CERÂMICAS ESPECIAIS E REFRATÁRIAS

CARACTERÍSTICAS:

ELETROCERÂMICAS: dielétricos, ferroelétricos, piezelétricos, semicondutores, supercondutores

CERAMICAS ESPECIAIS PARA APLICAÇÕES ESTRUTURAIS: cerâmicas a base de óxidos

ABRASIVOS (matérias primas sintéticas)

REFRATÁRIOS (matérias primas sintéticas)

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CERÂMICAS AVANÇADAS / ESPECIAIS – altamente especializadas para exploração de

propriedades mecânicas, elétricas, biológicas que performam bem sob condições extremas de
temperatura, pressão, deformação, radiação, gerando produtos de alto valor agregado

CERÂMICAS TÉCNICAS:

• A base de óxidos clássicas (vidros, concretos, porcelanato);

• A base de óxidos avançadas (geralmente covalentes, alumina, zircônia, titânia,
perovskita e ferritas);
• Não oxido (carbeto de silício, carbeto de boro, nitreto de silício, nitreto de alumínio);

DOIS GRANDES GRUPOS:

ESTRUTURAIS (usadas para aplicações em sistemas de eng, solicitações mecânicas,

térmicas e químicas. Ex: SiAlONs, alumina, zircônia, cordilita, spnélio)

FUNCIONAIS (utilizam efeitos microestruturais localizados no volume).

EXEMPLOS DE APLICAÇÕES:

• Tecnologia de processamento (fios guias para tecelagem, matrizes de conformação de

fios, matriz de trefilação)
• Conformação de metais (bico de jateamento de areia, ferramentas de corte,
• Altas temperaturas (trocadores de calor, bocal de quimador, bocal de soldagem,
cadinhos);
• Motores (suporte catalítico)
• Eletrônicas, elétricas de engenharia e opticas (capacitores cerâmicos de Titanato de
bário perovisktas, sensores de ferritas, imãs de ferritas,
• Médicas (juntas, substituição de ossos)

MAIOR UTILIZAÇÃO: 1.ALUMINA, 2. TITANATOS (DE BÁRIOS), 3. FERRRITAS, 4. ZIRCONATOS,

5.CARBETO DE SILICIO (Brasil é o segundo maior produtor após a china para rebolos e
lixiviação)
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REVISÃO DOS PROCESSOS DE SINTERIZAÇÃO:

PROCESSOS DE OPERAÇÃO COMUNS P/ CERÂMICAS AVANÇADAS:

• Preparação do pó (beneficiamento: síntese, formatação, granulação, mistura);

• Conformação no pó para corpo verde (Slip casting ou colagem de barbotina que é a
suspensão cerâmica vertida em um molde poroso e secada para que saia o líquido e
fique em casca. Tape casting ou colagem de fita que é a suspensão não aquosa/com
solvente e muito plastificante e ligante vertida em uma faca com conformando fitas
verdes flexíveis. Extrusão que consiste na passagem de uma massa (com líquido e
ligante) por uma matriz que conforma de maneira linear e transversal. Preensagem que
consiste na compactação de pós granulados mediante a aplicação de pressão em uma
matriz. Secagem utilização a vaporização de um solvente. Injeção de pós + ligante +
plastificante + lubrificante com alta concentração de orgânicos num molde quente);
• Sinterização: Densificação + Engrossamento que ocorrem simultaneamente e
competem entre si pelo mesmo potencial termodinamico (excesso de energia livre na
superfície é a força motriz para os processos de sinterização ocorrerem).
Densificação com retração do corpo. Assim, duas superfícies formam um contorno de
grão.
Engrossamento através de crescimento das partículas e normalmente o
engrossamento começa primeiro.
• Acabamento (mecânico usinagem, ataque químico, por radiação, por eletrificação);

Obs: Tipos de empresas Fabricantes de pó (Fenóxido de Aluminio, Bayer), Transformação

Obs: No compactado/corpo verde possuímos partículas / No Sinterizado possuímos grãos.

SINTERIZAÇÃO NO ESTADO SÓLIDO (não há fusão da matriz para que não seja perdida a forma)

Mecanismos que atuam simultaneamente para o transporte de massa e reduzem a área

superficial:

1 – Evaporação – condensação (em temp. mais baixas causam engrossamento);

2 – Difusão pela superfície (em temp. mais baixas causam engrossamento);3 - Difusão pelo
reticulado;

4 – Difusão pelo contorno de grão (em temp. mais altas ocorre a aproximação dos centros das
partículas, causando retração e densificação do corpo);

5 – Difusão pelo reticulado (em temp. mais altas ocorre a aproximação dos centros das
partículas, causando retração e densificação do corpo);

ESTÁGIOS DA SINTERIZAÇÃO NO ESTADO SÓLIDO

ESTÁGIO INICIAL:

Crescimento do pescoço;
 Formação do contorno de grão na região de contato entre as partículas;

Retração de até ~5% (densidade relativa varia de ~60% a 65%)

ESTÁGIO INTERMEDIÁRIO: presença de canais contínuos de poros situados ao longo

das junções de três grãos;

ESTÁGIO FINAL: presença de poros isolados e significativo crescimento de grão;

SINTERIZAÇÃO ASSISTIDA POR FASE LIQUIDA (no máximo 30% de fase líq. e usualmente 10% de
fase líquida), exemplo Nitreto de silício.

É colocado um aditivo que forma uma fase líquida. Exemplo: base líquida de vidro, mas com
excesso perde a forma e a dureza.

VANTAGENS:

Cof de difusão (difusão = transporte de massa) maior que os sólidos que promovem
uma cinética mais favorável (menor temperatura e tempo de densificação);

Aumento da cinética de densificação;

DIFICULDADES:

Susceptível à distorção de forma;

Pode ser difícil controlar parâmetros de sinterização;

REQUISITOS

Precisa formar líq. na temp. de sinterização;

Boa molhabilidade no sólido;

Alta solubilidade do sólido no líquido;

ETAPAS SINTERIZAÇÃO ASSISTIDA POR FASE LIQUIDA

Mistura de pós;

Rearranjo/movimentação – Rápida densificação por movimentação das partículas para um

empacotamento;

Solução – Reprecipitação: Difusão, crescimento e acomodação da forma de grãos;

Estado sólido – Eliminação dos poros, crescimento dos grãos, crescimento dos contatos;

FORMULAÇÕES DE CERÂMICAS

1. Pós cerâmicos finos menores que 5 micrometros de pureza industrial maior que 99%;
2. Aditivos de processamento geralmente orgânicos
3. Aditivos de sinterização

Exemplo de formulação:
 • Ceramic power - Matriz cerâmica
• Aditivo de sinterização – Densificação
• Solvente p/ os aditivos e não para a matriz - dispersão
• Defloculante – Dispersão, Controle das mudanças de superfície e Ph;
• Dispersante – Deaglomeração;
• Agente de secagem – Redução da tensão de superfície do solvente;
• Antiespumante
• Conservante – Evita cultura de bacterias
• Ligante - força verde
• Plastificante - Flexibilidade
• Amolecedor – Flexibilidade
• Lubrificante – Reduz fricções internas na matriz, desmoldagem

Tape casting/Colagem de fita – a barbotina é colocada e passa por um rolo ficando tixotrópica
(confirmar) recebe calor e ar quente e é retirada do rolo a fita: CERAMICAS ELETRÔNICAS

ADITIVOS QUE FAVORECEM DENSIFICAÇÃO NO ESTADO SÓLIDO

• Diminuem a taxa de crescimento de grão e consequentemente a taxa de

engrossamento em estágios iniciais;
• Aumentam a taxa de densificação;
• Aumentam a mobilidade do poro para se manter anexado ao contorno de grão;

CERÂMICAS ESPECIAIS – ELETROCERÂMICAS

DIELÉTRICOS – ISOLANTES ELÉTRICOS

PROPRIEDADES DIELÉTRICAS

SUBSTRATOS ELETRÔNICOS

FERROELETRICIDADE

CAPACITORES CERÂMICOS

EFEITO ELETRO-OPTICO

CERAMICAS ELETRO-OPTICAS

SEMICONDUTORES

CERÂMICAS SEMICONDUTORAS

TERMISTORES NTC E PTC

VARISTORES

VARISTORES DE ZnO

DIELÉTRICOS – ISOLANTES ELÉTRICOS

• Constante dielétrica ou permissividade dielétrica;

• Constante delta;
• Rigidez dielétrica (o quanto um material suporta de tensão aplicada);
 • Outra...

CERÂMICAS DIELÉTRICAS

➔ Geralmente cerâmicas tradicionais a base de silicatos;

➔ Substratos eletrônicos: Al2O3 (óxido de alumínio / Alumina), BeO (óxido de berílio),
AlN (nitreto de alumínio);
➔ Capacitores: BaTiO3 (titanato de barios);
➔ Piezelétrcias: PZT;
➔ Eletro-opticas: PLZT;

PROPRIEDADES DIELÉTRICAS

Respostas dielétricas / Polarização (linear e não linear): Separação e orientação das

cargas;

Estruturas cristalinas, temperatura e frequência do campo elétrico aplicado;

MECANISMOS DE POLARIZAÇÃO

POLARIZAÇÃO ELETRONICA: Deslocamento da nuvem eletrônica, pequeno efeito,

ocorre em todos os materiais, principalmente nas cerâmicas covalentes.

POLARIZAÇÃO IONICA: deslocamento de íons no cristal, importante para cerâmicas

iônicas como óxidos.

POLARIZAÇÃO DIPOLAR: em moléculas/cristais, não simétricos com dipolos

permanentes, importantes em baixas frequências.

POLARIZAÇÃO DE CARGA ESPACIAL: movimentação de cargas para a superfície.

*Perdas dielétricas em função da frequência

Verificar se preciso acrescentar

PERDAS DIELÉTRICAS: energia dissipada no dielétrico pelo tempo quando um campo elétrico é
exercido;

Dielétrico ideal: em campo alternado (senoidal) a corrente é 90º defasada da tensão

(ocorre só deslocamento de carga por polarização e não há fluxo de carga elétrica –
perda zero);

Dielétrico real: corrente não é defasada da tensão em 90º (há um algulo de atraso ou
perda δ fator de dissipação);

Causas das perdas: dissipação de energia devido a inercia dos espécimes móveis e
condução ôhmica (geração de calor);

tanδ = k” / k’

k´ = constante dielétrica relativa;

k” = fator de perda relativo;

PERDAS DE POTÊNCIA POR VOLUME NUM DIELÉTRICO: representa um desperdício de energia

com concomitante aquecimento do dielétrico. Relacionada com fator de perda relativo (k”),
frequência (ω) e amplitude (E0) do campo aplicado, condutividade em corrente contínua (σdc).
Para reduzir perdas de potência: Usar cerâmicas que são altamente isolantes, Reduzir k” (fator
de perda relativo.

Bom dielétrico: deve ter condutividade CC muito baixa e baixo valor de k”.

Condutividade das cerâmicas tende a aumentar exponencialmente com o aumento da

temperatura  aumento da perda dielétrica.

RUPTURA DIELÉTRICA: tensão ou campo elétrico suficiente para causar curto-circuito (depende
da: espessura do dielétrico, temperatura, composição, forma do eletrodo e porosidade.

RUPTURA INTRÍNSECA: os elétrons são acelerados na banda de condução e os íons são

ionizados, quanto maior a ionização, mais elétrons livres e ocorre o efeito avalanche:
quanto maior o campo elétrico aplicado, mais rápido os elétrons são acelerados e
maior a probabilidade da ruptura intrínseca;

RUPTURA TÉRMICA: ocorre quando a taxa de geração de calor é maior que a taxa de
remoção, o que leva ao aquecimento do dielétrico e aumento da condutividade que
aquece mais o material, intensificando o fenômeno.

RIGIDEZ DIELÉTICA (kV/mm): Capacidade do material suportar campo elétrico sem ocorrência
de ruptura dielétrica e passagem de corrente elétrica;

SUBSTRATOS ELETRÔNICOS

É a base a qual é construído um componente eletrônico de alta confiabilidade em cima, é

dielétrico e constituído de materiais cerâmicos.

- Baixa constante dielétrica (capacidade de absorver carga com pulso de corrente) k’<4;

- Alta rigidez dielétrica Uc;

- Alta resistividade elétrica R;

- Alta condutividade térmica λ;

- Hermeticidade/estanqueidade;

CERÂMICAS DE ALUMINA: Altamente herméticas e com boa estabilidade teérmcia e química,

não apresentam os requisitos de um subtsrrato eletônico ideal, custo beneficio bom;

Materiais com menores constantes dielétricas aumentam a velocidade de

processamento dos circuitos eletrônicos, diminuindo ruídos e atrasos de sinal.

Materiais com coeficiente de expansão térmica mais próximo do silício minimizam as

tensões mecânicas decorrentes de variações térmicas.

Materiais com condutividade térmica maiores são aplicados em dispositivos de alta

potência pois precisam de remoção do calor.

OUTRAS CERÂMICAS:

VITROCERÂMICAS – baixo k’ / baixa resistência mecânica / baixa condutividade

térmica;

BeO – alta condutividade térmica / toxicidade;

 AlN – condutividade térmica e CET próximo do Si / material caro;

TECNOLOGIA DE FILME ESPESSO

Transfere por impressão de tela pastas com padrões de condutores/resistores e dielétricos

sobre substratos cerâmicos sinterizados (fixados com tratamento térmico com formação de
ligação vítrea).

Propriedades: isolamento excelente, boa condutividade térmica, resistência mecânica,

durabilidade química e estabilidade dimensional.

Substratos de alumina 96% são largamente usados. Processamento: MP Al2O3 + aditivos de

sinterização p/ fase vítrea como aluminossilicatos + ligantes orgânicos. Conformação: por
prensagem, compactação em cilindros ou colagem de fita + estapagaem ou furação.
Sinterização: via fase líquida.

TECNOLOGIA DE FILME FINO

Circuitos de filme fino são preparados por deposição à vácuo de metais finos, por exemplo, sob
substratos cerâmicos. O Ataque químico é empregado na produção dos padrões desejados.

Substratos de alumina 99,5% são largamente usados. Processamento: MP Al2O3 reativo e fino
+ aditivo de sinterização pequeno teor de MgO + ligantes orgânicos. Conformação: colagem de
fita e estampagem. Sinterização: estado sólido.

ENCAPSULAMENTO DE CIRCUITO INTEGRADO

Encapsulamento de circuitos integrados multicamadas com cerâmicas de alta alumina ->

principais aplicações cerâmicas na indústria eletrônica.

Os semicondutores ficam alojados em um ambiente mecanicamente resistente, termicamente

estável e hermético.

PROCESSAMENTO

FORMULAÇÕES: alumina de 90 a 94% + óxidos formadores de fase vítrea (MgO, ex) +

opacificantes (opcionais) + vidro fundido p/ adicionar ao pó (opcional);

CONFORMAÇÃO: colagem de fita + estampagem/corte;

METALIZAÇÃO: formação de trilhas no circuito por impressão de tela de uma pasta

contendo pó metálico;

LAMINAÇÃO: prensagem de várias camadas de fita verde a quente + pressão;

COSSINTERIZAÇÃO: via fase líquida em atmosfera protetora de H2;

RECOBRIMENTO COM NÍQUEL: eletrodeposição p/ recobrimento da metalização

exposta de Mo ou W;

BRAZAGEM DE ESTRUTURA DE CHUMBO

RECOBRIMENTO COM OURO

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CAPACITORES CERÂMICOS (comportamento dielétrico não linear)

CERÂMICAS FERROELÉTRICAS:

➔ Dielétricos;
➔ Não centrossimétricos;
➔ Polarização espontânea (mantem dipolo mesmo após remover a tensão aplicada);
➔ Polarização com mais de uma orientação de equilíbrio possível nos domínios, mudando
de acordo com campo elétrico aplicado;
➔ Possuem domínios ferro elétricos (que são regiões de dipolo espontâneos);
➔ Possuem temperatura de Curie (Tc): acima da qual ocorre transformação p/ estrutura
centrossimétrica e perda de polarização espontânea;

Curva de histerese ferroelétrica

Ao aumentar o campo elétrico contínuo em materiais com ferroeletricidade -> há ordenação

dos domínios ferroelétricos no sentido do campo;

Saturação -> a um determinado valor acontece a saturação com alinhamento quase total dos
domínios ferro elétricos. Assim, existe a alta polarização.

Polarização remanescente -> alinhamento dos domínios;

Campo coercitivo (EC) -> campo necessário para eliminar a polarização do material

Temos polarização remanescente positiva e negativa, campo coercitivo também.

Titanato de bário – Ba Ti O3 - Estrutura Peroviskta

PEROVISKITA: Classe de materiais que têm fórmula ABC₃, onde os íons do sítio B são rodeados
por um octaedro de íons do sítio A e íons do sítio C no centro das faces;
 ➔ Acima da Temp de Curie o titanato de bário possui estrutura de peroviskta/cúbica
(centrossimétrica – paraelétrica);
➔ Através de transformação martensítica e diminuição da temp. há mudança para
tetragonal (não centrossimétrica – ferroelétrica);
➔ Após isso há a transformação Orthohombica e Rhombohedral conforme há diminuição
de temperatura.

CAPACITORES CERÂMICOS

FUNÇÕES

➔ Armazenar energia elétrica (incluindo surtos de cargas que danificam circuitos);

➔ Filtrar ruídos eletrônicos;
➔ Sintonizar alta frequencia e discriminar entre diferentes frequências;
➔ Separar sinais CC e CA possibilitando acoplamento de correte alternada de um circuito
pro outro;

PROPRIEDADES USUAIS / em particular para faixa de microondas

Permissividade dielétrica através da constante dielétrica relativa k;

Perda dielétrica através do ângulo de perda tan δ

Coef. de temperatura da frequência de ressonância

PROPRIEDADES DESEJAVEIS

Alta constante dielétrica: miniaturização do dispositivo;

Alto valor do -Q: baixa perda dielétrica;

Coed de temp de frequencia de ressonância: zero p/ ter estabilidade no dispositivo.

CLASSIFICAÇÃO DE DIELÉTRICOS – CAPACITORES CERÂMICOS

Classe 1 – cerâmicas com constantes dielétricas baixa – média e baixos fatores de

dissipação;

Classe 2 - cerâmicas com constantes dielétricas alta principalmente baseadas no

BaTiO3;

Classe 3 - cerâmicas dielétricas que contêm fase condutora que reduz a espessura do
dielétrico e resulta em altas capacitâncias;

MODIFICADORES DE TITANATO DE BÁRIO

Deslocadores de Tc: diminuir Tc para que k’ máximo fique próximo da temperatura

ambiente ou de operação (ex: SrTiO3) ou amentar (ex: PbTiO3);

Depressores de Tc: tem a função de achatar ou alargar o pico de k’ em Tc resultando

em um perfil de k’ mais constante (ex: CaTiO3);

Outros: fluxantes ou vidros (diminuem temp. de sinterização), aditivos anti

envelhecimento (retardam a diminuição da k’ com o tempo).
PROCESSAMENTO DE CAPACITORES EM FORMA DE DISCO

CONFORMAÇÃO: Preensagem de pós ou estampagem de fita extrudada;

SINTERIZAÇÃO: na faixa de temp 1300 oC em ar p/ produzir cerâmica densa;

APLICAÇÃO DE PASTA DE Ag

SOLDAGEM DE FIOS DE COBRE NO ELETRODO

EMCAPSULAMENTO POR IMERSÃO EM POLÍMERO

* Precisam armazenar carga pois p/ aumentar a capacitância é preciso aumentar a área (torna
o dielétrico muito frágil)

CAPACITORES CERÂMICOS DE MULTI CAMADAS: pequenos, de baixo custo, alta capacitância,

fácil de fabricar e boa resposta à frequencia;

PROCESSAMENTO DE CAPACITORES MULTI CAMADAS

MÉTODO SECO:

CONFORMAÇÃO: colagem por fita de suspensão aquosa com ligante de látex,

secagem e corte de chapas;

APLICAÇÃO DOS ELETRODOS: por impressão de tela de uma pasta sob as fitas
verdes;

LAMINAÇÃO: prensagem de várias camadas de fita verde seguida de corte de

capacitores individuais;

REMOÇÃO TÉRMICA DO LIGANTE;

COSSINTERIZAÇÃO DO CONJUNTO LAMINADO EM AR

TERMINAÇÃO

MÉTODO UMIDO:

ETAPA 1: Aplicação de camada da suspensão sobre um substrato temporário

(por colagem de fita, ou impressão por tela), seguida de secagem e impressão
da pasta de eletrodo;

ETAPA 2: Conjunto crescido é cortado em capacitores individuais e removidos

do substrato temporário;

Restante do processo é igual ao do método seco (a partir de remoção do

ligante).

Este processo evita o problema de manuseio de fitas muito finas e possibilita

obter menor espessura de camada

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PIEZELETRICIDADE

EFEITO PIEZELÉTRICO: interconversão de energia mecânica e energia elétrica

Titanato de bário também é piezelétrico: Acima da temp de currier fica peroviskta e abaixo fica
tetragonal.

Polarização: formação de dipolo permanente por meio de aplicação de um forte campo

elétrico durante o resfriamento da pi

Curva de histerese:

Pooling -Quando aplico campo há o alinhamento dos campos e ao retirar o campo uma parte
fica (polarização remanescente) e uma parte sai, diferentemente do anterior onde não há
polarização remanescente. Ex: os capacitores são utilizados polarizados.

Curva borboleta: deformação zero – aplicando campo elétrico e alinhando os domínios e

deformando. Quando remove o campo elétrico há uma deformação do material em relação a
inicial. Ao aplicar campo elétrico inverso

EC campo coercivo que elimina a polarizção

CERAMICAS ESPECIAIS – ELETROCERÂMICAS

DIELÉTRICOS

Ceramicas opticas são materiais EM GERAL transparentes de altas desidades, para isso,
precisam de altas temperaturas de sinterização. Exemplos de aplicações: fornos translúcidos.

Ceramicas eletropticas são todas transpartes e bi refringentes (variação do índice de refração

dependendo da variação cristalográfica), O efeito se da quando aplicamos um campo elétrico
no material e ele reponde variando o seu índice de refração. Isso muda o estão da polarização
da luz.

Efeito linear – aplico campo elétrico e a resposta varia linearmente (anisotrópicos, não cúbicos)

Ef quadrático de Kerr - aplico o campo e a resposta varia quadraticamente (