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Ciência e Tecnologia dos Materiais

Defeitos Estruturais

M I G U E L Q U E I RÓ S
( l q u e i ro s@ i pca. pt )
2022/23
Conteúdo

 Imperfeições – generalidades, aplicações


 Tipos de defeitos
o Pontuais
o De linha
o De interface
o Volumétricos

 Impurezas
 Ligas metálicas
 Soluções sólidas

DEFEITOS ESTRUTURAIS 1
Generalidades

Imperfeições no arranjo periódico regular dos átomos no cristal


Podem envolver irregularidades
 Na posição dos átomos
 No tipo de átomos
As imperfeições surgem em 1/1.000.000
das posições atómicas…
Mas influenciam enormemente as
propriedades dos materiais!

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Aplicações
 Dopagem de semicondutores
o Criação de imperfeições localizada para alterar as características de condutividade em
regiões específicas do material

 Deformação mecânica de metais


o Promove a formação de imperfeições que provocam aumento da resistência mecânica
(encruamento)

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Tipos de defeitos

Classificação de defeitos segundo geometria e dimensões


 Defeitos pontuais
o Ocorrem em posições atómicas dispersas

 Defeitos de linha (discordâncias)


o Acorrem ao longo de uma dimensão

 Defeitos de interface (grãos e mesclas)


o Ocorrem em planos bidimensionais (fronteiras entre cristais)

 Defeitos volumétricos
o Ocorrem em três dimensões (no volume do cristal)

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Defeitos pontuais

 Vazios ou falhas
 Átomos intersticiais
 Schottky
 Frenkel

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Defeitos pontuais
Vazios ou falhas
Caracteriza-se pela falta de átomos
São formados durante a solidificação do cristal ou como resultado de migrações a
nível atómico
o Fortemente influenciado pela temperatura

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Defeitos pontuais
Átomos intersticiais
Caracteriza-se por átomos alojados nos interstícios do cristal
Produz uma distorção reticular pois o átomo é, por regra, maior que o local que
vai ocupar
o Implica a criação de uma falha,
sendo por isso menos provável

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Defeitos pontuais
Schottky
Surge em compostos que tentam manter o
balanço de cargas

Estes tipos de defeitos ocorre em sólidos iónicos

Envolve a falta de uma anião e/ou catião

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Defeitos pontuais
Frenkel
Este tipos de defeitos também ocorre em sólidos
iónicos
Caracterizam-se pelo movimento de um ião que
saída de sua posição e vai para um interstício

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Impurezas

Mesmo um metal “puro” tem impurezas presentes – átomos de outros elementos

99,9999%  10 ~10 impurezas por cm³

A presença de impurezas promove a formação de defeitos pontuais

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Ligas metálicas

 Por vezes “impurezas” são adicionadas com intenção


o Aumentar resistência mecânica
o Aumentar resistência à corrosão
o Aumentar condutividade eléctrica

Estas “impurezas” designam-se Elementos de Liga

A solubilidade depende de:


• Temperatura
• Tipo de impureza
• Concentração de impureza

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Soluções sólidas

 A estrutura cristalina do material que atua como matriz é mantida e não se


formam novas estruturas
o Elemento de liga  soluto (<quantidade)
o Matriz ou Hospedeiro  solvente (>quantidade)

 As soluções sólidas formam-se mais facilmente quando o elemento de liga


(impureza) e matriz apresentam estrutura cristalina e dimensões electrónicas
semelhantes

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Soluções sólidas intersticiais

Os átomos de impurezas ou os elementos de liga ocupam os espaços dos


interstícios
Ocorre quando a impureza apresenta raio atómico bem menor que o hospedeiro
Como os materiais metálicos têm geralmente factor de empacotamento alto as
posições intersticiais são relativamente pequenas

No máximo 10% de impurezas são


incorporadas nos interstícios

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Soluções sólidas intersticiais
Exemplo
Fe + C  Solubilidade máxima de C em Fe
 Feα (CCC) é de 0,77% C a 727°
 Feγ (CFC) é de 2,1% a 910°C

O C tem raio atómico bastante


pequeno comparado com o Fe

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Soluções sólidas intersticiais
Solubilidade do carbono no ferro
O carbono é mais solúvel no Ferro CCC ou CFC, considerando a
temperatura próxima da transformação alotrópica?

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Soluções sólidas substitucionais

Os átomos de impurezas ou os elementos de liga ocupam os lugar dos átomos do


hospedeiro na rede cristalina

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Soluções sólidas substitucionais
Regra de Home-Rothery
Factores que influenciam a formação de soluções sólidas substitucionais
 Raio atómico
o Deve ter uma diferença de no máximo 15%, caso contrário pode promover distorções na
rede e assim formação de nova fase
 Estrutura cristalina
o Mesma
 Eletronegatividade
o Próximas
 Valência
o Mesma ou maior que a do hospedeiro

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Soluções sólidas substitucionais
Exemplo
Cu + Ni  solúveis em todas as proporções

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Defeitos de linha
Discordâncias
As discordâncias estão associadas com a cristalização e a deformação
o Podem ter origem térmica, mecânica ou supersaturação de defeitos pontuais
A presença deste defeito é a responsável pela deformação, falha e ruptura dos
materiais
As discordâncias podem ser
o Cunha
o Hélice
o Mista
Nota: VECTOR DE BURGER (b)
o Dá a magnitude e a direcção de distorção da rede
o Corresponde à distância de deslocamento dos átomos ao redor da discordância

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Defeitos de linha
Discordância em cunha
Envolve um SEMI-plano extra de átomos
O vector de Burger é perpendicular à direcção da linha
da discordância
Envolve zonas de tracção e compressão;

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Defeitos de linha
Discordância em cunha
O vector necessário para fechar o circuito é o vector de Burgers, b, que
caracteriza a discordância
Neste caso b é perpendicular à discordância

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Defeitos de linha
Discordância em hélice
Produz distorção da rede
O vector de Burger é paralelo à direcção da linha de discordância

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Defeitos de linha
Discordância em hélice
Discordância em hélice na superfície de um monocristal de SiC

As linhas escuras são degraus de escorregamento superficiais

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Defeitos de linha
Observação de discordância
Método Directos
o TEM (Transmission Electron Microscopy)
o RHTEM (High Resolution TEM)

TEM HRTEM

Métodos Indirectos
o SEM (Scanning Electron Microscopy)
o Microscopia óptica (após ataque químico
selectivo)
SEM
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Defeitos de linha
Discordâncias - Considerações gerais
A quantidade e o movimento das discordâncias podem ser controlados por
conformação mecânica e/ou por tratamentos térmicos
O aumento da temperatura possibilita o aumento da velocidade de
deslocamento das discordâncias, favorecendo interacções e formação de
discordâncias únicas
Impurezas tendem a difundir-se e concentrar-se em torno das discordâncias
O corte dá-se mais facilmente nos planos de maior densidade atómica, por isso a
densidade das discordâncias depende da orientação cristalográfica
As discordâncias geram vazios ou falhas
As discordâncias influem nos processos de difusão
As discordâncias contribuem para a deformação plástica
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Defeitos de interface

Também chamados de defeitos planos por se propagarem em duas dimensões


Surgem nas fronteiras e normalmente separam regiões dos materiais de
diferentes estruturas cristalinas ou orientações cristalográficas
 Podem ser dos seguintes tipos
o Superfície externa
o Contorno de grão
o Fronteiras entre fases
o Maclas ou Twins
o Defeitos de empilhamento

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Defeitos de interface
Defeitos na superfície externa
Surgem quando, na superfície, os átomos não estão completamente ligados, pelo
que o estado energia na superfície é maior que no interior do cristal
São os mais óbvios e comuns
Os materiais tendem a minimizar esta energia
A energia superficial é expressa em J/m

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Defeitos de interface
Defeitos de contorno de grão
Contorno de grão é a região que separa dois ou mais cristais de orientação
diferente
No interior de cada grão todos os átomos estão arranjados segundo um único
modelo e única orientação, caracterizada pela célula unitária
um cristal = um grão

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Defeitos de interface
Monocristal e policristal
Monocristal
o Material com apenas uma orientação
cristalina, ou seja, que contém apenas um grão

Policristal
o Material com mais de uma orientação
cristalina, ou seja, que contém vários grãos

Lingote de alumínio policristalino

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Defeitos de interface
Formação de grão
A forma do grão é controlada por
o presença dos grãos circunvizinhos

O tamanho de grão é controlado por


o Composição
o Taxa de cristalização ou solidificação

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Defeitos de interface
Considerações sobre contorno de grão
Há um empacotamento ATÓMICO menos eficiente
Há uma energia mais elevada
Favorece a nucleação de novas fases (segregação)
Favorece a difusão
O contorno de grão ancora o movimento das discordâncias

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Defeitos de interface
Discordâncias e contorno de grão
A passagem de uma discordância através do contorno de grão requer energia

O contorno de grão ancora o movimento das discordância pois constitui um


obstáculo para a passagem da mesma
LOGO,
QUANTO MENOR O TAMANHO DE GRÃO
...................A RESISTÊNCIA DO MATERIAL

DEFEITOS ESTRUTURAIS 33
Defeitos de interface
Contorno de grão de pequeno ângulo
Ocorre quando a desorientação dos
cristais é pequena
É formado pelo alinhamento de
discordâncias

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Defeitos de interface
Observação do grão e seu contorno
Por microscopia (Óptica ou Electrónica)
 É utilizado ataque químico específico para cada material
o O contorno geralmente é mais reactivo grãos vistos ao microscópio óptico

Grãos vistos ao microscópio óptico

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Defeitos de interface
Tamanho de grão
O tamanho de grão influi nas propriedades dos materiais
Para a determinação do tamanho de grão utilizam-se cartas padrão
o ASTM
o ABNT

Podem também utilizar-se software de


simulação do tamanho de grão

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Defeitos de interface
Crescimento do grão com a temperatura
O tamanho de grão influi nas propriedades dos materiais
Por questões termodinâmicas (energia e calor) os grãos maiores crescem em
detrimento dos menores

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Defeitos de interface
Maclas ou twins
Maclas ou twins (cristais gémeos) são um tipo especial de contorno de grão

 Os átomos de um lado do contorno são


imagens espelhadas dos átomos do outro
lado do contorno
 A macla ocorre num plano definido e numa
direcção específica, que depende da
estrutura cristalina

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Defeitos de interface
Origem das maclas ou twins
O seu aparecimento está geralmente associado com A PRESENÇA DE:
o Tensões térmicas e mecânicas
o Impurezas
o …

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Defeitos volumétricos

São introduzidas no processamento do material e/ou na fabricação do


componente
 Pode ser:
o Inclusões  Impurezas estranhas
o Precipitados Aglomerados de partículas cuja composição difere da matriz
o Fases  Formam-se devido à presença de impurezas ou elementos de liga (ocorre quando o
limite de solubilidade é ultrapassado)
o Porosidade  origina-se devido a presença ou formação de gases

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Defeitos volumétricos
Inclusões

Inclusões de óxido de cobre (Cu2O) em cobre de Sulfetos de manganês (MnS) em aço rápido
alta pureza (99,26%); laminado a frio e recozido a
800°C

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Defeitos volumétricos
Porosidades
As figuras abaixo apresentam a superfície de ferro puro durante o seu
processamento por metalurgia do pó

Nota-se que, embora a sinterização tenha diminuído a quantidade de poros bem como
melhorado sua forma (os poros estão mais arredondados), ainda permanece uma porosidade
residual.

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Defeitos volumétricos
Partículas de 2ª fase - exemplos
A microestrutura é composta por veios de grafita sobre uma matriz perlítica
Cada grão de perlita, por sua vez, é constituído por lamelas alternadas de duas
fases: ferrite (ou ferro-a) e cementite (ou carboneto de ferro)

DEFEITOS ESTRUTURAIS 43
Defeitos volumétricos
Partículas de 2ª fase - exemplos
Microestrutura da liga Al-Si-Cu + Mg mostrando diversas fases precipitadas

DEFEITOS ESTRUTURAIS 44
Defeitos volumétricos
Partículas de 2ª fase - exemplos
Micrografia da Liga Al-3,5%Cu no Estado Bruto de Fusão

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