Você está na página 1de 18

ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018

I.M.I.L.

CAPÍTULO # II: TRANSÍSTOR EFEITO DE CAMPO (FET)

2.1 – Introdução.

Os transístores bipolares estudados baseiam-se em dois tipos de cargas;


lacunas e electrões e são estudados amplamente em circuitos lineares. No entanto,
existem aplicações nos quais os transístores unipolares com a sua alta impedância
de entrada são uma alternativa melhor. Este tipo de transístor depende de um só
tipo de carga, daí o nome unipolar.

O transístor efeito de campo (direto do inglês filder effect transístor – FET)


é um dispositivo de três terminais utilizado em várias aplicações e que cuja
operação depende do controlo da corrente devido a um campo eléctrico ou
seja, o fluxo de corrente é controlado por meio da tensão aplicada a um dos
seus terminais, diferente do transístor TBJ, em que o fluxo de corrente depende
da corrente aplicada nos seus terminais.

Embora haja diferença importantes entre os dois tipos de dispositivos,


também há muitas semelhanças que iremos descrever a posterior. A diferença
fundamental entre os dois tipos de transístores é pelo facto de o TBJ ser um
dispositivo controlado a corrente, enquanto que o FET é um dispositivo
controlado por tensão.

Figura-2.1: Transístores TBJ e FET

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 1


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

Semelhante ao transístor TBJ o FET também possui três terminais


denominados FONTE (S), DRENO (D) e PORTA (G).

FONTE: fornece os electrões;

DRENO: drena os electrões;

PORTA: controla a largura do canal controlando o fluxo de electrões


entre a fonte e o dreno e é a parte do dispositivo mais compacta.

O princípio de funcionamento do FTE está baseado na modulação


aplicada em seus elementos (PORTA) que vai controlar a corrente que circulará
em uma região denominada canal.

Existem muitas diferenças entre o transistor efeito de campo e o tra


nsistor bipolar ; as principais são:

1º)Controle do fluxo da corrente: no FET é por tensão e no BJT por cor


rente;

2º) Impedância de entrada: no FET é muito alta (> 1 MΩ) e no BJT


baixa (por causa da junção PN polarizada diretamente);

3º) Tipo de portador:


No FET é um elétrão livre ou lacuna e no BJT são elétrões
e lacuna;

4º) Ganho de tensão: no FET é menor que no BJT.

Os FETs possuem baixo ruido, insensibilidade á radiação, elevada


estabilidade termica e é de fabrico simples, menor tamanho e ocupa menos
espaços quando integrado.

Existem basicamente dois tipos de transistor efeito de campo:

 Transistor efeito de campo de junção JFET (junction FET ).


 Transistor efeito de campo metal-óxido-semicondutor MOSFET ou
IGMOS (insuleted Gate MOS)

Os MOSFETs são mais usados, principalmente em circuitos integrados e como


dispositivos de potencia. Esses transistores podem ser encontrados com
polaridades de canal N e canal P.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 2


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

2.2 Transistor efeito de campo de junção JFET

O JFET é um dispositivo de trȇs terminais, com um terminal


capaz de controlar o nível de corrente entre os outros dois
terminais.

No capitulo sobre o TBJ, o transistor NPN foi


empregado na maior parte das análises e de projecto e de
forma semelhante para os FETs, o dispositivo de canal N será
o principal objecto de estudo.

Figura-2.2: Construção básica do JFET de canal N.

Podemos observar que, a maior parte da estrutura é composta por


material do tipo N que forma o canal entre as camadas imersas de material do
tipo P. Onde o dreno ( D ) e a fonte ( S ) estão conectados aos extremos do
canal do tipo N e a porta ( G ) está conectada as duas camadas do material do
tipo P. Como não temos nenhum potencial aplicado, as duas juncoes PN do
JFET, logo ele não estará polarizado o que resulta numa região de deplecção em
cada junção.

SÍMBOLOS ELÉCTRICOS

Figura-2.3: Símbolos do JFET: (a) canal N; (b) canal P.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 3


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

2.2.1 Polarização de um JFET canal N

Figura-2.4: Polarização convencional de um JFET canal N.

Esta figura mostra como um JFET canal N é polarizado convencionalmente, onde


uma alimentação positiva ( VDD) é ligada entre o dreno e a fonte, estabelecendo um
fluxo de corrente atraveis do canal.

Uma ligação negativa ( VGG ) é ligada entre a porta e a fonte e com isto a porta
fica com uma polarização reversa, circulando apenas uma corrente muito pequena
deniminada corrente de fuga e portanto uma alta impedȃncia entre a porta e a fonte é
criada.

Como o JFET é controlado por tensão, as variações da tensão entre a porta e a


fonte (VGS) alteram a região de deplecção e fazem variar a largura do canal.

Um JFET sempre é polarizado inversamente entre o diodo porta-fontr, e devido


a polarização inversa a corrente da porta IG é aproximadamente zero o que é equivalente
ao JFET ter uma impedȃncia de entrada ( Zi ) quase infinita.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 4


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

2.2.2 Principio de funcionamento de um JFET canal N

Se 𝑉𝐺𝑆 = 0 ; a aplicação de uma tensão 𝑉𝐷𝑆 (pequena e


positiva) através do canal, faz com que uma corrente circule
de dreno para a fonte.

Quando se aplica uma tensão 𝑉𝐺𝑆 negativa, a região de


deplecção das junções alarga-se, estreitando
consequentemente o canal e assim, a resistencia do canal
aumenta pelo que a corrente do dreno ID diminui.

Figura-2.5: JFET canal N com 𝑉𝐺𝑆 = 0𝑒𝑉𝐷𝑆 > 0

Se 𝑉𝐷𝑆 for pequena, o canal tem uma largura práticamente


uniforme e desta forma o JFET funciona simplesmente como
uma resistencia cujo valor é controlado pela tensão 𝑉𝐺𝑆 .

Se a tensão 𝑉𝐺𝑆 for progressivamente mais negativa,


atinge-se um valor para o qual a região de deplecção ocupa
completamente o canal e para este valor de 𝑉𝐺𝑆 o canal fica
inteiramente esvaziado de portadores de carga. A esse valor
de 𝑉𝐺𝑆 corresponde a tensão de limiar do transistor conhecida
como tensão de estrangulamento( pinch-off ) e é
representada por 𝑉𝑃 ou 𝑉𝐺𝑆(𝑂𝐹𝐹) .

Quando 𝑉𝐺𝑆 é constante a um valor maior (menos


negativo) do que 𝑉𝑃 , enquanto que 𝑉𝐷𝑆 é aumentada e como
𝑉𝐷𝑆 aparece como uma queda de tensão ao longo do canal, a
tensão aumentará a medida que nos deslocamos da fonte
para o dreno e em consequencia a tensão inversa entre a
porta e o dreno varia ao longo do canal e é mais elevada do
lado do dreno e desta forma o canal adquire a forma
afunilada.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 5


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

Quando a tensão inversa na extremidade do dreno se torna


inferior a tensão de estragulamento( pinch-off ), o canal
estragula-se do lado do dreno e a corrente do dreno satura.

2.2.3 Curva caracteristicas de saída ( Dreno )


Se aumentarmos a tensão entre o dreno e a fonte VDS,
mantendo constante a tensão VGS, a corrente do dreno aumenta
rapidamente e o JFET comporta-se como uma resistȇncia.

Figura-2.6: Curva caracteristicas de saída ( Dreno )

Quando a tensão VDS é aumentada acima da tensão de


estragulamento (constrição ou pinch-off), a corrente de dreno não
aumenta porque todos os portadores do canal tomam parte da
corrente. A corrente do dreno ID permanece neste valor em toda a
região de constrição, até que se atinge a tensão VP e neste ponto o
JFET entra na região de disrupção ( saturação ) e verifica-se o
aumento rápido da corrente ID até destruir o JFET.
A medida que a tensão VGS é tomada cada vez mais negativa,
atinge-se um certo valor a partir do qual se verifica o corte e deixa
de existir corente de dreno.

2.2.4 Curva caracteristicas de transferȇncia ou transconductȃncia.


A curva caracteristica de transferȇncia mostra como a corrente
do dreno varia a medida que a tensão VGS é alterada. O valor
máximo da corrente do dreno IDSS ocorre quando a porta é curto-
circuitada com a fonte ou seja VGS=0. A medida que VGS é tomada
mais negativa, a corrente ID continua a diminuir até que por fim se
atinge o corte ( ID=0 e VGS≤ VP ).

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 6


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

A tensão VP é a tensão para qual a corrente ID se reduz a 1 µA


e aparece nos manuias técnico do fabricante.

Qualquer JFET tem uma curva caracteristica de transferȇncia


cujo os pontos finais são VP e IDSS.

A curva caracteristica de transferȇncia é definida pela equação


de Shockley, produzindo uma curva que cresce exponencialmente
com valores crescentes de VGS.

Onde: IDSS é a corrente de saturação dreno fonte ou


corrente na qual o canal é estragulado quando os terminais porta-
fonte estão em curto( VGS=0 ).

Figura-2.7: Curva caracteristicas de transferencia ( entrada )

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 7


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

2.2.4 Resistȇncia do canal ( RDS )


A tensão VGS determina a largura efectiva do canal e controla
assim o valor da corrente do dreno ID e como o valor de ID pode
ser controlado podem atribuir ao canal um valor equivalente
denominadio resistȇncia do canal.

Para tensão inferior a tensão VP, o JFET comporta-se como


resistencia cujo valor depende da tensão VDS. O valor desta
resistencia situa-se entre as dezenas e centenas de Ohm. O valor da
resistencia do canal pode ser obtido apartir da curva caracteristica
do dreno ou pela expressão:

𝑉𝐷𝑆
𝑅𝐷𝑆 =
𝐼𝐷

Para valores acima da tensão VP a resistencia RDS varia a


medida que a tensão VDS é modificada pelo que a corrente ID se
mantém praticamente constante.

2.2.5 Transconductȃncia (gm)

A transconductȃncia nos diz quão efectiva é a tensão VGS


para conrolar a corrente ID. Quanto maior a transconductȃncia
maior será o controlo exercidoa tensão VGS sobre a corrente ID. A
transconductȃncia também pode ser a medida como VGS controla
efectivamente a corrente de saída ID.

𝐼𝐷
𝑔𝑚 =
𝑉𝐺𝑆

A potȇncia máxima que o JFET pode dessipar sob condiçoes


normais de operação é definida por :

𝑃𝐷 = 𝑉𝐷𝑆 ∙ 𝐼𝐷

Relações importantes entre os transistores TBJ e FET:

De forma resumida podemos concluir que:

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 8


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

- A coorente máxima é definida por IDSS e ocorre quando


VGS= 0 V e VDS≥|VP|;

- Para tensões VGS entre a porta e fonte menores do que (


mais negativa do que ) o valor de pinch-off, a corrente de dreno é
iual a zero (ID=0 A );

- Para todos os valores de VGS entre 0 V e o valor de pinch-


off, a corrente ID vai variar entre IDSS e 0 A.

2.2.6 Método simplificado para traçar a curva caracteristica de


transferencia.
Como a curva de transferȇncia é traçada frequentemente, é bom
possuirmos um método simplificado para o levantanento dessa mesma curva de
forma a realizarmos um trabalho de modo mais rápido e eficiente e mantendo
ainda um nível aceitável de precisão.

𝑉𝐺𝑆 2
A partir da equação de Shockley: 𝐼𝐷 = 𝐼𝐷𝑆𝑆 (1 − 𝑉𝑃
) ; obtemos:
𝑉𝑃 𝐼𝐷𝑆𝑆
1º) Fazendo 𝑉𝐺𝑆 = 2
𝑜𝑢𝑉𝐺𝑆 = 0.5 ∙ 𝑉𝑃 , logo teremos: 𝐼𝐷 =
4

2º) Fazendo 𝑉𝐺𝑆 = 0𝑉,teremos 𝐼𝐷 = 𝐼𝐷𝑆𝑆

Escrevendo a equação de Shockley em função de 𝑉𝐺𝑆 obtemos:

𝐼𝐷
𝑉𝐺𝑆 = 𝑉𝑃 (1 − √ )
𝐼𝐷𝑆𝑆

3º) Fazendo 𝐼𝐷 = 𝐼𝐷𝑆𝑆


2
𝑜𝑢𝐼𝐷 = 0.5 ∙ 𝐼𝐷𝑆𝑆 , logo teremos:

𝑉𝐺𝑆 = 0.293 ∙ 𝑉𝑃 𝑜𝑢𝑉𝐺𝑆 ≅ 0.3 ∙ 𝑉𝑃

4º) Fazendo 𝐼𝐷 = 0𝑚𝐴,teremos 𝑉𝐺𝑆 = 𝑉𝑃

No entanto, com estes quatro ( 4 ) pontos podemos traçar a curva


caracteristica de transferȇncia com um nível aceitavel de precisão.

Tabela 2.1- VGS versus ID utilizando a equação de Shockley

𝑉𝐺𝑆 𝐼𝐷
0 𝐼𝐷𝑆𝑆
0.3 ∙ 𝑉𝑃 𝐼𝐷𝑆𝑆
𝐼𝐷 =
2
𝑉𝐺𝑆 = 0.5 ∙ 𝑉𝑃 𝐼𝐷𝑆𝑆
𝐼𝐷 =
4
𝑉𝑃 0

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 9


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

Exercicios de aplicação

1º) Esboce a curva de transferencia determinada por 𝐼𝐷𝑆𝑆 =12 mA e 𝑉𝑃 = −6𝑉.

2º) Esboce a curva de transferencia determinada por 𝐼𝐷𝑆𝑆 =4 mA e 𝑉𝑃 = 3𝑉.

3º) Dado um ponto Q de 𝐼𝐷𝑄 =3mA e 𝑉𝐺𝑆 = -3 V, determine 𝐼𝐷𝑆𝑆 se 𝑉𝑃 = −6𝑉 e


esboce a curva de transferencia.

4º) Assinale as afirmações verdadeiras com V e as falsa com F:

a) Uma das vantagens de FETs em relação aos TBJs é a sua grande


impedância de entrada.

b) Os terminais de um MOSFET são chamados de Porta, Fonte e


Drenho.

c) Os MOSFETs podem ser classificados em tipo N e tipo P.

d) A condição de estrangulamento surge quando temos VGS= 0 e


ID= IDSS.

e) A curva de transcondutância relaciona ID e VDS.

f) A ausência do canal como um componente do dispositivo é a


principal diferença entre o JFET e o MOSFET de depleção.

g) O MOSFET tipo E está normalmente em condução quando a tensão


da porta é zero.

5º) Enumere e comente as difrenças entre os transistores FET e os TBJ.

6º) Explica de forma sumária o principio de operação basíca de um JFET.

7º) Diga o que nos mostra a curva caracteristica de transconductancia.

8º) Porque razão a corrente no gate ( porta ) é aproximadamente igual a zero?

9º) Define Transconductancia e Resistencia do canal.

10ª) Como se comporta o JFET para tensões acima e abaixo da tensão de


estragulamento VP?

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 10


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

2.3. TRANSISTOR MOSFET

2.3.1. Introdução
Como vimos no início deste capítulo, existe mais de um tipo de transístor efeito de
campo. O transístor de junção (JFET) usa a tensão reversa aplicada em uma junção PN para
variar a largura da região de carga espacial na região do canal alterando, desse modo a sua
condutividade.

O outro tipo de transístor efeito de campo é o MOSFET ou IGFET. Esse dispositivo


controla também a condutividade do canal condutor por meio da tensão aplicada entre o
canal e a porta criando um caminho que conecta o dreno e a fonte com um isolante de óxido
de silício e assim, mesmo invertendo a tensão não haverá corrente de porta.

Existem basicamente dois tipos de MOSFET que são: DEPLEÇÃO ou INTENSIFICAÇÃO


e cada um deles podendo ter canal N ou canal P.

Em algumas aplicações específicas, o MOSFET de empobrecimento (depleção) se usa


muito pouco. O MOSFET de enriquecimento (crescimento) é muito usado, tanto em circuitos
discretos como em circuitos integrados. Em circuitos discretos é usado como interruptores de
potencia, para conectar e desconectar correntes grandes e em circuitos integrados o seu
principal uso é em comutação digital que é o processo básico e fundamental para circuitos
modernos.

O MOSFET é fabricado com uma base chamada substrato (no caso de MOSFET
Canal N, essa região é P). Duas regiões fortemente dopadas tipo N são criadas no substrato,
originando o dreno e a fonte. Uma camada isolante de dióxido do de silício ultrapuro com
espessura entre 3 nm e 20 nm é depositada sobre a região do substrato entre o dreno e a
fonte.

No início da indústria eletrônica, aplicava-se uma camada de metal (o M de MOSFET)


sobre a camada de dióxido mas atualmente, para atender às necessidades tecnológicas, essa
camada é de silício policristalino.

Na maior parte das aplicações, o substrato é ligado à fonte (S), o que não altera o
funcionamento do circuito. Existem casos em que o substrato pode funcionar como uma
segunda porta, fazendo com que uma tensão aplicada no substrato altere a corrente de dreno.
Em nossas análises, consideraremos o substrato sempre ligado à fonte.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 11


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

2.3.2 MOSFET TIPO DEPLEÇÃO (Empobrecimento)


Quando estudamos o JFET, vimos que a condutividade do canal pode ser alterada
aumentando a polarização reversa, isto é, fazendo com que a região de depleção (região
desprovida de portadores de cargas livres) avance sobre o canal.

A figura abaixo mostra a estrutura simplificada e a simbologia de dois MOSFETs tipo


depleção, um canal N e outro canal P. Observe que eles possuem um canal ligando o dreno
à fonte, isto é, mesmo sem tensão de porta haverá corrente de dreno.

Figura 2.3.1: Estrutura física de MOSFETs tipo depleção.


a) Canal N
b) Canal P, com as respectivas simbologias.

Este tipo de MOSFET possui um canal ligando o dreno a fonte; isto é, mesmo sem
tensão na porta haverá corrente de dreno.
A porta é conectada a superficie metálica de contato, mas permanece isolada do
canal por uma camada muito fina de dióxido de silicio (SiO2) que é um tipo particular de
isolante denominado dielectrico (porque cria campos electricos opostos quando submetidos
a um campo externo aplicado) ou seja “não há conexão electrica directa entre o terminal
de porta e o canal de um MOSFET”.

Figura 2.3.2: MOSFET tipo depleção canal N e p

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 12


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

O MOSFET tipo depleção canal N opera para 𝑉𝐺𝑆 < 0; 𝑉𝐺𝑆 = 0𝑒𝑉𝐺𝑆 > 0.

Figura 2.3.3: MOSFET tipo depleção canal N operando com:


a) VGS = 0
b) VGS > 0
c) VGS < 0.

Quando a porta é positiva (VGS> 0), os eletrões são atraídos do substrato,


aumentando a condutividade do canal (figura 2.3.3.b). Quando a porta é negativa (VGS < 0
), os eletrões são repelidos para fora do canal, diminuindo a condutividade deste (figura
2.3.2.c). Se a tensão de porta é suficientemente negativa, o estreitamento do canal pode
atingir o valor máximo, anulando a corrente de dreno.

A figura 2.3.4 apresenta as curvas características de dreno (saída). Analisando-as, é


possível verificar como ocorre a variação de tensão nos modos depleção e crescimento.

Figura 2.4.4: Curvas características de dreno e transferencia para um MOSFET tipo depleção
canal N.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 13


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

2.3.3. MOSFET TIPO INTENSIFICAÇÃO (Enriquecimento ou


crescimento)

Embora existam algumas semelhanças na construção e no modo de operação entre o


MOSFET tipo depleção e tipo intensificação, as caracteristicas do MOSFET tipo intensificação
apresentam muitas particularidades.
Neste tipo de MOSFET (tipo intensificação), a curva de transferencia não é definida
pela equação de Schokley, e a corrente de dreno, para este dispositivo, é cortada antes da
tensão porta-fonte atingir determinado valor. O controle da corrente neste dispositivo de
canal n é realizado por uma tensão positiva porta-fonte, o não ocorria para o JFET de canal
n e MOSFET tipo depleção de canal n, onde este controle era feito por tensões negativas.

Figura 2.3.5: MOSFET tipo intensificação canal n

Para este tipo de MOSFET os terminais de fonte e dreno estão conectados novamente
as regiões n-dopadas, através de contactos metálicos e não há um canal entre as duas regiões
n-dopadas. Sendo a ausência do canal como um componente do dispositivo a diferença
principal que existe entre os MOSFET tipo depleção e tipo intensificação.
Em resumo, portanto, do ponto de vista de construção de um MOSFET tipo
intensificação é bem semelhante a do MOSFET tipo depleção, sendo a diferença principal a
ausência de um canal entre os terminais de dreno e fonte no tipo intensificação.

O MOSFET de intensificação está normalmente em corte quando a tensão da porta é


zero e a única forma de obter corrente é mediante uma tensão positiva da porta.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 14


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

Princípio de funcionamento do MOSFET tipo intensificação

Figura 2.3.5:Formação do canal no MOSFET de canal N tipo intensificação

Com a aplicação de uma tensão positiva na porta, os eletrões (minoritários) do


substrato são atraídos para a região abaixo do óxido de silício da porta e as lacunas livres do
substrato se movem para baixo. Na região de silício abaixo da porta, quando a densidade de
cargas livres negativas for maior que a de positivas, será induzido um canal condutor, ligando
a região da fonte à do dreno. O nível de 𝑉𝐺𝑆 que produz um aumento significativo da corrente
de dreno é chamado de tensão de limiar (threshold voltage, 𝑉𝑇 𝑜𝑢𝑉𝐺𝑆(𝑇ℎ) ). O valor de VT é
controlado durante a fabricação do dispositivo, podendo variar de 1 V a 5 V.
Quando 𝑉𝐺𝑆 aumenta a partir do nível de limiar, a densidade de portadores
livres no canal induzido aumentará, resultando em um aumento na corrente de
dreno. Entretanto, se mantivermos 𝑉𝐺𝑆 constante e aumentarmos o valor de 𝑉𝐷𝑆 , a
corrente de dreno deverá atingir um nível de saturação, como ocorreu para o JFET e para o
MOSFET tipo depleção. A manutenção da corrente 𝐼𝐷 em um nível fixo é devido ao processo
de constrição (pinckh-off), que torna o canal induzido mais estreito próximo ao dreno.
Aplicando as leis de Kirchhoff as tensões dos terminais serão:

𝑉𝐷𝐺 = 𝑉𝐷𝑆 − 𝑉𝐺𝑆

No entanto, se 𝑉𝐺𝑆 for mantido constante e aumentando o valor de 𝑉𝐷𝑆 , a


tensão 𝑉𝐷𝐺 cairá e a porta se tornará cada vez menos positiva com relação ao
dreno e a redução da tensão porta-dreno irá por sua vez reduzir as forças atrativas
para os portadores livres (electrões) nesta região do canal induzido, causando uma
redução na largura do canal.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 15


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

O nível de saturação de 𝑉𝐷𝑆 é definido por:


𝑉𝐷𝑆𝑆𝐴𝑇 = 𝑉𝐺𝑆 − 𝑉𝑇

Figura 2.3.6:Alterações no canal e na região de depleção com aumento de VDS para um


valor fixo de VGS.

Quanto maior a diferença de tensão entre os valores de VGS e de VT, maior será a
indução de cargas negativas no canal, o que, consequentemente, aumentará a condutividade
do canal, ou seja, a condutividade do canal é proporcional a VGS – VT. Portanto, a corrente
de dreno é controlada pelo valor da tensão de porta.
Se levarmos em conta o aumento da tensão VDS, a corrente de dreno se elevará, e,
inicialmente para pequenos valores de VDS, a corrente de dreno será proporcional à tensão
de dreno. O transístor, então, se comportará como resistência controlada por tensão.
Aumentando o valor de VDS, para VDS = VGS – VT = VDSsat (tensão de saturação),
o canal próximo ao dreno ficará muito estreito.

Considerando que a tensão de dreno aumenta além da tensão de saturação. Nesse


caso, observaremos o estreitamento aumentando no sentido da fonte e, a partir desse valor,
a corrente de dreno ficará praticamente constante.

A figura abaixo mostra a curva característica de transferência ou de transcondutância.

A parte inicial da curva representa o momento em que VGS = VT. Quando VGS é
menor que VT, a corrente de dreno é praticamente nula. Quando é maior, o dispositivo entra
em condução e a corrente de dreno passa a ser controlada pela tensão de porta. A corrente
para VGS ≤ 0 é muito pequena, da ordem de alguns nA. Quando VGS > 0, a corrente de
dreno se eleva devagar e depois acentuadamente com o aumento de VGS.

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 16


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

Figura 2.3.7:Curvas caracteristicas do MOSFET de canal N tipo intensificação

A corrente ID (on) representa o valor máximo da corrente de dreno e VGS (on), o


valor de tensão de porta correspondente.
A relação entre a corrente de dreno e a tensão de dreno é aproximadamente
quadrática, isto é:
𝐼𝐷 = 𝐾(𝑉𝐺𝑆 − 𝑉𝑇 )2

Onde: K é uma constante que é em função da construção do dispositivo e está


relacionada com parâmetros físicos. O valor de K pode ser determinado da seguinte
equação:

𝐼𝐷(𝑜𝑛)
𝐾= 2
(𝑉𝐺𝑆(0𝑛) − 𝑉𝑇 )

A corrente 𝐼𝐷(𝑜𝑛) representa o valor máximo da corrente de dreno e 𝑉𝐺𝑆(0𝑛) , o valor


de tensão de porta correspondente.

Símbolos elétricos:

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 17


ELECTRICIDADE ELECTRÓNICA (EE) 2018
I.M.I.L.

Tipo Simbolo e relação Curva de transferencia Resistencia


basica de entrada e
capacitância
JFET canal N

MOSFET tipo
depleção
(canal N)

MOSFET tipo
intensificação
(canal N)

Questões:
1.Sob qual aspecto a construção do MOSFET tipo depleção é semelhante e
diferente a de um JFET?

2. Com as suas palavras, descreve sucintamente a operação básica de um


MOSFET tipo intensificação.

3. Esboce a curva de transferência e as curvas de dreno de um MOSFET tipo


intensificação se 𝑉𝑇 = 3.5𝑉𝑒𝐾 = 0.4 𝑚𝐴⁄𝑉 2.

a) Esboce a mesma curva se K aumentar em 100%

INSTITUTO MÉDIO INDUSTRIAL DE LUANDA ORQ 18

Você também pode gostar