acesso à rede para compartilhar aplicações, tarefas, arquivos e visuali-
zar medições. Com relação aos custos, as soluções baseadas em instrumentação
virtual permitem reduzir os custos de adaptação, desenvolvimento de sistemas,
manutenção, e assim usufruir de um sistema de múltiplas vantagens de modo
econômico (NETO; NASCIMENTO, 2007).

157
 UNIDADE 5

Caro(a) aluno(a), que tal conversarmos um pouco sobre

instrumentação virtual, dentro do contexto de aquisição
de sinais e noções sobre o processamento de dados por
softwares de instrumentação virtual. Na sequência sobre
a aferição dos parâmetros, os quais fazem parte de um
circuito ou sistema eletrônico digital ou analógico, tem-
se: corrente alternada ou contínua, tensão alternada ou
contínua, formas de onda geradas pelos mais variados
tipos de componentes, dentro do contexto de cada sistema
eletrônico abordado.
Complementando com uma conversa, destacamos também
que componentes como resistores, transistores BJT, FET,
JFET, MOSFET produzem sinais quando fazem parte de um
circuito, estejam eles em um circuito ou sistema eletrônico,
analógico ou digital. Destacamos que a instrumentação
virtual e o processamento de dados por softwares de
instrumentação virtual, servem para mensurar e analisar
sinais digitais e analógicos, produzidos na experimentação
e construção de circuitos eletrônicos, digitais, integrados,
tais como PLDs, ASICs, microcontroladores, microproces-
sadores. Durante todo o meu estudo da eletrônica, no
curso técnico, graduação, mestrado e doutorado, o estudo
desses sistemas e ferramentas de medição estiveram sem-
pre presentes. O processo de estudo desses temas teve
uma evolução gradativa, a cada fase da minha formação
acadêmica e a cada passo, os conceitos ficavam mais
claros. Te convido, então, para essa roda de conversa!.

Caro(a) aluno(a), estamos chegando ao fim da quinta Unidade da disciplina de

Sistemas eletrônicos. Aqui, você teve a oportunidade de conhecer sobre o signi-
ficado da instrumentação virtual, as principais técnicas de aquisição de sinais e
recordar noções sobre o processamento de dados por software de instrumenta-
ção virtual, vistos na Unidade 2. No início da Unidade, foi proposto na “Expe-
rimentação e Reflexão” que você fizesse uma pesquisa abordando o significado
da instrumentação virtual, as principais técnicas de aquisição de sinais e noções
sobre o processamento de dados por softwares de instrumentação virtual, o que
certamente, proporcionou o entendimento do que representa a instrumentação
virtual, dentro do contexto dos circuitos e sistemas eletrônicos. Por fim, houve
uma inferência, sobre as noções do processamento de dados por software de ins-

158
 UNICESUMAR

trumentação virtual, visto na Unidade 2. Vimos que os temas trabalhados nessa

e em todas as outras Unidades fazem parte dos sistemas eletrônicos de forma
direta e são os elementos fundamentais na construção de um sistema eletrônico
digital. Através dos estudos sobre instrumentação, pudemos ver que durante a
construção ou o projeto de um sistema eletrônico, existe a necessidade de mo-
nitorar os parâmetros eletroeletrônicos, para que o circuito ou sistema possa
cumprir a função para a qual foi concebido.

159
 Caro(a) aluno(a), depois de aprender sobre o significado da instrumentação virtual,
entender as principais técnicas de aquisição de sinais e visualizar as noções sobre o
processamento de dados por softwares de instrumentação virtual. Leia as questões
abaixo e responda com base no que foi visto até aqui. Vamos lá?

1. Marque a alternativa que contém um software de instrumentação virtual.

a) MATLAB.
b) Multisim.
c) Python.
d) Java.
e) C++.

2. Marque a alternativa que contém uma afirmativa verdadeira, no que se refere às

diferenças entre a composição de um instrumento convencional e um instrumento
virtual.

a) A arquitetura do instrumento convencional é organizada em forma de blocos

funcionais, enquanto a do virtual não.
b) Enquanto um instrumento convencional tem o firmware definido pelo usuário, o
instrumento virtual tem a funcionalidade do instrumento definida pelo fabricante,
no firmware.
c) O instrumento virtual pode ser reconfigurado para uma variedade de tarefas
diferentes, mas não pode ser atualizado conforme as necessidades.
d) O instrumento virtual não pode ser reconfigurado para tarefas diferentes, entre-
tanto, pode ser atualizado conforme as necessidades evoluem.
e) Enquanto um instrumento convencional tem o firmware embarcado definido pelo
fabricante, o instrumento virtual possibilita ao usuário definir a funcionalidade do
instrumento por meio do software.

3. Quando fazemos uma breve comparação entre a instrumentação virtual e a instru-

mentação convencional? Algumas afirmativas podem ser extraídas sobre o tema,
assim, marque a alternativa correta.

160
 I - Os instrumentos convencionais, apesar de serem poderosos e robustos, têm a
desvantagem de serem caros e projetados para desempenhar tarefas definidas
pelo fabricante.
II - Os instrumentos convencionais proporcionam ao usuário a liberdade de ampliar
ou personalizar as tarefas definidas pelo fabricante.
III - A instrumentação virtual, por ser baseada em computadores, retira os benefícios
das plataformas comerciais e conseguem suprir as lacunas dos instrumentos
convencionais com o uso dos processadores e sistemas operacionais diversos.
IV - A instrumentação virtual, quando usada em notebooks, torna possível fazer uso
da sua portabilidade natural.
a) As afirmativas II e III estão corretas.
b) As afirmativas II, IV estão corretas.
c) As afirmativas I, III e IV estão corretas.
d) Apenas a afirmativa I e II estão corretas.
e) Apenas a afirmativa II está correta.

4. Marque a alternativa que não está de acordo com as especificidades dos instrumen-
tos convencionais e virtuais.

a) Uma diferença relevante, no que se refere aos instrumentos virtuais, é a flexibi-

lidade para modificar e adaptar o instrumento para necessidades particulares.
b) Os instrumentos convencionais fazem uso de circuitos integrados para executar
funções definidas.
c) Com relação aos custos, as soluções baseadas em instrumentação virtual, pro-
duzem um aumento dos custos de adaptação, desenvolvimento de sistemas e
manutenção.
d) Existem plataformas focadas no desenvolvimento de Instrumentos virtuais.

161
5. Qual o ambiente de desenvolvimento aberto que satisfaz a maior parte das aplicações
no que se refere à instrumentação virtual?

a) Eagle.
b) Multisim.
c) CircuitMaker.
d) LabView.
e) Proteus.

6. Descreva o que você entende sobre o processo de aquisição de sinais, no que se

refere à instrumentação virtual.

7. Enumere os conceitos relacionados ao processamento dos sinais adquiridos, através

de transdutores, em software de instrumentação virtual.

162
Unidade 1

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UNIDADE 2

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165
UNIDADE 1

Nas questões espera-se que o aluno consiga ter uma boa compreensão sobre os
ensinamentos passados ao longo da unidade. As respostas esperadas são:

1. A alternativa correta é C, pois “As afirmativas I e II estão corretas”. A afirmativa III

está incorreta, pois a representação da tensão elétrica é feita, por convenção, pelo
v minúsculo.

2. A alternativa correta é B, pois “As afirmativas I e III estão corretas”. A afirmativa II

está incorreta, pois a função da resistência elétrica é controlar a corrente, e não
pode produzir um aumento do valor total dela, pois estaria indo de encontro a lei da
conservação da energia. O valor total da corrente se distribui pelo circuito, mas seu
valor total tem que se manter o mesmo, caso contrário estaríamos criando energia.

3. A alternativa correta é E, pois, a resposta representa F, F, V, V, V, V, F, V. A primeira

afirmativa é falsa, pois em CC (tensão e corrente contínua), o capacitor é usado para
bloquear correntes e tensões CC. A segunda afirmativa é falsa, pois a tensão em um
capacitor é que não pode mudar abruptamente, pois ele tem inércia de tensão. A pe-
núltima afirmativa é falsa, pois o indutor ideal não dissipa energia, logo, não produz
potência média, ativa ou real. As demais afirmativas estão corretas

4. Aqui o aluno é livre para escrever com suas próprias palavras. Entretanto, espera-se
que seja próximo da resposta a seguir: O diodo só deixa passar a corrente em um
certo sentido (ânodo-cátodo), sendo o contrário impossível, exceto nos diodos zener,
que nessa condição deixam passar uma tensão constante.

Quando a tensão ânodo-cátodo for positiva (Vak>0), o diodo fica polarizado diretamente
e entra em condução, comportando-se praticamente como um curto-circuito (tensão
nula entre ânodo e cátodo). Assim, a corrente fluirá de anodo para catodo. Na prática,
a diferença de potencial na junção não é nula, sendo de aproximadamente 0,7 V para
diodos de silício.

O diodo irá bloquear quando a corrente que circula por ele cessar. No caso em que a
tensão ânodo-cátodo for negativa (Vak<0), o diodo não conduz, se comportando como
um circuito aberto.

5. A alternativa correta é a E, “Transistores BJT, FET, JFET, MOSFET depleção e MOSFET

intensificação”, pois a resposta representa todos os tipos de transistores BJT e FET. As
demais alternativas têm informação faltando. Na alternativa B, tem informação faltan-

166
 do e não requerida, em relação às tecnologias de construção dos transistores MOS.

6. As técnicas de integração que foram surgindo com a evolução dos transistores são:
LSI (grande escala de integração), VLSI (escala de integração muito grande) e ULSI
(escala ultra grande de integração), que permitem colocar muito mais funções dentro
de um único CI.

7. Aqui o aluno é livre para escrever com suas próprias palavras. Entretanto, espera-se
que seja próximo da resposta a seguir. Comparando com os transistores BJT estuda-
dos, os FETs apresentam: alta impedância de entrada, bem mais alta que os BJT, as
correntes de entrada são muito mais baixas que os BJT, o ganho é bem menor que
um BJT, baixa dissipação de potência, tamanho reduzido, facilidade de fabricação.

Os JFETs são usados nos casos em que um BJT não funciona de forma conveniente,
como quando a corrente de fuga para a base de um BJT é muito alta.

Para aplicações de lógica digital, o uso de FETs é importante, já que eles podem ser
muito mais rápidos e dissipam menos potência. A maioria dessas aplicações, contudo,
usa MOSFETs, que possuem impedâncias de entrada ainda maiores que os JFETs.

UNIDADE 2

Nas questões, espera-se que o aluno consiga ter uma boa compreensão sobre os
ensinamentos passados ao longo da unidade. As respostas esperadas são:

1. A alternativa correta é a B, “As afirmativas I e III estão corretas”. A afirmativa II está

errada, pois a passagem de um valor para o outro, em um sinal digital, se dá por
meio de saltos.

2. A alternativa correta é a C, “As afirmativas I e II estão corretas”. A afirmativa III está

errada, pois a utilização do amplificador operacional no conversor D/A está ligada à
possibilidade que o componente tem de amplificar sinais de entrada e obter saídas
maiores que a configuração básica.

3. A alternativa correta é a B: segundo vimos na contextualização, o conversor A/D con-

verte sinais analógicos em digitais.

4. O bloco 1 é formado por um ampop, atuando como comparador, que tem, em sua
entrada não inversora, o sinal analógico a ser convertido (VE), e, na outra entrada, o

167
 sinal de referência fornecido pelo circuito conversor digital/analógico (Vref). A compa-
ração desses sinais resulta na saída do comparador uma tensão de nível 1, quando
Vref for menor que VE, e sinal ‘0’, quando o Vref for maior do que VE. A saída do bloco 1
também gera o clock dos flip-flops, que formam o bloco 5.

5. O bloco 3 é responsável por gerar a contagem de décadas, em código BCD 8421.

O bloco 4 é responsável por gerar o sinal de referência para o ampop por meio do
conversor D/A.

6. A alternativa correta é a C. Conforme vimos na contextualização, o CAD por rastrea-

mento apresenta contador crescente e decrescente, por isso não têm necessidade
de zerar o contador a cada ciclo de conversão concluído.

7. Aumentando a capacidade do contador em um conversor A/D, este se torna mais

preciso. Podemos perceber que, dependendo do valor analógico de entrada, o erro
de conversão é elevado. Um meio de solucionar esse problema é trocar o contador
de décadas por dois contadores, de modo a efetuar a contagem de 0 a 9910. Isso faz
com que na saída do conversor digital/analógico a tensão Vref apresente dez divisões
em cada um de seus degraus. Logo, isso reduz o erro.

UNIDADE 3

Nas questões, espera-se que o aluno consiga ter uma boa compreensão sobre os
ensinamentos passados ao longo da unidade. As respostas esperadas são:

1. A alternativa correta é a B, “As afirmativas I e III estão corretas”. A afirmativa II está

errada, pois “Os SPLDs são a categoria de todos os pequenos PLDs, cujas características
mais importantes são: baixo custo e desempenho alto”. A afirmativa IV está errada,
pois: “Os SPLDs têm duas diferenças no que se refere à estrutura da PROM: dispõem
de menor quantidade de portas AND, têm duas matrizes de conexão das portas (AND
e OR) programáveis”.

2. A alternativa correta é a C, “As afirmativas I, III e IV estão corretas”. A afirmativa II está

errada, pois: “Nos CPLDs, algumas conexões entre um bloco e outro, teoricamente,
podem ser possíveis, mas na prática não podem ser executadas. Com isso, torna-se
difícil utilizar 100% das macrocélulas”.

3. Arquitetura de Von Neuman: a unidade central de processamento é interligada à

memória por um único barramento (bus). O sistema é composto por uma única

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 memória na qual são armazenados dados e instruções. Arquitetura de Harvard: a
unidade central de processamento é interligada à memória de dados e à memória
de programa por barramentos diferentes, de dados e de endereço.

4. Em um computador com set de instrução mais complexo, CISC (complex instruction set
computer), quanto maior a complexidade da instrução que deve ser executada, mais
espaço ela ocupa no chip. Desse modo, chegará um momento que passaremos a ter
um set de instruções tão grande, que começará a afetar o desempenho, dificultando
a possibilidade de implementar outras funções importantes. Ter um complexo (gran-
de), set de instruções CISC nem sempre é interessante para um bom desempenho do
processador. Em uma análise feita pelo laboratório da IBM sobre como estavam sendo
usados os diversos tipos de instruções, concluíram que em um microprocessador que
usava um set de instruções de, por exemplo, 200 instruções, a maior parte do proces-
samento era feita apenas com aproximadamente 10 instruções. Uma grande parte
das instruções era pouco usada, às vezes até uma única vez em um longo programa,
de modo que elas poderiam ser implementadas pelas instruções básicas mais usadas.

. Um computador com um conjunto reduzido de instruções, RISC (reduced instruction

set computer), é uma linha de arquitetura de processadores que favorece um conjunto
simples e pequeno de instruções que levam aproximadamente a mesma quantidade
de tempo para serem executadas. Instruções do mesmo tamanho: as instruções têm
sempre um único tamanho e uma única maneira de executá-las. Uma instrução por
ciclo de máquina: todas as instruções são executadas em um único ciclo, fazendo
com que o processador execute várias instruções ao mesmo tempo, tornando o
processamento muito mais rápido. Isso é possível devido a um tipo de tecnologia
chamada de pipeline.

5. A alternativa correta é a C: “VERILOG, SystemVerilog, VHDL”, em que temos as três

linguagens principais de descrição de hardware trabalhadas nesta unidade.

6. As duas linguagens permitem modelagem em nível de portas lógicas, contudo VERI-

LOG é mais indicada do que VHDL para uma descrição low-level (baixo nível). Essa
afirmação é justificada, tendo em vista que a origem do VERILOG foi primordialmente
para modelar e simular portas lógicas. O VERILOG tem primitivas nativas ou portas
lógicas, nas quais um desenvolvedor pode instanciar sem maiores traumas, quando
comparada com VHDL.

7. A alternativa correta é a E: “Segundo a pesquisa realizada em 2016 pelo Wilson Resear-

ch Group Functional Verification Study, a linguagem de descrição de hardware mais
utilizada para o desenvolvimento de ASIC e CI é VERILOG. Já linguagem de verificação
mais utilizada para o desenvolvimento de ASIC e CI consiste no SystemVerilog, seguido
de VERILOG”.

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UNIDADE 4

Nas questões acima, espera-se que o aluno consiga ter uma boa compreensão sobre
os ensinamentos passados ao longo da Unidade. As respostas esperadas são:

1. A alternativa correta é (D), pois contém os passos aplicados na confecção de circuitos

integrados, na ordem correta.

2. A alternativa correta é (B), pois “As afirmativas II e IV estão corretas”. A afirmativa I está
incorreta, a versão correta é: “A oxidação é um processo químico de reação do silício
com o oxigênio para formar o dióxido de silício. Para acelerar a reação, é necessário
aquecer a lâmina a temperaturas na faixa de 1000°C a 1200°C”. A afirmativa IV está
incorreta, pois a versão correta é: “Na fotolitografia, a geometria do traçado de vários
componentes é definida por um processo fotolitográfico, que consiste em revestir a
superfície do silício com uma camada de um material fotossensível”.

3. Microcomputadores, equipamento de vídeo e áudio, telefones celulares, relógios e

aplicações biomédicas.

4. Podem ser: bipolar, pMOS – substrato do tipo p, nMOS – substrato do tipo n, de fácil
integração como a BiCMOS, CMOS (Complementary Metal-Oxide-Semiconductor), que
permite um processo do tipo n, e do tipo p e a definição de tubos finos de um desses
tipos, BiCMOS e GaAs.

5. A alternativa correta é (D), SSI (Small-Scale Integration): até100 componentes eletrônicos.

MSI (Medium-Scale Integration): de 100 a 3.000 componentes eletrônicos.

6. A alternativa correta é (C), LSI (Large-Scale Integration): de 3.000 a 100.000 componentes

eletrônicos. VLSI (Very Large-Scale Integration): de 100.000 a 1.000.000 componentes
eletrônicos. ULSI (Ultra Large-Scale Integration): mais de 1.000.000 de componentes
eletrônicos.

7. No circuito ASICs (Application-Specific Integrated Circuits), a escala de componentes

depende do projeto a ser implementado, pois esse tipo de circuito é idealizado para
aplicações específicas, claro que devemos observar a escala máxima de integração
possível atualmente.

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UNIDADE 5

Nas questões acima, espera-se que o aluno consiga ter uma boa compreensão sobre
os ensinamentos passados ao longo da unidade. As respostas esperadas são:

1. A alternativa correta é (B) é a que contém um software de instrumentação virtual, o

Multisim.

2. A alternativa correta é (E), pois extraindo um trecho do texto, verificamos que a

afirmativa E é a correta. “Na composição de um instrumento convencional e um
instrumento virtual, a arquitetura de ambos foi organizada em forma de blocos fun-
cionais. Enquanto um instrumento convencional tem o firmware embarcado definido
pelo fabricante, o instrumento virtual possibilita o usuário definir a funcionalidade
do instrumento por meio do software. Desta forma, o instrumento virtual pode ser
reconfigurado para uma variedade de tarefas diferentes ou atualizado conforme as
necessidades evoluem”.

3. A alternativa correta é a (C) é a correta, pois as afirmativas I, III e IV trazem o conteú-

do esperado. O equívoco da afirmativa II pode ser verificado a partir da leitura da
afirmação retirada do texto, que diz “a instrumentação virtual, por ser baseada em
computadores, retira os benefícios das plataformas comerciais e conseguem suprir
as lacunas dos instrumentos convencionais, com o uso dos processadores e sistemas
operacionais diversos. Outra vantagem é que, quando usada em notebooks, é possível
fazer uso da sua portabilidade natural”.

4. A alternativa correta é a (C), pois ela não está de acordo com as especificidades dos
instrumentos convencionais e virtuais. Com relação aos custos, as soluções baseadas
em instrumentação virtual produzem um aumento nos custos de adaptação, desen-
volvimento de sistemas, manutenção. A expressão “produzem um aumento” deve ser
substituída por “permitem a diminuição”, para que a afirmativa esteja de acordo com
as especificidades dos instrumentos citados.

5. A alternativa correta é a (D), pois “a plataforma LabVIEW é um ambiente de desenvol-

vimento aberto e oferece ferramentas que satisfazem a maior parte das aplicações”.

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6. Falando do processo de aquisição de sinais, podemos resumir como sendo a medição
de uma grandeza e, em geral, sua conversão para o meio digital, para que, assim, possa
ser tratada e interpretada. São diversas as ocasiões em que sinais das mais diversas
naturezas necessitam ser amostrados, tais como valores de corrente elétrica, tensão,
temperatura, distância, velocidade, aceleração, posição etc. Em projetos embarcados,
os responsáveis pela aquisição e processamento de sinais são os microprocessadores
e microcontroladores.

7. Os conceitos relacionados ao processamento de sinais são amostragem, teorema da

amostragem, quantização e erros de quantização. Isso nos permite entender como
é feito o tratamento dos sinais desde a aquisição até o resultado a ser mostrado ao
usuário do instrumento, através da tela de um computador, tablet, celular ou qualquer
máquina digital que tenha suporte de sistema operacional para servir de interface.

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