TCA E6 - Aula 3 Parede Plana, Resistência Térmica e de Contato

Bacharelado em Engenharia Mecânica
Transferência de calor e massa – TCAE6
Condução unidimensional em regime

estacionário
Parede plana e composta
Resistência térmica e de contato
Prof. Angelo Reami Filho
Profº Angelo Reami Filho

Objetivos
• Verificar como calcular o fluxo térmico e o calor nas condições:
• Estado estacionário
• Condução de calor unidimensional
• Parede plana
• Propriedades constantes
• Considerar a analogia elétrica para estabelecer o conceito de resistência
térmica e saber usar a analogia de circuito térmico para calcular a resistência
térmica em paredes compostas
• Conhecer o conceito de coeficiente global de transferência de calor
• Entender o que é resistência de contato e como é considerada nos cálculos
de resistência térmica
• Entender em quais situações é possível usar o método alternativo para o
cálculo da distribuição de temperaturas e taxas de transferência de calor.
Profº Angelo Reami Filho

Condução de calor unidimensional
É considerada unidimensional quando o gradiente de temperatura e

o fluxo de calor ocorre apenas em uma direção, ou em que as outras
direções podem ser desprezadas.
Profº Angelo Reami Filho Condução de calor unidimensional

Condução de calor unidimensional
O regime estacionário é definido quando a temperatura em qualquer

ponto independe do tempo, ou seja, é constante.

Parede plana
Seja uma parede plana que separa dois fluidos em diferentes

temperaturas

Parede plana
É possível perceber que há transferência de calor por convecção entre o
fluido quente a Tꝏ1 para a superfície esquerda da parede a Ts1, por
condução através da parede e por convecção da superfície direita da
parede a Ts2 para o fluido frio a Tꝏ2.

Parede plana
Já foi visto anteriormente que, para o estudo da transferência de calor por
condução, será necessário conhecer a distribuição de temperaturas dentro
do meio.
Isto é possível por meio da equação do calor com as condições de contorno
pertinentes.
Neste caso:
𝑑 𝑑𝑇
𝑘 =0
𝑑𝑥 𝑑𝑥

Parede plana
Assim, em regime estacionário em uma parede plana sem geração de calor,
o fluxo térmico por condução é constante.
Fazendo-se a integração duas vezes, obtém-se a solução geral:
𝑑 𝑑𝑇 𝑑𝑇
𝑘 =0→ = 𝐶1
𝑑𝑥 𝑑𝑥 𝑑𝑥
𝑑𝑇 = 𝐶1 𝑑𝑥 → න 𝑑𝑇 = න 𝐶1 𝑑𝑥
𝑇 𝑥 = 𝐶1 𝑥 + 𝐶2

Parede plana
Para determinação das constantes de integração, impõe-se as condições de
contorno.
Aplicando as condições de primeira ordem em x=0 e x=L, tem-se:
𝑇 0 = 𝑇𝑠1 𝑒 𝑇 𝐿 = 𝑇𝑠2
Substituindo-se a condição x=0: 𝐶2 = 𝑇𝑠1
𝑇𝑠2 − 𝑇𝑠1
De forma similar em x=L: 𝐶1 =
𝐿

Parede plana
Finalmente a solução geral para a distribuição de temperaturas é:
𝑥
𝑇 𝑥 = 𝑇𝑠2 − 𝑇𝑠1 + 𝑇𝑠1
𝐿
Analisando a equação é evidente que, para estas condições, a temperatura

varia linearmente com a distância x, ou seja, é uma equação de reta
conforme mostra a figura:

Parede plana
Agora é possível determinar a taxa de transferência de calor aplicando-se a
equação de Fourier:
𝑑𝑇 𝑘𝐴
𝑞ሶ 𝑥 = −𝑘𝐴 = 𝑇𝑠1 − 𝑇𝑠2
𝑑𝑥 𝐿
Onde A é a área normal à direção da transferência de calor e, para a parede

plana, é constante e independente de x. O fluxo térmico é, portanto:
𝑞ሶ 𝑥 𝑘
𝑞𝑥" = = 𝑇𝑠1 − 𝑇𝑠2
𝐴 𝐿

Parede plana
Nota:
• Optou-se por especificar as temperaturas nas superfícies, embora

sejam conhecidas as temperaturas dos fluidos.
• O balanço energético na superfície fornece as expressões em
função das temperaturas dos fluidos.
• Poder-se-ia diretamente obter as expressões em função das
temperaturas dos fluidos se optasse por condições de contorno do
terceiro tipo, usando o balanço de energia nas superfícies para
obtenção das constantes.

Exemplo
Considere a parede plana da figura que separa dois fluidos, um quente e o
outro frio, a temperatura Tꝏ1 e Tꝏ2, respectivamente. Usando balanços de
energia nas superfícies x = 0 e x = L como condições de contorno, obtenha a
distribuição de temperaturas no interior da parede e o fluxo térmico em
termos de Tꝏ1, Tꝏ2, h1 e h2, k e L.
Solução
Dados:
Fluido quente: Tꝏ1, h1
Fluido frio: Tꝏ2, h2
Parede plana: k e L
Pede-se
a) T(x)
b) q”x

Exemplo
Solução
Esquema:
Considerações:
• Condução unidimensional
• Estado estacionário
• Propriedades constantes
• Radiação desprezada
• Não há geração interna de calor

Exemplo
Solução
A solução para a equação do calor para as condições apresentadas será:
𝑇 𝑥 = 𝐶1 𝑥 + 𝐶2
Para encontrar as constantes de integração, usa-se o balanço de energia
nas paredes (x=0 e x=L), assim:
𝐸ሶ 𝑒𝑛𝑡 − 𝐸ሶ 𝑠𝑎𝑖 = 0 → 𝐸ሶ 𝑒𝑛𝑡 = 𝐸ሶ 𝑠𝑎𝑖
Para x=0:
𝑑𝑇
ℎ1 𝑇∞1 − 𝑇(0) = −𝑘 ቤ
𝑑𝑥 𝑥=0
−𝑘 𝐶1 + 0 = ℎ1 𝑇∞1 − 𝐶1 . 0 + 𝐶2 (1)

Exemplo
Solução
Para x=L:
𝑑𝑇
−𝑘 ቤ = ℎ2 𝑇 𝐿 − 𝑇∞2
𝑑𝑥 𝑥=𝐿
−𝑘 𝐶1 + 0 = ℎ2 𝐶1 . 𝐿 + 𝐶2 − 𝑇∞2 (2)
Resolvendo o sistema de equações (1) e (2), obtém-se as constantes C1 e C2:
𝑇∞1 − 𝑇∞2
𝐶1 = − 𝐴 𝑒𝑥𝑝𝑟𝑒𝑠𝑠ã𝑜 𝑝𝑎𝑟𝑎 𝑇 𝑥 é:
1 1 1 𝑇∞1 − 𝑇∞2 𝑥 1
𝑘 + +
ℎ1 ℎ2 𝑘 𝑇 𝑥 =− + + 𝑇∞1
𝑇∞1 − 𝑇∞2 1 1 1 𝑘 ℎ1
+ +
𝐶2 = − + 𝑇∞1 ℎ1 ℎ2 𝑘
1 1 1
ℎ1 + +
ℎ1 ℎ2 𝑘

Exemplo
Solução
Para encontrar o fluxo de calor, usa-se a lei de Fourier:
𝑑𝑇 𝑇∞1 − 𝑇∞2
𝑞"𝑥 = −𝑘 = −𝑘𝐶1 =
𝑑𝑥 1 1 1
+ +
ℎ1 ℎ2 𝑘

Resistência Térmica
É muito comum, nestas condições apresentadas, usar analogia entre
as difusões de calor e de carga elétrica.
Da mesma forma que a resistência elétrica está associada à condução

de eletricidade, uma resistência térmica está associada à condução
de calor.

Seja um circuito elétrico elementar que contém uma resistência R,
pode-se calcular o valor da resistência pela lei de ohm:
Onde:
R = resistência elétrica
V = é a diferença de potencial aplicada à resistência
I = fluxo de energia (corrente elétrica)
A resistência será:
𝑈
𝑈 = 𝑅. 𝐼 → 𝑅 =
𝐼

Se uma analogia for feita com o processo de transferência de calor,
tem-se:
Onde:
R = Rt (resistência térmica)
V = ΔT (é a diferença de temperatura aplicada à resistência
I = q” (fluxo de energia (calor)
Assim, pode-se escrever que a resistência térmica é:
𝑇𝑠1 − 𝑇𝑠2 𝐿
𝑅𝑡 𝑐𝑜𝑛𝑑 = =
𝑞"𝑥 𝑘𝐴

Analogamente, para a condução elétrica no mesmo sistema, a lei de
Ohm fornece uma resistência elétrica com a forma:
𝐸𝑠1 − 𝐸𝑠2 𝐿
𝑅𝑒 = =
𝐼 𝜎𝐴

A partir da lei de resfriamento de Newton, também é possível
estabelecer uma resistência térmica associada à transferência de
calor por convecção:
𝑞ሶ = ℎ𝐴 𝑇𝑠 − 𝑇∞
𝑇𝑠 − 𝑇∞ 1
𝑅𝑡 𝑐𝑜𝑛𝑣 = =
𝑞ሶ ℎ𝐴

Como elas estão em série, pode-se fazer associação como em
circuitos elétricos e a resistência total é:
1 𝐿 1
𝑅𝑡𝑜𝑡 = + +
ℎ1 𝐴 𝑘𝐴 ℎ2 𝐴
Como a taxa de transferência de calor é constante, ela pode ser

calculada com qualquer parte da rede, ou seja:
𝑇∞1 − 𝑇𝑠1 𝑇𝑠1 − 𝑇𝑠2 𝑇𝑠2 − 𝑇∞2
𝑞ሶ 𝑥 = = =
1ൗ 𝐿ൗ 1ൗ
ℎ1 𝐴 𝑘𝐴 ℎ2 𝐴

E, em termos da diferença de temperaturas global e resistência
térmica total:
𝑇∞1 − 𝑇∞2
𝑞ሶ 𝑥 =
𝑅𝑡𝑜𝑡
A troca de calor por radiação pode ser importante, especialmente

onde o coeficiente de transferência de calor por convecção for
pequeno. Pode-se definir também uma resistência térmica para
radiação:
𝑇𝑠 − 𝑇𝑣𝑖𝑧 1
𝑅𝑡 𝑟𝑎𝑑 = =
𝑞𝑟𝑎𝑑 ℎ𝑟 𝐴

Parede composta
Circuitos térmicos equivalentes podem ser utilizados para sistemas
mais complexos como é o caso de paredes compostas.
Considera-se a figura de uma parede composta. A taxa de
transferência de calor unidimensional para esse sistema pode ser
representada por:
𝑇∞1 − 𝑇∞4
𝑞ሶ 𝑥 =
σ 𝑅𝑡

Parede composta
Na equação 𝑇∞1 − 𝑇∞4 é a diferença de temperatura global e o
somatório inclui todas as resistências térmicas, portanto:
𝑇∞1 − 𝑇∞4
𝑞ሶ 𝑥 =
1ൗ 𝐿𝐴 𝐿𝐵 𝐿𝐶 1ൗ
ℎ1 𝐴 + ൗ𝑘𝐴 𝐴 + ൗ𝑘𝐵 𝐴 + ൗ𝑘𝐶 𝐴 + ℎ4 𝐴
De forma alternativa, a taxa de transferência de calor pode ser

relacionada à diferença de temperaturas e à resistência térmica
associadas a cada elemento. Por exemplo:
𝑇∞1 − 𝑇𝑠1 𝑇𝑠1 − 𝑇𝑠2 𝑇𝑠2 − 𝑇𝑠3

𝑞ሶ 𝑥 = = = =⋯
1ൗ 𝐿𝐴 𝐿𝐵
ℎ1 𝐴 ൗ𝑘 𝐴 ൗ𝑘 𝐴
𝐴 𝐵

Parede composta
Em sistemas compostos é frequente o uso do coeficiente global de
transferência de calor, U, que é definido por uma expressão análoga à
lei do resfriamento de Newton:
𝑞ሶ 𝑥 = 𝑈𝐴∆𝑇
Onde ΔT é a diferença de temperatura global. O coeficiente global de

transferência de calor está relacionado à resistência térmica total:
1
𝑈𝐴 =
𝑅𝑡𝑜𝑡

Parede composta
Para o exemplo:
1 1
𝑈= =
𝑅𝑡𝑜𝑡 𝐴 1ൗ 𝐿𝐴 𝐿𝐵 𝐿𝐶 1ൗ
ℎ1 + ൗ𝑘𝐴 + ൗ𝑘𝐵 + ൗ𝑘𝐶 + ℎ4
De forma geral, pode-se escrever:
∆𝑇 1
𝑅𝑡𝑜𝑡 = ෍ 𝑅𝑡 = =
𝑞ሶ 𝑈𝐴

Parede composta
A figura mostra uma configuração
série-paralelo que pode ser
considerada unidimensional. É
possível considerar dois circuitos
térmicos diferentes:
a) Considera-se que as superfícies
normais à direção x sejam
isotérmicas
b) As superfícies paralelas à direção x
são adiabáticas.

Parede composta
Para cada caso são obtidos valores
diferentes de Rtot e o valor real da
taxa de transferência de calor está
compreendido entre os valores
previstos em cada caso.

Resistência de contato
Deve-se considerar que a queda de temperatura entre as interfaces
de vários materiais pode ser considerável. Essa queda de temperatura
é atribuída ao efeito mostrado na figura e é conhecido como
resistência térmica de contato e, para a área de interface unitária, é
definida como:
𝑇𝐴 − 𝑇𝐵
𝑅𝑡𝑐 =
𝑞𝑥"

• Esse efeito é devido, principalmente à rugosidade da superfície.
• Por isso há pontos de contato e lacunas.
• Nos pontos de contato há condução térmica.
• Nas lacunas, que são na maioria dos casos preenchidas com ar,
ocorre condução e/ou radiação.

Pode ser entendida como duas resistências em paralelo:
• devido aos pontos de contato

• devido às lacunas.
Pode-se considerar que, especialmente em superfícies rugosas, a

principal contribuição para a resistência são as lacunas.

Esse efeito pode ser reduzido aumentando-se a área de contato por
uma pressão de contato entre as superfícies ou redução da
rugosidade.
Também é possível utilizar um fluido com boa condutividade entre as

superfícies.
Os melhores resultados para os valores de resistência de contato são

aqueles obtidos experimentalmente. Alguns são mostrados nas
tabelas a seguir.

A tabela (a) mostra os efeitos do mesmo material com pressões de contato

diferentes.
A tabela (b) mostra os efeitos para uso de fluido interfacial em alumínio

Já esta tabela mostra valores para uso com folhas finas de metais na
interface ou graxa térmica.
A graxa é preferida por preencher totalmente as lacunas entre as
superfícies.

Exercício
Exemplo 1: Um fino circuito integrado (chip) de silício e um substrato
de alumínio (k=239 W/mK) com 8 mm de espessura são separados
por uma junta epóxi com 0,02 mm de espessura. O chip e o substrato
possuem, cada um, 10 mm de lado, e suas superfícies expostas são
resfriadas por ar que se encontra a uma temperatura de 25 °C e
fornece um coeficiente convectivo de 100 W/m2K. Se o chip dissipa
104 W/m2 em condições normais, ele irá operar abaixo da
temperatura máxima permitida de 85 °C?

Exercício
Solução
Dados:
Chip de silício com L = 10 mm de lado
Temperatura máxima de operação Tsmáx = 85 °C
Espessura do substrato e = 8 mm com k = 239 W/mK
Convecção com ar em temperatura Tꝏ = 25 °C
Coeficiente convectivo h = 100 W/m2k
Espessura da junta epóxi ε = 0,02 mm
Pede-se
Determinar se, nessas condições, a temperatura máxima permitida é
excedida?

Exercício
Solução
Esquema:
Considerações:
1. Condições em estado estacionário
2. Condução unidimensional (despreza-se a transferência de calor nas
laterais do sistema)
3. Resistência térmica no chip desprezível (chip isotérmico)
4. Propriedades constantes
5. Troca de calor por radiação desprezível

Exercício
Solução
Análise: O calor dissipado no chip é transferido para o ar diretamente
a partir de sua superfície exposta e indiretamente através da junta e
do substrato. Executando um balanço de energia em uma superfície
de controle ao redor do chip, segue-se que, com base em uma área
superficial unitária:
𝑇𝑐 − 𝑇∞ 𝑇𝑐 − 𝑇∞
𝑞"𝑐 = 𝑞"1 + 𝑞"2 = +
1 𝐿 1
𝑅"𝑡𝑐 + +( )
ℎ 𝑘 ℎ

Exercício
Solução
Para ser mais conservativo, toma-se o valor máximo de R”tc= 0,9.10-4
m2K/W da tabela 3.2, assim:
−1
1
𝑇𝑐 = 𝑇∞ + 𝑞"𝑐 ℎ +
𝐿 1
𝑅"𝑡𝑐 + +( )
𝑘 ℎ
−1
1
𝑇𝑐 = 25 + 104 100 +
−4 8. 10−3 1
0,9. 10 + +( )
239 100
𝑇𝑐 = 25 + 50,3 = 75,3 °C
Portanto o chip irá operar abaixo de sua temperatura máxima permitida.

Exercício

Exercício
As resistências térmicas na junta e no substrato são muito menores do que
a resistência convectiva. A resistência da junta teria que ser aumentada a
um valor extremo não realista de 50.10-4 m2K/W para que a temperatura
máxima permitida fosse atingida.
É possível aumentar a potência dissipada por meio do aumento do

coeficiente convectivo. Isto pode ser obtido pelo aumento da velocidade do
ar e/ou pela substituição do fluido. À medida que h aumenta, a taxa q”2
diminui e praticamente toda a potência do chip é transferida para o fluido.
A diferença encontrada de temperatura é, na verdade em K. Mas como é

uma diferença, pode ser considerada diretamente em °C.

Exercício
Exemplo 2: Uma parede composta que inclui um painel lateral em
madeira dura (kA = 0,094 W/mK) com 8 mm de espessura, travessas
de suporte em madeira dura (kB = 0,16 W/mK) com dimensões de 40
mm por 130 mm, afastadas com 0,65 m de distância (centro a centro)
e com espaço livre preenchido com isolamento (kC = 0,038 W/mK) à
base de fibra de vidro (revestida de papel com massa específica ρ=28
kg/m3); e uma camada de 12 mm de painéis de gesso (vermiculita)
com kD = 0,17 W/mK.
Qual é a resistência térmica associada a uma parede com 2,5 m de
altura e 6,5 m de largura (possuindo 10 travessas de suporte, cada
uma com 2,5 m de altura)

Exercício
Solução
Dados:
Dimensões e materiais associados à composição da parede:
Dimensão total da parede: h = 2,5 m e L = 6,5 m
Total de 10 travessas
Painel lateral em madeira dura ep = 8 mm, kA = 0,094 W/mK
Travessas em madeira dura com eT = 40 mm e hT = 130 mm, (kB = 0,16
W/mK)
Isolante de fibra de vidro com ei = 0,61 m e hi = 130 mm (kC = 0,038 W/mK,
ρ=28 kg/m3)
Painel de gesso eg = 12 mm (kD = 0,17 W/mK)
Pede-se
Determinar a resistência térmica associada

Exercício
Solução
Esquema:
Considerações:
2. Condução unidimensional
4. Desprezar resistência de contato

Exercício
Solução
Como a condução é unidirecional e as isotermas são perpendiculares
à x, pode-se definir o circuito térmico associado para uma unidade de
parede como:
𝐿𝐴 0,008 𝐾
= = 0,0524
𝑘𝐴 𝐴𝐴 0,094. (0,65.2,5) 𝑊
𝐿𝐵 0,13 𝐾
= = 8,125
𝑘𝐵 𝐴𝐵 0,16. (0,04.2,5) 𝑊
𝐿𝐶 0,13 𝐾
= = 2,243
𝑘𝐶 𝐴𝐶 0,038. (0,61.2,5) 𝑊
𝐿𝐷 0,012 𝐾
= = 0,0434
𝑘𝐷 𝐴𝐷 0,17. (0,65.2,5) 𝑊

Exercício
Solução
A resistência equivalente central é:
−1 −1
1 1 1 1 𝐾
𝑅𝑒𝑞 = + = + = 1,758
𝑅𝐵 𝑅𝐶 8,125 2,243 𝑊
E a resistência total para uma unidade de parede é:

𝐾
𝑅𝑡𝑜𝑡1 = 𝑅𝐴 + 𝑅𝑒𝑞 + 𝑅𝐷 = 0,0524 + 1,758 + 0,0434 = 1,854
𝑊
Exercício
Solução
Como a parede com 6,5 m de largura tem 10 unidades como a
representada, a resistência final total será a associação em paralelo
de 10 unidades, portanto:
−1 −1
1 1 𝐾
𝑅𝑡𝑜𝑡 = 10. = 10. = 0,1854
𝑅𝑡𝑜𝑡1 1,854 𝑊

Método alternativo
A forma como foi desenvolvido o procedimento para cálculo da taxa
de transferência de calor é chamado de procedimento padrão:
estabelece-se a distribuição das temperaturas pela equação do calor
e depois encontra-se as taxas pela lei de Fourier. É possível,
entretanto usar um método alternativo.

Método alternativo
Na figura tem-se:
• Regime estacionário
• Sem geração de calor
• Sem perda de calor pelas superfícies laterais
Nestas condições a taxa de transferência de calor qx é constante e
independente de x.

Método alternativo
Assim, para qualquer elemento diferencial dx, qx = qx + dx. Mesmo que
a área seja variável com a posição, A(x) e a condutividade térmica
seja dependente da temperatura, k(T), isso ainda será verdade devido
à conservação de energia. Além disso, mesmo que a distribuição de
temperaturas seja bidimensional, ou seja, variando com x e y, é
comum desprezar a variação na direção y e supor uma distribuição
unidimensional em x.

Método alternativo
Netas condições, é possível trabalhar diretamente com a lei de
Fourier e, em particular, uma vez que a taxa condutiva é constante, a
equação da taxa pode ser integrada mesmo sem o conhecimento da
taxa de transferência e da distribuição de temperaturas. Como a taxa
é constante, pode-se escrever a lei de Fourier, como:
𝑥 𝑇
𝑑𝑥
𝑞ሶ 𝑥 න = − න 𝑘 𝑇 𝑑𝑇
𝑥0 𝐴 𝑥 𝑇0

Método alternativo
Se for conhecida as funções A(x) e k(T) e a integração for efetuada a
partir de um ponto x0 com temperatura T0 conhecida, a equação
resultante fornece a forma funcional de T(x). Se a integração for feita
até um ponto x1 com temperatura conhecida T1, pode-se calcular 𝑞ሶ 𝑥
com a expressão resultante.
Se a área for uniforme e k for independente da temperatura a
equação se reduz a:
𝑞ሶ 𝑥 ∆𝑥
= −𝑘∆𝑇
𝐴
Onde ∆𝑥 = 𝑥1 − 𝑥0 e ∆𝑇 = 𝑇1 − 𝑇0
Exercício
Exemplo 1: O diagrama mostra uma seção cônica fabricada em
pirocerâmica (k = 3,46 W/mK). Ela possui secção transversal circular
com o diâmetro D = ax, onde a = 0,25. A base pequena se encontra
em x1 = 50 mm e a maior em x2 = 250 mm. As temperaturas nas bases
são T1 = 400 K e T2 = 600 K. A superfície lateral do cone é isolada
termicamente.
1. Deduza uma expressão literal para a distribuição de temperaturas
T(x) supondo condições unidimensionais. Esboce a distribuição de
temperaturas.
2. Calcule a taxa de transferência de calor 𝑞ሶ 𝑥
através do cone.

Exercício
Solução
Dados:
Condução de calor em uma seção cônica com diâmetro D = 0,25x
Temperatura na superfície menor T1 = 400 K em x1 = 50 mm
Temperatura na superfície maior T2 = 600 K em x2 = 250 mm
Material: pirocerâmica com k = 3,46 W/mK
Pede-se
1. Determinar a expressão T(x)
2. A taxa de transferência de calor 𝑞ሶ 𝑥

Exercício
Solução
Esquema:
Considerações:
2. Condução unidimensional em x
3. Sem geração interna de calor

Exercício
Solução
Análise: Como a condução ocorre apenas na direção x, em estado
estacionário e sem geração interna de calor, a taxa de transferência
de calor 𝑞ሶ 𝑥 é constante e independente de x. Nesse contexto, a lei de
Fourier pode ser usada para determinar a distribuição de
temperaturas:
𝑑𝑇 𝜋𝐷2 𝜋𝑎2 𝑥 2
𝑞ሶ 𝑥 = −𝑘𝐴 𝑐𝑜𝑚 𝐴 = =
𝑑𝑥 4 4
Separando-se as variáveis:
4𝑞ሶ 𝑥 𝑑𝑥
= −𝑘dT
𝜋𝑎2 𝑥 2

Exercício
Solução
Realizando a integração de x1 até um ponto qualquer x no interior do
cone: 4𝑞ሶ 𝑥 𝑥 𝑑𝑥 𝑇
න = −𝑘 න dT
𝜋𝑎2 𝑥1 𝑥2 𝑇1
4𝑞ሶ 𝑥 1 1
2
− + = −𝑘 𝑇 − 𝑇1
𝜋𝑎 𝑥 𝑥1
4𝑞ሶ 𝑥 1 1
𝑇 𝑥 = 𝑇1 − 2 +
𝜋𝑎 𝑘 𝑥1 𝑥
Lembrando que isso somente é possível nestas condições e que 𝑞ሶ 𝑥 é
constante. Embora não se saiba o valor de 𝑞ሶ 𝑥 , é possível determinar
por meio da avaliação da equação encontrada no ponto x = x2, onde
T(x2) = T2.

Exercício
Solução
4𝑞ሶ 𝑥 1 1 𝜋𝑎2 𝑘 𝑇1 − 𝑇2
𝑇2 = 𝑇1 − 2 + → 𝑞ሶ 𝑥 =
𝜋𝑎 𝑘 𝑥1 𝑥2 1 1
4 −
𝑥1 𝑥2
Assim já é possível responder à questão 2:
𝜋0,252 3,46 400 − 600

𝑞ሶ 𝑥 = = −2,12 𝑊
1 1
4 −
0,05 0,25

Exercício
Solução
Para encontrar a expressão de T(x) independente da taxa de
transferência de calor, basta substituir a expressão encontrada para a
taxa na expressão T(x):
1ൗ − 1ൗ
𝑥 𝑥1
𝑇 𝑥 = 𝑇1 + 𝑇1 − 𝑇2
1ൗ 1
𝑥1 − ൗ𝑥2
Com este resultado, a temperatura pode ser calculada como uma

função de x e a distribuição é mostrada no gráfico a seguir:

Exercício
625,00
600,00
575,00
550,00
525,00
T(x) [K]
500,00
475,00
450,00
425,00
400,00
375,00
300 280 260 240 220 200 180 160 140 120 100 80 60 40 20 0
Distância x [mm]

Exercício
𝑑𝑇 4𝑞ሶ 𝑥
Como = − , pela Lei de Fourier tem-se que o gradiente de
𝑑𝑥 𝑘𝜋𝑎2 𝑥 2
temperatura e o fluxo de calor diminuem com o aumento de x.
Se o valor da constante “a” aumentar, a área da seção transversal

varia de forma mais acentuada com a distância e isso torna a hipótese
de condução unidirecional menos apropriada.

OBRIGADO!
Profº Angelo Reami Filho Modos de transferência de calor

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Substituindo-se a condição x=0: 𝐶2 = 𝑇𝑠1

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Analisando a equação é evidente que, para estas condições, a temperatura

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Onde A é a área normal à direção da transferência de calor e, para a parede

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• Optou-se por especificar as temperaturas nas superfícies, embora

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Resolvendo o sistema de equações (1) e (2), obtém-se as constantes C1 e C2:

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Da mesma forma que a resistência elétrica está associada à condução

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Assim, pode-se escrever que a resistência térmica é:

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Como a taxa de transferência de calor é constante, ela pode ser

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A troca de calor por radiação pode ser importante, especialmente

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De forma alternativa, a taxa de transferência de calor pode ser

𝑇∞1 − 𝑇𝑠1 𝑇𝑠1 − 𝑇𝑠2 𝑇𝑠2 − 𝑇𝑠3

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Onde ΔT é a diferença de temperatura global. O coeficiente global de

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De forma geral, pode-se escrever:

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• Por isso há pontos de contato e lacunas.

• Nos pontos de contato há condução térmica.

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• devido aos pontos de contato

Pode-se considerar que, especialmente em superfícies rugosas, a

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Também é possível utilizar um fluido com boa condutividade entre as

Os melhores resultados para os valores de resistência de contato são

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A tabela (a) mostra os efeitos do mesmo material com pressões de contato

A tabela (b) mostra os efeitos para uso de fluido interfacial em alumínio